1.一种使用磁性可对准的各向异性导电粘合剂(aca)在基板与填充在所述基板上的电子部件之间建立互连的方法，所述方法包括以下步骤：
a)建立要放置在所述基板上并且连接到所述基板的第一部件的在所述基板上的尺寸和位置；
b)确定与在步骤a)中为所述部件所建立的所述尺寸和位置相对应的第一磁体的放置位置；
c)确定步骤b)中需要的所述磁体的所述尺寸和强度；
d)绘制所述磁体的磁场的通量线；
e)对于要放置在所述基板上并且连接到所述基板的每个附加部件重复步骤a)-d)，以确定用于所需的每个附加磁体的特性和放置位置；
f)创建磁性托盘并且将每个磁体固定于它在所述托盘上的相应放置位置中；
g)创建对准托盘并且将所述对准托盘适配成在对准和固化期间保持所述基板；
h)将所述基板放置在所述对准托盘上；
i)在要放置部件的一个或多个位置中，将所述aca施加在所述基板上；
j)用所述第一部件和每个附加部件填充所述基板；
k)组装所述对准托盘和所述磁性托盘；
l)允许在所述aca中在z轴中形成柱；以及
m)使所述aca固化，从而在所述基板与所述第一部件和每个附加部件之间建立所述互连；
其中，所述对准托盘和所述磁性托盘由非磁性材料制成，并且所述磁性托盘被适配成将所述第一磁体和每个附加磁体容纳于它们在所述托盘上的相应放置位置中；以及其中，包括具有磁体的所述磁体托盘、具有用部件填充的基板和aca的所述对准托盘的组件能够被放置在固化烘箱中。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述磁体包括永久磁体。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述磁体包括稀土磁体。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，独立地并凭经验确定每个磁体的大小和强度以优化所述柱的高度，以优化互连强度，以减少短路的数量，以提高完成设备或板的预期寿命，以提高可用产品的产量，或者以减少由于创建所述互连而导致的故障或废品。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，对于所述磁体托盘中的每个磁体，所述磁通线在与所述部件和aca位于其上的所述基板的区域相对应的区域中彼此基本上平行并且与x-y平面基本上垂直。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述aca形成在高度和直径方面基本上均匀的柱。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述aca形成基本上均匀的柱，所述基本上均匀的柱与所述部件和所述基板的x-y平面基本上垂直。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板仅能够以一个定向被放置在所述对准托盘中。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对准托盘包括对准装置以确保所述磁性托盘和所述对准托盘仅能够以相对于彼此的适当定向进行组装。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对准托盘和所述磁体托盘包括能够承受用于使所述aca固化的固化条件的材料。
11.一种用于使用磁性可对准的各向异性导电粘合剂(aca)在基板与附接到所述基板的电子部件之间创建互连的系统，所述系统包括：
磁体托盘，所述磁体托盘包括非磁性托盘，所述非磁性托盘被适配成将放置在其中的一个或多个磁体中的每个磁体容纳并保持在与一个或多个电子部件在将连接有所述部件的基板上的位置相对应的位置中；
对准托盘，所述对准托盘被适配成在所述aca的对准和固化期间保持基板，所述基板被填充有要利用aca连接到所述基板的一个或多个部件；
以及aca，所述aca包含能够形成在z轴中导电的互连的磁性可对准的粒子；
其中，所述对准托盘和所述磁性托盘由非磁性材料制成；
其中，所述磁体托盘和所述对准托盘被以可移除的方式垂直地布置在一起，使得所述基板上的所述部件与所述磁体托盘中的所述磁体垂直地对准并且所述aca被暴露于所述磁场，使得所述通量线与限定所述基板的x-y平面基本上垂直；以及
其中，所述基板仅能够以一个定向被放置在所述对准托盘中。
12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述磁体是永久磁体。
13.根据权利要求11所述的系统，其中，所述磁体是稀土磁体。
14.根据权利要求13所述的系统，其中，对于所述磁体托盘中的每个磁体，所述磁通线在与所述部件和aca位于其上的所述基板的区域相对应的区域中彼此基本上平行并且与所述x-y平面基本上垂直。
15.根据权利要求11所述的系统，其中，所述aca形成基本上均匀的柱，所述基本上均匀的柱在存在所述磁体的情况下与所述部件和所述基板的x-y平面基本上垂直。
16.根据权利要求11所述的系统，其中，包括所述磁体托盘、所述对准托盘和填充有部件的所述基板的组件能够被直接放置或传送到固化烘箱中。
17.根据权利要求16所述的系统，其中，所述组件或所述磁体托盘用作能够直接滑入所述烘箱中或被传送到所述烘箱中的机架，并且不需要任何支撑搁板、附加机架或其他支撑件。
18.一种用于使用磁性可对准的各向异性导电粘合剂在基板与附接到所述基板的电子部件之间创建互连的套件，所述套件包括：
至少一个磁性托盘，所述至少一个磁性托盘包括非磁性托盘，所述非磁性托盘被适配成将一个或多个磁体保持在与电子部件在基板上的期望位置和所述部件使用aca到基板的连接相对应的位置中；
用于完成所述磁体托盘的足够的磁体，期望的大小和强度的每个磁体用于使用所述aca在所述部件与所述基板之间做出互连；
至少一个对准托盘，所述至少一个对准托盘被适配成在使所述aca对准和固化期间容纳并保持所述基板和填充在所述基板上的部件以形成所述互连；
以及可选地，aca，所述aca适合于与所述套件一起使用以使用所述套件在部件与基板之间创建至少一个互连；
其中，所述磁体托盘和所述对准托盘被构造成相对于彼此垂直地定向并且被组装使得当所述磁体托盘和所述对准托盘被如此定向和组装时放置在所述对准托盘上的基板上的电子部件与所述磁体托盘上的磁体垂直对准。
19.根据权利要求18所述的套件，其中，定向和组装的磁体托盘和对准托盘能够被直接地放置或传送到固化烘箱中。
20.根据权利要求19所述的套件，其中，所述磁体托盘或组装的托盘用作所述烘箱中的机架。