本发明涉及pcb板加工技术领域，具体是一种双面线路板fqc后程表面处理方法。
背景技术：
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是smt的迅猛发展，从而使smt用高密度薄板(如ic卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板)不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的sn-pb焊料也不符合环保要求，随着2006年7月1日欧盟rohs指令的正式实施，业界急需寻求pcb表面处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(osp)、无电镀镍金沉浸(enig)、银沉浸以及锡沉浸。
osp是印刷电路板(pcb)铜箔表面处理的符合rohs指令要求的一种工艺。简单地说，osp就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
双面pcb板是电路板中很重要的一种pcb板，市场上有双面线路板金属基地pcb板、hi-tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的pcb、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。
双面pcb板与单面pcb板的区别，在于单面板线路只在pcb板的一面，而双面pcb的线路则可以在pcb板的两个面中，中间用过孔将双面的pcb板线路连接起来。
双面pcb板的参数双面pcb板制作与单面pcb板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。
双面pcb板由于采用双面布线，因此对于表面osp处理的要求更高，现有技术中的osp处理由于成膜是沉积而成，因此会由于药液结晶存在厚度不均匀的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种成膜厚度均匀的双面线路板fqc后程表面处理方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种双面线路板fqc后程表面处理方法，
包括以下步骤：
s1、fqc
该工序中将测试后的良品pcb转目视终检，确认所述pcb板面的洁净度；
s2、除油
洁净度合格的所述pcb浸泡在除油液进行除油工序；
s3、di水洗
采用di水对除油后的所述pcb进行水洗；
s4、微蚀
将水洗后的所述pcb放置于微蚀槽中进行微蚀工序，微蚀的目的是使所述pcb形成粗糙的铜面，便于成膜；
s5、二级水洗
采用纯净水对微蚀后的pcb进行二级水洗；
s6、酸洗
对水洗后的pcb进行酸洗；
s7、di水洗
采用di水对酸洗后的pcb进行水洗；
s8、osp处理
将pcb置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为6-11m/min；
s9、di水洗
采用di水进行水洗，使得电导率小于500us/cm；
s10、烘干出料
依次进入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述pcb采用真空包装。
作为本发明进一步的方案：所述步骤s8中浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵；通过循环泵将成膜液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部，然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在盒体内部产生流动。
作为本发明进一步的方案：所述盒体的内部设有夹具，夹具设于盒体的中层，固定于盒体的内壁上。夹具用于夹持pcb，设于中层保持pcb位于盒体的中层。
作为本发明进一步的方案：所述盒体上的进液口分为横向设置的两排，两排进液口分别位于夹具的上方和下方。能够在pcb的上面和下面分别形成对流，适应双面pcb的双面处理。
作为本发明进一步的方案：所述盒体上的出液口分为横向设置的两排，两排出液口分别位于夹具的上方和下方。能够在pcb的上面和下面分别形成对流，适应双面pcb的双面处理。
作为本发明进一步的方案：所述步骤s8中对膜厚进行检测。
作为本发明进一步的方案：所述膜厚检测频率为每班测试两次，当膜厚>0.35um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚<0.2um时，提升药液ph值，以达到提高膜厚的目的，进而将膜厚控制在0.2-0.35um。
作为本发明进一步的方案：所述成膜厚度的检测方法包括以下步骤：
一、将一片40×50mm的单面裸铜板与生产板一起处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751g的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751g的分光光度计上，于170nm处的吸光度a；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×a(um)。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在固定容积的浸泡盒内部进行成膜，线路板表面与定速流动的成膜液接触，使线路板在流动的成膜液中沉积成膜，避免成膜液结晶等因素导致结膜厚度不均，能够形成更为平整均匀的osp膜；
成膜液流动时会受到浸泡盒的限制，从而有效避免波动和振荡，避免影响成膜平整度。
具体实施方式
下面对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。
实施例一
一种双面线路板fqc后程表面处理方法，包括以下步骤：
s1、fqc
该工序中将测试后的良品pcb转目视终检，确认所述pcb板面的洁净度，同时每批次抽取10-20set做氯化铜试验，所述pcb板面的洁净度没达到要求时，对所述pcb进行工序改善，所述pcb板面的洁净度达到要求时，所述pcb进入除油工序；
s2、除油
洁净度合格的所述pcb浸泡在除油液进行除油工序，除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。
s3、di水洗
采用di水对除油后的所述pcb进行水洗；
s4、微蚀
将水洗后的所述pcb放置于微蚀槽中进行微蚀工序，微蚀的目的是使所述pcb形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的，微蚀槽的微蚀速率控制在1-2um之间。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。
s5、二级水洗
采用纯净水对微蚀后的pcb进行二级水洗；
s6、酸洗
对水洗后的pcb进行酸洗；
s7、di水洗
采用di水对酸洗后的pcb进行水洗；
s8、osp处理
将pcb置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为6m/min；
s9、di水洗
采用di水进行水洗，使得电导率小于500us/cm；
s10、烘干出料
依次进入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述pcb采用真空包装。
其中在所述检测和出料工序中，检验车间及包装车间湿度控制在50％。在s1-s10中，与所述pcb接触的作业员均佩戴手指套作业。并且在s1-s10中水洗工序中均采用di水进行水洗，以防成膜液遭到污染。
s8中浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵；通过循环泵将成膜液槽内的成膜液利用进液集流管分液到若干个进液口，再从若干个进液口进入盒体内部，然后从若干个出液口排出汇集到出液集流管，再循环回到成膜液槽，成膜液循环的同时在盒体内部产生流动。
优选的，盒体的内部设有夹具，夹具设于盒体的中层，固定于盒体的内壁上。夹具用于夹持pcb，设于中层保持pcb位于盒体的中层。
优选的，盒体上的进液口分为横向设置的两排，两排进液口分别位于夹具的上方和下方。能够在pcb的上面和下面分别形成对流，适应双面pcb的双面处理。
优选的，盒体上的出液口分为横向设置的两排，两排出液口分别位于夹具的上方和下方。能够在pcb的上面和下面分别形成对流，适应双面pcb的双面处理。
优选的，进液口与进液集流管的管道、出液口与出液集流管之间的管道上均设有流量调节阀。
s8中对膜厚进行检测，膜厚检测频率为每班测试两次，当膜厚>0.35um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚<0.2um时，提升药液ph值，以达到提高膜厚的目的，进而将膜厚控制在0.2-0.35um；
成膜厚度的检测方法包括以下步骤：
一、将一片40×50mm的单面裸铜板与生产板一起处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751g的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751g的分光光度计上，于170nm处的吸光度a；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×a(um)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
实施例二
一种双面线路板fqc后程表面处理方法，包括以下步骤：
s1、fqc
该工序中将测试后的良品pcb转目视终检，确认所述pcb板面的洁净度，同时每批次抽取10-20set做氯化铜试验，所述pcb板面的洁净度没达到要求时，对所述pcb进行工序改善，所述pcb板面的洁净度达到要求时，所述pcb进入除油工序；
s2、除油
洁净度合格的所述pcb浸泡在除油液进行除油工序，除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。
s3、di水洗
采用di水对除油后的所述pcb进行水洗；
s4、微蚀
将水洗后的所述pcb放置于微蚀槽中进行微蚀工序，微蚀的目的是使所述pcb形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的，微蚀槽的微蚀速率控制在1-2um之间。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。
s5、二级水洗
采用纯净水对微蚀后的pcb进行二级水洗；
s6、酸洗
对水洗后的pcb进行酸洗；
s7、di水洗
采用di水对酸洗后的pcb进行水洗；
s8、osp处理
将pcb置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为6.5m/min；
s9、di水洗
采用di水进行水洗，使得电导率小于500us/cm；
s10、烘干出料
依次进入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述pcb采用真空包装。
其中在所述检测和出料工序中，检验车间及包装车间湿度控制在50％。在s1-s10中，与所述pcb接触的作业员均佩戴手指套作业。并且在s1-s10中水洗工序中均采用di水进行水洗，以防成膜液遭到污染。
s8中对膜厚进行检测，膜厚检测频率为每班测试两次，当膜厚>0.35um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚<0.2um时，提升药液ph值，以达到提高膜厚的目的，进而将膜厚控制在0.2-0.35um；
成膜厚度的检测方法包括以下步骤：
一、将一片40×50mm的单面裸铜板与生产板一起处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751g的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751g的分光光度计上，于170nm处的吸光度a；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×a(um)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
实施例三
一种双面线路板fqc后程表面处理方法，包括以下步骤：
s1、fqc
该工序中将测试后的良品pcb转目视终检，确认所述pcb板面的洁净度，同时每批次抽取10-20set做氯化铜试验，所述pcb板面的洁净度没达到要求时，对所述pcb进行工序改善，所述pcb板面的洁净度达到要求时，所述pcb进入除油工序；
s2、除油
洁净度合格的所述pcb浸泡在除油液进行除油工序，除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。
s3、di水洗
采用di水对除油后的所述pcb进行水洗；
s4、微蚀
将水洗后的所述pcb放置于微蚀槽中进行微蚀工序，微蚀的目的是使所述pcb形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的，微蚀槽的微蚀速率控制在1-2um之间。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。
s5、二级水洗
采用纯净水对微蚀后的pcb进行二级水洗；
s6、酸洗
对水洗后的pcb进行酸洗；
s7、di水洗
采用di水对酸洗后的pcb进行水洗；
s8、osp处理
将pcb置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为7m/min；
s9、di水洗
采用di水进行水洗，使得电导率小于500us/cm；
s10、烘干出料
依次进入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述pcb采用真空包装。
其中在所述检测和出料工序中，检验车间及包装车间湿度控制在50％。在s1-s10中，与所述pcb接触的作业员均佩戴手指套作业。并且在s1-s10中水洗工序中均采用di水进行水洗，以防成膜液遭到污染。
s8中对膜厚进行检测，膜厚检测频率为每班测试两次，当膜厚>0.35um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚<0.2um时，提升药液ph值，以达到提高膜厚的目的，进而将膜厚控制在0.2-0.35um；
成膜厚度的检测方法包括以下步骤：
一、将一片40×50mm的单面裸铜板与生产板一起处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751g的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751g的分光光度计上，于170nm处的吸光度a；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×a(um)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
实施例四
一种双面线路板fqc后程表面处理方法，包括以下步骤：
s1、fqc
该工序中将测试后的良品pcb转目视终检，确认所述pcb板面的洁净度，同时每批次抽取10-20set做氯化铜试验，所述pcb板面的洁净度没达到要求时，对所述pcb进行工序改善，所述pcb板面的洁净度达到要求时，所述pcb进入除油工序；
s2、除油
洁净度合格的所述pcb浸泡在除油液进行除油工序，除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。
s3、di水洗
采用di水对除油后的所述pcb进行水洗；
s4、微蚀
将水洗后的所述pcb放置于微蚀槽中进行微蚀工序，微蚀的目的是使所述pcb形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的，微蚀槽的微蚀速率控制在1-2um之间。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。
s5、二级水洗
采用纯净水对微蚀后的pcb进行二级水洗；
s6、酸洗
对水洗后的pcb进行酸洗；
s7、di水洗
采用di水对酸洗后的pcb进行水洗；
s8、osp处理
将pcb置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为7.5m/min；
s9、di水洗
采用di水进行水洗，使得电导率小于500us/cm；
s10、烘干出料
依次进入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述pcb采用真空包装。
其中在所述检测和出料工序中，检验车间及包装车间湿度控制在50％。在s1-s10中，与所述pcb接触的作业员均佩戴手指套作业。并且在s1-s10中水洗工序中均采用di水进行水洗，以防成膜液遭到污染。
s8中对膜厚进行检测，膜厚检测频率为每班测试两次，当膜厚>0.35um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚<0.2um时，提升药液ph值，以达到提高膜厚的目的，进而将膜厚控制在0.2-0.35um；
成膜厚度的检测方法包括以下步骤：
一、将一片40×50mm的单面裸铜板与生产板一起处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751g的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751g的分光光度计上，于170nm处的吸光度a；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×a(um)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
实施例五
一种双面线路板fqc后程表面处理方法，包括以下步骤：
s1、fqc
该工序中将测试后的良品pcb转目视终检，确认所述pcb板面的洁净度，同时每批次抽取10-20set做氯化铜试验，所述pcb板面的洁净度没达到要求时，对所述pcb进行工序改善，所述pcb板面的洁净度达到要求时，所述pcb进入除油工序；
s2、除油
洁净度合格的所述pcb浸泡在除油液进行除油工序，除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。
s3、di水洗
采用di水对除油后的所述pcb进行水洗；
s4、微蚀
将水洗后的所述pcb放置于微蚀槽中进行微蚀工序，微蚀的目的是使所述pcb形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的，微蚀槽的微蚀速率控制在1-2um之间。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。
s5、二级水洗
采用纯净水对微蚀后的pcb进行二级水洗；
s6、酸洗
对水洗后的pcb进行酸洗；
s7、di水洗
采用di水对酸洗后的pcb进行水洗；
s8、osp处理
将pcb置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为8m/min；
s9、di水洗
采用di水进行水洗，使得电导率小于500us/cm；
s10、烘干出料
依次进入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述pcb采用真空包装。
其中在所述检测和出料工序中，检验车间及包装车间湿度控制在50％。在s1-s10中，与所述pcb接触的作业员均佩戴手指套作业。并且在s1-s10中水洗工序中均采用di水进行水洗，以防成膜液遭到污染。
s8中对膜厚进行检测，膜厚检测频率为每班测试两次，当膜厚>0.35um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚<0.2um时，提升药液ph值，以达到提高膜厚的目的，进而将膜厚控制在0.2-0.35um；
成膜厚度的检测方法包括以下步骤：
一、将一片40×50mm的单面裸铜板与生产板一起处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751g的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751g的分光光度计上，于170nm处的吸光度a；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×a(um)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
实施例六
一种双面线路板fqc后程表面处理方法，包括以下步骤：
s1、fqc
该工序中将测试后的良品pcb转目视终检，确认所述pcb板面的洁净度，同时每批次抽取10-20set做氯化铜试验，所述pcb板面的洁净度没达到要求时，对所述pcb进行工序改善，所述pcb板面的洁净度达到要求时，所述pcb进入除油工序；
s2、除油
洁净度合格的所述pcb浸泡在除油液进行除油工序，除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。
s3、di水洗
采用di水对除油后的所述pcb进行水洗；
s4、微蚀
将水洗后的所述pcb放置于微蚀槽中进行微蚀工序，微蚀的目的是使所述pcb形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的，微蚀槽的微蚀速率控制在1-2um之间。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。
s5、二级水洗
采用纯净水对微蚀后的pcb进行二级水洗；
s6、酸洗
对水洗后的pcb进行酸洗；
s7、di水洗
采用di水对酸洗后的pcb进行水洗；
s8、osp处理
将pcb置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为9m/min；
s9、di水洗
采用di水进行水洗，使得电导率小于500us/cm；
s10、烘干出料
依次进入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述pcb采用真空包装。
其中在所述检测和出料工序中，检验车间及包装车间湿度控制在50％。在s1-s10中，与所述pcb接触的作业员均佩戴手指套作业。并且在s1-s10中水洗工序中均采用di水进行水洗，以防成膜液遭到污染。
s8中对膜厚进行检测，膜厚检测频率为每班测试两次，当膜厚>0.35um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚<0.2um时，提升药液ph值，以达到提高膜厚的目的，进而将膜厚控制在0.2-0.35um；
成膜厚度的检测方法包括以下步骤：
一、将一片40×50mm的单面裸铜板与生产板一起处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751g的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751g的分光光度计上，于170nm处的吸光度a；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×a(um)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
实施例七
一种双面线路板fqc后程表面处理方法，包括以下步骤：
s1、fqc
该工序中将测试后的良品pcb转目视终检，确认所述pcb板面的洁净度，同时每批次抽取10-20set做氯化铜试验，所述pcb板面的洁净度没达到要求时，对所述pcb进行工序改善，所述pcb板面的洁净度达到要求时，所述pcb进入除油工序；
s2、除油
洁净度合格的所述pcb浸泡在除油液进行除油工序，除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。
s3、di水洗
采用di水对除油后的所述pcb进行水洗；
s4、微蚀
将水洗后的所述pcb放置于微蚀槽中进行微蚀工序，微蚀的目的是使所述pcb形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的，微蚀槽的微蚀速率控制在1-2um之间。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。
s5、二级水洗
采用纯净水对微蚀后的pcb进行二级水洗；
s6、酸洗
对水洗后的pcb进行酸洗；
s7、di水洗
采用di水对酸洗后的pcb进行水洗；
s8、osp处理
将pcb置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为10m/min；
s9、di水洗
采用di水进行水洗，使得电导率小于500us/cm；
s10、烘干出料
依次进入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述pcb采用真空包装。
其中在所述检测和出料工序中，检验车间及包装车间湿度控制在50％。在s1-s10中，与所述pcb接触的作业员均佩戴手指套作业。并且在s1-s10中水洗工序中均采用di水进行水洗，以防成膜液遭到污染。
s8中对膜厚进行检测，膜厚检测频率为每班测试两次，当膜厚>0.35um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚<0.2um时，提升药液ph值，以达到提高膜厚的目的，进而将膜厚控制在0.2-0.35um；
成膜厚度的检测方法包括以下步骤：
一、将一片40×50mm的单面裸铜板与生产板一起处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751g的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751g的分光光度计上，于170nm处的吸光度a；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×a(um)。
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
实施例八
一种双面线路板fqc后程表面处理方法，包括以下步骤：
s1、fqc
该工序中将测试后的良品pcb转目视终检，确认所述pcb板面的洁净度，同时每批次抽取10-20set做氯化铜试验，所述pcb板面的洁净度没达到要求时，对所述pcb进行工序改善，所述pcb板面的洁净度达到要求时，所述pcb进入除油工序；
s2、除油
洁净度合格的所述pcb浸泡在除油液进行除油工序，除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。
s3、di水洗
采用di水对除油后的所述pcb进行水洗；
s4、微蚀
将水洗后的所述pcb放置于微蚀槽中进行微蚀工序，微蚀的目的是使所述pcb形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的，微蚀槽的微蚀速率控制在1-2um之间。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。
s5、二级水洗
采用纯净水对微蚀后的pcb进行二级水洗；
s6、酸洗
对水洗后的pcb进行酸洗；
s7、di水洗
采用di水对酸洗后的pcb进行水洗；
s8、osp处理
将pcb置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为11m/min；
s9、di水洗
采用di水进行水洗，使得电导率小于500us/cm；
s10、烘干出料
依次进入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述pcb采用真空包装。
其中在所述检测和出料工序中，检验车间及包装车间湿度控制在50％。在s1-s10中，与所述pcb接触的作业员均佩戴手指套作业。并且在s1-s10中水洗工序中均采用di水进行水洗，以防成膜液遭到污染。
s8中对膜厚进行检测，膜厚检测频率为每班(6h)测试两次，当膜厚>0.35um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚<0.2um时，提升药液ph值，以达到提高膜厚的目的，进而将膜厚控制在0.2-0.35um；
成膜厚度的检测方法包括以下步骤：
一、将一片40×50mm的单面裸铜板与生产板一起处理；
二、将已处理的单面裸铜板放在一干净的烧杯中；
三、用移液管取50ml的5％的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；
四、用5％的盐酸液较零，在751g的分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；
五、再以步骤三中的烧杯中的液体在751g的分光光度计上，于170nm处的吸光度a；
六、计算得出成膜厚度h，h＝0.7×a(um)；
取一块面积大于400×500mm的单面裸铜板，将其分割成100块40×50mm的小片，随机取其中十片(分别编号1-10)，进行成膜厚度检测，检测结果如下表：
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。