一种PCB板芯片固定结构的制作方法

本实用新型涉及一种芯片固定结构，特别是指一种应用在PCB板上的芯片固定结构。

背景技术：

众所周知电路板对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要作用。电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

对于电路板而言其上必然连接有各种功能芯片以使整体电路板能够实现相关的电子电路功能，一般的芯片是通过焊接的方式连接到电路板上的，其连接方式并不稳定也不方便，而此是为传统技术的主要缺点。

技术实现要素：

本实用新型提供一种PCB板芯片固定结构，其在PCB板上设置芯片口供芯片插入，其连接方式简单稳定。

本实用新型所采用的技术方案为：一种PCB板芯片固定结构，其包括PCB板体以及芯片，该PCB板体包括底部绝缘层、导线层以及顶部绝缘层，其中，该导线层被夹设在该底部绝缘层与该顶部绝缘层之间，该导线层设置在该底部绝缘层的顶面上，该顶部绝缘层盖设在该导线层上方。

在该顶部绝缘层上开设有芯片口，该芯片口具有两个插入内侧面、连接内侧面以及敞口，其中，该连接内侧面连接在两个该插入内侧面之间并且处于两个该插入内侧面一侧，该敞口位于两个该插入内侧面之间并且处于两个该插入内侧面的另外一侧，在两个该插入内侧面上分别开设有插槽，该插槽处于该导线层上方，在具体实施的时候，两个该插入内侧面相互平行。

该芯片底部四周设置有若干引脚，该引脚底部连接有插块，在该插块底部凸设有凸肋，该凸肋的底面由第一倾斜面以及第二倾斜面组成，该第一倾斜面与该第二倾斜面交汇形成一棱边。

该芯片的该引脚插设在该插槽中，该插块的该凸肋压设在该导线层顶部，以完成该PCB板体与该芯片的电连接。

在具体实施的时候，该插槽顶部设置有绝缘硅胶层，该绝缘硅胶层处于该引脚顶部，通过该绝缘硅胶层能够达到保护该引脚同时为其散热的作用。

本实用新型的有益效果为：本实用新型可以根据实际需要在需要连接到该导线层上的该引脚下方连接该插块，而不需要与该导线层连接的该引脚下方避空，以达到将特定的引脚连接到该PCB板体上的目的。在进行芯片连接的时候，只需要将该芯片从该敞口处推入该芯片口中，此刻，该插块的该凸肋压设在该导线层顶部，就能够完成该PCB板体与该芯片的电连接，实践中，制成该导线层的导电金属硬度低于该凸肋的金属硬度，在插入的时候该凸肋能够挤压该导线层表面使其产生微量变形，以达到将该凸肋嵌设在该导线层顶面上实现稳定的电连接关系的作用。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图2为本实用新型PCB板体与芯片的位置示意图。

具体实施方式

如图1至2所示，一种PCB板芯片固定结构，其包括PCB板体100以及芯片200，该PCB板体100包括底部绝缘层11、导线层12以及顶部绝缘层13，其中，该导线层12被夹设在该底部绝缘层11与该顶部绝缘层13之间。

该导线层12设置在该底部绝缘层11的顶面上，该顶部绝缘层13盖设在该导线层12上方。

在该顶部绝缘层13上开设有芯片口14。

该芯片口14具有两个插入内侧面141、连接内侧面142以及敞口143，其中，该连接内侧面142连接在两个该插入内侧面141之间并且处于两个该插入内侧面141一侧，该敞口143位于两个该插入内侧面141之间并且处于两个该插入内侧面141的另外一侧，在两个该插入内侧面141上分别开设有插槽144，该插槽144处于该导线层12上方。

在具体实施的时候，两个该插入内侧面141相互平行。

该芯片200底部四周设置有若干引脚21，该引脚21底部连接有插块22，在该插块22底部凸设有凸肋23，该凸肋23的底面由第一倾斜面231以及第二倾斜面232组成，该第一倾斜面231与该第二倾斜面232交汇形成一棱边233。

该芯片200的该引脚21插设在该插槽144中，该插块22的该凸肋23压设在该导线层12顶部，以完成该PCB板体100与该芯片200的电连接。

在具体实施的时候，可以根据实际需要在需要连接到该导线层12上的该引脚21下方连接该插块22，而不需要与该导线层12连接的该引脚21下方避空，以达到将特定的引脚21连接到该PCB板体100上的目的。

在进行芯片连接的时候，只需要将该芯片200从该敞口143处推入该芯片口14中，此刻，该插块22的该凸肋23压设在该导线层12顶部，就能够完成该PCB板体100与该芯片200的电连接。

实践中，制成该导线层12的导电金属硬度低于该凸肋23的金属硬度，在插入的时候该凸肋23能够挤压该导线层12表面使其产生微量变形，以达到将该凸肋23嵌设在该导线层12顶面上实现稳定的电连接关系的作用。

在具体实施的时候，该插槽144顶部设置有绝缘硅胶层145，该绝缘硅胶层145处于该引脚21顶部。

通过该绝缘硅胶层145能够达到保护该引脚21同时为其散热的作用。