一种具有散热功能的线路板的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种具有散热功能的线路板。

背景技术：

电子元件在正常工作的同时会散发出一定的热量，而线路板上拥有大量的电子元件，当它们一起工作时会散发出大量的热量，但是线路板本身散热性能较差且空间狭小，电子元件分布密集，因此会导致热量难以散发，从而使线路板快速升温，当温度到达一定程度的时候，便会影响一些电子元件的工作，严重的甚至会烧毁电子元件与线路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的线路板，以解决上述背景技术中提出的电子元件在正常工作的同时会散发出一定的热量，而线路板上拥有大量的电子元件，当它们一起工作时会散发出大量的热量，但是线路板本身散热性能较差且空间狭小，电子元件分布密集，因此会导致热量难以散发，从而使线路板快速升温，当温度到达一定程度的时候，便会影响一些电子元件的工作，严重的甚至会烧毁电子元件与线路板的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有散热功能的线路板，包括线路板基，所述线路板基的底端设置有第一导热垫，所述第一导热垫的底端设置有散热板，所述散热板的底端安装有第一散热片，所述第一散热片的表面设置有贯穿其内部的第一散热通孔，所述线路板基的上端安装有芯片和电器元件，所述芯片的上端固定有第二导热垫，所述第二导热垫的上端安装有第二散热片，所述线路板基的上端四角处均设置有贯穿其内部的第一螺纹孔，所述第一螺纹孔的四周均设置有贯穿线路板基表面的第二散热通孔，所述散热板的表面设置有贯穿其内部的第二螺纹孔，所述线路板基的内部设置有导热孔，所述线路板基的内部设置有导热通道，所述导热通道的表面设置有导热块。

优选地，所述第一散热片的数量为多个且呈长条状，所述第一散热通孔的数量为多个且均匀分布在第一散热片的表面。

优选地，所述第一导热垫的上端与线路板基粘合且第一导热垫的下端与散热板粘合。

优选地，所述第二散热通孔的数量为多个且均匀分布在第一螺纹孔的四周，所述第二螺纹孔与第一螺纹孔相互对应设置。

优选地，所述第二散热片的内部设置有空隙，所述第一散热片和第二散热片的材质均为金属铜。

优选地，所述导热孔设置有芯片的下方，所述导热通道的数量为多个且多个所述导热通道均设置在元器件下方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置的散热板和第一散热片可以将线路板上的热量散发出去，通过设置的第一散热通孔可以加快空气流动，提高散热速率，通过设置的第二散热片可以将芯片上的热量散发出去，通过设置的第二散热通孔可以将集中在固定螺丝周围的热量散发出去，通过设置的导热通道和导热孔可以将芯片及发热较高的元器件从底部将热量传导给第一导热垫，通过第一散热片散发出去，防止芯片温度过高烧坏和线路板的烧毁。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构剖视图；

图3为本实用新型的俯视图。

图中：1、线路板基；2、第一导热垫；3、散热板；4、第一散热片；5、第一散热通孔；6、芯片；7、第二导热垫；8、第二散热片；9、电器元件；10、第一螺纹孔；11、第二散热通孔；12、第二螺纹孔；13、导热孔；14、导热通道；15、导热块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种具有散热功能的线路板，包括线路板基1，线路板基1的底端设置有第一导热垫2，第一导热垫2的底端设置有散热板3，散热板3的底端安装有第一散热片4，第一散热片4的表面设置有贯穿其内部的第一散热通孔5，线路板基1的上端安装有芯片6和电器元件9，芯片6的上端固定有第二导热垫7，第二导热垫7的上端安装有第二散热片8，线路板基1的上端四角处均设置有贯穿其内部的第一螺纹孔10，第一螺纹孔10的四周均设置有贯穿线路板基1表面的第二散热通孔11，散热板3的表面设置有贯穿其内部的第二螺纹孔12，线路板基1的内部设置有导热孔13，线路板基1的内部设置有导热通道14，导热通道14的表面设置有导热块15。

本实用新型通过第一导热垫2将线路板基1的热量传递给散热板3，从第一散热片4散出，通过设置的第二导热垫7将芯片的热量传递给第二散热片8散出，通过设置的第一螺纹孔10和第二螺纹孔12，便于线路板基1的安装，通过设置的第一散热通孔5加快了第一散热片4的散热速率，通过设置的第二散热通孔11将累积在固定螺丝处的热量散出。

请参阅图1-3，第一散热片4的数量为多个且呈长条状，第一散热通孔5的数量为多个且均匀分布在第一散热片4的表面，第二散热片8的内部设置有空隙，第一散热片4和第二散热片8的材质均为金属铜。通过设置的空隙加快了散热速率，通过设置的材质为金属铜使得第一散热片4和第二散热片8的散热效果更好。

请参阅图1，第一导热垫2的上端与线路板基1粘合且第一导热垫2的下端与散热板3粘合。通过设置的第一导热垫2将线路板基1的热量导出，提高了散热效果。

请参阅图1和图3，第二散热通孔11的数量为多个且均匀分布在第一螺纹孔10的四周，第二螺纹孔12与第一螺纹孔10相互对应设置。通过设置的第二散热通孔11可以将累积在第一螺纹孔10处的热量散发出去。

请参阅图2，导热孔13设置有芯片6的下方，导热通道14的数量为多个且多个所述导热通道14均设置在元器件下方。通过设置的导热孔13可以将芯片6底部的热量传递给第一导热垫2，加快了芯片6的散热速率，通过设置的导热通道14可以将其他元器件发出的热量散出，提高了元器件的散热效果。

工作原理：当芯片6工作时会产生热量，通过第二导热垫7将热量传递给第二散热片8，将热量散出，芯片6下端的热量通过导热孔13将热量传给第一导热垫2，加快了芯片6的散热速率，线路板基1发出的热量通过第一导热垫2传给散热板3，通过第一散热片4将热量散出，第一散热通孔5可以加快空气流动性，提高散热效果，将固定螺丝通过第一螺纹孔10和第二螺纹孔12固定，通过第二散热通孔11将累积在固定螺丝处的热量散发出去，通过设置的导热通道14和导热块15可以将其他元器件发出的热量从底部传递给第一导热垫2，提高了散热效果。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。