集成电路板以及电子终端的制作方法

本实用新型涉及电路技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种集成电路板以及电子终端。

背景技术：

IMU是一种测量物体三轴姿态角(或角速率)以及加速度的装置。IMU在航空、航天、家用电器、便携式设备方面应用广泛。例如，VR设备的主板通常集成有主芯片、电源芯片以及IMU。主芯片和电源芯片的功耗很大，并且现有主板中的接地铜层通常整体覆盖在电路布图的周围，热量随接地铜层传导，容易造成环境温度过高。

然而，IMU的零偏极易受到环境温度的影响。接地铜层传导的热量会使IMU迅速升温，从而造成VR设备的性能不稳定，即出现“温飘”现象。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种集成电路板的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种集成电路板。该集成电路板包括印刷线路板和电气元件，所述电气元件被集成到印刷线路板上，所述电气元件通过印刷线路板的电路布图与其他电子设备连接，所述印刷线路板包括接地金属层，所述接地金属层在与所述电气元件相对应的区域形成镂空区域。

可选地，所述接地金属层向内延伸，以形成接地线，所述接地线位于所述镂空区域内，所述接地线与所述电气元件的接地点连接。

可选地，所述接地线为直线，并且与距离最近的用于接地的金属化通孔连接。

可选地，在所述镂空区域内填充绝缘材料或者所述镂空区域暴露在外部环境中。

可选地，所述印刷线路板包括层叠设置在一起的多个所述接地金属层，所述多个接地金属层在与所述电气元件相对应的区域均形成所述镂空区域。

可选地，多个所述接地金属层通过金属化通孔电连接。

可选地，所述镂空区域的面积大于所述电气元件在所述印刷线路板上的正投影的面积。

可选地，所述电气元件的正投影的几何中心与所述镂空区域的几何中心重合，并且所述电气元件和所述镂空区域的相应的边相邻且平行。

可选地，所述接地金属层在所述镂空区域的拐角处作倒角。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种电子终端。该电子终端包括本实用新型提供的所述集成电路板。

本实用新型的一个技术效果在于，集成电路板的接地金属层在与电气元件相对应的区域形成镂空区域。这样，能够有效减缓甚至阻止热量经由接地金属层传导至电气元件，例如IMU上，从而有效地减少甚至消除了电气元件的温飘现象，提高了集成电路板的耐用性和稳定性

此外，该集成电路板能够节省原材料。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型的一个实施例的集成电路板的结构示意图。

附图标记说明：

11：镂空区域；12：铜层；13：接地金属化通孔；13a：距离最近的接地金属化通孔；14：接地线；15：功能焊盘；16：倒角。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1是根据本实用新型的一个实施例的集成电路板的结构示意图。

集成电路板可以是但不局限于电子终端的主板、局部电子器件的线路板等。如图1所示，该集成电路板包括印刷线路板和电气元件。例如，电气元件为IMU、温度感测器、麦克风、蓝牙模块、GPS模块、压力感测器、湿度感测器等。

该电气元件被集成到印刷线路板上。电气元件通过印刷线路板的电路布图与其他电子设备连接。例如，电路布图在印刷线路板的表面绝缘层上露出功能焊盘15。通过锡焊焊接的方式将电气元件的焊盘与相应的功能焊盘15焊接在一起。本领域技术人员可以根据实际需要设置电路布图。

印刷线路板包括接地金属层。接地金属层用于接地，能够有效地屏蔽外部信号的干扰，降低噪音信号。

具体地，接地金属层由金属导体材料制作而成，例如，铜层12、铝层、锡层、银层等。接地金属层外包覆绝缘层。接地金属层可以为一层，也可以为层叠设置的多层。多层的接地金属层之间通过绝缘层相互隔离。在本实用新型实施例中，接地金属层在与电气元件相对应的区域形成镂空区域11。例如，在预定的用于安装电气元件的区域，将接地金属层作挖空处理，以形成镂空区域11。镂空区域11的形状与电气元件的于印刷线路板接触的表面的形状相匹配。例如，圆形、长方形、正方形、三角形、菱形、椭圆形等。

在本实用新型实施例中，集成电路板的接地金属层在与电气元件相对应的区域形成镂空区域11。这样，能够有效减缓甚至阻止热量经由接地金属层传导至电气元件，例如IMU上，从而有效地减少甚至消除了电气元件的温飘现象，提高了集成电路板的耐用性和稳定性

此外，该集成电路板能够节省原材料。

优选地，在设置绝缘层的步骤中，在该镂空区域11内填充绝缘材料，例如，环氧树脂等材料。绝缘材料具有良好的阻热效果，能够有效地减缓甚至阻止大功率元件散发的热量传导至电气元件上。

在其他示例中，该镂空区域11暴露在外部环境中。例如，在印刷线路板上形成散热孔。散热孔与电气元件相背。通过这种方式，接地金属层传导的热量能够迅速地散发到外部环境中，从而加快了集成电路板的降温速度，避免对电气元件造成影响。

在一个例子中，接地金属层向内延伸，以形成接地线14。接地线位于镂空区域内。向内是指接地金属层包围的区域内。接地线14与电气元件的接地点连接。例如，接地金属层为铜层12。如图1所示，由铜层12向镂空区域11内延伸形成接地线14。接地线14与电气元件的相应的焊盘焊接在一起。电气元件通过接地线14进行接地，而不是直接与铜层12连接。这种设置方式同样实现了良好的接地效果。

优选地，接地线14为直线，并且与距离最近的用于接地的金属化通孔连接。例如，如图1所示，接地线14为两条。金属化通孔即通过在印刷线路板的贯穿上、下表面的通孔的内表面做金属化处理而形成的孔，例如镀上金属材料，以形成金属层。金属化通孔能够导电。两条接地线14分别与镂空区域11外的距离最近的接地金属化通孔13a连接，并通过该金属化通孔13a与主接地线14导通。与将接地线14设置成曲线、折线、迂回线或不规则形状线相比，直线形的接地线14的面积最小，能够减少导热面积，进一步防止温飘的发生。

此外，接地线14与距离最近的接地金属化通孔13a连接，使得噪音信号的屏蔽效果更好。

在一个例子中，多个接地金属层在与电气元件相对应的区域均形成镂空区域11。多层铜层12在设置电气元件的位置均作挖空处理，以形成相同形状的镂空区域11。通过这种方式，热量经由多个铜层12的传导均能被镂空区域11阻隔，而不会迅速传导至电气元件上。

优选地，多个接地金属层通过金属化通孔电连接。金属化通孔与各个金属层导通，从而使各个层的接地导通。

优选地，镂空区域11的面积大于电气元件在印刷线路板上的正投影的面积。电气元件被安装在镂空区域11中。正投影即电气元件在印刷线路板的表面上的垂直投影。例如，电气元件的正投影呈长方形或者正方形。相应地，镂空区域11的整体呈长方形或者正方形。镂空区域11的面积大于正投影的面积。这样，接地金属层与电气元件没有相互重叠的区域。接地金属层传导的热量不会直接被传导至电气元件上，从而能够有效地隔绝热量。

优选地，电气元件的正投影的几何中心与镂空区域11的几何中心重合，并且电气元件和镂空区域11相应的边相邻且平行。例如，正投影的长边与镂空区域11的长边相对应；正投影的短边与镂空区域11的短边相对应。通过这种方式，经过接地金属层传导的热量不会走捷径而传导至电气元件，电气元件周围的隔热效果均匀，从而有效地降低了温飘。

在一个例子中，电路布图包括与电气元件连接的功能焊盘15。功能焊盘15位于镂空区域11内。如图1所示，多个功能焊盘15包括电源的焊盘、输出/输入信号的焊盘等。这些功能焊盘15延伸到镂空区域11内，一方面使得电气元件的焊接变得容易；另一个方面节省了其他部位的空间。

在一个例子中，接地金属层在镂空区域11的拐角处作倒角16。例如，在正方形或者长方形的镂空区域11的四个角部倒圆角或者斜角。倒角16能防止在印刷线路板中出现直角。本领域技术人员可以根据实际需要设置倒角16的大小。倒角16能够使得信号传输效果更好，降低了噪音信号。

此外，倒角能防止出现尖端放电现象。

根据本实用新型的另一个实施例，提供了一种电子终端。电子终端可以是但不局限于VR设备、AR设备、智能手机、电视机、电脑、智能手表、游戏机、对讲机、打印机、照相机、摄像机等。

该电子终端包括本实用新型提供的集成电路板。该电子终端具有散热效果好，性能稳定的特点。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。