一种用于晶片被银工艺的装卸设备的制作方法

本实用新型涉及到一种贴片型晶体谐振器生产领域使用的工装治具，具体指一种用于晶片被银工艺的装卸设备。

背景技术：

通常情况下，在贴片型晶体谐振器生产领域的被银工艺中，被银板包括用于承载晶片的底板、上电极片和下电极片，镀银前，需要将上下电极片固定在底板上下，需要一个夹持的装置以保证镀银的顺利进行。

中国实用新型专利公开号为：cn201860299u，授权公告日为2011.06.8的实用新型专利公开了一种音叉型晶体的被银夹具，是由上掩膜架、上掩膜片、定位片、下掩膜片、下掩膜架五部分组装而成；上掩膜架上有上掩膜架定位销孔、上掩膜架被银镀膜材料导入孔和上掩膜架装配孔；上掩膜片上有上掩膜片定位孔和上掩膜片装配孔；定位片上有定位片定位销孔和定位片装配孔；下掩膜片上有下掩膜片定位孔和下掩膜片装配孔；下掩膜架上有下掩膜架定位销、下掩膜架装配螺丝孔和下腌架被银镀膜材料导入孔。该设计虽然提供了一种被银工艺中的夹持装置，但是结构复杂，使用不方便。另外，目前被银工艺中也有采用磁性固定装置的，镀银前，人工借助工具将小磁铁逐一放入底板的磁铁空位中，人工将上电极片与底板上的晶片进行高精度定位，利用磁性将上下电极片固定在底板上下，镀银后，取走上电极片和底板上的晶片，清洗底板，将磁铁逐一取下。此设计简单实用，但是，由于磁性的存在，镀银后上电极片难以取下，且人工取下作业品质低，甚至有可能损伤晶片；另外，逐一取下磁铁也很不方便，不便于实现被银工艺的自动化加工。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中晶片被银工艺过程中存在的上述问题，提供一种结构简单、操作方便、工作效率高的用于晶片被银工艺的装卸设备。

为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种用于晶片被银工艺的装卸设备，包括机架和被银板组合，所述被银板组合包括从上至下依此叠放的上电极片、定位片、下电极片和底板，上电极片、定位片、下电极片和底板为方形板，所述定位片用于放置晶片，所述被银板组合的底板底面上设置有磁铁空位，磁铁空位呈条形凹槽状，被银板组合底部设置有磁性载盘，磁性载盘上平面固定有与磁铁空位配合的磁铁柱，机架包括两侧的立柱，立柱间从上至下设置有真空吸嘴移动平面、被银板固定平面、磁性载盘卸载平面，三个平面两侧均通过滑动套筒连接在两侧立柱上，真空吸嘴移动平面上设置有真空吸嘴，被银板固定平面用于放置被银板组合和磁性载盘，所述磁性载盘四个角上设置有方形缺口，被银板固定平面呈方形镂空状，被银板固定平面与方形缺口对应处设置有与方形缺口形状配合的方形挡板，磁性载盘卸载平面上设置有用于夹持磁性载盘的卡具。

所述真空吸嘴移动平面上还设置有视觉识别装置，视觉识别装置包括镜头、图像处理器、图像采集卡、光源。

所述机架上还设置有控制箱。

本实用新型的有益效果为：

1、本设计包括真空吸嘴移动平面、被银板固定平面、磁性载盘卸载平面三部分，镀银前，将满载晶片的定位片、下电极片、底板、磁性载盘从上至下依次放置在被银板固定平面上，由于磁性载盘上固定有磁铁柱，磁铁柱嵌入底板底面的磁铁空位上，整个被银板组合依靠磁性相互吸附在一起，然后利用真空吸嘴吸取上电极片，平移靠近定位片后平稳贴合。镀银后，真空吸嘴移动平面向下压紧被银板组合，磁性载盘卸载平面向上平移利用其上的卡具夹持住磁性载盘，由于磁性载盘四个角上设置有方形缺口，被银板固定平面呈方形镂空状，被银板固定平面与方形缺口对应处设置有与方形缺口形状配合的方形挡板，在磁性载盘卸载平面下移的过程中，仅仅有磁性载盘跟随下移（磁性载盘上有与方形挡板形状配合的方形缺口，正好使得其顺利下移），被银板组合则由于方形挡板的存在停留在被银板固定平面上，在取下磁性载盘后，定位片、底板与上电极片、下电极片之间的磁性消失，利用真空吸嘴吸附上电极片取下即可，操作方便，不易损伤晶片，可实现被银工艺的自动装卸。

2、本设计中真空吸嘴平面上还设置有视觉识别装置，视觉识别装置包括镜头、图像处理器、图像采集卡、光源，视觉识别装置与控制箱相连，用于晶片镀银前后外观检测，剔除不良品，提高了整个工艺的效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中被银板组合与磁性载盘的示意图；

图3是本实用新型中磁性载盘的结构示意图；

图4是本实用新型中被银板固定平面的结构示意图。

图中：机架1，立柱11，被银板组合2，上电极片21，定位片22，下电极片23，底板24，磁铁空位25，磁性载盘3，磁铁柱31，方形缺口32，真空吸嘴移动平面4，真空吸嘴41，被银板固定平面5，方形挡板51，磁性载盘卸载平面6，卡具61，滑动套筒7，视觉识别装置8，控制箱9。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

参见图1至图4，一种用于晶片被银工艺的装卸设备，包括机架1和被银板组合2，所述被银板组合2包括从上至下依此叠放的上电极片21、定位片22、下电极片23和底板24，上电极片21、定位片22、下电极片23和底板为方形板，所述定位片22用于放置晶片，其特征在于：所述被银板组合2的底板24底面上设置有磁铁空位25，磁铁空位25呈条形凹槽状，被银板组合2底部设置有磁性载盘3，磁性载盘3上平面固定有与磁铁空位25配合的磁铁柱31，机架1包括两侧的立柱11，立柱11间从上至下设置有真空吸嘴移动平面4、被银板固定平面5、磁性载盘卸载平面6，三个平面两侧均通过滑动套筒7连接在两侧立柱11上，真空吸嘴移动平面4上设置有真空吸嘴41，被银板固定平面5用于放置被银板组合2和磁性载盘3，所述磁性载盘3四个角上设置有方形缺口32，被银板固定平面5呈方形镂空状，被银板固定平面5与方形缺口32对应处设置有与方形缺口32形状配合的方形挡板51，磁性载盘卸载平面6上设置有用于夹持磁性载盘3的卡具61。

所述真空吸嘴移动平面4上还设置有视觉识别装置8，视觉识别装置8包括镜头、图像处理器、图像采集卡、光源。

所述机架1上还设置有控制箱9。

本设计包括真空吸嘴移动平面4、被银板固定平面5、磁性载盘卸载平面6三部分，镀银前，将满载晶片的定位片22、下电极片23、底板24、磁性载盘3从上至下依次放置在被银板固定平面5上，由于磁性载盘3上固定有磁铁柱31，磁铁柱31嵌入底板24底面的磁铁空位25上，整个被银板组合2依靠磁性相互吸附在一起，然后利用真空吸嘴41吸取上电极片21，平移靠近定位片22后平稳贴合。镀银后，真空吸嘴移动平面4向下压紧被银板组合2，磁性载盘卸载平面6向上平移利用其上的卡具61夹持住磁性载盘3，由于磁性载盘3四个角上设置有方形缺口32，被银板固定平面5呈方形镂空状，被银板固定平面5与方形缺口32对应处设置有与方形缺口32形状配合的方形挡板51，在磁性载盘卸载平面6下移的过程中，仅仅有磁性载盘3跟随下移（磁性载盘3上有与方形挡板51形状配合的方形缺口32，正好使得其顺利下移），被银板组合2则由于方形挡板51的存在停留在被银板固定平面5上，在取下磁性载盘3后，定位片22、底板24与上电极片21、下电极片23之间的磁性消失，利用真空吸嘴41吸附上电极片21取下即可，操作方便，不易损伤晶片，可实现被银工艺的自动装卸。本设计中真空吸嘴移动平面4上还设置有视觉识别装置8，视觉识别装置8包括镜头、图像处理器、图像采集卡、光源，视觉识别装置8与控制箱9相连，用于晶片镀银前后外观检测，剔除不良品，提高了整个工艺的效率。本实用新型结构简单、操作方便、工作效率高。