本申请涉及电子设备
技术领域：
：，尤其是涉及一种电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法。
背景技术：
：：相关技术中，为了实现电子装置外观的多样化，越来越多的电子装置的壳体采用树脂、玻璃等透明件作为基体，在基体上设置纹理层、颜色层等以实现绚丽的外观效果。电子装置的壳体上通常设有logo层，logo层通常设置在基体上。相关技术中有将纹理层、颜色层等形成在膜片上，然后再将膜片通过uv胶连接在基体上。然而，在电子装置制造过程中发现，logo层出现失去光泽甚至出现麻点。技术实现要素：上述相关技术中的电子装置的logo层出现失去光泽甚至出现麻点，发明人在预研过程发现，相关技术中的将纹理层、颜色层等形成在膜片上，然后再将膜片通过uv胶连接在基体上的方法，存在无法回避的问题是，由于logo层透光性很差或不透光，导致logo层背后的uv胶是无法光固化的。而未固化的uv胶会长期慢慢侵蚀logo层，导致logo层失去光泽甚至出现麻点。基于发明人发现的上述问题及该问题出现的原因，本申请提出了一种电子装置的壳体，该壳体中的logo层可以在长时间的使用过程中保持光泽。本申请还提出了一种具有上述壳体的电子装置。本申请还提出了一种上述壳体的制造方法。根据本申请第一方面实施例的电子装置的壳体，包括：基体，所述基体为透明的，所述基体具有相对设置的外观面和内侧面；第一保护层，所述第一保护层设在所述基体的邻近所述内侧面的一侧；logo层，所述logo层设在所述基体与所述第一保护层之间；功能组层，所述功能组层设在所述第一保护层的远离所述基体的一侧；uv粘接层，所述uv粘接层设在所述功能组层与所述第一保护层之间，以将所述功能组层连接在所述基体上。根据本申请实施例的电子装置的壳体，通过在基体的邻近基体的内侧面的一侧设置第一保护层，且使得logo层设在基体与第一保护层之间，通过设置第一保护层将logo层与uv粘接层隔开，可以减少或避免uv粘接层中未固定化的uv胶侵蚀logo层，使得电子装置的logo层可以在长时间的使用过程中保持光泽，提高壳体的整体质量和外观的整体美观性。根据本申请第二方面实施例的电子装置，包括：壳体，所述壳体为根据本申请上述第一方面实施例的电子装置的壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。根据本申请实施例的电子装置，通过设置上述的壳体，可以减少或避免uv粘接层中未固定化的uv胶侵蚀logo层，使得电子装置的logo层可以在长时间的使用过程中保持光泽，提高壳体的整体质量和外观的整体美观性。根据本申请第三方面实施例的电子装置的壳体的制造方法，包括如下步骤：提供透明的板材，所述板材具有外观面和内侧面，在所述板材的邻近所述内侧面的一侧形成logo层；在所述板材的邻近所述内侧面的一侧形成第一保护层，且所述logo层位于所述板材与所述第一保护层之间；提供透明的载片，在所述载片上依次形成叠置的纹理层和颜色层；将形成有所述纹理层和所述颜色层的载片通过uv粘接层与所述第一保护层相连，对着所述板材的外观面照射uv光，以使得所述uv粘接层固化。根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法，通过在板材的邻近板材的内侧面的一侧设置第一保护层，且使得logo层设在板材与第一保护层之间，通过设置第一保护层将logo层与uv粘接层隔开，可以减少或避免uv粘接层中未固定化的uv胶侵蚀logo层，使得电子装置的logo层可以在长时间的使用过程中保持光泽，提高壳体的整体质量和外观的整体美观性。另外，通过在载片上形成依次形成叠置的纹理层和颜色层，再将形成有纹理层和颜色层的载片连接在板材上，可以提高壳体的生产效率。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请一个实施例的电子装置的壳体的截面示意图；图2是根据本申请一个实施例的电子装置的壳体的形成过程示意图；图3是根据本申请一个实施例的电子装置的壳体的制造方法的流程示意图；图4是根据本申请一个实施例的电子装置的示意图。附图标记：电子装置100；壳体1；基体11；pmma树脂层111；pc树脂层112；第一保护层12；第二保护层13；logo层14；硬化层15；uv粘接层16；功能组层17；载片171；纹理层172；颜色层173；衬底层174；显示屏组件2。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。上述相关技术中的电子装置的logo层出现失去光泽甚至出现麻点，发明人在预研过程发现，相关技术中的将纹理层、颜色层等形成在膜片上，然后再将膜片通过uv胶连接在基体上的方法，存在无法回避的问题是，由于logo层透光性很差或不透光，导致logo层背后的uv胶是无法光固化的。而未固化的uv胶会长期慢慢侵蚀logo层，导致logo层失去光泽甚至出现麻点。基于发明人发现的上述问题及该问题出现的原因，本申请提出了一种电子装置的壳体，该壳体中的logo层可以在长时间的使用过程中保持光泽。下面参考图1-图4描述根据本申请实施例的电子装置的壳体1。如图1-图2所示，根据本申请第一方面实施例的电子装置的壳体1，包括：基体11、第一保护层12、logo层14、功能组层17和uv粘接层16。参照如1，基体11为透明的，例如基体11可以为树脂件或玻璃件。在基体11为树脂件时，基体11可以由pmma(polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)/pc(polycarbonate，聚碳酸酯)复合板材制成，基体11也可以由pc/pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)复合板材制成，基体11还可以由pet板材制成。例如，参照图1，在基体11由pmma/pc复合板材制成时，基体11包括叠置的pmma树脂层111和pc树脂层112，pmma树脂层111的远离pc树脂层112的表面构成基体11的外观面，pc树脂层112的远离pmma树脂层111的表面构成基体11的内侧面，pmma树脂层111的厚度d1范围为40-60um，pc树脂层112的厚度d2范围为300-600um。由此，通过将基体11的pmma树脂层111及pc树脂层112的厚度设置在上述范围内，在保证基体11的结构强度的同时，可以减少基体11在高压热弯时其内部产生裂纹。可选地，pmma树脂层111和pc树脂层112通过粘接的方式复合，pmma树脂层111和pc树脂层112也可以通过共挤复合的方式进行复合。由此，方便将pmma树脂层111和pc树脂层112复合在一起以形成pmma/pc复合板材。参照图1，基体11具有相对设置的外观面和内侧面，第一保护层12设在基体11的邻近内侧面的一侧，logo层14设在基体11与第一保护层12之间，logo层14可以为汉字、字母、符号、动物等标记，logo层14可以通过丝网印刷的方式形成。功能组层17设在第一保护层12的远离基体11的一侧，功能组层17可以实现壳体1的外观效果，例如功能组层17可以实现壳体1的纹理、颜色等效果。uv粘接层16设在功能组层17与第一保护层12之间，以将功能组层17连接在基体11上。在将制作好的功能组层17连接在基体11上时，通过在功能组层17与第一保护层12之间设置uv粘接层16，通过uv光在基体11的外观面照射uv粘接层16，使得uv粘接层16在uv光的照射下发生固化，从而可以将功能组层17连接固定在基体11上。可选地，uv粘接层16的固化能量为500-1200mj/cm2，由此可以使得uv粘接层16快速固化且可以保证固化质量。由于logo层14的主要成分是金属，logo层14的透光性很差或不透光，导致logo层14背后的uv胶是无法光固化的。通过在基体11的邻近基体11的内侧面的一侧设置第一保护层12，且使得logo层14设在基体11与第一保护层12之间，通过设置第一保护层12将logo层14与uv粘接层16隔开，可以减少或避免uv粘接层16中未固定化的uv胶侵蚀logo层14，使得电子装置的logo层14可以在长时间的使用过程中保持光泽，提高壳体1的整体质量和外观的整体美观性。在电子装置的制造生产过程中，与改进前的壳体相比，本申请的电子装置全制程走完后，壳体1中的logo层14的表面平整，无起泡和麻点，依然具有较好的光泽。而改进前的壳体，在制程过程中即出现壳体中的logo层表面失去光泽甚至出现麻点。根据本申请实施例的电子装置的壳体1，通过在基体11的邻近基体11的内侧面的一侧设置第一保护层12，且使得logo层14设在基体11与第一保护层12之间，通过设置第一保护层12将logo层14与uv粘接层16隔开，可以减少或避免uv粘接层16中未固定化的uv胶侵蚀logo层14，使得电子装置的logo层14可以在长时间的使用过程中保持光泽，提高壳体1的整体质量和外观的整体美观性。可选地，第一保护层12可以为树脂层。由此，在第一保护层12起到隔绝的效果的同时，可以降低成本。可选地，第一保护层12也可以为uv胶层，uv胶层的固化能量为600-1200mj/cm2。由此，方便将第一保护层12形成在基体11上，例如可以通过涂覆的方式将第一保护层12形成在基体11上，并且也使得第一保护层12的成分与uv粘接层16的成分相同或接近，可以增强uv粘接层16与第一保护层12之间的粘接力，使得功能组层17更加可靠地连接在基体11上。需要说明的是，在第一保护层12为uv胶层时，由于此时功能组层17还未连接在基体11上，uv光可以直接照射在第一保护层12上，以使得第一保护层12完全固化。根据本申请的一些实施例，参照图1，第一保护层12的厚度d3范围为8-15um。由此，可以使得第一保护层12起到较好的隔绝效果，更好地减少或避免uv粘接层16中未固定化的uv胶侵蚀logo层14，使得壳体1中的logo层14可以更长时间保持光泽，并且同时可以使得壳体1的整体厚度较小，有利于整机的轻薄化。根据本申请的一些实施例，logo层14可以包括铝粉、分散剂和固化剂，铝粉可以为纳米级铝粉，分散剂起到分散铝粉的作用，铝粉可以分散在分散剂中，固化剂起到粘接的作用，通过固化剂发生固化作用，可以使得分散剂及固化剂本身均固化，从而可以使得铝粉、分散剂和固化剂固化成一个整体。并且，通过将logo层14设置包括上述的成分，可以使得logo层14具有较好的光泽，例如可以使得logo层14呈现镜面效果，进一步地提高壳体1的外观的美观性。其中，分散剂可以包括水性丙烯酸树脂，固化剂可以包括异氰酸酯和苯代氨基树脂。可选地，分散剂的质量比例可以为30％-50％，固化剂的质量比例可以为1％-12％。由此，通过将分散剂的质量比例及固化剂的质量比例设置在上述范围内，可以保证分散剂的量，可以提高铝粉的分散程度和保证铝粉均匀分散，同时可以提高形成的logo层14的致密性，从而可以提高logo层14的抗化学腐蚀能力，也就提高了logo层14抵抗uv粘接层16中未固定化的uv胶的腐蚀能力。可选地，logo层14还可以包括改性剂，改性剂可以对铝粉的表面进行改性，使得铝粉更加均匀稳定地分散在分散剂内，同时可以增强铝粉与分散剂及固化剂之间的结合力。并且，通过添加的改性剂，还可以改善logo层14与相邻层(例如基体11或下述的第二保护层13)的界面之间的改性，提高连接可靠性。可选地，改性剂可以包括硅烷偶联剂，硅烷偶联剂的质量比例为0.5％-2％。由此，在保证对铝粉的表面起到改性作用的同时，可以保证形成的logo层14具有较高的致密度。根据本申请的一些实施例，参照图1，logo层14的厚度d4范围为1-4um。由此，可以保证logo层14的显示效果，可以避免由于logo层14的厚度过薄而很快被完全侵蚀，使得壳体1中的logo层14可以更长时间保持光泽，并且同时可以使得壳体1的整体厚度较小，有利于整机的轻薄化。根据本申请的一些实施例，参照图1，基体11的外观面上可以形成硬化层15，由此可以提高壳体1的外表面的耐磨性。可选地，硬化层15的厚度d5可以为3-20um。由此，可以保证壳体1的外观面的硬化层15的厚度，以使得电子装置在长期使用的过程中，上述硬化层15可以不被磨穿；并且，可以使得壳体1的整体厚度较小，从而有利于整机的轻薄化可选地，硬化层15可以包括聚氨酯丙烯酸酯、有机硅树脂和全氟聚醚丙烯酸酯，通过uv固化的方式将硬化层15完全固化，固化能量可以为400-1200mj/cm2。硬化层15硬化后的表面硬度的范围为3h-6h。根据本申请的一些实施例，参照图1和图2，功能组层17包括：载片171、纹理层172和颜色层173。载片171为透明的，载片171可以为pc膜片、pet膜片、tpu(thermoplasticpolyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)膜片等。纹理层172设在载片171的远离所述基体11的一侧，纹理层172可以实现壳体1的纹理效果，颜色层173设在纹理层172的远离所述基体11的一侧，颜色层173可以实现壳体1的颜色效果，uv粘接层16设在载片171与第一保护层12之间。由此，通过将纹理层172和颜色层173设置在载片171上，再通过uv粘接层16将形成有纹理层172和颜色层173的载片171连接在基体11上，与直接在基体11上形成纹理层172、颜色层173相比，由于载片171的厚度相对基体11的厚度要薄很多，载片171具有更好的加工优势和良率。并且，载片171的加工(例如在载片171上依次形成纹理层172、颜色层173等)和基体11的加工(例如在基体11上形成logo层14、第一保护层12等)可以同时进行，从而可以提高壳体1的生产效率。其中，载片171的厚度d6范围可以为0.05-0.4mm。由此，通过将载片171的厚度设置在上述范围内，可以使得载片171具有满足要求的结构强度，同时可以使得壳体1的整体厚度较小，有利于整机的轻薄化。可选地，参照图1，纹理层172的厚度d7可以为5-20um。由此，可以使得壳体1具有较好的纹理效果，且可以使得壳体1的整体厚度较小。可选地，纹理层172可以采用uv转印工艺形成在基体11的内侧面上，纹理层172可以是由无色的uv油墨形成，纹理层172也可以是由带有颜色的uv油墨形成。在纹理层172是由带有颜色的uv油墨形成时，纹理层172具有可以使得壳体1具有纹理效果，同时也可以使得壳体1具有颜色效果。纹理层172可以为单层，也可以为多层。可选地，参照图1，颜色层173的厚度d8可以为5-300nm。由此，可以使得壳体1具有较好的颜色效果，且可以使得壳体1的整体厚度较小。颜色层173可以实现单一的颜色，也可以实现渐变色效果。例如，颜色层173可以为彩色的油墨层。再例如，颜色层173也可以为镀膜层，例如镀膜层可以包括tio2层、nbo2层、nb2o3层、nb2o2层、nb2o5层、sio2层和zro2层中的至少一种。镀膜层可以为单层结构，也可以为多层结构。镀膜层为单层结构时，镀膜层可以为tio2层、nbo2层、nb2o3层、nb2o2层、nb2o5层、sio2层和zro2层中的一种。镀膜层为多层结构时，镀膜层可以包括tio2层、nbo2层、nb2o3层、nb2o2层、nb2o5层、sio2层和zro2层中的至少两种。在本申请的进一步实施例中，功能组层17在包括上述的纹理层172或颜色层173时，功能组层17还可以包括反射层，反射层设置在颜色层173的远离载片171的一侧，反射层可以增加颜色层173的光线反射量，增加壳体1的色彩明艳度。可选地，反射层可以为in/sn层。根据本申请的一些可选实施例，参照图1，功能组层17还可以包括：衬底层174，衬底层174形成在颜色层173的远离载片171的一侧，衬底层174的厚度d9可以为10-20um。由此，通过设置的衬底层174可以保证壳体1的内侧面不透光，衬底层174可以为黑色或白色油墨，并且通过将衬底层174的厚度设置上述范围内，可以更好地防止漏光。例如，可以通过往复涂覆多层干燥的方法在颜色层173的远离基体11的一侧形成上述衬底层174。根据本申请的一些实施例，参照图1，壳体1包括：第二保护层13，第二保护层13设在基体11的内侧面上，且logo层14设在第二保护层13与第一保护层12之间。由此，通过设置的第二保护层13，可以将logo层14与基体11隔开，可以避免或减少logo层14对基体11的侵蚀。可选地，第二保护层13可以为透明的硬化层，第二保护层13的硬度范围为hb-h。由此，通过将第二保护层13的硬度设置在上述范围内，可以使得第二保护层13具有较高的致密度，可以更好地避免或减少logo层14对基体11的侵蚀；同时可以防止由于第二保护层13硬度过高而在基体11高压热弯时产生裂纹。例如，在logo层14包括上述的铝粉、分散剂和固化剂时，若不设置上述的第二保护层13而直接在基体11上设置logo层14，这样在logo层14未固化前，logo层14中的分散剂和固化剂会对基体造成腐蚀，例如分散剂中的水性丙烯酸树脂以及固化剂中的异氰酸酯和苯代氨基树脂会侵蚀基体11。本申请的发明人意识到了这个问题，并通过在基体11和logo层14之间设置第二保护层13，此时logo层14设置在第二保护层13上，避免了logo层14与基体11接触，从而避免了logo层14未固化前的成分(例如分散剂和固化剂)对基体11造成腐蚀。并且，通过将第二保护层13设置为硬度较高的硬化层，可以进一步地提高第二保护层13的致密度，从而可以更好地防止logo层14未固化前的成分通过第二保护层13渗透至基体11上，从而可以更好地保护基体11。可选地，参照图1，第二保护层13的厚度d10范围为2.5-9um。由此，可以使得第二保护层13起到较好的隔绝效果，更好地避免或减少logo层14对基体11的侵蚀，并且同时可以使得壳体1的整体厚度较小，有利于整机的轻薄化。参照图4并结合图1和图2，根据本申请第二方面实施例的电子装置，包括：壳体1、显示屏组件2和主板。壳体1为根据本申请上述第二方面实施例的电子装置的壳体1，显示屏组件2与壳体1相连，显示屏组件2与壳体1之间限定出安装空间，主板设在安装空间内且与显示屏组件2电连接。根据本申请实施例的电子装置，通过设置上述的壳体1，可以减少或避免uv粘接层16中未固定化的uv胶侵蚀logo层14，使得电子装置的logo层14可以在长时间的使用过程中保持光泽，提高壳体1的整体质量和外观的整体美观性。示例性的，本申请的电子装置可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图4中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子装置可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(hmd))。参照图2和图3，根据本申请第三方面实施例的电子装置的壳体1的制造方法，包括如下步骤：提供透明的板材，板材具有外观面和内侧面，在板材的邻近内侧面的一侧形成logo层14，例如可以通过丝网印刷的方式在板材的邻近内侧面的一侧形成上述logo层14；在板材的邻近内侧面的一侧形成第一保护层12，且logo层14位于板材与第一保护层12之间，例如在第一保护层12为uv胶层时，第一保护层12可以通过涂覆的方式设置在板材的邻近内侧面的一侧，且通过uv光固化而成，通过设置的第一保护层12，可以将logo层14与uv粘接层16隔开，可以减少或避免uv粘接层16中未固定化的uv胶侵蚀logo层14，使得电子装置的logo层14可以在长时间的使用过程中保持光泽，提高壳体1的整体质量和外观的整体美观性；提供透明的载片171，在载片171上依次形成叠置的纹理层172和颜色层173，可以先在载片171上形成纹理层172，再在纹理层172的远离载片171的一侧形成颜色层173，另外也可以进一步地在颜色层173的远离载片171的一侧形成衬底层174；将形成有纹理层172和颜色层173的载片171通过uv粘接层16与第一保护层12相连，可以在载片171的远离纹理层172的一侧涂覆uv胶(即uv粘接层16)，也可以在第一保护层12的远离基体11的一侧涂覆uv胶(即uv粘接层16)，然后将形成有纹理层172和颜色层173的载片171通过uv粘接层16贴附在载片171上，对着板材的外观面照射uv光，以使得uv粘接层16固化。由于logo层14的主要成分是金属，logo层14的透光性很差或不透光，导致logo层14背后的uv胶是无法光固化的。通过在板材的邻近板材的内侧面的一侧设置第一保护层12，且使得logo层14设在板材与第一保护层12之间，通过设置第一保护层12将logo层14与uv粘接层16隔开，可以减少或避免uv粘接层16中未固定化的uv胶侵蚀logo层14，使得电子装置的logo层14可以在长时间的使用过程中保持光泽，提高壳体1的整体质量和外观的整体美观性。并且，通过将纹理层172和颜色层173设置在载片171上，再通过uv粘接层16将形成有纹理层172和颜色层173的载片171连接在板材上，与直接在板材上形成纹理层172、颜色层173相比，由于载片171的厚度相对板材的厚度要薄很多，载片171具有更好的加工优势和良率。并且，载片171的加工(例如在载体上依次形成纹理层172、颜色层173等)和板材的加工(例如在板材上形成logo层14、第一保护层12等)可以同时进行，从而可以提高壳体1的生产效率。需要说明的是，板材作为基体11的原始坯材，板材在加工处理之后形成具有造型的基体11。根据本申请实施例的电子装置的壳体1的制造方法，通过在板材的邻近板材的内侧面的一侧设置第一保护层12，且使得logo层14设在板材与第一保护层12之间，通过设置第一保护层12将logo层14与uv粘接层16隔开，可以减少或避免uv粘接层16中未固定化的uv胶侵蚀logo层14，使得电子装置的logo层14可以在长时间的使用过程中保持光泽，提高壳体1的整体质量和外观的整体美观性。另外，通过在载片171上形成依次形成叠置的纹理层172和颜色层173，再将形成有纹理层172和颜色层173的载片171连接在板材上，可以提高壳体1的生产效率。根据本申请的一些实施例，参照图2和图3，在形成logo层14之前，在板材的内侧面形成第二保护层13，logo层14位于第二保护层13与第一保护层12之间。由此，通过设置的第二保护层13，可以将logo层14与板材隔开，可以避免或减少logo层14对板材的侵蚀。根据本申请的一些实施例，参照图3，壳体1的制造方法还包括如下步骤：在将形成有纹理层172和颜色层173的载片171连接在板材上之后，对板材进行热弯成型，以使得板材热弯形成所需的造型。例如，可以对板材进行3d高压热弯成型，使得壳体11具有3d造型。可选地，上述热弯成型的热压温度为130-240℃。由此，可以避免由于热弯温度过低而导致成型的尺寸(例如3d成型的尺寸)不到位，无法获得最终所需成品尺寸；同时，可以避免由于热弯温度过高而导致材料收缩变形翘曲严重，保证壳体1的成型质量和良率。可选地，上述热弯成型的成型压力为30-150bar。由此，可以避免成型压力过小而导致成型的尺寸(例如3d成型的尺寸)不到位、工件尺寸收缩大；同时可以避免成型压力过大而复合板材易被压爆漏气。可选地，上述热弯成型的热压时间为0.3-2min。由此，可以避免热弯时间短而导致尺寸成型不到位；同时，可以使得热弯时间较短，保证生产效率。例如，在本申请的一个具体实施例中，对板材进行3d高压热弯成型，热弯成型的热压温度为130-240℃，热弯成型的成型压力为30-150bar，且采用压缩气体对板材11a进行施加成型压力，此时的成型压力为成型充气压力，热弯成型的热压时间为0.3-2min。由此，可以使得成型的壳体1具有较高的质量，且同时可以提高成品的良率，保证生产效率。下面参照图1-图3描述根据本申请一个实施例的电子装置的壳体1及其制造方法。参照图1，在本实施例中，壳体1包括上述的基体11、第一保护层12、第二保护层13、logo层14、功能组层17和uv粘接层16。其中，基体11包括上述叠置的pmma树脂层111和pc树脂层112，logo层14为镜面银，功能组层17包括上述的载片171、纹理层172、颜色层173和衬底层174。该壳体1的制造方法可以包括如下步骤：a11：提供板材，裁切合适尺寸的pmma片材和pc片材，将pmma片材和pc片材粘接复合形成pmma/pc复合板材，或者可以将pmma片材和pc片材共挤复合形成pmma/pc复合板材，在板材的内侧面形成第二保护层13，可以在板材的内侧面淋涂聚氨酯丙烯酸酯类聚合物，硬化后形成第二保护层13；a12：在第二保护层13的远离板材的一侧形成logo层14，在第二保护层13上丝网印刷形成logo层14；a13：在第二保护层13的远离板材的一侧形成第一保护层12，且logo层14位于第二保护层13与第一保护层12之间，在logo层14除去与第二保护层13接触的表面的其他表面及第二保护层13的除去与logo层14接触的表面的其他表面涂覆uv胶，通过uv光固化涂覆的uv胶以形成第一保护层12；a21：提供透明的载片171，在载片171上依次形成叠置的纹理层172和颜色层173，，可以先在载片171上形成纹理层172，再在纹理层172的远离载片171的一侧形成颜色层173；a22：在颜色层173的远离载片171的一侧形成衬底层174；a3：将载片171通过uv粘接层16与第一保护层12相连，对着板材的外观面照射uv光，以使得uv粘接层16固化；a4：在将形成有纹理层172和颜色层173的载片171连接在板材上之后，对板材进行热弯成型，以使得板材热弯形成所需的造型，此时板材形成为上述基体11；a5：在热弯成型后，在基体11的外观面上形成硬化层15，在基体11的外观面上淋涂硬化液，通过uv固化的方式对淋涂的硬化液进行硬化，形成硬化层15；a6：对壳体坯进行数控加工，铣去多余的边角料，以形成壳体1的成品。其中，上述步骤a11、a12、a13与步骤a21、步骤a22可以同时进行，由此可以提高生产效率。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。当前第1页12当前第1页12