一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板的制作方法

本实用新型涉及金属箔技术领域，尤其涉及一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板。

背景技术：

随着电子部件的高密度集成化，电路基板的布线图形也越来越高密度化(即形成微细线路板)。但当所需线路较细时，由于刻蚀液停留时间长，可能造成线路断开。因此，形成微细线路板需要采用极薄的金属箔。

在现有技术中制备微细线路板时，通常先将复合金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与绝缘基膜进行压合，从而得到带载体的基板。在使用时，需要将载体层剥离掉，进而通过刻蚀工艺得到微细线路板。

在使用将复合金属箔和绝缘基膜压合前，有时异物会附着在金属箔层上。由于异物的存在，可能造成金属箔层与绝缘基膜无法完全贴合，导致剥离后金属箔层爆板(即金属箔层从绝缘基膜上脱落)。此外由于异物的存在，可能导致后续刻蚀形成有电路时，电路有时会产生断线、短路等缺陷，导致成品率的下降。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，能够对复合金属箔的金属箔起到到保护作用，避免异物附着在金属箔上，提高成品率。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种复合金属箔，包括载体层、剥离层、金属箔和保护层；

所述剥离层形成在所述载体层一侧；

所述金属箔形成在所述剥离层远离所述载体层的一侧；

所述保护层包括覆盖部和延伸部；

所述覆盖部覆盖于所述金属箔上，且所述覆盖部不与所述金属箔粘接；

所述延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，所述延伸与所述载体层粘接。

可选的，所述延伸部包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于复合金属箔的侧壁，所述第二部分与所述载体层粘接。

可选的，所述第二部分设置于所述载体层远离所述剥离层的一侧。

可选的，所述载体层至少两个相对的边缘分别与所述剥离层上两个对应位置的边缘之间在水平方向上存在间距，且所述载体层上所述至少两个相对的边缘分别位于所述剥离层上对应位置的边缘的外围，定义所述载体层的一个边缘与所述剥离层上对应位置的一个边缘之间形成的区域为空置区，所述第二部分设置于所述空置区。

可选的，所述延伸部通过粘接部与所述载体层粘接，所述粘接部设置为线状和/或点状的形式。

可选的，所述保护层为金属箔或有机膜。

可选的，复合金属箔还包括阻隔层，所述阻隔层设置于所述载体层和所述剥离层之间。

可选的，所述阻隔层包括耐高温层，所述耐高温层为有机耐高温层；或，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。

可选的，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。

可选的，所述金属箔为铜箔或铝箔；所述载体层为载体铜、载体铝或有机薄膜。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种带载体的基板，包括挠性基底和中间体，所述中间体由本实用新型第一方面提供的复合金属箔去除保护层得到，所述中间体设置于所述挠性基底的一侧；

所述中间体包括载体层、剥离层和金属箔；

所述剥离层形成在所述载体层一侧；

所述金属箔形成在所述剥离层远离所述载体层的一侧；

所述金属箔与所述挠性基底贴合。

第三方面，本实用新型实施例提供了一种挠性覆箔板，采用如本实用新型第二方面提供的带载体的基板剥离形成，包括：挠性基底及覆于所述挠性基底上的金属箔。

本实用新型实施例提供的复合金属箔，包括依次层叠设置的载体层、剥离层、金属箔和保护层，保护层包括覆盖部和延伸部，覆盖部覆盖于金属箔上，且覆盖部不与金属箔粘接，延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，延伸部与载体层粘接。一方面，能够避免异物附着在金属箔上，另一方面，避免在剥离保护层时，金属箔受到损伤。此外，在剥离保护层时，也能避免粘合物或保护层在金属箔上留下残留物，便于后续的压合。在剥离保护层时，只需破坏掉延伸部，然后揭开保护层即可，工艺简单。在剥离保护层时，即使对载体层造成损伤，或载体层残留有粘合物或保护层也不会对金属箔造成影响。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例提供的一种复合金属箔的结构示意图；

图2为图1中金属箔与覆盖部交接处a的局部放大图；

图3为图1中复合金属箔的仰视图；

图4是本实用新型实施例提供的另一种复合金属箔的结构示意图；

图5为图4中复合金属箔的俯视图；

图6为本实用新型实施例提供的另一种复合金属箔的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种带载体的基板的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的另一种带载体的基板的结构示意图；

图9为本实用新型实施提供的一种挠性覆箔板的制备方法的流程图；

图10为本实用新型实施例中载体层与金属箔分离的示意图；

图11为本实用新型实施例提供的一种挠性覆箔板的结构示意图。

附图标记：

110、载体层；120、剥离层；130、金属箔；140、保护层；141、覆盖部；142、延伸部；1421、粘接部；1422、第一部分；1423、第二部分；150、阻隔层；151、金属粘结层；152、耐高温层；100、中间体；200、挠性基底。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

针对上述问题，本实用新型实施例提供了一种复合金属箔，图1为本实用新型实施例提供的一种复合金属箔的结构示意图，如图1所示，该复合金属箔包括载体层110、剥离层120、金属箔130和保护层140。

其中，剥离层120形成在载体层110一侧，金属箔130形成在剥离层120远离载体层110的一侧。剥离层120由脆性材料制成，后续剥离时，剥离的分离面可以是载体层110与剥离层120的界面，或剥离层120与金属箔130的界面，或从剥离层120中间剥离。

保护层140覆盖金属箔130，避免异物附着在金属箔130上。其中，保护层140包括覆盖部141和延伸部142。覆盖部141覆盖于金属箔130上，且覆盖部141不与金属箔130粘接。图2为图1中金属箔与覆盖部交接处a的局部放大图，如图2所示，金属箔130的表面不直接与覆盖部141粘合，而是存在一定的间隙，或者金属箔130的表面与覆盖部141接触，但两者的接触面之间无粘接。通过上述设涉及，一方面，能够避免异物附着在金属箔130上，另一方面，避免在剥离保护层140时，金属箔130受到损伤。此外，由于覆盖部141不与金属箔130粘接，在剥离保护层140时，也能避免粘合物或保护层140在金属箔130上留下残留物，便于后续的压合。

延伸部142沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，且延伸部142与载体层110粘接。在剥离保护层140时，只需破坏掉延伸部142，然后揭开保护层140即可，工艺简单。此外，由于载体层110在后续需要被剥离掉，将保护层140的延伸部142与载体层110粘接，在剥离保护层140时，即使对载体层110造成损伤，或载体层110残留有粘合物或保护层140也不会对金属箔130造成影响。

本实用新型实施例提供的复合金属箔，包括依次层叠设置的载体层、剥离层、金属箔和保护层，保护层包括覆盖部和延伸部，覆盖部覆盖于金属箔上，且覆盖部不与金属箔粘接，延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，并与载体层粘接。一方面，能够避免异物附着在金属箔上，另一方面，避免在剥离保护层时，金属箔受到损伤。此外，在剥离保护层时，也能避免粘合物或保护层在金属箔上留下残留物，便于后续的压合。在剥离保护层时，只需破坏掉延伸部，然后揭开保护层即可，工艺简单。在剥离保护层时，即使对载体层造成损伤，或载体层残留有粘合物或保护层也不会对金属箔造成影响。

在上述实施例的基础上，延伸部包括第一部分和第二部分，第一部分设置于复合金属箔的侧壁，第二部分与载体层粘接。

示例性的，在其中一个实施例中，如图1所示，延伸部142包括第一部分1422和第二部分1423，第一部分1422设置于复合金属箔的侧壁，第二部分1423延伸至载体层110远离剥离层120的表面(即载体层110的背面)。第二部分1423通过粘接部1421与载体层110的背面粘接。

图3为图1中复合金属箔的仰视图，如图3所示，延伸部142沿复合金属箔相对的两个侧壁延伸，形成的第二部分1423设置于载体层110的背面相对的两个边缘所在的边缘区域，第二部分1423通过粘接部1421与载体层110的背面粘接。粘接部1421设置为线状和/或点状的形式，在本实施例中，粘接部1421设置为线状，并沿载体层110的背面的边缘延伸。

需要说明的是，上述实施例以延伸部沿复合金属箔相对的两个侧壁延伸，形成的第二部分设置于载体层的背面相对的两个边缘所在的边缘区域为例对本实用新型进行说明，在本实用新型其他实施例中，延伸部也可以沿复合金属箔的三个或四个侧壁延伸，形成的第二部分设置于载体层的背面三个或四个边缘所在的边缘区域，本实用新型在此不做限定。

图4是本实用新型实施例提供的另一种复合金属箔的结构示意图，本实施例提供了载体层和保护层的另一种连接实现方式。

如图4所示，该复合金属箔包括载体层110、剥离层120、金属箔130和保护层140。剥离层120和金属箔130依次层叠设置在载体层110上，载体层110至少两个相对的边缘分别与剥离层120上两个对应位置的边缘之间在水平方向上存在间距，且载体层110上所述至少两个相对的边缘分别位于剥离层120上对应位置的边缘的外围，也即是，载体层110的正面至少两个相对的边缘所在的边缘区域未被剥离层120覆盖。或者说，载体层110在覆盖了剥离层120，靠近剥离层120的端面上至少有相对的两侧留有空余位置。若定义载体层110的一个边缘与剥离层上对应位置的一个边缘之间形成的区域为空置区，所述第二部分1423则设置于所述空置区。

其中，保护层140包括覆盖部141和延伸部142。覆盖部141覆盖于金属箔130上，且覆盖部141不与金属箔130粘接。

延伸部142沿复合金属箔相对的两个侧壁延伸，延伸部142包括第一部分1422和第二部分1423，第一部分1422设置于复合金属箔的侧壁，第二部分1422设置于载体层110上未被剥离层120覆盖的边缘区域。第二部分1423通过粘接部1421与载体层110上未被剥离层120覆盖的边缘区域粘接。

图5为图4中复合金属箔的俯视图，如图5所示，延伸部142沿复合金属箔相对的两个侧壁延伸，形成的第二部分1423设置于载体层110上未被剥离层120覆盖的边缘区域，第二部分1423通过粘接部1421与载体层110上未被剥离层120覆盖的边缘区域粘接。粘接部1421设置为线状和/或点状的形式，在本实施例中，粘接部1421设置为线状，并沿载体层110上未被剥离层120覆盖的边缘延伸。

需要说明的是，上述实施例以延伸部沿复合金属箔相对的两个侧壁延伸，形成第二部分设置于载体层上未被剥离层覆盖的边缘区域为例对本实用新型进行说明，在本实用新型其他实施例中，延伸部也可以沿复合金属箔的三个或四个侧壁延伸，形成第二部分设置于载体层上未被剥离层覆盖的边缘区域，本实用新型在此不做限定。

上述实施例中，保护层140只要覆盖金属箔130的表面并能阻止异物的附着即可，没有特别地限定。保护层140可以为金属箔或有机膜。示例性性，保护层140可以是铝箔、铜箔、聚酰亚胺薄膜或树脂膜。

在保护层140为有机膜时，保护层140与载体层110可以通过热压合的方式进行压合，形成粘接部1421。在保护层140为金属箔时，保护层140与载体层110可以通过超声波焊接的方式进行连接，形成粘接部1421。粘接部1421只要利用能够以保护层140和载体层110不容易剥开的方式粘接起来的方法来形成即可，本实用新型在此不做限定。

在上述实施例的基础上，载体层110可以是载体铜、载体铝或有机薄膜。金属箔130可以为铜箔或铝箔。具体的，本实用新型实施例中，以载体层110为载体铜，金属箔130为铜箔，制备复合铜箔为例对本实用新型进行说明。

剥离层120由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，剥离层120由有机高分子材料制成。在本领域中，通常采用热压的方式，将复合金属箔中金属箔的一面与基底压合，由于复合金属箔与基底进行压合时需要在高温条件下进行。当剥离层120由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成时，剥离层120在热压的高温作用下氧化，剥离层120变脆，进而便于剥离。当剥离层120由有机高分子材料制成时，剥离层120在热压的高温作用下软化，进而便于剥离。

复合金属箔中，剥离层120通常很薄，在将复合金属箔与基底热压合的过程中，如果载体层110与金属箔130的材质相同(例如都是铜)，在高温条件下载体层110与金属箔130容易发生相互扩散，从而导致载体层110与金属箔130粘结，使得载体层110与金属箔130之间难以剥离，从而造成金属箔130针孔较多，不利于后续微细线路的制备。

为解决该问题，在本实用新型的一些实施例中，复合金属箔还可以包括阻隔层，用于阻隔载体层与金属箔之间的扩散路径，避免载体层与金属箔在高温下发生相互扩散，造成载体层与金属箔之间难以剥离的问题，从而降低金属箔针孔数量。

图6为本实用新型实施例提供的另一种复合金属箔的结构示意图，本实施例为在图1所示的实施例上做出的进一步改进，本领域技术人员应当知道，该改进同样适应于本实用新型图4所示的实施例，本实用新型在此不再赘述。

如图6所示，在图1所示的实施例的基础上，复合金属箔还可以包括阻隔层150，阻隔层150设置于载体层110和剥离层120之间。阻隔层150用于阻隔载体层110与金属箔130之间的扩散路径，避免载体层110与金属箔130在高温下发生相互扩散。

具体的，阻隔层150可以包括金属粘结层151和耐高温层152。其中，金属粘结层151形成在载体层110上，耐高温层152形成在金属粘结层151上，剥离层120和金属箔130依次形成在耐高温层152上。

金属粘结层151由铜、锌、镍、铁和锰中的任意一种材料或多种制成；或者，金属粘结层151由铜或锌中的其中一种材料以及镍、铁和锰中的其中一种材料制成。金属粘结层151的结构可包括但不限于以下几种情况：(1)金属粘结层151为由金属a组成的单金属层，其中，金属a为铜或锌；(2)金属粘结层151为由金属b组成单金属层，其中，金属b为镍或铁或锰；(3)金属粘结层151为由金属a和金属b组成的单层合金结构，例如铜-镍合金制成的单层合金结构；(4)金属粘结层151包括合金层和单金属层构成的多层结构；其中，金属粘结层151的合金层由金属a和金属b制成，金属粘结层151的单金属层由金属a或金属b制成；比如，铜-镍合金制成的合金层以及锰制成的单金属层；(5)金属粘结层151为由金属a的单层结构和金属b的单层结构组成的多层结构，例如，铜金属层与镍金属层构成的多层结构。当金属粘结层151为由金属a的单层结构和金属b的单层结构组成的多层结构时，金属a的单层结构设置在载体层110和金属b的单层结构之间，由于金属a与载体层之间的粘结力比较强，金属b与耐高温层152之间的粘结力比较强，因此通过将金属a的单层结构设置在载体层110和金属b的单层结构之间，使得阻隔层150不易于与载体层110分离。通过设置金属粘结层151，以使得阻隔层150能够牢靠地与载体层110连接，从而防止阻隔层150与载体层110之间发生剥离。

耐高温层152为有机耐高温层；或，耐高温层152由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。示例性的，耐高温层152为单层合金结构，或单金属层构成的多层结构，或合金层和单金属层构成的多层结构。具体地，单层合金结构为由合金材料制成的单层结构，例如，钨-铬合金制成的单层结构；单金属层构成的多层结构为多个单层结构构成的多层结构，每个单层结构由一种金属制成，例如，钨金属层和铬金属层构成的多层结构；合金层和单金属层构成的多层结构为多个单层结构构成的多层结构，每个单层结构由一种金属或合金材料构成，例如锆金属层和钨-铬合金层构成的多层结构。耐高温材料在高温下扩散缓慢，避免耐高温材料自身的扩散，同时多层结构的耐高温层152有利于阻挡载体层110与金属箔130在高温下的扩散。

本实用新型实施例还提供了一种带载体的基板，图7为本实用新型实施例提供的一种带载体的基板的结构示意图，如图7所示，该带载体的基板包括中间体100和挠性基底200，中间体100设置于挠性基底200的一侧。其中，中间体100上述实施例提供的复合金属箔剥离保护层得到。

如图7所示，中间体100包括载体层110、剥离层120和金属箔130，剥离层120和金属箔130依次堆叠设置在载体层110的一侧，金属箔130与挠性基底200贴合。具体的，中间体100和挠性基底200可以通过热压合的方式压合。

示例性的，挠性基底200的材料可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)，pi具有良好的柔性和绝缘性，适宜用作柔性印制电路板基材。带载体的基板可以由复合金属箔100和挠性基底200通过热压合工艺压合形成。在需要通过刻蚀工艺制备微细线路板时，将带载体的基板剥离开来，剥离掉载体层110，得到包括挠性基底200和金属箔130的挠性覆箔板。对该挠性覆箔板进行刻蚀处理，得到柔性微细线路板。

示例性的，载体层110可以是载体铜、载体铝或有机薄膜。金属箔130可以为铜箔或铝箔。具体的，本实用新型实施例中，以载体层110为载体铜，金属箔130为铜箔，制备复合铜箔为例对本实用新型进行说明。

剥离层120由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，剥离层120由有机高分子材料制成。在本领域中，通常采用热压的方式，将复合金属箔中金属箔的一面与基底压合，由于复合金属箔与基底进行压合时需要在高温条件下进行。当剥离层120由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成时，剥离层120在热压的高温作用下氧化，剥离层120变脆，进而便于剥离。当剥离层120由有机高分子材料制成时，剥离层120在热压的高温作用下软化，进而便于剥离。

图8为本实用新型实施例提供的另一种带载体的基板的结构示意图，如图8所示，在上述实施例的基础上，中间体100还可以包括阻隔层150，阻隔层150设置于载体层110和剥离层120之间。阻隔层150用于阻隔载体层110与金属箔130之间的扩散路径，避免载体层110与金属箔130在高温下发生相互扩散。

具体的，阻隔层150可以包括金属粘结层151和耐高温层152。其中，金属粘结层151形成在载体层110上，耐高温层152形成在金属粘结层151上，剥离层120和金属箔130依次形成在耐高温层152上。

通过设置金属粘结层151，以使得阻隔层150能够牢靠地与载体层110连接，从而防止阻隔层150与载体层110之间发生剥离。耐高温材料在高温下扩散缓慢，避免耐高温材料自身的扩散，同时耐高温层152有利于阻挡载体层110与金属箔130在高温下的扩散。具体的，金属粘结层151和耐高温层152的材料和结构在前述实施例中已有详细记载，在此不再赘述。、

本实用新型实施例提供的带载体的基板，包括中间体和挠性基底，中间体设置于挠性基底的一侧。中间体有复合金属箔剥离保护层得到，复合金属箔包括依次层叠设置的载体层、剥离层、金属箔和保护层，保护层包括覆盖部和延伸部，覆盖部覆盖于金属箔上，且覆盖部不与金属箔粘接，延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，并与载体层粘接。一方面，能够避免异物附着在金属箔上，另一方面，避免在剥离保护层时，金属箔受到损伤。此外，在剥离保护层时，也能避免粘合物或保护层在金属箔上留下残留物，便于后续的压合。在剥离保护层时，只需破坏掉延伸部，然后揭开保护层即可，工艺简单。在剥离保护层时，即使对载体层造成损伤，或载体层残留有粘合物或保护层也不会对金属箔造成影响。

本实用新型实施例还提供了一种挠性覆箔板的制备方法，图9为本实用新型实施提供的一种挠性覆箔板的制备方法的流程图，如图9所示，该方法包括：、s301、提供挠性基底和复合金属箔。

其中，复合金属箔可以参考本实用新型图1-图7，复合金属箔包括载体层110、剥离层120、金属箔130和保护层140。

其中，剥离层120形成在载体层110一侧，金属箔130形成在剥离层120远离载体层110的一侧。

保护层140覆盖金属箔130，避免异物附着在金属箔130上。其中，保护层140包括覆盖部141和延伸部142。覆盖部141覆盖于金属箔130上，且覆盖部141不与金属箔130粘接。

延伸部142包括第一部分1422和第二部分1423，第一部分1422设置于复合金属箔的侧壁，第二部分1423与载体层110粘接，示例性的，第二部分1423可以通过粘接部1421与载体层110粘接。

保护层140与载体层110的连接的实现方式在前述实施例中已有详细记载，本实用新型在此不再赘述。

示例性的，载体层110可以是载体铜、载体铝或有机薄膜。金属箔130可以为铜箔或铝箔。具体的，本实用新型实施例中，以载体层110为载体铜，金属箔130为铜箔，制备复合铜箔为例对本实用新型进行说明。

剥离层120由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，剥离层120由有机高分子材料制成。

保护层140可以为金属箔或有机膜。示例性性，保护层140可以是铝箔、铜箔、聚酰亚胺薄膜或树脂膜。

在本实用新型的一些实施例中，如图6所示，复合金属箔还可以包括阻隔层150，阻隔层150设置于载体层110和剥离层120之间。具体的，阻隔层150可以包括金属粘结层151和耐高温层152。其中，金属粘结层151形成在载体层110上，耐高温层152形成在金属粘结层151上，剥离层120和金属箔130依次形成在耐高温层152上。

通过设置金属粘结层151，以使得阻隔层150能够牢靠地与载体层110连接，从而防止阻隔层150与载体层110之间发生剥离。耐高温材料在高温下扩散缓慢，避免耐高温材料自身的扩散，同时耐高温层152有利于阻挡载体层110与金属箔130在高温下的扩散。具体的，金属粘结层151和耐高温层152的材料和结构在前述实施例中已有详细记载，在此不再赘述。

示例性的，挠性基底200的材料可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)，pi具有良好的柔性和绝缘性，适宜用作柔性印制电路板基材。

s302、去除保护层，得到中间体。

示例性的，通过机械破除的方式破坏粘接部1421，进而揭除保护层140，暴露出金属箔130，进而得到包括载体层110、剥离层120和金属箔130的中间体。

s303、将中间体的金属箔与挠性基底贴合。

示例性的，中间体100和挠性基底200通过热压合工艺压合形成，在高温和压力的作用下，使金属箔130与挠性基底200贴合，得到带载体的基板，带载体的基板的结构如图8所示。

s304、剥离载体层，以使载体层与金属箔分离，得到挠性覆箔板。

图10为本实用新型实施例中载体层与金属箔分离的示意图，图11为本实用新型实施例提供的一种挠性覆箔板的结构示意图。示例性的，在需要通过刻蚀工艺制备微细线路板时，将带载体的基板剥离开来，剥离掉载体层110，得到包括挠性基底200和金属箔130的挠性覆箔板。后续对该挠性覆箔板进行刻蚀处理，即得到柔性微细线路板。

需要说明的是，该实施例中，如图10所示，以剥离的分离面为剥离层120与金属箔130的界面为例，对本实用新型进行说明。在本实用新型其他实施例中，剥离的分离面也可以是载体层110与剥离层120的界面，或从剥离层120中间剥离。当剥离的分离面为载体层110与剥离层120的界面，或从剥离层120中间剥离时，得到的挠性覆箔板的金属箔130的表面会保留全部或部分剥离层120，可以对金属箔130起到保护作用，避免金属箔130表面受到划伤；以及避免金属箔130表面被氧化，给后续刻蚀工艺增加去除氧化层的额外工序而导致的成本增加的问题。

本实用新型实施例还提供了一种挠性覆箔板，参考图11，该挠性覆箔板包括挠性基底200和金属箔130，金属箔130覆于挠性基底200上。

具体的，挠性基底200的材料可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)，pi具有良好的柔性和绝缘性，适宜用作柔性印制电路板基材。金属箔130可以为铜箔或铝箔。

该挠性覆箔板可以由本实用新型上述实施例提供的挠性覆箔板的制备方法制备，该方法包括：

s301、提供挠性基底和复合金属箔。

s302、去除保护层，得到中间体，中间体包括载体层、剥离层和金属箔。

s303、将中间体的金属箔与挠性基底贴合。

s304、剥离载体层，以使载体层与金属箔分离，得到挠性覆箔板。

具体的，复合金属箔的结构和挠性覆箔板的制备方法在前述实施例中已有详细记载，在此不再赘述。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。