DIP型二次封石英晶体振荡器的制作方法

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为DIP型二次封石英晶体振荡器。

背景技术：

石英晶体，具有压电效应，成分为二氧化硅，Q值很高，谐振时，频率很稳定，在电路中常作为频率基准源来使用。但是石英晶体，是一种被动元器件，无法主动产生振荡频率，因此需要搭建一定的振荡电路，才能产生稳定的振荡频率。但是市面上的石英晶体振荡器在搭建振荡电路的过程中，污染物(灰尘等)容易对谐振器内部水晶片进行污染，会导致振荡电路的不稳定，甚至停振，且未封装的裸片IC，同样容易受到污染物的影响，从而使生产条件较为苛刻，且产品的可靠性较低，需要进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供DIP型二次封石英晶体振荡器，具备了降低生产条件和产品可靠性的优点，解决了市面上的石英晶体振荡器在搭建振荡电路的过程中，污染物(灰尘等)容易对谐振器内部水晶片进行污染，会导致振荡电路的不稳定，甚至停振，且未封装的裸片IC，同样容易受到污染物的影响，从而使生产条件较为苛刻，且产品的可靠性较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：DIP型二次封石英晶体振荡器，包括石英晶体谐振器，所述石英晶体谐振器的表面固定连接有无尘密封包装，所述无尘密封包装的底部固定连接有电路板，所述电路板的顶部固定连接有振荡IC，所述振荡IC和石英晶体谐振器通过电路板电性连接。

所述电路板的顶部开设有方框形凹槽，所述电路板的内壁通过方框形凹槽固定连接有框型密封圈，所述框型密封圈的顶部搭接有金属外壳，所述金属外壳上靠近其底部的外表面固定连接有直角三棱体，所述金属外壳上靠近其底部的外表面开设有密封槽，所述金属外壳的内壁通过密封槽固定连接有密封条，所述电路板顶部固定连接有十二个方形螺帽，十二个方形螺帽分为三组分布在电路板上靠近其四个边的顶部，所述方形螺帽的内壁螺纹连接有螺纹杆，三个一组方形螺帽上的螺纹杆靠近金属外壳的一端转动连接有一个挤压块，所述挤压块的底部与电路板的顶部滑动连接，所述挤压块的表面与密封条的表面挤压。

优选的，所述金属外壳的底部固定连接有凸块，所述凸块的底部与框型密封圈的顶部接触。

优选的，所述挤压块的底部固定连接有光滑垫片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过设置无尘密封包装，无尘密封包装对已经封装测试好的石英晶体谐振器进行无尘封装，将石英晶体谐振器和振荡IC安装在电路板上，振荡IC在电路板上搭建振荡电路，使石英晶体谐振器发出稳定的振荡频率，将金属外壳放置在框型密封圈的顶部，转动螺纹杆，螺纹杆通过与方形螺帽的螺纹连接推动挤压块挤压直角三棱体的斜面，使直角三棱体带着金属外壳挤压框型密封圈，当挤压块将直角三棱体压入方框形凹槽中后，挤压块与密封条接触，且挤压密封条，从而使金属外壳对电路板顶部的空间进行密封，达到了降低了生产条件的苛刻性，提高产品的可靠性的效果。

附图说明

图1为本实用新型俯视图的剖视示意图；

图2为本实用新型正视图的剖视示意图；

图3为本实用新型A处结构放大示意图；

图4为本实用新型框型密封圈未受金属外壳挤压的正视图的剖视示意图；

图5为本实用新型电路图。

图中：1-石英晶体谐振器、2-无尘密封包装、3-电路板、4-振荡IC、5-方框形凹槽、6-框型密封圈、7-金属外壳、8-直角三棱体、9-密封条、10-方形螺帽、11-螺纹杆、12-挤压块、13-凸块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：DIP型二次封石英晶体振荡器，包括石英晶体谐振器1，石英晶体谐振器1为被动元器件，石英晶体谐振器1通过电路板3与振荡IC4电性连接，通过受到振荡IC4和电路板3搭建的振荡电路，发出稳定的振荡频率，石英晶体谐振器1的表面固定连接有无尘密封包装2，无尘密封包装2用于对石英晶体谐振器1起到保护的作用，将石英晶体谐振器1和外界隔离开，防止石英晶体谐振器1在安装到电路板3的过程中，受到污染造成频率不稳定，无尘密封包装2的底部固定连接有电路板3，电路板3用于使石英晶体谐振器1和振荡IC4能够电性连接，且电路板3通过与框型密封圈6和金属外壳7之间的配合，对电路板3顶部的空间进行密封，从而对石英晶体谐振器1和振荡IC4进行保护，防止振荡IC4、电路板3和石英晶体谐振器1受到污染，电路板3的顶部固定连接有振荡IC4，振荡IC4用于通过电路板3搭建振荡电路，振荡IC4和石英晶体谐振器1通过电路板3电性连接。

请参阅图1至图5，电路板3的顶部开设有方框形凹槽5，方框形凹槽5用于安装框型密封圈6，电路板3的内壁通过方框形凹槽5固定连接有框型密封圈6，框型密封圈6的顶部搭接有金属外壳7，金属外壳7挤压框型密封圈6将电路板3顶部的空间密封，对石英晶体谐振器1、振荡IC4和电路板3的顶部起到一个保护的作用，且由于金属外壳7是金属制成，对电路板3上的石英晶体谐振器1和振荡IC4起到对干扰信号进行屏蔽，金属外壳7的底部固定连接有凸块13，凸块13的底部与框型密封圈6的顶部接触，凸块13的设置使框型密封圈6和金属外壳7之间挤压产生的密封效果更好，金属外壳7上靠近其底部的外表面固定连接有直角三棱体8，挤压块12挤压直角三棱体8的斜面，从而使直角三棱体8带着金属外壳7挤压框型密封圈6，金属外壳7上靠近其底部的外表面开设有密封槽，金属外壳7的内壁通过密封槽固定连接有密封条9，挤压块12挤压密封条9，对金属外壳7的外表面和方框形凹槽5之间的空隙进行密封，电路板3顶部固定连接有十二个方形螺帽10，十二个方形螺帽10分为三组分布在电路板3上靠近其四个边的顶部，方形螺帽10的内壁螺纹连接有螺纹杆11，三个一组方形螺帽10上的螺纹杆11靠近金属外壳7的一端转动连接有一个挤压块12，挤压块12的底部与电路板3的顶部滑动连接，挤压块12的底部固定连接有光滑垫片，光滑垫片的设置使挤压块12在电路板3的顶部滑动的更流畅，挤压块12的表面与密封条9的表面挤压，转动螺纹杆11，螺纹杆11通过与方形螺帽10的螺纹连接推动挤压块12挤压直角三棱体8的斜面，使直角三棱体8带着金属外壳7挤压框型密封圈6，当挤压块12将直角三棱体8压入方框形凹槽5中后，挤压块12与密封条9接触，且挤压密封条9，从而使金属外壳7对电路板3顶部的空间进行密封。

工作原理：该DIP型二次封石英晶体振荡器，首先将已经封装测试好的石英晶体谐振器1通过无尘密封包装2无尘封装，在将石英晶体谐振器1和振荡IC4安装在电路板3上，振荡IC4在电路板3上搭建振荡电路，使石英晶体谐振器1发出稳定的振荡频率，将金属外壳7放置在框型密封圈6的顶部，转动螺纹杆11，螺纹杆11通过与方形螺帽10的螺纹连接推动挤压块12挤压直角三棱体8的斜面，使直角三棱体8带着金属外壳7挤压框型密封圈6，当挤压块12将直角三棱体8压入方框形凹槽5中后，挤压块12与密封条9接触，且挤压密封条9，从而使金属外壳7对电路板3顶部的空间进行密封。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。