目标形成装置的制作方法

文档序号:24942207发布日期:2021-05-04 11:35阅读:126来源:国知局
目标形成装置的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年9月24日提交的题为“targetformationapparatus”的美国第62/735,420号申请的优先权,其全部内容通过引用合并于此。

本公开涉及一种用于极紫外(euv)光源的目标形成装置。



背景技术:

极紫外线(“euv”)光(例如,波长为100纳米(nm)或更小的电磁辐射(有时也称为软x射线),并且包括波长为例如20nm或更小,在5nm至20nm之间或在13nm至14nm之间的光)可以用于光刻工艺中以通过在抗蚀剂层中引发聚合来在衬底(例如,硅晶片)中产生极小特征。

产生euv光的方法包括但不限于将包括氙、锂或锡等元素的材料转换成等离子体状态的euv范围的发射线。在通常称为激光产生等离子体(“lpp”)的一种这样的方法中,所需要的等离子体可以通过用可以称为驱动激光的放大光束照射材料的微滴、板、带、流或簇的形式的目标材料来产生。对于该过程,通常在密封容器(例如,真空室)中产生等离子体,并且使用各种类型的量测设备对其进行监测。



技术实现要素:

在一个总体方面,一种用于极紫外光源的系统包括:毛细管,毛细管包括从第一端延伸到第二端的侧壁,侧壁包括外壁和内壁,内壁限定从第一端延伸到第二端的通道;被配置为定位在毛细管的外壁处的致动器;以及在外壁与致动器之间的粘合剂,粘合剂被配置为机械地耦合致动器和毛细管。粘合剂占据由于固化而保持基本相同或膨胀的体积。

实现可以包括以下特征中的一项或多项。在增加粘合剂的温度的同时,粘合剂可以占据保持基本相同或膨胀的体积。当粘合剂的温度高于与粘合剂的胶凝点相关联的温度时,粘合剂可以占据继续膨胀或保持基本相同的体积。

至少在高于粘合剂的胶凝点的一些温度处,粘合剂可以占据保持基本相同或膨胀的体积。

粘合剂可以包括苯并恶嗪树脂或含苯并恶嗪的树脂。

粘合剂可以包括氰酸酯树脂或含氰酸酯的树脂。

致动器可以围绕毛细管的外壁的至少一部分,并且粘合剂可以围绕毛细管的外壁的一部分。致动器可以包括压电调节器。

该系统还可以包括耦合到致动器的控制系统,控制系统被配置为向致动器提供致动信号,致动信号足以引起致动器以一定频率振动。

在另一总体方面,一种用于极紫外光源的系统包括:管,该管包括从第一端处的第一开口延伸到第二端处的第二开口的侧壁,侧壁包括外壁和内壁,内壁限定从第一端延伸到第二端的通道;围绕管的外壁的一部分的致动器;以及粘合剂,填充外壁的一部分与致动器之间的区域,使得粘合剂与外壁的一部分以及致动器接触。在操作使用期间:在致动器使管振动以形成目标材料微滴流的同时,熔融金属目标材料流入管的第二开口中并且流出管的第一开口,并且粘合剂保持与外壁的一部分以及致动器接触。

实现可以包括以下特征中的一项或多项。在操作使用期间,外壁可以被加热到高于粘合剂的固化温度的温度,并且当外壁被加热到高于固化温度的温度时,粘合剂保持与外壁的一部分以及致动器接触。

在增加粘合剂的温度的同时,粘合剂可以占据保持基本相同或膨胀的体积。当粘合剂的温度高于与粘合剂的胶凝点相关联的温度时,粘合剂可以占据继续膨胀或保持基本相同的体积。

至少在高于粘合剂的胶凝点的一些温度处,粘合剂可以占据保持基本相同或膨胀的体积。

粘合剂可以包括苯并恶嗪树脂或含苯并恶嗪的树脂。

粘合剂可以包括氰酸酯树脂或含氰酸酯的树脂。

致动器可以围绕毛细管的外壁的至少一部分,并且粘合剂可以围绕毛细管的外壁的一部分。

在另一总体方面,一种极紫外光源包括:真空容器;以及被配置为将目标材料供给到真空容器的内部的目标材料供给系统。目标材料供给系统包括:被配置为保持熔融目标材料并且向熔融目标材料施加压力的储存器,熔融目标材料在处于等离子体状态时发射极紫外光;以及微滴生成器。微滴生成器包括:毛细管,毛细管包括从第一端延伸到第二端的侧壁,侧壁包括外壁和内壁,内壁限定从第一端延伸到第二端的通道,通道被配置为从储存器接收熔融目标材料;被配置为定位在毛细管的外壁处的致动器;以及粘合剂,粘合剂具有由于固化而保持基本相同或膨胀的体积,粘合剂位于外壁与致动器之间,并且粘合剂被配置为机械耦合致动器和毛细管。

实现可以包括以下特征中的一项或多项。在增加粘合剂的温度的同时,粘合剂可以占据保持基本相同或膨胀的体积。当粘合剂的温度高于与粘合剂的胶凝点相关联的温度时,粘合剂可以占据继续膨胀或保持基本相同的体积。粘合剂可以占据在固化期间保持基本相同或膨胀的体积。

上述任何技术的实现可以包括euv光源、系统、方法、过程、设备或装置。在附图和以下描述中阐述了一种或多种实现的细节。根据说明书和附图以及根据权利要求书,其他特征将很清楚。

附图说明

图1是euv光源的示例的框图。

图2a是目标形成装置的示例的侧视截面图。

图2b是图2a的目标形成装置的俯视截面图。

图3包括用于制造目标形成装置的过程300a的示例的流程图以及用于操作目标形成装置的过程300b的示例的流程图。

图4和图5a-图5c是实验数据的示例。

图6a和6b是光刻装置的示例的框图。

图7是euv光源的示例的框图。

具体实施方式

参考图1,示出了包括供给系统110的euv光源100的框图。供给系统110发射目标流121使得目标121p被输送到真空室109中的等离子体形成位置123。目标121p包括目标材料,目标材料是在处于等离子体状态时发射euv光的任何材料。例如,目标材料可以包括水、锡、锂和/或氙。等离子体形成位置123接收光束106。光束106由光源105生成并且经由光路107被传递到真空室109。光束106与目标121p中的目标材料之间的相互作用产生发射euv光的等离子体196。

供给系统110包括与储存器112流体耦合的毛细管114。毛细管114限定孔口119。包围毛细管114的一部分的区域113(在图1中用虚线勾画)在插图中更详细地示出。区域113不是真空室109内的物理结构,而是用于标记供给系统110的被更详细示出的一部分。

毛细管114通过粘合剂134(在图1中以斜线阴影示出)机械地耦合到致动器132。致动器132经由控制链路152耦合到控制系统150。控制系统150可以包括函数发生器、电子处理器(未示出)和电子存储装置(未示出)以执行控制系统150的功能。控制链路152是能够将数据从控制系统150传输到致动器132的任何类型的连接。例如,控制链路152可以是被配置为从控制系统150向致动器132传输电子信号和命令的有线和/或无线连接。控制系统150生成信号,该信号在被施加到致动器132或与致动器132相关联的元件时,引起致动器132移动。例如,致动器132可以是基于所施加的电压而改变形状的压电陶瓷材料。在这些实现中,控制系统150生成信号,该信号被传送到电压源(未示出),该电压源向致动器132施加电压。施加到致动器132的电压的大小和/或极性基于来自控制系统150的信号。由于毛细管114与致动器132之间的机械耦合,当致动器132移动或振动时,毛细管114经历对应运动或振动。维持致动器132与毛细管114之间的机械耦合对于实现euv光源100的正确且稳定的操作很重要。

粘合剂134是占据由于固化过程而保持基本相同或增加的体积的任何类型的粘合剂。例如,粘合剂134可以是苯并恶嗪树脂或氰酸酯树脂。固化是一个通过化学反应(例如,聚合)或物理作用(诸如蒸发、加热或冷却)将粘合材料从未固化状态转换为固化状态的过程。粘合剂材料的固化状态通常比粘合剂材料的未固化状态更硬、更牢固和/或更稳定。例如,在固化状态下,粘合剂能够永久地粘合两个物件,而利用未固化的粘合剂接合两个物件不会使两个物件永久地粘合。粘合剂的未固化状态例如是液体,并且固化状态通常是固体。粘合剂的胶凝点是粘合剂开始转变为固体的点。更具体地,胶凝点是粘合剂可能仍未固化并且相对较软但是在流动中停止改变其形状的点。在穿过胶凝点之后,粘合剂可以继续硬化和固化。

euv光源的已知供给系统使用由于固化过程而收缩(或减小体积)的粘合剂(例如,高温环氧树脂或双马来酰亚胺基粘合剂)来将毛细管114粘合到致动器132。在使用过程中,这种粘合剂具有分层趋势。分层是由固化收缩在粘合剂层中引起的大拉伸应力的直接结果。当粘合剂分层时,其分离成层和/或与粘合剂有意粘合到其上的一个或多个物品分离。分层会导致pzt致动器与通过粘合剂粘合的喷嘴毛细管之间的机械耦合减弱或丢失。

另一方面,固化不会引起粘合剂134的净收缩。在使用供给系统110期间,粘合剂134的物理性质、特别是与由于固化或由于固化过程或在固化期间而导致的体积的稳定或膨胀有关的特性,消除或减少发生分层的情况。在供给系统110中使用粘合剂134会导致致动器132与毛细管114之间的机械耦合更牢固,从而整体上提高了euv源100的性能。在更详细地讨论粘合剂134之前,提供对供给系统110的操作的概述。

储存器112在压力p下容纳目标材料。目标材料处于熔融状态并且能够流动,并且真空室109中的压力低于压力p。因此,目标材料流过毛细管114,并且通过孔口119排放到腔室109中。目标材料以目标材料的喷射流或连续流124离开孔口119。目标材料的喷射流分裂成个体微滴。可以控制喷射流124的分裂,使得个体微滴聚结成较大微滴,该较大微滴通过振动毛细管114以期望速率到达等离子体形成位置123。例如,控制系统150可以经由控制链路152提供至少具有第一频率和第二频率的信号,从而驱动致动器132以第一频率和第二频率振动。第一频率可以在兆赫兹(mhz)范围内。使毛细管114以第一频率振动,引起喷射流124分裂成具有期望尺寸和速度的相对较小的目标。第二频率低于第一频率。例如,第二频率可以在千赫兹(khz)范围内。第二频率用于调节流中目标的速度并且促进目标合并。以第二频率驱动毛细管114引起形成目标组。在任何给定目标组中,各种目标以不同速度行进。具有较高速度的目标可以与具有较低速度的目标聚结以形成较大聚结目标,该聚结目标构成目标流121。这些较大目标彼此隔开的距离大于未聚结微滴。较大分离有助于减轻由一个目标形成的等离子体对流121中后续目标的轨迹的影响。目标流121中的目标可以是近似球形的,直径约为30μm。

通过引起毛细管114以这种方式振动,可以以例如在40khz至300khz之间的频率生成目标,并且目标可以以例如在每秒40至120米(m/s)之间或最高500m/s的速度向等离子体形成位置123行进。目标流121中的两个相邻目标之间的空间间隔可以例如在1和3毫米(mm)之间。50至300个初始微滴(也称为瑞利微滴)可以聚结以形成单个更大目标。

因此,控制毛细管114的运动,以促进目标材料的聚结并且控制目标生产的速率。只要保持致动器132与毛细管114之间的良好机械耦合,毛细管114的运动就对应于致动器132的运动。这样,保持致动器132与毛细管114之间的机械耦合对于确保按预期进行目标产生并且确保euv光源100以期望速率生成euv光是很重要的。粘合剂134改善了毛细管114与致动器132之间的机械耦合。

图2a是目标形成装置216在x-z平面中的侧视截面图。图2b是目标形成装置216在y-z平面中沿图2a的线2b'-2b'截取的俯视图。

目标形成装置216可以代替毛细管114、致动器132和粘合剂134以在euv光源100(图1)中使用。目标形成装置216包括毛细管214,该毛细管214通过粘合剂234(以斜线阴影示出)机械耦合到致动器232。粘合剂234是由于固化而膨胀或保持相同体积的任何类型的粘合剂。例如,粘合剂234可以是苯并恶嗪树脂、含苯并恶嗪的树脂、氰酸酯树脂或含氰酸酯的树脂。

毛细管214包括沿x方向从第一端251延伸到第二端252的侧壁250。侧壁250是通常为圆柱形的三维物体。侧壁250包括内表面253和外表面254。内表面253限定内部区域258(图2b),该内部区域258在第一端251处与喷嘴255流体连通。喷嘴255沿-x方向变窄以限定孔口219。在操作使用中,内部区域258流体耦合到目标材料的储存器(诸如图1的储存器112),并且熔融目标材料在毛细管214的内部区域258中流动,并且沿-x方向穿过孔口219。

在图2a和2b的示例中,致动器232是具有外部致动器表面235和内部致动器表面236的圆柱体。内部致动器表面236限定沿x方向延伸的开放中央区域。内部致动器表面236完全围绕外表面254的部分257(图2a)。部分257包括被致动器232围绕的外表面254的任何部分。部分257可以从第一端251延伸到第二端252,或者部分257可以沿x方向以小于侧壁250的整个长度而延伸。在图2a的示例中,部分257在x方向上以小于侧壁250的整个长度而延伸。

致动器232由能够引起侧壁250移动的任何材料制成。例如,致动器232可以是响应于电压的施加而改变形状的压电陶瓷材料,诸如锆钛酸铅(pzt)。通过改变形状,pzt还引起毛细管214移动。致动器232可以通过振动、平移、挤压或任何其他形式的运动来引起毛细管214运动。

致动器232通过粘合剂234机械耦合到部分257。粘合剂234占据外表面254的部分257与致动器232之间的空间。粘合剂234旨在完全填充该空间并且与整个部分257和致动器232物理接触。这样,粘合剂234在外表面254的部分257与致动器232之间形成机械耦合。由于粘合剂234的物理性质,粘合剂234在目标形成装置216的操作使用期间保持与部分257和致动器232接触,如关于图3和4更详细地讨论的。

参考图3,示出了用于制造目标形成装置216的过程300a的示例的流程图以及用于操作目标形成装置216的过程300b的示例的流程图。过程300a和300b关于图2a和2b的目标形成装置216来讨论。然而,过程300a可以用于制造包括诸如粘合剂234等的粘合剂的其他目标形成装置,过程300b可以用于操作包括诸如粘合剂234等的粘合剂的其他目标形成装置。

致动器232和毛细管214相对于彼此定位(310)。例如,毛细管214被插入到由内部致动器表面236限定的开放区域中。致动器232和毛细管214利用不会由于固化而收缩的粘合剂彼此机械耦合(320)。为了使致动器232和毛细管214彼此机械耦合,将粘合剂放置在内部致动器表面236与部分257之间的空间中。粘合剂234最初是未固化的(例如,为液体形式)。通过将粘合剂234至少加热到凝胶点来固化粘合剂234,并且可以将粘合剂234加热到高于凝胶点的温度。固化温度和胶凝点温度取决于粘合剂的化学组成,并且例如可以为100-140摄氏度(℃)至300摄氏度。

由于固化过程,粘合剂234的体积膨胀或不变化。这与传统目标形成装置中使用的粘合剂相反。在传统目标形成装置中,用于将毛细管耦合到致动器的粘合剂是由于固化过程而收缩(体积减小)的粘合剂。在下面的讨论中,由于固化而收缩的粘合剂被称为传统粘合剂。这种传统的耐高温粘合剂的示例包括例如环氧树脂、硅氧烷弹性体、聚酰亚胺、双马来酰亚胺和乙烯基酯。当传统粘合剂的温度达到胶凝点时,传统粘合剂开始固化和收缩。传统粘合剂被限制在毛细管与致动器的表面之间。因此,当传统粘合剂收缩时,在粘合剂中生成拉伸应力。应力是物体在相邻物体上施加的每单位面积的平均力,而拉伸应力是拉长应力或拉伸应力。在固化之后,传统粘合剂中可能会出现拉伸应力。该拉伸应力趋向于拉伸传统粘合剂,并且可能导致传统粘合剂拉开。因此,拉伸应力的存在可能破坏毛细管与致动器之间的机械耦合,或者导致形成比理想机械耦合弱的机械耦合,该机械耦合在操作使用期间易于分层。在操作使用期间分层可能会导致目标合并效果不理想,并且会导致杂散的卫星微滴。另外,分层可能在空间上不均匀。例如,分层可以仅在一侧或仅在一个区域中发生。这可能会导致所产生的目标偏离轴,即,不会沿预期路径行进到等离子体形成区域123。

相反,粘合剂234的体积由于固化而膨胀或不改变。换言之,粘合剂234不会由于固化而收缩。粘合剂234被限制在毛细管214与致动器232之间。因此,当粘合剂234固化时,代替拉伸应力,在粘合剂234中产生压缩应力。压缩应力沿与对应拉伸应力的方向相反的方向。粘合剂234中的压缩应力促进部分257与致动器232之间的机械耦合,并且压缩的粘合剂234不太可能撕裂或分离。

在粘合剂234已经固化之后,将目标形成装置216冷却到室温。致动器232和毛细管214由不同材料制成,并且具有不同热膨胀系数(cte)。例如,毛细管214可以由石英(其具有大约0.5×10-6/c°的cte)制成,并且致动器232可以是诸如pzt等压电陶瓷材料(其具有大约5到8×10-6/c°的cte)。因此,当被加热或冷却时,毛细管214和致动器232的尺寸改变不同量。当目标形成装置216冷却到室温时,内部致动器表面236的直径减小得比部分257的直径更快。这样,将目标形成装置216冷却到室温导致内部致动器表面236朝向部分257按压粘合剂234,从而施加另外的压缩应力,该压缩应力促进致动器232与部分257之间的机械耦合。

如果使用由于固化而收缩的传统粘合剂代替粘合剂234,则内部致动器表面236仍朝向毛细管214按压传统粘合剂。但是,传统粘合剂中来自于固化的拉伸应力将抵消由内部致动器表面236施加的压缩应力。

另一方面,并且如上所述,使用粘合剂234获得总体上为压缩性的总应力。总压缩应力的存在促进了毛细管214与致动器232之间的机械耦合,并且使得发生部分或完全分层的可能性较小。因此,使用粘合剂234代替目标形成装置中传统上使用的粘合剂导致目标形成装置216比传统目标形成装置更坚固。

在过程300a完成之后,目标形成装置216准备好被存储、被运输和/或被安装在euv光源中。在将目标形成装置216安装在诸如图1的euv光源100等的euv光源中之后,执行过程300b。参考图1的euv光源以及图2a和2b的目标形成装置216来讨论过程300b。

当被安装在euv光源中时,目标形成装置216被布置为使得毛细管214的内部区域258与储存器112(图1)中的目标材料流体连通,并且孔口219在真空室109内部。目标材料流过内部区域258(330)。例如,向储存器112中的目标材料施加压力p,引起目标材料流过内部区域258。目标材料从孔口219被发射。

毛细管214的运动被控制(340)。例如,致动器232经由控制链路152而被连接到控制系统150,并且控制系统150控制施加到致动器232的电压的大小和/或施加到致动器232的电压的极性以控制致动器232的运动。在一些实现中,控制系统150引起致动器232以第一频率和第二频率振动,以促进目标材料的聚结并且控制等离子体形成位置123处目标的速率。

目标材料通常是熔融金属,并且具有比室温高得多的温度。当目标材料移动通过内部区域258时,毛细管214、部分257、粘合剂234和致动器232的温度也应当保持在目标材料的熔点以上。在典型操作条件下,粘合剂234的温度可能会升高到约250℃。目标形成装置216的操作温度可能会高于粘合剂234的固化温度。

如上所述,毛细管214和致动器232由具有不同热膨胀系数的不同材料制成。因此,当毛细管214和致动器232被加热到操作温度时,它们膨胀不同的量。例如,致动器232比毛细管214更快地径向向外膨胀。这引起致动器232在粘合剂234上拉动,从而增加了粘合剂中的拉伸应力。然而,该拉伸应力由粘合剂234中的压缩应力补偿。因此,粘合剂234在目标形成装置216的操作使用期间不会分层。

这与传统目标形成装置相反,传统目标形成装置使用由于固化过程而收缩的粘合剂。如上所述,目标形成装置中传统上使用的粘合剂由于固化过程而收缩,并且生成相对较大的拉伸应力而不是压缩应力。这样,当在操作使用期间加热传统目标形成装置时,由于材料之间的热膨胀系数不匹配而产生的附加拉伸应力不能通过粘合剂层中的压缩应力来补偿。取而代之,拉伸应力占主导,并且传统粘合剂比粘合剂234更容易分层。

因此,粘合剂234在操作使用期间保持与部分257以及致动器232接触,使得粘合剂234在部分257与致动器232之间提供牢固的机械耦合。这样,使用粘合剂234而非传统上用于制造目标形成装置的粘合剂会导致目标形成装置216更坚固,并且改善了包括目标形成装置216的euv光源的性能。

图4、图5a、图5b和图5c示出了与粘合剂234有关的实验结果。可以通过分析目标形成装置的阻抗随频率的变化来评估目标形成装置的致动器和毛细管之间的机械耦合。

图4是曲线图400,曲线图400比较了其中使用氰酸酯粘合剂将毛细管耦合到致动器的目标形成装置的所测量的阻抗响应与其中使用典型粘合剂(在这种情况下是双马来酰亚胺胶粘剂)将致动器耦合到毛细管的目标形成装置的所测量的阻抗响应。使用氰酸酯的目标形成装置的响应被标记为460。使用传统粘合剂的目标形成装置的响应被标记为461。氰酸酯粘合剂不会由于固化而收缩,而传统粘合剂会由于固化而收缩。除了使用不同粘合剂,标记为460的用于生成数据的目标形成装置与标记为461的用于生成数据的目标形成装置相同。

阻抗响应是目标形成装置的阻抗的相位(以度为单位)与频率(以千赫兹(khz)为单位)之间的关系。其中毛细管与致动器之间的机械耦合牢固的理想目标材料形成装置具有阻抗响应,该阻抗响应在目标材料形成装置的一个或多个谐振频率处具有强(相对高幅度)的峰值。当毛细管与致动器之间的机械耦合变差时,一个或多个谐振频率处的阻抗响应的值减小。

在图4中,阻抗响应460在三个谐振频率处具有强峰值,最大峰值在约51khz处具有约28度的幅度(为了清楚起见,阻抗响应曲线在图中偏移10度)。相反,在相同频率处,阻抗响应461的最大峰值仅具有7度的幅度。因此,与阻抗响应460中的峰值相比,阻抗响应461中的峰值明显更低。该结果表明,氰酸酯在致动器与毛细管之间提供更好的机械耦合。

图5a包括六个阻抗图500a-500f。每个阻抗图500a-500f分别包括两个不同目标形成装置在20℃、150℃、200℃、220℃、240℃和260℃下测量的阻抗响应(相位)。用虚线样式(561)绘制的数据表示来自目标形成装置的数据,在该目标形成装置中,使用传统粘合剂将玻璃毛细管粘合到pzt致动器。用实线样式(560)绘制的数据表示来自相同目标形成装置的数据,除了使用不会由于固化而收缩的氰酸酯粘合剂将玻璃毛细管粘合到pzt致动器。在不同温度下获得的图5a中的图为了清楚起见而在竖直方向上偏移150度。

在图5a所示的图中最突出的特征是针对在室温下(在20℃的温度下)两个目标形成装置的大约在1mhz的频率处出现的环向模式峰值。环向模式是形成pzt致动器的管沿径向方向振动的模式。如果粘合剂分层,则环向模式的峰值的频率会发生变化,这是因为,pzt管的有效刚度取决于它是否牢固地附接到毛细管而有所不同。因此,测量环向模式峰值的频率是衡量毛细管与pzt管之间机械耦合的鲁棒性的另一方法。

如图5a所示,随着温度升高,使用典型粘合剂(561)的目标形成装置中的环向模式阻抗的峰值移动到较低频率。该偏移是由于粘合剂的分层而引起的,该分层是由玻璃毛细管与pzt材料之间的cte不匹配引起的拉伸应力以及由于固化导致的传统粘合剂收缩引起的拉伸应力而引起的。另一方面,在使用氰酸酯系粘接剂(560)的目标形成装置中,环向模式阻抗的峰值在所有阻抗图500a-500f中大致相同。这表明,随着温度升高,氰酸酯粘合剂没有分层。

图5b示出了目标形成装置的八个阻抗图501a-501h,其中使用称为arocyxu371粘合剂的氰酸酯粘合剂(从德克萨斯州伍德兰德的huntsmanadvancedmaterialsamericasllc可获得)将玻璃毛细管粘合到pzt致动器。每个阻抗图501a-501h示出了在目标形成装置的不同运行期间在45khz到55khz之间的目标形成装置的测量的阻抗响应。每次运行在不同时间执行。

阻抗图501a示出了在将目标形成装置加热到约250℃并且加压到约3,000磅/平方英寸(psi)时,在目标形成装置的初始运行(首次使用或初始使用)期间测量的阻抗响应。在初始运行之后,通过减压将目标形成装置关闭并且冷却到室温。将目标形成装置再次加热到操作温度并且加压以进行第二运行。在第二运行期间以及在加热并且加压目标形成的同时,测量阻抗图501b中所示的阻抗响应。在第二运行之后,将目标形成装置再次冷却到室温并且减压。阻抗图501c-501h示出了在后续运行期间测量的阻抗响应。

如图5b所示,在每次运行期间,阻抗响应的峰值出现的频率基本相同,并且峰值的幅度基本相同,这表明,尽管重复温度和压力循环,粘合剂仍不会分层。

图5c示出了用于目标形成装置的环向模式数据502a-502h,该目标形成装置使用arocyxu371粘合剂将玻璃毛细管粘合到pzt致动器。环向模式数据502a-502h是在与图5b中的数据相同的条件下获得的。例如,环向模式数据502a示出了针对初始运行的测量的环向模式阻抗,环向模式数据502b示出了针对第二运行的测量的环向模式阻抗,并且每个环向模式数据502c-502h示出了针对后续运行中的一个运行所测量的环向模式阻抗。环向模式数据501a-502h示出,在运行之间,出现环向模式的峰值的频率没有变化。这提供了进一步的证据,表明尽管重复温度和压力循环,粘合剂也不会分层。

用于收集图5a中的数据的目标形成装置具有与图5b、图5c所示的装置不同的特性。例如,用于收集图5a中的数据的目标形成装置具有壁较厚的pzt管。因此,在相同操作条件下,对于这两个目标形成装置中的每个目标形成装置,阻抗响应中的环形模式峰值的频率是不同的。然而,图5a-图5c所示的数据证明使用不会由于固化而收缩的粘合剂减少了分层的发生。

图6a是包括源极收集器模块so的光刻装置600的框图。光刻装置600包括:

·照射系统(照射器)il,其被配置为调节辐射束b(例如,euv辐射)。

·支撑结构(例如,掩模台)mt,其被构造为支撑图案形成装置(例如,掩模或掩模版)ma,并且连接到第一定位器pm,该第一定位器pm被配置为精确地定位图案形成装置;

·衬底台(例如,晶片台)wt,其被构造为保持衬底(例如,涂覆有抗蚀剂的晶片)w,并且连接到第二定位器pw,该第二定位器pw被配置为精确地定位衬底;以及

·投影系统(例如,反射投影系统)ps,其被配置为将通过图案形成装置ma赋予辐射束b的图案投射到衬底w的目标部分c(例如,包括一个或多个管芯)上。

照射系统可以包括用于引导、整形或控制辐射的各种类型的光学组件,诸如折射、反射、磁性、电磁、静电或其他类型的光学组件、或其任何组合。

支撑结构mt以取决于图案形成装置的取向、光刻装置的设计、以及其他条件(诸如图案形成装置是否被保持在真空环境中)的方式来保持图案形成装置ma。支撑结构可以使用机械、真空、静电或其他夹持技术来保持图案形成装置。支撑结构可以是例如框架或台子,根据需要它们可以是固定的或可移动的。支撑结构可以确保图案形成装置例如相对于投影系统处于期望位置。

术语“图案形成装置”应当广义地解释为是指可以用于向辐射束的横截面赋予图案的任何装置,例如可以在衬底的目标区域中产生图案的装置。赋予辐射束的图案可以对应于装置中的、在目标部分(诸如集成电路)中产生的特定功能层。

图案形成装置可以是透射性的或反射性的。图案形成装置的示例包括掩模、可编程反射镜阵列和可编程lcd面板。掩模在光刻中是众所周知的,并且包括诸如二进制、交替相移和衰减相移等掩模类型、以及各种混合掩模类型。可编程反射镜阵列的示例采用小反射镜的矩阵装置,每个小反射镜可以单独倾斜,以便在不同方向上反射入射的辐射束。倾斜的反射镜在辐射束中赋予图案,该图案被反射镜矩阵反射。

像照射系统il一样,投影系统ps可以包括各种类型的光学组件,诸如折射、反射、磁性、电磁、静电或其他类型的光学组件、或其任何组合,以适合于正在使用的曝光辐射或其他因素(诸如真空的使用)。可能希望对euv辐射使用真空,因为其他气体可能吸收太多辐射。因此可以借助于真空壁和真空泵向整个光路提供真空环境。

在图6a和6b的示例中,该装置是反射型的(例如,采用反射掩模)。光刻装置可以是具有两个(双平台)或更多衬底台(和/或两个或更多图案形成装置台)的类型。在这种“多平台”机器中,可以并行使用附加工作台,或者可以在一个或多个工作台上执行准备步骤的同时使用一个或多个其他工作台进行曝光。

参考图6a,照射器il从源收集器模块so接收极紫外辐射束。产生euv光的方法包括但不限于将材料转换为等离子体状态,该等离子体状态具有至少一种元素(例如,氙、锂或锡),并且具有在euv范围内的一个或多个发射线。在通常称为激光产生等离子体(“lpp”)的一种这样的方法中,通过用激光束照射燃料(诸如具有所需要的线发射元素的材料的微滴、流或簇)来产生所需要的等离子体。源收集器模块so可以是包括用于提供激发燃料的激光束的激光器(在图6a中示出)的euv辐射系统的一部分。所产生的等离子体发射输出辐射,例如,euv辐射,该辐射使用设置在源收集器模块中的辐射收集器收集。激光器和源收集器模块可以是单独的实体,例如,当使用二氧化碳(co2)激光器提供用于燃料激发的激光束时。

在这种情况下,激光不被认为形成光刻装置的一部分,并且辐射束借助于光束传输系统从激光器传递到源收集器模块,该光束传输系统包括例如合适的导向镜和/或扩束器。在其他情况下,该源可以是源收集器模块的组成部分,例如,当该源是放电产生等离子体euv发生器(通常被称为dpp源)时。

照射器il可以包括用于调节辐射束的角度强度分布的调节器。通常,可以调节照射器的光瞳面中的强度分布的至少外部和/或内部径向范围(通常分别称为外部σ和内部σ)。另外,照射器il可以包括各种其他组件,诸如琢面场和光瞳反射镜装置。照射器il可以用于调节辐射束,以在其横截面中具有期望的均匀性和强度分布。

辐射束b入射到保持在支撑结构(例如,掩模台)mt上的图案形成装置(例如,掩模)ma上,并且由图案形成装置图案化。在从图案形成装置(例如,掩模)ma反射之后,辐射束b穿过投影系统ps,投影系统ps将光束聚焦到衬底w的目标部分c上。借助于第二定位器pw和位置传感器ps2(例如,干涉仪、线性编码器或电容传感器),可以精确地移动衬底台wt,以便例如将不同目标部分c定位在辐射束b的路径中。类似地,第一定位器pm和另一位置传感器ps1可以用于相对于辐射束b的路径精确地定位图案形成装置(例如,掩模)ma。可以使用图案形成装置对准标记m1、m2和衬底对准标记p1、p2来对准图案形成装置(例如,掩模)ma和衬底w。

所描绘的装置可以在以下模式中的至少一种模式下使用:

1.在步进模式下,支撑结构(例如,掩模台)mt和衬底台wt基本上保持静止,而被赋予到辐射束的整个图案被一次投射到目标部分c上(即,一次静态曝光)。然后,衬底台wt在x和/或y方向上移动,使得可以曝光不同的目标部分c。

2.在扫描模式下,同步扫描支撑结构(例如,掩模台)mt和衬底台wt,同时被赋予到辐射束的图案被投射到目标部分c上(即,单次动态曝光)。衬底台wt相对于支撑结构(例如,掩模台)mt的速度和方向可以通过投射系统ps的(缩小)放大率和图像反转特性来确定。

3.在另一模式下,支撑结构(例如,掩模台)mt保持基本静止,以保持可编程图案形成装置,并且在被赋予到辐射束的图案被投射到目标部分c上的同时,衬底台wt被移动或扫描。在这种模式下,通常,采用脉冲辐射源,并且在衬底台wt的每次移动之后或在扫描期间的连续辐射脉冲之间,根据需要更新可编程图案形成装置。这种操作模式可以容易地应用于利用可编程图案形成装置(诸如上述类型的可编程反射镜阵列)的无掩模光刻。

也可以采用上述使用模式或完全不同的使用模式的组合和/或变型。

图6b更详细地示出了包括源收集器模块so、照射系统il和投影系统ps的光刻装置600的实现。源收集器模块so被构造和布置为使得可以在源收集器模块so的封闭结构620中维持真空环境。系统il和ps同样被包含在它们自己的真空环境中。可以通过激光产生lpp等离子体源形成euv辐射发射等离子体2。源收集器模块so的功能是从等离子体2传送euv辐射束20,使得其聚焦在虚拟源点中。虚拟源点通常被称为中间焦点(if),并且源收集器模块被布置为使得中间焦点if位于封闭结构620中的孔径621处或附近。虚拟源点if是辐射等离子体2的图像。

辐射从中间焦点if处的孔径621穿过照射系统il,在该示例中,照射系统il包括琢面场反射镜装置22和琢面光瞳反射镜装置24。这些装置形成所谓的“蝇眼(fly’seye)”照射器,该照射器被布置为在图案形成装置ma处提供辐射束21的期望的角度分布,并且在图案形成装置ma处提供期望的辐射强度均匀性(如附图标记660所示)。当光束21在由支撑结构(掩模台)mt保持的图案形成装置ma处反射时,形成图案化光束26,并且图案化光束26由投影系统ps经由反射元件28、30成像到由衬底台wt保持的衬底w上。为了在衬底w上曝光目标部分c,在衬底台wt和图案形成装置台mt执行同步运动以通过照射缝隙扫描图案形成装置ma上的图案的同时生成辐射脉冲。

每个系统il和ps布置在其自己的真空或接近真空的环境中,该环境由类似于封闭结构620的封闭结构限定。照射系统il和投影系统ps中通常可以存在比所示出的更多的元件。此外,可以存在比所示出的更多的反射镜。例如,除了图6b所示的反射元件,在照射系统il和/或投影系统ps中可以存在一到六个其他反射元件。

更详细地考虑源收集器模块so,包括激光器623的激光能量源被布置为将激光能量624沉积到包括目标材料的燃料中。目标材料可以是以等离子体状态发射euv辐射的任何材料,诸如氙(xe)、锡(sn)或锂(li)。等离子体2是高度电离的等离子体,其电子温度为几十电子伏特(ev)。较高能量的euv辐射可以用其他燃料材料生成,例如铽(tb)和钆(gd)。在这些离子的去激励和重组过程中生成的高能射线从等离子体中发射出来,由接近法向入射的收集器3收集,并且聚焦在孔径621上。等离子体2和孔径621分别位于收集器co的第一焦点和第二焦点处。

尽管图6b所示的收集器3是单个曲面镜,但是收集器可以采用其他形式。例如,收集器可以是具有两个辐射收集表面的施瓦茨希尔德收集器。在一个实施例中,收集器可以是掠入射收集器,其包括彼此嵌套的多个基本圆柱形的反射器。

为了输送例如液态锡等燃料,微滴生成器626布置在壳体620内,布置为将高频微滴流628朝向等离子体2的期望位置发射。微滴生成器626可以是目标形成装置216和/或可以包括诸如粘合剂234等的粘合剂。在操作中,激光能量624与微滴生成器626的操作同步地被输送,以输送辐射脉冲以将每个燃料微滴转变成等离子体2。微滴的输送频率可以是几千赫兹,例如50khz。在实践中,激光能量624以至少两个脉冲的形式传递:具有有限能量的预脉冲在微滴到达等离子体位置之前被传递到微滴,以将燃料材料蒸发成小团云,然后主脉冲激光能量624在期望位置处被传送到云,以生成等离子体2。在封闭结构620的相对侧提供有捕集器630,以捕获由于某种原因而没有变成等离子体的燃料。

微滴生成器626包括容纳燃料液体(例如,熔融锡)的容器601以及过滤器669和喷嘴602。喷嘴602被配置为将燃料液体微滴朝向等离子体2形成位置喷射。燃料液体微滴可以通过容器601内的压力和压电致动器(未示出)施加到喷嘴的振动的组合而从喷嘴602喷射。

如本领域技术人员将了解的,可以定义参考轴x、y和z,以测量和描述装置、其各种组件和辐射束20、21、26的几何形状和性能。在装置的每个部分处,可以定义x、y和z轴的局部参考系。在图6b的示例中,z轴在系统中的给定点处与方向光轴o大致重合,并且通常垂直于图案形成装置(掩模版)ma的平面并且垂直于衬底w的平面。在源收集器模块中,x轴与燃料流628的方向大致重合,而y轴与该方向正交,指向页面之外,如图6所示。另一方面,在保持掩模版ma的支撑结构mt附近,x轴通常横向于与y轴对准的扫描方向。为了方便起见,在图6b中的示意图的这个区域中,x轴再次指向页面之外,如标记的那样。这些名称是本领域中的常规名称,为方便起见将在本文中采用。原则上,可以选择任何参考系来描述装置及其行为。

尽管在此未示出,但是在典型的装置中存在在源收集器模块和整个光刻装置500的操作中使用的很多附加组件。这些附加组件包括用于减少或减轻封闭的真空内的污染的影响的布置,例如,以防止燃料材料的沉积物损坏或损害收集器3和其他光学器件的性能。存在但未详细描述的其他特征是参与控制光刻装置600的各种组件和子系统的所有传感器、控制器和致动器。

参考图7,示出了lppeuv光源700的实现。光源700可以用作光刻装置600中的源收集器模块so。另外,图1的光源105可以是驱动激光器715的一部分。驱动激光器715可以用作激光器623(图6b)。

lppeuv光源700通过用沿光束路径朝向目标混合物714行进的放大光束710在等离子体形成位置705处照射目标混合物714而形成。参考图1、图2a、图2b和图3讨论的目标材料、以及关于图1讨论的流121中的目标可以是或包括目标混合物714。等离子体形成位置705在真空室730的内部707之内。当放大光束710照射目标混合物714时,目标混合物714内的目标材料被转换成具有在发射线在euv范围内的元素的等离子体状态。所产生的等离子体的某些特征取决于目标混合物714内的目标材料的组成。这些特征可以包括由等离子体产生的euv光的波长以及从等离子体释放的碎屑的类型和数量。

光源700还包括供给系统725,该供给系统725以液体微滴、液体流、固体颗粒或团簇、包含在液体微滴中的固体颗粒、或包含在液体流中的固体颗粒的形式输送、控制和引导目标混合物714。目标混合物714包括目标材料,例如水、锡、锂、氙、或当转换成等离子体状态时发射线在euv范围内的任何材料。例如,元素锡可以使用纯锡(sn);锡化合物,例如,snbr4、snbr2、snh4;锡合金,例如锡镓合金、锡铟合金、锡铟镓合金或这些合金的任何组合。目标混合物714还可以包括杂质,诸如非目标颗粒。因此,在没有杂质的情况下,目标混合物714仅由目标材料构成。目标混合物714由供给系统725输送到腔室730的内部707中并且到达等离子体形成位置705。

光源700包括驱动激光系统715,该驱动激光系统715由于激光系统715的一个或多个增益介质内的粒子数反转而产生放大光束710。光源700包括在激光系统715与等离子体形成位置705之间的光束传输系统,光束传输系统包括光束输送系统720和聚焦组件722。光束输送系统720从激光系统715接收放大光束710,并且根据需要引导和修改放大光束710,并且将放大光束710输出到聚焦组件722。聚焦组件722接收放大光束710,并且将光束710聚焦到等离子体形成位置705。

在一些实现中,激光系统715可以包括一个或多个光学放大器、激光器和/或灯,以提供一个或多个主脉冲,并且在一些情况下提供一个或多个预脉冲。每个光放大器包括能够以高增益光学放大期望波长的增益介质、激发源和内部光学器件。光学放大器可以具有或可以不具有形成激光腔的激光镜或其他反馈装置。因此,即使不存在激光腔,由于激光放大器的增益介质中的粒子数反转,激光系统715也会产生放大光束710。此外,如果存在激光腔以向激光系统715提供足够反馈,则激光系统715可以产生作为相干激光束的放大光束710。术语“放大光束(amplifiedlightbeam)”涵盖以下中的一项或多项:来自激光系统715的仅被放大而未必是相干激光振荡的光,以及来自激光系统715的被放大并且也是相干激光振荡的光。

激光系统715中的光放大器可以包括填充气体作为增益介质,该填充气体包括co2,并且可以以大于或等于800倍的增益,放大波长在大约9100到大约11000nm之间、特别是大约10600nm的光。用于激光系统715的合适的放大器和激光器可以包括脉冲激光设备,例如,脉冲式气体放电co2激光设备,其例如通过dc或rf激发产生约9300nm或约10600nm的辐射,工作在相对较高的功率(例如,10kw或更高)和较高脉冲重复率(例如,40khz或更高)下。脉冲重复率可以是例如50khz。激光系统715中的光学放大器还可以包括诸如水等冷却系统,当以更高功率操作激光系统715时可以使用该冷却系统。

光源700包括具有孔径740的收集器反射镜735,以允许放大光束710穿过并且到达等离子体形成位置705。收集器反射镜735可以是例如在等离子体形成位置705处具有主焦点并且在中间位置745处具有辅焦点(也称为中间焦点)的椭圆形反射镜,其中euv光可以从光源700输出并且可以输入到例如集成电路光刻工具(未示出)中。光源700还可以包括端部开口的空心圆锥形护罩750(例如,气锥),护罩750从收集器镜735朝着等离子体形成位置705逐渐变细,以减少进入聚焦组件722和/或光束输送系统720的等离子体生成的碎屑的量,同时允许放大光束710到达等离子体形成位置705。为此,可以在护罩中提供朝向等离子体形成位置705的气流。

光源700还可以包括主控制器755,该主控制器755连接到微滴位置检测反馈系统756、激光控制系统757和光束控制系统758。光源700可以包括一个或多个目标或微滴成像器760,该目标或微滴成像器760提供指示微滴,例如相对于等离子体形成位置705的位置的输出并且将该输出提供给微滴位置检测反馈系统756,该微滴位置检测反馈系统756可以例如计算微滴位置和轨迹,由此可以逐滴地或平均地计算微滴位置误差。因此,微滴位置检测反馈系统756将微滴位置误差作为输入提供给主控制器755。因此,主控制器755可以向例如激光器控制系统757提供激光器位置、方向和定时校正信号,该信号可以用于控制激光定时电路和/或控制光束控制系统758,以控制光束输送系统720的放大光束位置和形状,以改变光束焦点在腔室730内的位置和/或聚焦功率。

供给系统725包括目标材料输送控制系统726,该目标材料输送控制系统726可以响应于来自主控制器755的信号而操作,以例如改变由目标材料供给装置727释放的微滴的释放点,以校正到达期望等离子体形成位置705的微滴的误差。目标材料供给装置727包括采用诸如粘合剂234等的粘合剂的目标形成装置。

另外,光源700可以包括测量一个或多个euv光参数的光源检测器765和770,该参数包括但不限于脉冲能量、作为波长的函数的能量分布、特定波长带之内的能量、特定波长带之外的能量、以及euv强度和/或平均功率的角度分布。光源检测器765生成供主控制器755使用的反馈信号。该反馈信号可以例如指示诸如激光脉冲的定时和聚焦等参数的误差,以在正确的位置和时间来正确地拦截微滴,以实现有效和高效的euv光产生。

光源700还可以包括引导激光器775,该引导激光器775可以用于对准光源700的各个部分或帮助将放大光束710引导至等离子体形成位置705。与引导激光器775相结合,光源700包括被放置在聚焦组件722内的量测系统724,以对来自引导激光器775和放大光束710的一部分光进行采样。在其他实现中,量测系统724被放置在光束输送系统720内。量测系统724可以包括对光的子集进行采样或重定向的光学元件,这样的光学元件由可以承受引导激光束和放大光束710的功率的任何材料制成。由量测系统724和主控制器755形成光束分析系统,因为主控制器755分析来自引导激光器775的采样光并且使用该信息通过光束控制系统758来调节聚焦组件722内的组件。

因此,总而言之,光源700产生沿光束路径而被引导的放大光束710,以在等离子体形成位置705处照射目标混合物714,以将混合物714中的目标材料转换为在euv范围内发射光的等离子体。放大光束710在基于激光系统715的设计和特性而确定的特定波长(也称为驱动激光波长)下操作。另外,当目标材料向激光系统715中提供回足够的反馈以产生相干激光时,或者如果驱动激光系统715包括合适的光学反馈以形成激光腔,则放大光束710可以是激光束。

这些实现可以使用以下条款进一步描述:

1.一种用于极紫外光源的系统,系统包括:

毛细管,毛细管包括从第一端延伸到第二端的侧壁,侧壁包括外壁和内壁,内壁限定从第一端延伸到第二端的通道;

致动器,被配置为定位在毛细管的外壁处;以及

在外壁与致动器之间的粘合剂,粘合剂被配置为机械耦合致动器和毛细管,其中粘合剂占据由于固化而保持基本相同或膨胀的体积。

2.根据条款1的系统,其中在增加粘合剂的温度的同时,粘合剂占据保持基本相同或膨胀的体积。

3.根据条款2的系统,其中当粘合剂的温度高于与粘合剂的胶凝点相关联的温度时,粘合剂占据继续膨胀或保持基本相同的体积。

4.根据条款1的系统,其中至少在高于粘合剂的胶凝点的一些温度处,粘合剂占据保持基本相同或膨胀的体积。

5.根据条款1的系统,其中粘合剂包括苯并恶嗪树脂或含苯并恶嗪的树脂。

6.根据条款1的系统,其中粘合剂包括氰酸酯树脂或含氰酸酯的树脂。

7.根据条款1的系统,其中致动器围绕毛细管的外壁的至少一部分,并且粘合剂围绕毛细管的外壁的一部分。

8.根据条款7的系统,其中致动器包括压电调节器。

9.根据条款1的系统,还包括耦合到致动器的控制系统,控制系统被配置为向致动器提供致动信号,致动信号足以引起致动器以一定频率振动。

10.一种用于极紫外光源的系统,系统包括:

管,包括从第一端处的第一开口延伸到第二端处的第二开口的侧壁,侧壁包括外壁和内壁,内壁限定从第一端延伸到第二端的通道;

致动器,围绕管的外壁的一部分;以及

粘合剂,填充外壁的一部分与致动器之间的区域,使得粘合剂与外壁的一部分以及致动器接触,其中在操作使用期间:在致动器管振动以形成目标材料微滴流的同时,熔融金属目标材料流入管的第二开口中并且流出管的第一开口,并且粘合剂保持与外壁的一部分以及致动器接触。

11.根据条款10的系统,其中在操作使用期间,外壁被加热到高于粘合剂的固化温度的温度,并且当外壁被加热到高于固化温度的温度时,粘合剂保持与外壁的一部分以及致动器接触。

12.根据条款10的系统,其中在增加粘合剂的温度的同时,粘合剂占据保持基本相同或膨胀的体积。

13.根据条款12的系统,其中当粘合剂的温度高于与粘合剂的胶凝点相关联的温度时,粘合剂占据继续膨胀或保持基本相同的体积。

14.根据条款10的系统,其中至少在高于粘合剂的胶凝点的一些温度处,粘合剂占据保持基本相同或膨胀的体积。

15.根据条款10的系统,其中粘合剂包括苯并恶嗪树脂或含苯并恶嗪的树脂。

16.根据条款10的系统,其中粘合剂包括氰酸酯树脂或含氰酸酯的树脂。

17.根据条款10的系统,其中致动器围绕毛细管的外壁的至少一部分,并且粘合剂围绕毛细管的外壁的一部分。

18.一种极紫外线光源,包括:

真空容器;以及

目标材料供给系统,被配置为将目标材料供给到真空容器的内部,目标材料供给系统包括:

储存器,被配置为保持熔融目标材料并且向熔融目标材料施加压力,熔融目标材料在处于等离子体状态时发射极紫外光;以及

微滴生成器,包括:

毛细管,毛细管包括从第一端延伸到第二端的侧壁,侧壁包括外壁和内壁,内壁限定从第一端延伸到第二端的通道,通道被配置为从储存器接收熔融目标材料;

致动器,被配置为定位在毛细管的外壁处;以及

粘合剂,粘合剂具有由于固化而保持基本相同或膨胀的体积,粘合剂位于外壁与致动器之间,并且粘合剂被配置为机械耦合致动器和毛细管。

19.根据条款18的极紫外光源,其中在增加粘合剂的温度的同时,粘合剂占据保持基本相同或膨胀的体积。

20.根据条款19的极紫外光源,其中当粘合剂的温度高于与粘合剂的胶凝点相关联的温度时,粘合剂占据继续膨胀或保持基本相同的体积。

21.根据条款18的极紫外光源,其中粘合剂在固化期间占据保持基本相同或膨胀的体积。

其他实现也在权利要求的范围之内。

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