1.一种线路板间的压合连接结构，包括外封部(1)、内芯部(2)及基层部(3)，其特征在于，所述外封部(1)与内芯部(2)、内芯部(2)与基层部(3)均通过uv固化粘合层(4)进行压合连接，所述外封部(1)包括透明防护层(101)和矽铝箔层(102)，所述矽铝箔层(102)连接于透明防护层(101)底侧面，所述内芯部(2)包括水溶性有机薄膜层(201)、柔性线路板(202)和挠性层(203)，所述柔性线路板(202)连接于水溶性有机薄膜层(201)底侧面，所述挠性层(203)连接于柔性线路板(202)底侧面，所述基层部(3)包括绿硅胶层(301)和钢板(302)，所述绿硅胶层(301)连接于钢板(302)上侧面。
2.根据权利要求1所述的一种线路板间的压合连接结构，其特征在于，所述绿硅胶层(301)的厚度为1.5～2.5mm，所述绿硅胶层(301)为玻纤布、硅橡胶混合材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种线路板间的压合连接结构，其特征在于，所述水溶性有机薄膜层(201)的厚度为10～18μm，所述水溶性有机薄膜层(201)为聚烯烃蜡薄膜。
4.根据权利要求1所述的一种线路板间的压合连接结构，其特征在于，所述透明防护层(101)的厚度为1-3mm，所述透明防护层(101)为双层或单层结构。
5.根据权利要求1所述的一种线路板间的压合连接结构，其特征在于，所述矽铝箔层(102)厚度为2-5mm。
6.一种线路板间的压合连接方法，是权利要求书1-4任一项线路板间的压合连接结构的压合连接方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1:校验，检查机器台面是否干净,检查矽铝箔层(102)、钢板(302)有无变形,外封部(1)、内芯部(2)、基层部(3)有无破损或褶皱,检查无误并确认好原料之后方可进行生产；
s2：叠层排版，首先并用粘尘布或粘尘纸清除外封部(1)、内芯部(2)、基层部(3)表面的灰尘杂物，然后在对外封部(1)、内芯部(2)、基层部(3)进行依次叠层，工作人员进行叠层操作时需要佩戴手套或者手指套；
s3：定位，定位过程包括两部分，铆钉定位以及焊点定位，将预先钻好定位孔的外封部(1)、内芯部(2)及基层部(3)按排版顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压柳钉使其定位，将预先钻好定位孔的外封部(1)、内芯部(2)以及基层部(3)按排版顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位，然后进行外形修整加工；
s4：加压，将外封部(1)、内芯部(2)、基层部(3)定位在压合机的压台之后，启动压合设备电源，加压至0.1-0.4mpa、并将压合温度控制在加热至160-170℃之间，持续20-30秒，使得外封部(1)与内芯部(2)、内芯部(2)与基层部(3)之间的uv固化粘合层(4)完全充满，且没有溢胶现象。
7.根据权利要求6所述的一种线路板间的压合连接方法，其特征在于，所述s4过程中对于外封部(1)、内芯部(2)、基层部(3)上采用预先冲的定位孔模式配合导向销钉定位，在板四边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定位x/y方向，其中一组为不对称设计，目的是启动防止放反作用。
8.根据权利要求6所述的一种线路板间的6压合连接方法，其特征在于，所述s2过程中，需要选取相同尺寸的原材料进行叠层排版。
9.根据权利要求1所述的一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法，其特征在于，所述s4过程压合机选用舱压式压合机，且压合过程升温速率保持稳定，达到最高温度后需要保持不少于10秒的时间。