技术总结
本实用新型公开了一种陶瓷基PCB覆铜板，主要包括：采用电子束蒸镀的方法在烧结打磨好的陶瓷片的上下两个表面先蒸镀一层金属薄膜，然后将得到的样品的上下两面放上铜箔，放到热压炉中进行压合覆铜，其中金属薄膜可以是钛薄膜，也可以是镍薄膜，根据所覆薄膜选择合适的蒸镀条件。由于陶瓷片比普通的半固化片更耐高温，因此非常适合此种方法。由此得到的陶瓷基PCB覆铜板的铜箔剥离强度明显提高，为5G时代对PCB板的更高要求打下基础。
技术研发人员：张军然;徐永兵;张勇;王倩
受保护的技术使用者：南京大学
技术研发日：2018.06.29
技术公布日：2019.02.05