一种电子设备外壳的制作方法

本发明涉及电子设备散热技术领域，更具体地说，本发明涉及一种电子设备外壳。

背景技术：

电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装和表面安装两大类，三极管、二极管称为电子器件。

现有的电子元件外壳仅仅采用风扇进行简单的散热，散热效果不好，效率不高。

因此，发明一种电子设备外壳来解决上述问题很有必要。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种电子设备外壳，通过电机输出端带动丝杆转动，丝杆与滑杆螺纹连接，并且滑杆滑动连接于滑槽内部，因此丝杆转动可以带动滑杆在散热箱内部上下移动，滑杆移动可以带动其一端的风扇移动，风扇在壳体内部上下移动能够对壳体内部的电子元件进行散热，而在竖隔板表面开设有圆孔有利于壳体内部散热，配合散热箱一侧的第二散热孔可以有效降低壳体内部的温度，通过将风扇在壳体内部上下移动，能过扩大散热面积，提高散热效率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子设备外壳，包括壳体，所述壳体内部固定连接有横隔板，所述横隔板的数量设置为多个，相邻两个所述横隔板之间固定连接有竖隔板，所述壳体一侧设置有散热箱，所述散热箱内部设置有滑杆，所述滑杆一端贯穿壳体并延伸至壳体内部，所述滑杆贯穿壳体一端设置有风扇，所述散热箱内部底端固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有丝杆，所述丝杆贯穿刮板并与滑杆螺纹连接。

在一个优选地实施方式中，所述就壳体底部固定连接有底板，所述散热箱固定连接于底板顶部。

在一个优选地实施方式中，所述壳体一侧设置有第一散热孔，所述散热箱外侧设置有第二散热孔。

在一个优选地实施方式中，所述丝杆转动连接于散热箱内部，所述壳体和散热箱相对的一侧均开设有滑槽，所述滑杆滑动连接于滑槽内部，所述竖隔板表面开设有圆孔。

在一个优选地实施方式中，所述壳体前侧铰接有盖板，所述盖板设置于散热箱前侧，所述盖板前侧固定连接有把手。

本发明的技术效果和优点：

通过电机输出端带动丝杆转动，丝杆与滑杆螺纹连接，并且滑杆滑动连接于滑槽内部，因此丝杆转动可以带动滑杆在散热箱内部上下移动，滑杆移动可以带动其一端的风扇移动，风扇在壳体内部上下移动能够对壳体内部的电子元件进行散热，而在竖隔板表面开设有圆孔有利于壳体内部散热，配合散热箱一侧的第二散热孔可以有效降低壳体内部的温度，通过将风扇在壳体内部上下移动，能过扩大散热面积，提高散热效率。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明的内部结构示意图。

图3为本发明的竖隔板结构示意图。

附图标记为：1壳体、2横隔板、3竖隔板、4散热箱、5滑杆、6风扇、7电机、8丝杆、9底板、10第一散热孔、11第二散热孔、12盖板、13把手。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

根据图1-3所示的一种电子设备外壳，包括壳体1，所述壳体1内部固定连接有横隔板2，所述横隔板2的数量设置为多个，相邻两个所述横隔板2之间固定连接有竖隔板3，所述壳体1一侧设置有散热箱4，所述散热箱4内部设置有滑杆5，所述滑杆5一端贯穿壳体1并延伸至壳体1内部，所述滑杆5贯穿壳体1一端设置有风扇6，所述散热箱4内部底端固定连接有电机7，所述电机7输出端固定连接有丝杆8，所述丝杆8贯穿刮板并与滑杆5螺纹连接；

进一步的，所述就壳体1底部固定连接有底板9，所述散热箱4固定连接于底板9顶部；

进一步的，所述壳体1一侧设置有第一散热孔10，所述散热箱4外侧设置有第二散热孔11；

进一步的，所述丝杆8转动连接于散热箱4内部，所述壳体1和散热箱4相对的一侧均开设有滑槽，所述滑杆5滑动连接于滑槽内部，所述竖隔板3表面开设有圆孔；

进一步的，所述壳体1前侧铰接有盖板12，所述盖板12设置于散热箱4前侧，所述盖板12前侧固定连接有把手13。

本发明工作原理：

参照说明书附图1-3，通过在壳体1内部固定连接有竖隔板3和横隔板2，可以将电子元件固定在横隔板2上，散热时启动电机7，利用电机7输出端带动丝杆8转动，丝杆8与滑杆5螺纹连接，并且滑杆5滑动连接于滑槽内部，因此丝杆8转动可以带动滑杆5在散热箱4内部上下移动，滑杆5移动可以带动其一端的风扇6移动，风扇6在壳体1内部上下移动能够对壳体1内部的电子元件进行散热，而在竖隔板3表面开设有圆孔有利于壳体1内部散热，配合散热箱4一侧的第二散热孔11可以有效降低壳体1内部的温度，通过将风扇6在壳体1内部上下移动，能过扩大散热面积，提高散热效率，从而快速给壳体1内部降温，保证电子元件的正常运行。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。