一种具有围坝结构的驱动一体化LED光源板及灯具的制作方法

本实用新型涉及照明技术领域，尤其是一种具有围坝结构的驱动一体化led光源板及灯具。

背景技术：

led灯具以其节能环保、成本低等特点受到广泛应用。led在工作的时候需要使用驱动电路进行驱动，现有的led灯具的驱动电路都是一块独立的电路板，需要与承载led的基板通过电线连接后再进行组装，这种结构一方面存在组装不便的问题，另一方面独立的驱动电路板需要占用额外空间，不利于灯具的设计。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种具有围坝结构的驱动一体化led光源板及灯具，具有驱动一体化的结构，能够节省空间，提高组装的便捷性。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

第一方面，本实用新型实施例提出了一种具有围坝结构的驱动一体化led光源板，包括：

基板；

发光体，设置于所述基板上，所述发光体包括用于照明的led芯片以及用于封装所述led芯片的荧光体；

围坝，用于控制所述发光体的照射光线角度，所述围坝通过点胶的方式设置在所述荧光体的两侧，所述围坝的高度低于所述发光体的高度；

驱动元件，所述驱动元件焊接于所述基板上。

上述具有围坝结构的驱动一体化led光源板至少具有以下有益效果：通过将驱动元件直接焊接于所述基板上，使得驱动电路与基板实现一体化，能够节省空间，提高组装的便捷性；同时，通过点胶的方式在发光体的外侧设置围坝，可以控制发光体的照射光线角度，使得发光体的光线更加集中，提高照明效果。

进一步，所述围坝呈封闭的圆环状，可以腾出基板的内部空间用于安装驱动元件。

进一步，所述驱动元件位于所述围坝的内部，达到合理利用空间的效果。

进一步，所述基板上设置有固定孔，便于安装基板。

第二方面，本实用新型实施例还提出了一种灯具，包括第一方面所述的一种具有围坝结构的驱动一体化led光源板、灯头和灯罩，所述基板固定在所述灯头上，所述灯罩套设在所述基板上并与所述灯头连接。

上述灯具具有第一方面所述的具有围坝结构的驱动一体化led光源板的有益效果，具有空间利用合理、组装简单、照明效果好的优点。

进一步，所述的灯罩的内部涂覆有用于均匀光线的涂层，所述涂层从灯罩的顶部向灯罩的开口处逐渐由厚变薄，通过设置涂层，有利于提高灯具的光线均匀度，进一步提高照明效果。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的第一实施例中具有围坝结构的驱动一体化led光源板的简要结构俯视图；

图2是本实用新型的第一实施例中具有围坝结构的驱动一体化led光源板的简要结构剖视图；

图3是本实用新型的第二实施例中灯具的简要结构剖视图。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图，对本实用新型实施例作进一步阐述。

参照图1-图2，本实用新型的第一实施例提供了一种具有围坝结构的驱动一体化led光源板，包括基板100、发光体200、用于控制发光体200的照射光线角度的围坝300和驱动元件400，发光体200设置于基板100上，发光体200包括用于照明的led芯片210以及用于封装led芯片210的荧光体220，围坝300通过点胶的方式设置在荧光体220的两侧，围坝300的高度低于发光体200的高度，驱动元件400焊接于基板100上，基板100上设置有固定孔，便于安装基板100。

一般地，led芯片210产生的光线有两个发射方向，第一个方向是光线从荧光体220的顶部射出，第二个方向是光线从荧光体220的侧面射出，由于led芯片210的数量一般有多个，多个led芯片210从荧光体220的侧面射出的光线可能会出现相互干扰的现象，影响照明效果，因此在本实施例中，通过在荧光体220的两侧设置围坝300，并且围坝300的高度低于发光体200的高度，使得多个led芯片210从荧光体220的侧面射出的光线不会出现相互干扰的现象，光线更加集中，照明效果更好。另外，由于围坝300是通过点胶方式得到的，所需要的胶料较少，也不会增加过多的成本。

具体地，驱动元件400用于驱动led芯片210工作，可以包括电源驱动元件400、led驱动元件400、稳压芯片、电阻、电容等，驱动元件400的类型和数量可以根据实际产品需求自由设定，并且，各个驱动元件400及led芯片210根据实际产品的需求进行电气连接。

优选地，围坝300呈封闭的圆环状，可以腾出基板100的内部空间用于安装驱动元件400，围坝300的整体形状除了为圆环状以外，还可以是矩状。围坝300呈圆环状时，led芯片210对应地呈圆环型排列。驱动元件400位于围坝300的内部，达到合理利用空间的效果。这里驱动元件400位于围坝300的内部，指的是驱动元件400位于基板100上，并位于围坝300构成的圆环内。

通过将驱动元件400直接焊接于基板100上，使得驱动电路与基板100实现一体化，能够节省空间，提高组装的便捷性；同时，通过点胶的方式在发光体200的外侧设置围坝300，可以控制发光体200的照射光线角度，使得发光体200的光线更加集中，提高照明效果。

此外，参照图3，本实用新型的第二实施例还提出了一种灯具，包括第一实施例中的一种具有围坝结构的驱动一体化led光源板、灯头500和灯罩600，基板100固定在灯头500上，灯罩600套设在基板100上并与灯头500连接。

本实施例中的灯具具有第一实施例中具有围坝结构的驱动一体化led光源板的有益效果，具有空间利用合理、组装简单、照明效果好的优点。

作为其中一个优选的方案，的灯罩600的内部涂覆有用于均匀光线的涂层610，涂层610从灯罩600的顶部向灯罩600的开口处逐渐由厚变薄，通过设置涂层610，有利于提高灯具的光线均匀度，进一步提高照明效果。其中，涂层610可以通过胶水和颗粒混合后固化而成，胶水可以采用硅胶，颗粒可以采用二氧化硅，将二氧化硅和硅胶混合成25％二氧化硅质量浓度的混合物后加热固化即可。涂层610最薄的位置厚度为1mm，涂层610最厚的位置厚度为5mm。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。