一种超薄刚挠结合板的揭盖方法与流程

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种超薄刚挠结合板的揭盖方法。

背景技术：

在刚挠结合板的生产过程中，将挠性区的补强材料用手工方式去除是非常困难的。现有工艺流程fccl上面压一次已经洗过内槽的高流胶半固化片（normalflowpp），采用常规压合工序进行正常压合。该种现有工艺流程压合过程pp流胶大，且在后续采用锣刀锣pp开窗时，覆盖膜上pp粉严重，造成揭盖困难，产品品质难以保证，良率低，同时严重影响生产效率。

技术实现要素：

本发明提供一种产品品质好且生产效率高的超薄刚挠结合板的揭盖方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种超薄刚挠结合板的揭盖方法，所述方法通过采用低流胶半固化片制作pp板，通过雕刻磨具对pp板进行冲型使pp板形成pp开窗，pp开窗位置为挠性区域，pp板冲型完成后，在挠性板的上下两面分别依次叠放冲有pp开窗的pp板和铜箔，将铜箔、pp板、挠性板压合在一起；并采用在线路制作同时蚀刻掉pp开窗对应位置挠性区上的铜的一种蚀刻揭盖方法。本发明超薄刚挠结合板的揭盖方法选用低流胶半固化片作为pp物料进行制作pp板，且通过雕刻磨具对pp板冲型形成pp开窗，本发明将现有技术中高流胶半固化片更改为低流胶半固化片，并将现有技术中采用锣刀锣开窗更改为采用雕刻磨具冲型一次性完成pp开窗，在刚挠板压合过程中，有效改善流胶，而且pp开窗时其冲型精度高，有效改善pp粉的产生，进而确保后续产品加工品质；产品压合后，采用在线路制作同时蚀刻掉挠性区的铜以完成揭盖，该种揭盖方法使揭盖与线路制作同步进行，其揭盖过程不受人工操作技能的限止，有效避免了现有技术中采用手工揭盖效率低以及揭盖质量难以保证的问题，进而使生产效率和产品品质得到保障，生产效率高，揭盖后产品质量好。

进一步地，本发明所述的超薄刚挠结合板的揭盖方法，包括以下步骤，

s1：开料，将挠性基材、覆盖膜、铜箔、pp分别裁切成片材；

s2：挠性板制作，按常规工序对挠性基材依次进行钻孔、镀铜、内层线路、aoi检查后，将覆盖膜贴合或压合在挠性基材，完成挠性板的制作；

s3、pp板制作：将裁切好的单张低流胶pp通过雕刻磨具进行冲型，使低流胶pp上形成pp开窗和pp定位孔，完成pp板的制作，其中雕刻磨具选用刚性材质制成，其硬度高，表面光滑度高，有效确保冲型一次完成，进而起到改善pp粉的问题；

s4：压合：将步骤s2至s3中制得的挠性板、pp板和铜箔进行套pin、叠板和压合，形成半成品刚挠结合板，本发明中选用低流胶半固化片制作的pp板，在压合过程中，有效改善pp流胶的问题，确保产品品质；

s5：对上述制得的半成品刚挠结合板按常规工序依次进行打靶—裁边—圆角—钻激光孔—钻孔—磨板—沉铜—板电处理；

s6：外层线路、揭盖：在外层线路的同时蚀刻掉pp开窗对应位置的挠性区上的铜层，同时刚性板距离刚挠交界线的铜层进行补偿，补偿后的刚性板距离交界线的距离为0.2mm，同步完成外层线路和揭盖制作。

进一步地，所述低流胶半固化片中的e阶玻纤与上下铜箔之间具有≥5um的胶厚安全距离。

进一步地，所述雕刻磨具的冲头为锯齿状结构，所述冲头的锯齿深度比所述低流胶pp厚深0.4mm。

进一步地，所述压合采用电热压机，在压合时在机台上采用300mm厚的压板缓冲材做垫板。

进一步地，在所述刚挠结合板的刚挠结合区结合高低差大于0.15mm，或者所述pp开窗大小大于2mm*2mm，或者所述挠性区的覆盖膜上设有覆盖膜开口的刚挠结合板制作时，需在所述压合步骤前在所述挠性区进行加印抗蚀油墨。

进一步地，所述抗蚀油墨为热固性抗蚀刻油墨，可在后续外层线路退膜段直接退去。

进一步地，所述抗蚀油墨采用半自动印刷机进行丝印，印刷网版采用36t文字的挡点网进行印刷而成。

进一步地，所述挡点网菲林依pp开窗大小单边内缩0.4mm做工程资料。

进一步地，所述刚挠结合板揭盖后按常规制作方式依次进行aoi检查、阻焊、文字、固化、表面处理，最后进入后工序处理。

本发明超薄刚挠结合板的揭盖方法与现有技术相比，具有如下有益效果：

本发明将现有技术中高流胶半固化片更改为低流胶半固化片，并将现有技术中采用锣刀锣开窗更改为采用雕刻磨具冲型一次性完成pp开窗，在刚挠板压合过程中，有效改善流胶，而且pp开窗时其冲型精度高，有效改善pp粉的产生，进而确保后续产品加工品质；产品压合后，采用在线路制作同时蚀刻掉挠性区的铜以完成揭盖，该种揭盖方法使揭盖与线路制作同步进行，无需手工揭盖，其揭盖过程不受人工操作技能的限止，有效避免了现有技术中采用手工揭盖效率低以及揭盖质量难以保证的问题，进而使生产效率和产品品质得到保障，生产效率高，揭盖后产品质量好。

附图说明

附图1为本发明超薄刚挠结合板的揭盖方法实施例1的结构示意图；

附图2为本发明超薄刚挠结合板的揭盖方法实施例2的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本发明超薄刚挠结合板的揭盖方法作进一步详细描述。

实施例1

参照图1，本发明一非限制实施例，一种超薄刚挠结合板的揭盖方法，所述方法通过采用低流胶半固化片制作pp板，通过雕刻磨具对pp板进行冲型使pp板形成pp开窗，pp开窗位置为挠性区域，pp板冲型完成后，在挠性板的上下两面分别依次叠放冲有pp开窗的pp板和铜箔，将铜箔、pp板、挠性板压合在一起；并采用在线路制作同时蚀刻掉pp开窗对应位置挠性区上的铜的一种蚀刻揭盖方法。本实施例中，低流胶半固化片选用斗山7402低流胶半固化片，雕刻磨具选用刚性材质制成，使加工后的雕刻磨具硬度高、光滑度高。本发明超薄刚挠结合板的揭盖方法选用低流胶半固化片作为pp物料进行制作pp板，且通过雕刻磨具对pp板冲型形成pp开窗，本发明将现有技术中高流胶半固化片更改为低流胶半固化片，并将现有技术中采用锣刀锣开窗更改为采用雕刻磨具冲型一次性完成pp开窗，在刚挠板压合过程中，有效改善流胶，而且pp开窗时其冲型精度高，有效改善pp粉的产生，进而确保后续产品加工品质；产品压合后，采用在线路制作同时蚀刻掉挠性区的铜以完成揭盖，该种揭盖方法使揭盖与线路制作同步进行，无需手工揭盖，其揭盖过程不受人工操作技能的限止，有效避免了现有技术中采用手工揭盖效率低以及揭盖质量难以保证的问题，进而使生产效率和产品品质得到保障，生产效率高，揭盖后产品质量好。

参照图1，本发明一非限制实施例，本发明所述的超薄刚挠结合板的揭盖方法，包括以下步骤，

s1：开料，将挠性基材、覆盖膜、铜箔、pp分别裁切成片材；

s2：挠性板制作，按常规工序对挠性基材依次进行钻孔、镀铜、内层线路、aoi检查后，将覆盖膜贴合或压合在制作出图形的挠性基材，完成挠性板的制作；

s3、pp板制作：将裁切好的单张低流胶pp通过雕刻磨具进行冲型，使低流胶pp上形成pp开窗和pp定位孔，完成pp板的制作，其中，pp定位孔设计在工艺边上，其他pp开窗位置均为挠性区，冲型工具雕刻磨具选用刚性材质制成，其硬度高，表面光滑度高，有效确保冲型一次完成，进而起到改善pp粉的问题，pp板经雕刻磨具冲型形成的pp开窗边缘，相对刚挠交界线内缩0.3mm。

s4：压合：将步骤s2至s3中制得的挠性板、pp板和铜箔进行套pin、叠板和压合，形成半成品刚挠结合板，本发明中选用低流胶半固化片制作的pp板，在压合过程中，有效改善pp流胶的问题，确保产品品质；

s5：对上述制得的半成品刚挠结合板按常规工序依次进行打靶—裁边—圆角—钻激光孔—钻孔—磨板—沉铜—板电处理；

s6：外层线路、揭盖：在外层线路的同时蚀刻掉pp开窗对应位置的挠性区上的铜层，同时刚性板距离刚挠交界线的铜层进行补偿，补偿后的刚性板边缘距离刚挠交界线的距离为0.2mm，同步完成外层线路和揭盖制作。补偿后的刚性板边缘距离刚挠交界线的距离为0.2mm，即是刚性板边缘相对pp开窗边缘外凸0.1mm，其一方面确保在线路蚀刻时能够咬蚀掉挠性区的铜，同时由于pp在压合过程中会产生少许流胶，刚性板边缘相对pp开窗边缘外凸0.1mm，可有效确保刚性板在压合后能覆盖挠性区外的pp，进而确保产品品质。

参照图1，本发明一非限制实施例，所述低流胶半固化片中的e阶玻纤与上下铜箔之间具有≥5um的胶厚安全距离。由于在压合过程中，是经过高温熔化pp板中的半固化片使铜箔与挠性板结合在一起，低流胶半固化片中包含半固化片和承载半固化片的e阶玻纤，若铜箔距离e阶玻纤低于5um，由于铜箔在高温状态下易起泡，其泡易接触到低流胶半固化片中的e阶玻纤，而e阶玻纤为导体，也即是铜箔与e阶玻纤接触，会产生漏电问题，因此，在制作过程中，要确保低流胶半固化片中的e阶玻纤导体与铜箔之间有≥5um的胶厚安全距离，进而确保产品的安全性能。

参照图1，本发明一非限制实施例，所述雕刻磨具的冲头为锯齿状结构，所述冲头的锯齿深度比所述低流胶pp厚深0.4mm，确保雕刻磨具能一次冲断pp板，完成pp冲型，实现pp开窗和pp定位孔，改善pp粉的产生。

参照图1，本发明一非限制实施例，所述压合采用电热压机，在压合时在机台上采用300mm厚的压板缓冲材做垫板。压合时，其压合参数根据板材、pp的tg值、压板厚度进行设定。

参照图1，本发明一非限制实施例，所述刚挠结合板揭盖后按常规制作方式依次进行aoi检查、阻焊、文字、固化、表面处理，最后进入后工序处理，其中，在aoi检查时，aoi资料将挠性区掩盖掉，防止工程资料与板子不符无法扫描；阻焊时，采用档点网进行阻焊印刷，曝光走ldi曝光，无需进行后固化；文字采用喷印字符，喷印好可直接后固化，保证喷印字符与阻焊油墨的结合力；固化时，若有塞孔，需从低温至高温段，采用五连段参数进行连续烤板，使塞孔部分逐步固化，确保产品品质；若无塞孔，则直接高温150度进行烤板，烤板时间2小时；表面处理时，沉金需在挠性揭盖区采用胶带封住，避免沉金咬蚀覆盖膜。表面处理完成后，按正常流程进行后工序处理，完成板的整体制作。

实施例2

参照图2，本发明一非限制实施例，本实施例与实施例1的结构和原理基本相同，不一样的地方在于：在所述刚挠结合板的刚挠结合区结合高低差大于0.15mm，或者所述pp开窗大小大于2mm*2mm，或者所述挠性区的覆盖膜上设有覆盖膜开口的刚挠结合板制作时，需在所述压合步骤前在所述挠性区进行加印抗蚀油墨，抗蚀油墨厚度为刚挠结合高低差减去20um进行设置。当刚挠结合区刚挠板高低差大于0.15mm时，易导致pp内陷，而当pp开窗大小大于2mm*2mm，pp开窗为大开口，此时易导致铜皮下陷，同样地，当覆盖膜上设有开口时，pp也会发生下陷情况，因此，在出现以上几种情况时，需在所述挠性区进行加印抗蚀油墨，以避免pp或铜皮下陷，进而确保产品品质。在刚挠结合区刚挠结合高低差大于0.15mm或者pp开窗大小大于2mm*2mm时，抗蚀油墨需在线路板走完棕化后进行加印。在本实施例中，所述抗蚀油墨为热固性抗蚀刻油墨，其可在后续外层线路退膜段直接退去，无需单独退抗蚀油墨，有效确保生产效率。所述抗蚀油墨采用半自动印刷机进行丝印，印刷网版采用36t文字的档点网进行印刷而成。所述档点网菲林依pp开窗大小单边内缩0.4mm做工程资料。

上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。