本实用新型属于键盘及按键产品领域，更具体而言，本实用新型涉及一种超薄笔记本键盘线路板。
背景技术：
随着超薄笔记本键盘的发展，对其键盘的高度和行程要求越来越低，目前的普通线路板结构，多是独立结构，线路板厚度受到限制，不能进一步降低厚度。现有线路板一般都是有3层PET加水胶构成，上下层PET上分别印刷线路，通过中层隔片隔开，上下层的导电块(PAD)受力触碰来完成按键开关动作；但是现有线路板结构受到单层PET厚度的限制，总厚度无法进一步降低，否则强行降低PET厚度，生产良率就会极低，产品品质没有保障，无法批量生产。
技术实现要素：
本实用新型公开了一种超薄笔记本键盘线路板，该线路板能够满足超薄笔记本键盘的要求的同时保证产品品质。
本实用新型所采用的技术方案是：
一种超薄笔记本键盘线路板，该线路板为柔性线路板，所述线路板包括键盘底板，所述键盘底板为金属板，在所述键盘底板上方具有一处以上按键部位，在所述按键部位上设有一层绝缘层，所述绝缘层上设有一个导电块，所述键盘底板上在所述按键部位及绝缘层的外侧设有中层隔片，所述中层隔片在与所述按键部位的对应处设有隔片孔，在所述中层隔片上方设有上层塑料薄膜，所述上层塑料薄膜上设有两条相互不接触的第一线路和第二线路，在自然状态下，所述第一线路与第二线路为断开状态，在按键下压状态下，所述第一线路和第二线路与所述导电块相接触，所述第一线路和第二线路为闭合状态。
进一步的，第一线路和第二线路通过印刷、蚀刻或雷雕在上层塑料薄膜上。
进一步的，所述绝缘层通过印刷、喷涂或者黏贴与键盘底板上的按键部位固定。
进一步的，所述导电块通过印刷、喷涂或者黏贴与绝缘层固定。
进一步的，所述中层隔片通过上层胶水层与上层塑料薄膜相固定、通过下层胶水层与键盘底板相固定。
更进一步的，所述按键部位上方的所述第一线路和第二线路为双螺旋线路设置。
采用上述技术方案后，本实用新型的一种超薄笔记本键盘线路板通过叠层结构设计取消了原有的下层PET，用键盘底板来替代其功能，从而降低了键盘线路板的总厚度，满足了超薄笔记本超低键盘高度的要求，而且能够使用普通厚度的PET，能够在生产时使得产品品质得到保障。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为本实用新型实施例中的线路断开状态示意图；
图3为本实用新型实施例中的线路闭合状态示意图；
图4为本实用新型实施例中第一线路和第二线路的双螺旋线路设置示意图。
图中：1-键盘底板；2-按键部位；3-绝缘层；4-导电块；5-中层隔片；6-隔片孔；7-上层塑料薄膜；8-第一线路；9-第二线路；10-上层胶水层；11-下层胶水层。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实用新型实施例提供了一种超薄笔记本键盘线路板，该线路板为柔性线路板，包括键盘底板1，键盘底板1为金属板，在键盘底板1上方具有一处以上的按键部位2，在按键部位2上设有一层绝缘层3，绝缘层3上设有一个导电块4，键盘底板1上按键部位2及绝缘层3的外侧设有中层隔片5，中层隔片5在与按键部位2的对应处设有隔片孔6，在中层隔片5上方设有上层塑料薄膜7，上层塑料薄膜7上设有两条相互不接触的第一线路8和第二线路9，在按键部位2上方的第一线路8和第二线路9为双螺旋线路设置，在自然状态下，第一线路8与第二线路9为断开状态，在按键下压状态下，第一线路8和第二线路9与导电块4相接触，第一线路8和第二线路9为闭合状态，自然状态是指无外力作用的情况。
通过上述实施例的实施，本实用新型的一种超薄笔记本键盘线路板通过叠层结构设计取消了原有的下层PET，用键盘底板1来替代其功能，从而降低了键盘线路板的总厚度；在使用时有两种状态，一种是如图2所示的线路断开状态，按键部位2上方的第一线路8和第二线路9通过中层隔片5PET与底板上的导电块4隔开，保持线路常开状态，一种是如图3所示的线路闭合状态，此时按键下压，上层塑料薄膜7变形，带动第一线路8和第二线路9与下方的导电块4接触，第一线路8和第二线路9导通，此时为线路闭合状态。
在上述实施例中，第一线路8和第二线路9通过印刷、蚀刻或雷雕在上层塑料薄膜7上，绝缘层3通过印刷、喷涂或者黏贴与键盘底板1上的按键部位2固定，导电块4通过印刷、喷涂或者黏贴与绝缘层3固定。
在上述实施例中，中层隔片5通过上层胶水层10与上层塑料薄膜7相固定、通过下层胶水层11与键盘底板1相固定。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。