一种IC焊盘的制作方法

本发明涉及一种含有ic设计的印制板的生产制造，尤其是一种ic焊盘。

背景技术：

随着印制线路板技术的日趋成熟，切线路板生产企业的竞争越来越激烈，使得印制线路板的生产利润越来越低，因此线路板生产企业不断的对其生产技术进行改进和完善，减少线路板在生产过程中的返工率和不良品率，节约生产投入，降低生产成本。同时，随着封装技术的发展，使得封装面积减少，功能越来越来越强大，引脚数量越来越多，对线路板的生产技术和生产方法带来更高的要求。

目前印制线路板的设计，出现了很多ic间距仅有0.11mm且焊盘宽度仅有0.11mm的设计，或者ic之间设计有走线，同时ic之间间距仅有0.22mm的设计，这类印制线路板的生产困扰了很多企业，生产出来的产品焊接后大量的短路，无法满足使用的需求，唯有使用极端精密的设备通过严格的生产工艺进行生产，增加了成本，提高了生产门槛，无法在保证质量的同时进行高效快速的生产。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种ic焊盘阻焊防短路设计，通过一定的操作顺序和相应的辅助工具，解决高精度的线路板的焊接短路问题，解决生产中的烦恼，特别是批量订单的生产，

为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：该一种ic焊盘防短路设计，包括以下步骤：

步骤一，根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；

步骤二，根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；

步骤三，第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；

步骤三，第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为ic区域局部印刷；

步骤四，第二次阻焊检查；所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整，如果阻焊桥完整保留则为合格，阻焊桥脱落则为不合格；

步骤五，不合格产品进行阻焊桥印刷。

根据本发明的设计构思，本发明所述第一次阻焊印刷为常规印刷，在无法保证阻焊桥设计时，需要制作线路时切削焊盘保留阻焊桥制作。

根据本发明的设计构思，本发明所述第二次阻焊印刷在保证阻焊桥设计的同时，所述ic位阻焊开窗比第一次阻焊一刷的开窗小，但阻焊油墨不能上焊盘。

根据本发明的设计构思，本发明所述第二次阻焊印刷为大板印刷或者成型后小板印刷。

根据本发明的设计构思，本发明所述阻焊桥印刷为ic焊盘间阻焊油的印刷。

根据本发明的设计构思，本发明所述第一次阻焊印刷和所述第二次阻焊印刷的油墨厚度均为8-15um。

根据本发明的设计构思，本发明所述阻焊桥印刷为为小板印刷。

与现有技术相比，本发明具有下述有益效果：

（1）解决了由于ic间距过小，贴片焊接后短路严重，无法批量生产的问题。

（2）使生产不受设备的限制，常规的机器设备能够正常生产，提升生产效率，降低成本，可以大批量生产。

附图说明

图1为本发明的大板排版设计图；

图2a和图2b为小板的阻焊开窗设计。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。

一种ic焊盘3阻焊防短路设计，包括在排版时，在大板的边缘和大板内部的各小板之间预设对位检查pad1，在线路蚀刻时蚀刻出对位检查pad1，阻焊菲林制作过程中，同样对对位检查pad1进行开窗处理，所述对位检查pad1的开窗预留对位公差，即对位检查pad1的开窗单边比对位检查pad1单边大出最大允许的偏移量，当印油、曝光、显影后，阻焊油上对位检查pad1则是对位出现问题，对位不准确，或者是菲林出现问题，需要洗掉重新印油、曝光、显影，或者重新绘制菲林生产。

在第一次阻焊印刷制作中，要制作出来ic之间的阻焊桥5，对于无法准确制作出阻焊桥5的，可以分开印刷，即在第一次阻焊印刷中，不保留阻焊桥5印刷，在第一次阻焊印刷之后，立即对整版的阻焊桥5进行印刷，达到保留有阻焊桥5印刷的第一次阻焊印刷的效果。

在第一次阻焊印刷之后，进行第二次阻焊印刷，第二次印刷为选择性的对ic区域进行印刷，为了能够更加有效的防止偏位，在第二次阻焊印刷过程中同样选择使用对位检查pad1对位，所述第二次阻焊印刷的阻焊开窗2比所述第一次阻焊印刷的阻焊开窗2小且保留阻焊桥5。对于间距太小无法保证油墨不上焊盘的情况，优选第二次阻焊印刷的阻焊开窗2和第一次同位置的阻焊开窗2大小相同。

在第二次阻焊印刷过程中，为了保证印刷质量，可以在cnc成小板后进行第二次阻焊印刷。

所述第二次阻焊检查为阻焊桥5检查，查看阻焊桥5冲洗后的保留情况，对于阻焊桥5保留完全的为合格产品，对于阻焊桥5保留不全的，根据残缺的情况进行确认是否需要进行阻焊桥5印刷，所述阻焊桥5印刷为仅仅印制残缺阻焊桥5部分，为了方便生产，优选对阻焊桥5残缺的进行整体阻焊桥5印刷。

对于能够满足对位精度的阻焊桥5印刷，优选为丝网印刷，直接网印油墨烘干制作。减少油墨浪费和减少工序操作。

参考图1，含有ic焊盘3的线路板在生产设计时，在大板的夹边上设置有对位检查pad1,对位检查pad1优选两种到三种类型结构，同时为了更好的检查对位效果，在夹边上还要制作和板内ic焊盘3结构完全相同的焊盘和阻焊开窗2。

为了优化生产，在大板的内部，小板之间增加相应的对位检查pad1，不同类型的对位pad相互交替，方便第一次阻焊检查，可以针对板内和夹边进行选择性检查，且有利于快速找出菲林原因或者对位偏差。例如：第一次阻焊印刷中，大板排版的四个角中整体偏移，为菲林涨缩；如果是大板排版中部分小板无法对位则是菲林排版出现问题等等。

在大板排版印刷中，为了保证阻焊桥5的存在，可以分开两次阻焊印刷，分别为整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5，整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5的顺序可以相互调整。整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5的连接处的连接部分超过对位公差，但是重叠部分不能超过太大，优选重叠部分为0.1mm。第一次阻焊印刷完成后进行第一次阻焊检查。

在第一次阻焊检查后，进行第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷仅对ic区域及ic区域内的对位检查pad1操作，印制ic焊盘3的外围和阻焊桥5。为了确保阻焊桥5的存在，优选分开印刷，即分开整版印刷ic焊盘3的外围和阻焊桥5。

为了更详细的展现设计方案，参考图２ａ，常规ic阻焊印刷制作，ic焊盘3的阻焊开窗2比焊盘大，阻焊开窗2之间的间距小，无法保证阻焊桥5，对于ic焊盘3间有导线的设计，阻焊开窗2距离导线间距过小，很容易造成导线侧漏，贴片时会因为锡膏的流动使得焊盘和线路之间形成短路，同时由于阻焊开窗2比焊盘大，形成基材部分比ic焊盘3位置低，贴片时锡膏因高温流向基材处，形成ic焊盘3上锡膏量不足，同时贴装时封装器件容易偏移形成贴装偏位，导致焊接问题或者电性能异常。

参考图2b，阻焊开窗2小于ic焊盘3，增加了阻焊开窗2之间的间距，减小了阻焊桥5的印制难度，使ic焊盘3之间通过阻焊桥5的阻隔防止了锡膏的流动，另外对于ic焊盘3间有导线的设置，减小了侧漏的可能，进一步提升了品质。为了方便精准对位，在ic焊盘3区域内设有对位检查pad1，通过减小印刷面积来提升印刷的精度。

对于间距不能满足制作阻焊桥5的最小宽度的情况，优选阻焊桥5允许局部上ic焊盘3，并且第一次阻焊印刷和第二次阻焊印刷的阻焊桥5宽度相同，并且优选单独印制阻焊桥5，在印制阻焊桥5曝光后冲洗过程中，会冲掉上ic焊盘3的部分油墨。