1.一种LGA返修设备，包括用于对上好锡的LGA进行回流处理的回流炉、用于对LGA进行贴装及回流焊接的返修台(1)、用于对焊接结果进行检测的X射线检测装置(2)，以及对焊接结果进行功能测试的上电测试装置(3)，其特征在于，所述设备还包括用于固定LGA的固定治具(4)、用于覆盖置于固定治具(4)上的LGA的钢网(5)，以及用于对由固定治具(4)和钢网(5)固定后的LGA进行上锡的上锡装置，所述固定治具(4)上设有与所述LGA的定位槽(41)，所述钢网(5)上开设有与LGA上端子位置尺寸一致的镂空部。
2.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述固定治具(4)上的定位槽(41)的形状与LGA的外形一致。
3.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述设备还包括用于固定钢网(5)的铝合金基座(6)，所述铝合金基座(6)的尺寸与固定治具(4)匹配。
4.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述固定治具(4)还设有用于便于夹取置于定位槽(41)中LGA的凹槽，所述凹槽对称设于定位槽(41)两侧并与定位槽(41)连通。
5.根据权利要求3所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述固定钢网(5)上设有卡合部，所述铝合金基座(6)上设有与所述卡合部匹配的卡合配合部。
6.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述钢网(5)由钢片制成。