弹性印制贴片电路板的过炉治具的制作方法

本实用新型是属于电子产品加工领域，特别是一种弹性印制贴片电路板的过炉治具。

背景技术：

电子产品的不断升级，机器不断更新，SMT夹具也在不断的改良优化，才能与机器接轨。针对现有治具的不足之处，本公司研发了弹性印刷贴片过炉治具来实现，是为了解决印刷贴片过程中的繁琐工序，既能节约人员又能提高生产效率。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，解决上述缺陷的技术方案，是通过如下技术方案实现的。

一种弹性印刷贴片过炉治具，包括助力底模、助力夹具、助力挡墙、活动弹性定位销、活动弹性定位销压片、PCB固定销、托盘定位孔、托盘定位柱、托盘及底模导轨，助力底模上安装助力夹具与底模导轨，助力挡墙底部设置导轨槽与底模导轨滑动连接，助力夹具与助力挡墙焊接连接，助力底模上设置托盘定位柱，托盘上设置托盘定位孔，通过托盘定位孔套入托盘定位柱与助力底模连接，托盘上设置活动弹性定位销和PCB固定销，活动弹性定位销压片与活动弹性定位销连接。

过炉治具规格尺寸比印刷贴片的规格尺寸≥30mm，即治具的长宽均比贴片电路板的长宽至少大30mm。

过炉治具一端设置两个电路板固定销，电路板固定销的高度要低于贴片电路板的高度，高度差值范围是0.05-0.1mm，并且电路板固定销直径小于印刷贴片通孔的直径，直径差值范围是0.15-0.25mm，治具右端设置两个活动弹性定位销作为拉力件结构的横向受力点。

托盘背面设置导轨，宽度5mm，厚度2mm，导轨位于进板方向的两边。

本实用新型的有益效果是：通过由夹具代替传统手工粘胶纸操作，解决印刷贴片过程中的繁琐工序，节约成本、提高生产效率，确保印刷贴片过炉稳定性能。

附图说明

图1 是本实用新型的具体实施例的设备结构示意图。

图2是本实用新型的具体实施例的设备另一角度结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1-2所示，一种弹性贴片电路板过炉治具，包括助力底模1、助力夹具2、助力挡墙3、活动弹性定位销4、活动弹性定位销压片5、电路板固定销6、托盘定位孔7、托盘定位柱8、托盘9及底模导轨10，助力底模1上安装助力夹具2与底模导轨10，助力挡墙3底部设置导轨槽与底模导轨10滑动连接，助力夹具2与助力挡墙3焊接连接，助力底模1上设置托盘定位柱8，托盘上9设置托盘定位孔7，通过托盘定位孔7套入托盘定位柱8与助力底模1连接，托盘9上设置活动弹性定位销4和电路板固定销6，活动弹性定位销压片5与活动弹性定位销4连接。

印刷贴片放入托盘9时整体要保持水平才能满足印刷要求。

托盘9与助力底模1同方向对准中心位置，将托盘定位孔7套入助力底模1的托盘定位柱8。

当助力底模1助力夹具2往里推动时，活动弹性定位销4受到助力挡墙3外力作用往里收缩提供弹性使印刷贴片套入托盘9内的四个PCB固定销6。

助力夹具2松开时，使印刷贴片在活动弹性定位销4的拉动下牢固在托盘9上。

助力底模1主要是辅助操作时快速、便捷将印刷贴片放入治具准确定位和提高印刷贴片稳定性能，将托盘9顺着助力底模1放入，再用助力夹具2推动力将两个电路板固定销6精准与印刷贴片通孔相吻合，将印刷贴片顺着电路板固定销6放入治具。

印刷贴片放入治具时必须要高出治具表面0.15-0.25mm，本产品内部结构依据印刷贴片的元件位做相应的支撑，所有的贴片元件必须避位。

为了满足印刷贴片的印锡饱满及零件的完全焊接，根据零件的特征做相对应的支撑点及散热孔，如果有元件干涉到支撑点时则需做拱形散热。

在本实用新型的实施例中，弹性印刷贴片过炉治具由夹具代替手工操作，无需再对每个电路板粘胶纸，解决人工粘高温胶纸效率低下、精确度不高等问题，简化印刷贴片过程中的繁琐工序，有效节约成本、提高生产效率，确保印刷贴片过炉稳定性能。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。