一种单面板的拼板结构的制作方法

本实用新型涉及柔性电路板的技术领域，特别是指一种单面板的拼板结构。

背景技术：

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具体“轻、薄、可挠性”等特性，特别是单面的柔性线路板，简称单面板，其结构一般只有一层绝缘基材层、一层线路图形层和一层阻焊保护层，部分产品底层贴合有补强层，如图1所示，单面板在制作加工前，需将单面板按单元排板设计后形成一拼板后开始制作，如图2所示，原有单面板的工艺流程为：铜箔下料→顶层线路图形制作→底层补强层制作→顶层阻焊保护层制作→后续常规流程，如图3所示。一些单面板产品的最薄区域甚至只有30μm左右的厚度，制作过程中产品容易产生皱折报废，另在单面板拼板的线路图形层上制作一层阻焊保护层后，因单面板拼板的制作材料性能及上下表面张力等原因，阻焊保护层制作后，单面板拼板易出现整板曲卷翘起变形的问题，造成产品翘起不良及影响拼板的后续制程加工，因此需要针对单面板的产品皱折和翘起不良等问题进行改善。

有鉴于此，本设计人针对单面板的拼板结构设计上和制作方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足而提供一种可改善产品皱折和翘起不良的单面板的拼板结构。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种单面板的拼板结构，其包括基材层及设置在基材层上的第一产品单元与第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在x轴方向上呈两列或多列的镜向交错排版，第一产品单元和第二产品单元在y轴方向上呈两行或多行的镜向交错排版；第一产品单元及第二产品单元分别设有线路图形层、阻焊保护层和/或补强层，其中，第一产品单元的线路图形层面向上，第一产品单元的阻焊保护层设置在线路图形层上，第一产品单元的补强层设置在基材层的底面；第二产品单元的线路图形层面向下，第二产品单元的阻焊保护层设置在第二产品单元的线路图形层底面，第二产品单元的补强层设置在基材层的顶面。

进一步，所述第一产品单元及第二产品单元的补强层为单独设置。

进一步，所有的所述第一产品单元的补强层连接成一体化设计，所有的所述第二产品单元的补强层连接成一体化设计。

进一步，所述的阻焊保护层为cvl覆盖膜层。

进一步，所述的阻焊保护层为热固油墨层。

进一步，所述的阻焊保护层为感光油墨层。

采用上述结构后，本实用新型是将原有单面板的各产品单元按线路图形层面向上阵列排版，改为将产品单元区隔成第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元的线路图形层面向上、第二产品单元的线路图形层面向下，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在x轴方向上两列或多列的镜向交错排版，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在y轴方向上两行或多行的镜向交错排版，相应的阻焊保护层和或补强层做对应性排版设计，即将原有单面板的排版设计方式参考双面板的排版设计方式，然后参照按双面板的制作流程制作单面板。本实用新型单面板拼板结构整板结构相对原有的单面板拼板结构多出一层底层线路图形层、一层底层阻焊保护层及一层顶层补强层，本实用新型拼板结构的整体厚度相对原有单面板拼板结构的整体厚度厚，有效改善单面板在制作过程中出现的产品皱拆不良问题。同时，因顶层阻焊保护层的各第一产品单元区域的阻焊保护层单独设置并且间隔有一产品单元区域，底层阻焊保护层的各第二产品单元区域的阻焊保护层单独设置并且间隔有一产品单元区域，使得顶、底层板面各产品单元的表面张力分散开，有效改善原有单面板拼板结构的整板顶层阻焊保护层制作后，板面曲卷翘起变形问题，提升单面板的制作良率。

附图说明

图1a为现有单面板的顶层结构示意图。

图1b为现有单面板的底层结构示意图。

图2为现有单面板的拼板结构的顶层示意图。

图3为现有单面板拼板结构的制作流程图。

图4为本实用新型一种单面板拼板结构的顶层示意图。

图5为本实用新型一种单面板拼板结构的底层示意图。

图6为本实用新型一种单面板拼板结构的a-a截面图。

图7为本实用新型一种单面板拼板结构的b-b截面图。

图8为本实用新型一种单面板拼板结构的顶层线路图形层。

图9为本实用新型一种单面板拼板结构的底层线路图形层。

图10为本实用新型一种单面板拼板结构的顶层补强层。

图11为本实用新型一种单面板拼板结构的底层补强层。

图12为本实用新型一种单面板拼板结构的顶层阻焊保护层。

图13为本实用新型一种单面板拼板结构的底层阻焊保护层。

图14为本实用新型一种单面板的工艺流程图。

图15为本实用新型一种单面板制作方法的工艺原理示意图。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图4至图15所示，本实用新型揭示了一种单面板的拼板结构，包括基材层及设置在基材层上的第一产品单元与第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在x轴方向上呈两列或多列的镜向交错排版，第一产品单元和第二产品单元在y轴方向上呈两行或多行的镜向交错排版；第一产品单元及第二产品单元分别设有线路图形层、阻焊保护层和/或补强层，其中，第一产品单元的线路图形层面向上，第一产品单元的阻焊保护层设置在线路图形层上，第一产品单元的补强层设置在基材层的底面；第二产品单元的线路图形层面向下，第二产品单元的阻焊保护层设置在第二产品单元的线路图形层底面，第二产品单元的补强层设置在基材层的顶面。

进一步，所述的第一产品单元的补强层可以单独设置或多个第一产品单元的补强层连接成一体化设计，所述的第二产品单元的补强层可以单独设置或所有的第二产品单元的补强层连接成一体化设计。

如图14及图15所示，本实用新型的单面板的制作方法如下：

铜箔下料：铜箔按拼板所需的尺寸备料；

钻孔：在备好的铜箔上钻孔制作所需的工艺孔；

顶、底层线路图形层制作：

如图8所示，顶层线路图形层110的设计方式：顶层线路图形层110的第一产品单元区域100按产品所需的线路图形层设计，第二产品单元区域200设计为无线路图形层；在顶层线路图形层110的x轴方向上，第一产品单元区域100与第二产品单元区域200的线路图形层两列或多列的镜向交错排版设计；在顶层线路图形层110的y轴方向上，第一产品单元区域100与第二产品单元区域200的线路图形层两行或多行的镜向交错排版设计。

如图9所示，底层线路图形层210的设计方式：底层线路图形层210的第一产品单元区域100设计为无线路图形层，第二产品单元区域200按产品所需的线路图形层设计；在底层线路图形层210的x轴方向上，第一产品单元区域100与第二产品单元区域200的线路图形层两列或多列的镜向交错排版设计，与顶层线路图形层110的x轴方向排版方式相对应设计；在底层线路图形层210的y轴方向上，第一产品单元区域100与第二产品单元区域200的线路图形层两行或多行的镜向交错排版设计，与顶层线路图形层110的y轴方向排版方式相对应设计。

顶、底层线路图形层制作后，经顶、底层双面曝光和des(developing显影、etching蚀刻、stripping脱模)后，第一产品单元区域100的顶层铜层形成第一单元顶层线路图形层111，第一产品单元区域100的底层铜层全部蚀刻去除，形成线路图形层面向上的单面板结构；第二产品单元区域200的顶层铜层全部蚀刻去除，第二产品单元区域200的底层铜层形成第二单元底层线路图形层211，形成线路图形层面向下的单面板结构。

顶、底层补强层制作：

如图10所示，顶层补强层130的第一产品单元区域100设计为全镂空开窗，第二产品单元区域200按产品所需的补强层设计；第一产品单元区域100与第二产品单元区域200的补强层排版设计方式依顶底层线路图形层排版方式相对应设计；顶层补强层130的各第二产品单元区域200的补强层可以单独设置或所有的第二产品单元区域200的补强层连接成一体化设计。

如图11所示，底层补强层230的第一产品单元区域100按产品所需的补强层设计，第二产品单元区域200设计为全镂空开窗；第一产品单元区域100与第二产品单元区域200的补强层排版设计方式依顶底层线路图形层排版方式相对应设计；底层补强层230的各第一产品单元区域100的补强层可以单独设置或所有的第一产品单元区域100的补强层连接成一体化设计。

经顶、底层补强层制作后，第一产品单元区域100的顶层无补强层，第一产品单元区域100的底层制作有补强层形成第一单元底层补强层131；第二产品单元区域200的顶层制作有补强层形成第二单元顶层补强层231，第二产品单元区域200的底层无补强层。

顶、底层阻焊保护层制作：

如图12所示，顶层阻焊保护层120的第一产品单元区域100按产品所需的阻焊保护层设计，第二产品单元区域200设计为无阻焊保护层；第一产品单元区域100与第二产品单元区域200的阻焊保护层排版设计方式依顶底层线路图形层排版方式相对应设计；顶层阻焊保护层120的各第一产品单元区域100的第一单元顶层阻焊保护层121单独设置。

如图13所示，底层阻焊保护层220的第一产品单元区域100设计为无阻焊保护层，第二产品单元区域200按产品所需的阻焊保护层设计；第一产品单元区域100与第二产品单元区域200的阻焊保护层排版设计方式依顶底层线路图形层排版方式相对应设计；底层阻焊保护层220的各第二产品单元区域200的第二单元底层阻焊保护层221单独设置。

经顶、底层阻焊保护层制作后，第一产品单元区域100的顶层形成第一单元顶层阻焊保护层121，第一产品单元区域100的底层无阻焊保护层；第二产品单元区域200的顶层无阻焊保护层，第二产品单元区域200的底层形成第二单元底层阻焊保护层221。

进一步，所述的顶、底层阻焊保护层制作与所述的顶、底层补强层制作步骤可以对调制作。

进一步，所述的顶、层阻焊保护层为cvl覆盖膜层，制作方法为：在顶、底层线路图形层上分别假贴上顶、底层阻焊保护层，经压合、烘烤固化制成。

进一步，所述的顶、底层阻焊保护层为热固油墨层，制作方法为：在顶线路图形层上先丝印顶层阻焊保护层，烘烤后，再在底层线路图形层上丝印底层阻焊保护层，再烘烤固化制成。

进一步，所述的顶、底层阻焊保护层为感光油墨层，制作方法为：在顶层线路图形层上先丝印顶层阻焊保护层，经烘烤、曝光、显影后，再在底层线路图形层上丝印底层阻焊保护层，经烘烤、曝光、显影后，再烘烤固化制成。

进一步，一种单面板的制作方法工艺流程中的后续工艺流程中之一的外形加工步骤：外形加工成型时，将拼板的顶层向上放置于机台上加工，依次加工成型出一个或多个第一产品单元10，至所有第一产品单元10外形加工成型完成；再将拼板的底层向上放置于机台上加工，依次加工成型出一个或多个第二产品单元20，至所有第二产品单元20外形加工成型完成；将第二产品单元20的线路图形层面向上放置时，即与第一产品单元10的结构完成相同。

采用上述方案后，因第一产品单元的线路图形层面向上、第二产品单元的线路图形层面向下，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在x轴方向上两列或多列的镜向交错排版设计，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在y轴方向上两行或多行的镜向交错排版设计，相应的阻焊保护层和或补强层做对应性排版设计，即将原有单面板的排版设计方式参考双面板的排版设计方式，然后参照按双面板的制作流程制作单面板，本实用新型单面板拼板结构整板结构相对原有的单面板拼板结构多出一层底层线路图形层、一层底层阻焊保护层及一层顶层补强层，本实用新型拼板结构的整体厚度相对原有单面板拼板结构的整体厚度厚，有效改善单面板在制作过程中出现的产品皱拆不良问题。同时，因顶层阻焊保护层的各第一产品单元区域的阻焊保护层单独设置并且间隔有一产品单元区域，底层阻焊保护层的各第二产品单元区域的阻焊保护层单独设置并且间隔有一产品单元区域，使得顶、底层板面各产品单元的表面张力分散开，有效改善原有单面板拼板结构的整板顶层阻焊保护层制作后，板面曲卷翘起变形问题，提升单面板的制作良率。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。