电子装置及其电路板组件的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子装置及其电路板组件。

背景技术：

目前，随着科学技术的不断发展，智能手机等电子装置日渐成为人们日常生活的必需品。

电路板组件是电子装置中的重要部件，传统的电路板组件占用的空间较大，不利于电子装置的的其他部件的布局，对电子装置的轻薄化、小型化不利，并且传统的电路板组件固定方式不稳定且结构复杂，不便于安装。

技术实现要素：

本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种电路板组件，该电路板组件包括：第一电路板，沿厚度方向贯穿设置有第一通孔；第二电路板，与第一电路板层叠设置，沿厚度方向贯穿设置有与第一通孔位置对应的第二通孔；间隔板，与第一电路板和第二电路板层叠设置且位于第一电路板和第二电路板之间，间隔板至少部分镂空设置以形成避让第一电路板和第二电路板上的电子元件的镂空区；固定柱，固定柱包括第一段、第二段以及位于第一段和第二段之间的中间段，第一段位于第一通孔中且与第一通孔固定连接，第二段位于第二通孔中且与第二通孔固定连接。

本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，电子装置包括装置主体和设置于装置主体内的电路板组件，电路板组件为权上述的电路板组件。

本申请实施例通过设置电路板组件包括：第一电路板，沿厚度方向贯穿设置有第一通孔；第二电路板，与第一电路板层叠设置，沿厚度方向贯穿设置有与第一通孔位置对应的第二通孔；间隔板，与第一电路板和第二电路板层叠设置且位于第一电路板和第二电路板之间，间隔板至少部分镂空设置以形成避让第一电路板和第二电路板上的电子元件的镂空区；固定柱，固定柱包括第一段、第二段以及位于第一段和第二段之间的中间段，第一段位于第一通孔中且与第一通孔固定连接，第二段位于第二通孔中且与第二通孔固定连接，能够节省电路板组件所需的布局空间，且电路板组件的固定方式简单。

附图说明

图1是本申请实施例电路板组件的立体结构示意图；

图2本申请实施例电路板组件的分解结构示意图；

图3是本申请实施例的电路板组件的固定柱所在位置的剖视结构示意图；

图4是本申请实施例固定柱的立体结构示意图；

图5是本申请另一种实施例中电路板组件的固定柱所在位置的剖视结构示意图；

图6是本申请实施例的电子装置的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请结合参阅图1、图2、图3以及图4，图1是本申请实施例电路板组件的立体结构示意图，图2本申请实施例电路板组件的分解结构示意图，图3是本申请实施例的电路板组件的固定柱所在位置的剖视结构示意图，图4是本申请实施例固定柱的立体结构示意图。

在本实施例中，电路板组件包括第一电路板11、第二电路板12、间隔板13以及固定柱14。

本申请实施例的电路板组件可以为叠层电路板。

第一电路板11沿其厚度方向贯穿设置有第一通孔h1。第一电路板11靠近第二电路板12的表面上设置有电子元件，第一电路板11远离第二电路板12的表面上也可以设置有电子元件。

第二电路板12与第一电路板11层叠设置，第二电路板12沿厚度方向贯穿设置有与第一通孔h1位置对应的第二通孔h2。第二电路板12靠近第一电路板11的表面上设置有电子元件，第二电路板12远离第一电路板11的表面上也可以设置有电子元件。

第一电路板11的面积可以小于第二电路板12的面积。第二电路板12可以为电子装置的主电路板。

间隔板13与第一电路板11和第二电路板12层叠设置，且间隔板13位于第一电路板11和第二电路板12之间。

间隔板13至少部分镂空设置以在间隔板13上形成避让第一电路板11和第二电路板12上的电子元件的镂空区131和132。具体而言，间隔板13上的避让区是为了避让第一电路板11靠近第二电路板12的表面上布局的电子元件，以及避让第二电路板12靠近第一电路板11的表面上布局的电子元件。通过上述方式，在保证厚度最小化的情况下，使电路板组件能够布局更多的电子元件。

如图所示，在本实施例中，镂空区设置有两个，分别为第一镂空区131和第二镂空区132。第一镂空区131用于避让第一电路板11上的电子元件，第二镂空区132可以用于避让第二电路板12上的电子元件，从而可以进一步节省电路板组件的厚度，在厚度一定的情况下，布局更多的电子元件，并且可以避免第一电路板11上的电子元件和第二电路板12上的电子元件之间发生干扰或者短路。

固定柱14包括第一段141、第二段142以及位于第一段141和第二段142之间的中间段143。第一段141位于第一通孔h1中，且第一段141与第一通孔h1固定连接。第二段142位于第二通孔h2中，且第二段142与第二通孔h2固定连接。通过上述方式使得固定柱14的两端部位置分别与第一电路板11和第二电路板12固定连接，间隔板13夹持与第一电路板11和第二电路板12之间，使得电路板组件的固定更加稳固且方便安装。

第一段141的外径小于第一通孔h1的内径，第二段142的外径小于第二通孔h2的内径。

可选地，第一段141和第一通孔h1之间填充有焊接材料b1，以使第一段141和第一通孔h1固定连接。焊接材料b1可以为焊锡，焊接材料b1可以为其他的金属或者非金属焊接材料，本申请实施例对此不做限定。

固定柱14的第二段142远离固定柱14的第一段141的一端(即图中的下端)呈横截面尺寸比固定柱14其他地方小，便于固定柱14穿设在第一通孔h1和第二通孔h2中。例如，固定柱14的第二段142远离固定柱14的第一段141的一端呈锥面形。

可选地，在本实施例中，间隔板13上设置有与第一通孔h1和第二通孔h2对应的第三通孔h3，第三通孔h3的内径大于中间段143的外径。第三通孔h3沿间隔板13的厚度方向贯穿间隔板13设置，中间段143穿设于第三通孔h3中。

可选地，固定柱14可以进一步包括设置于第一段141远离中间段143一侧的限位段144，限位段144的外径大于第一段141的外径，从而在限位段144和第一段141在连接处形成台阶结构，从而可以提升固定柱14的抗拉拔强度。

限位段144与第一电路板11远离间隔板13一侧表面通过焊接材料b1连接。通过上述方式，一方面可以便于限位段144与第一电路板11上的走线电连接，另一方面可以加强固定柱14与第一电路板11的连接强度。

限位段144可以为焊盘，该焊盘用于与电子元件的引脚电连接，用于布局第一电路板11上的电子元件。

可选地，第二段142和第二通孔h2之间填充有焊接材料b2以使第二段和第二通孔固定连接。进一步地，可在第二段142的外周面上设置凹槽a，焊接材料b2至少部分填充于凹槽a中。通过上述方式，可以提升固定柱14的抗拉拔强度。凹槽a可以为设置于第二段142外周面上的一圈凹槽a，从而进一步提升固定柱14的抗拉拔强度，提升电路板组件的结构强度。

可选地，固定柱14可以由导电材料制成，第一电路板11上的走线通过第一电路板11和固定柱14之间的焊接材料与固定柱14的第一段141电连接；第二电路板12上的走线通过第二电路板11与第二段142之间的焊接材料与固定柱14的第二段142电连接。通过上述方式，可以实现第一电路板11和第二电路板12之间通过固定柱14的共地或者大电流传输。在一种实施方式中，固定柱14可以为导电铜柱，例如贴片铜柱。

请参阅图5，图5是本申请另一种实施例中电路板组件的固定柱所在位置的剖视结构示意图。

在本实施例中，电路板组件包括第一电路板11、第二电路板12、间隔板23以及固定柱14。

第一电路板11沿其厚度方向贯穿设置有第一通孔h1。第一电路板11靠近第二电路板12的表面上设置有电子元件，第一电路板11远离第二电路板12的表面上也可以设置有电子元件。

第二电路板12与第一电路板11层叠设置，第二电路板12沿厚度方向贯穿设置有与第一通孔h1位置对应的第二通孔h2。第二电路板12靠近第一电路板11的表面上设置有电子元件，第二电路板12远离第一电路板11的表面上也可以设置有电子元件。

第一电路板11的面积可以小于第二电路板12的面积。第二电路板12可以为电子装置的主电路板。

间隔板23与第一电路板11和第二电路板12层叠设置，且间隔板13位于第一电路板11和第二电路板12之间。

间隔板23至少部分镂空设置以在间隔板23上形成避让第一电路板11和第二电路板12上的电子元件的镂空区231和232。具体而言，间隔板23上的避让区231和232是为了避让第一电路板11靠近第二电路板12的表面上布局的电子元件，以及避让第二电路板12靠近第一电路板11的表面上布局的电子元件。通过上述方式，在保证厚度最小化的情况下，使电路板组件能够布局更多的电子元件。

间隔板23上设置有镂空区231和232。间隔板23上不设置第三通孔，固定柱14的中间段143穿设在镂空区231或者232，即中间段143从间隔板23的镂空区231或者232穿过，由于间隔板23通过第一电路板11和第二电路板13夹持固定，可以不用设置第三通孔，减少第三通孔的制造工序。

下面说明书本申请实施例的电路板组件的一种装配方法。

第一步，将固定柱14穿设在第一电路板11的第一通孔h1中，然后将固定柱14的限位段144和第一段141通过焊接材料b1与第一电路板11固定；

第二步，将固定柱14穿设在间隔板13的第三通孔h3中；

第三步，将固定柱14穿设在第二电路板12的第二通孔h2中，使第一电路板11和第二电路板12夹紧间隔板13，然后通过焊接材料b2将第二段142和第二电路板12固定。

请参阅图6，图6是本申请实施例的电子装置的示意图。

在本实施例中，电子装置包括装置主体61和设置于装置主体61内的电路板组件62。电路板组件62可以为上述任意一实施例的电路板组件。其中，电路板组件的第二电路板可以为电子装置的主电路板。

在本实施例中，电子装置可以为通信终端，作为在此使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的移动终端。

可选地，本申请中的电子装置可以为可折叠式智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备(例如，智能手表、智能腕带等)、智能可穿戴式医疗设备(例如，智能血压计)等。

本申请实施例通过设置电路板组件包括：第一电路板，沿厚度方向贯穿设置有第一通孔；第二电路板，与第一电路板层叠设置，沿厚度方向贯穿设置有与第一通孔位置对应的第二通孔；间隔板，与第一电路板和第二电路板层叠设置且位于第一电路板和第二电路板之间，间隔板至少部分镂空设置以形成避让第一电路板和第二电路板上的电子元件的镂空区；固定柱，固定柱包括第一段、第二段以及位于第一段和第二段之间的中间段，第一段位于第一通孔中且与第一通孔固定连接，第二段位于第二通孔中且与第二通孔固定连接，能够节省电路板组件所需的布局空间，且电路板组件的固定方式简单。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。