1.一种双面线路板fqc后程表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、fqc
该工序中将测试后的良品pcb转目视终检，确认所述pcb板面的洁净度；
s2、除油
洁净度合格的所述pcb浸泡在除油液进行除油工序；
s3、di水洗
采用di水对除油后的所述pcb进行水洗；
s4、微蚀
将水洗后的所述pcb放置于微蚀槽中进行微蚀工序，微蚀的目的是使所述pcb形成粗糙的铜面，便于成膜；
s5、二级水洗
采用纯净水对微蚀后的pcb进行二级水洗；
s6、酸洗
对水洗后的pcb进行酸洗；
s7、di水洗
采用di水对酸洗后的pcb进行水洗；
s8、osp处理
将pcb置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为6-11m/min；
s9、di水洗
采用di水进行水洗，使得电导率小于500us/cm；
s10、烘干出料
依次进入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述pcb采用真空包装。
2.根据权利要求1所述的双面线路板fqc后程表面处理方法，其特征在于，所述步骤s8中浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵；通过循环泵将成膜液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部，然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在盒体内部产生流动。
3.根据权利要求2所述的双面线路板fqc后程表面处理方法，其特征在于，所述盒体的内部设有夹具，夹具设于盒体的中层，固定于盒体的内壁上。
4.根据权利要求2所述的双面线路板fqc后程表面处理方法，其特征在于，所述盒体上的进液口分为横向设置的两排，两排进液口分别位于夹具的上方和下方。
5.根据权利要求2所述的双面线路板fqc后程表面处理方法，其特征在于，所述盒体上的出液口分为横向设置的两排，两排出液口分别位于夹具的上方和下方。
6.根据权利要求1所述的双面线路板fqc后程表面处理方法，其特征在于，所述步骤s8中对膜厚进行检测。
7.根据权利要求6所述的双面线路板fqc后程表面处理方法，其特征在于，所述膜厚检测频率为每班测试两次，当膜厚>0.35um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚<0.2um时，提升药液ph值，以达到提高膜厚的目的，进而将膜厚控制在0.2-0.35um。
8.根据权利要求6所述的双面线路板fqc后程表面处理方法，其特征在于，所述成膜厚度的检测方法包括以下步骤：
一、将一片40×50mm的单面裸铜板与生产板一起处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751g的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751g的分光光度计上，于170nm处的吸光度a；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×a(um)。