技术总结
本发明公开了一种双面线路板FQC后程表面处理方法，包括以下步骤：FQC‑‑>除油‑‑>二级水洗‑‑>微蚀‑‑>二级水洗‑‑>酸洗‑‑>DI水洗‑‑>OSP处理‑‑>DI水洗‑‑>烘干出料；本发明的OSP处理将PCB置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为6‑11m/min，本发明通过在固定容积的浸泡盒内部进行成膜，线路板表面与定速流动的成膜液接触，使线路板在流动的成膜液中沉积成膜，避免成膜液结晶等因素导致结膜厚度不均，能够形成更为平整均匀的OSP膜，值得大力推广。
技术研发人员：苏惠武;叶何远;赖剑锋;张惠琳
受保护的技术使用者：信丰福昌发电子有限公司
技术研发日：2019.10.21
技术公布日：2020.03.13