多层胶膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种多层胶膜，包括两第一胶膜层、多个粘结层及多个第二胶膜层，两第一胶膜层之间相间隔地设置有多个第二胶膜层，相邻的两第二胶膜层之间、第二胶膜层与第一胶膜层之间分别设置有一粘结层。使用时，从最外层向内层依次撕起进行使用，即撕起胶膜时保证外层方向的第一胶膜层与粘结层一起，或者外层方向的第二胶膜层与粘结层一起，而使该粘结层与相邻的更里层的第二胶膜层分离，需要的数量可根据具体客户需求进行增加或者减少，各个粘结层的厚度也可根据不同需求进行调整，从而使FPCB产家开料裁片时能多卷叠在一起进行裁片，裁片及生产效率高，降低生产成本，且钻孔精度高，同时对于FCCL产家也可有效节省成本。
【专利说明】多层胶膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种胶膜结构，更具体地涉及一种适用于挠性印制电路板的多层胶膜。
【背景技术】
[0002]挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board,简称FPCB)是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。FPCB具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并可在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。
[0003]从结构上看，FPCB有单面、双面和多层之分；双面、多层印制电路的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。而挠性覆铜板(Flexible Copper CladLaminate,简称FCCL)是FPCB的加工基材，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。在FPCB的制造过程中，需要使用胶膜作为粘结层以制造多层板材或用作补强使用，但现有的胶膜产品均为单层结构，使用时均需将离型材料撕去，FPCB产家所需的仅为中间胶层。例如，FPCB产家在进行裁片、钻孔的过程中，单卷裁片后将片状的产品叠成Β00Κ，再按BOOK进行钻孔，这中间需要有运输、整理的过程，完成后再撕去胶膜的一层单面离型纸并与一面板材预压，接着撕去胶膜的另一层单面离型纸并覆上另一面板材进行压合。
[0004]由于现有技术中所使用的胶膜均为单层结构，因此FPCB产家开料裁片均为单卷开料裁片，而不能多卷叠在一起进行裁片，裁片效率较低；钻孔时需将片状的产品叠成Β00Κ，此过程产生的人力、时间及物料成本均较高，且叠BOOK时不齐会造成层与层之间胶膜钻孔位置差异，降低钻孔精度；另外，单层结构胶膜使FPCB产家的采购成本较高。
[0005]因此，有必要提供一种具有多层结构的胶膜，以提高FPCB产家裁片效率、钻孔精度、降低生产成本，同时对于FCCL产家也可有效节省成本。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于提供一种多层胶膜，其可有效提高FPCB产家裁片效率、钻孔精度、降低生产成本，同时对于FCCL产家也可有效节省成本。
[0007]为实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种多层胶膜，适用于挠性印制电路板生产中，所述多层胶膜包括两第一胶膜层、多个粘结层及多个第二胶膜层，两所述第一胶膜层之间相间隔地设置有多个所述第二胶膜层，相邻的两所述第二胶膜层之间、所述第二胶膜层与所述第一胶膜层之间分别设置有一所述粘结层。
[0008]较佳地，所述第一胶膜层为单面离型膜。
[0009]较佳地，所述第二胶膜层为双面离型膜。[0010]较佳地，所述粘结层为5至10层。
[0011]较佳地,每一所述粘结层的厚度为ΙΟμπι至35μηι。
[0012]与现有技术相比，由于本实用新型的多层胶膜，包括两第一胶膜层、多个粘结层及多个第二胶膜层，两所述第一胶膜层之间相间隔地设置有多个所述第二胶膜层，相邻的两所述第二胶膜层之间、所述第二胶膜层与所述第一胶膜层之间分别设置有一所述粘结层；使用时，从最外层向内层依次撕起进行使用，即撕起胶膜时保证外层方向的第一胶膜层与粘结层一起，而使该粘结层与里层的第二胶膜层分离；或者外层方向的第二胶膜层与粘结层一起，而使该粘结层与更里层的第二胶膜层分离，需要的数量可根据具体客户需求进行增加或者减少，各个粘结层的厚度也可根据不同需求进行调整；因多层胶膜将多个粘结层复合在一起，从而使FPCB产家开料裁片时能多卷叠在一起进行裁片，省去传统裁片流程中的叠BOOK过程，从而节省了叠BOOK过程中的时间、人力及物料成本，提高裁片及生产效率；同时多层胶膜因其结构特点，中间不会发生传统方法中因叠BOOK不齐而造成的层与层之间胶膜钻孔位置差异的问题，提高产品的钻孔精度；而集成的多层胶膜结构中，因中间离型材料的减少以及工艺流程的简化，使FCCL产家的出厂成本更低，进而间接减少FPCB产家的采购成本，从而降低生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型多层胶膜的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。本实用新型所提供的具有多层I父I旲I，可有效提闻FPCB广家裁片效率、钻孔精度、提闻生产效率、降低生产成本，对于FCCL产家也可有效节省成本。
[0015]如图1所示，本实用新型所提供的多层胶膜1，适用于挠性印制电路板生产中，所述多层胶膜I包括两第一胶膜层11、多个粘结层12及多个第二胶膜层13，两所述第一胶膜层11之间相间隔地设置有多个所述第二胶膜层13，相邻的两所述第二胶膜层13之间、所述第二胶膜层13与所述第一胶膜层11之间分别设置有一所述粘结层12。使用时，从最外层向内层依次撕起进行使用，即撕起胶膜时保证外层方向的第一胶膜层11与粘结层12 —起，而使该粘结层12与里层的第二胶膜层13分离；或者外层方向的第二胶膜层13与粘结层12 —起，而使该粘结层12与更里层的第二胶膜层13分离，因此，使用中需要的数量可根据具体客户需求进行增加或者减少，有效提高FPCB产家的裁片效率、钻孔精度。
[0016]具体地，所述第一胶膜层11为单面离型膜；所述第二胶膜层13为双面离型膜。其中，该多层胶膜I的粘结层12的具体层数可根据客户需求进行增加或者减少，本实施例的一中优选方式中，所述粘结层为5至10层，当然其数量并不以此为限；另外，各个粘结层12的厚度还可根据不同需求进行调整，以使该多层胶膜I的使用更具灵活性，优选地，每一粘结层12的厚度为10 μ m?35 μ m,但其厚度并不限于此。
[0017]再次参阅图1所示，对本实用新型多层胶膜I的生产过程进行描述。
[0018]生产时，首先在一第一胶膜层11的一面上涂覆胶水形成一粘结层12，然后将形成有粘结层12的第一胶膜层11经过烘箱进行半固化处理，然后在该粘结层12上设置一第二胶膜层13，并将第一胶膜层11、粘结层12、第二胶膜层13压合，从而得到第一胶膜单元。
[0019]接着，在另一第二胶膜层13上涂覆胶水形成另一粘结层12，并将形成有粘结层12的第二胶膜层13经过烘箱进行半固化处理，再将该形成有粘结层12的第二胶膜层13置于上述第一胶膜单元的第二胶膜层13上并进行压合，从而得到第二胶膜单元。
[0020]然后，在又一第二胶膜层13上涂覆胶水形成又一新的粘结层12，并再次将形成有粘结层12的第二胶膜层13经过烘箱进行半固化处理，半固化处理后，将形成有粘结层12的第二胶膜层13置于上述第二胶膜单元的第二胶膜层13上并进行压合，从而得到第三胶膜单元；如此循环，直到粘结层12的层数达到需求为止，从而得到一胶膜半成品。
[0021]最后，在另一第一胶膜层11上涂覆胶水形成新的粘结层12，并将形成有粘结层12的第一胶膜层11经过烘箱进行半固化处理，然后将该形成有粘结层12的第一胶膜层11置于上述胶膜半成品的第二胶膜层13上并进行压合，从而得到所述多层胶膜I。
[0022]在上面所述半固化过程中，烘箱温度需进行梯度设置，以五区烘箱为例，烘箱内的依次设置有第一、第二、第三、第四及第五烘烤区，其中，第一烘烤区温度为50?80°C，第二烘烤区温度为80?120°C，第三烘烤区温度为120?140°C，第四烘烤区温度为150?170°C，第五烘烤区温度为80?120°C，第一胶膜层11、第二胶膜层13上涂覆胶水后进入烘箱，在依次经上述第一、第二、第三、第四及第五烘烤区后被半固化处理。值得注意的是，上述五区烘箱的各区温度仅为所述多层胶膜I生产时的一种优选方式，但并不以此为限。
[0023]第二胶膜层13涂覆胶水并进行半固化处理后，需进入压合单元与其他胶膜单元高温压合，以两辊加热压合为例，其中上辊压合温度优选为70?90°C，下辊压合温度优选为80?100°C，当然，此亦为生产本实用新型多层胶膜I的优选方式。
[0024]另外，在产品生产完后需进行后固化处理，具体根据粘结层12的厚度不同，后固化时间在4?40h之间，固化温度优选为60?100°C。
[0025]可以理解地，所述多层胶膜I中每一粘结层12的厚度可根据不同需求进行调整，且具体的粘结层12的数量也可根据需要进行增加或者减少，以使该多层胶膜I的使用更具灵活性。
[0026]在使用时，从最外层向内层依次撕起进行使用，同时多层胶膜I在撕膜时具有一定的取向性，即撕起时外层方向的第一胶膜层11与粘结层12保留在一起，该粘结层12与里层第二胶膜层13分离，再继续撕起使用时，外层方向的第二胶膜层13与粘结层12保留在一起，该粘结层12与里层第二胶膜层13分离，因此，生产得到该多层胶膜I时，保证离型力自最外层向内层依次进行递减。
[0027]由于本实用新型的多层胶膜1，包括两第一胶膜层11、多个粘结层12及多个第二胶膜层13，两所述第一胶膜层11之间相间隔地设置有多个所述第二胶膜层13，相邻的两所述第二胶膜层13之间、所述第二胶膜层13与所述第一胶膜层11之间分别设置有一所述粘结层12;使用时，从最外层向内层依次撕起进行使用，即撕起胶膜时保证外层方向的第一胶膜层11与粘结层12 —起，而使该粘结层12与里层的第二胶膜层13分离；或者外层方向的第二胶膜层13与粘结层12—起，而使该粘结层12与更里层的第二胶膜层13分离，需要的数量可根据具体客户需求进行增加或者减少，各个粘结层12的厚度也可根据不同需求进行调整，因多层胶膜I将多个粘结层复合在一起，从而使FPCB产家开料裁片时能多卷叠在一起进行裁片，省去传统裁片流程中的叠BOOK过程，从而节省了叠BOOK过程中的时间、人力及物料成本，提高裁片及生产效率；同时多层胶膜因其结构特点，中间不会发生传统方法中因叠BOOK不齐而造成的层与层之间胶膜钻孔位置差异的问题，提高产品的钻孔精度；而集成的多层胶膜I结构中，因中间离型材料的减少以及工艺流程的简化，使FCCL产家的出厂成本更低，进而间接减少FPCB产家的采购成本，从而降低生产成本。
[0028]以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种多层胶膜，适用于挠性印制电路板生产中，其特征在于:所述多层胶膜包括两第一胶膜层、多个粘结层及多个第二胶膜层，两所述第一胶膜层之间相间隔地设置有多个所述第二胶膜层，相邻的两所述第二胶膜层之间、所述第二胶膜层与所述第一胶膜层之间分别设置有一所述粘结层。
2.如权利要求1所述的多层胶膜，其特征在于:所述第一胶膜层为单面离型膜。
3.如权利要求1所述的多层胶膜，其特征在于:所述第二胶膜层为双面离型膜。
4.如权利要求1所述的多层胶膜，其特征在于:所述粘结层为5至10层。
5.如权利要求1所述的多层胶膜，其特征在于:每一所述粘结层的厚度为10μ m至.35 μ m0
【文档编号】H05K1/02GK203827597SQ201420161557
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年4月3日 优先权日:2014年4月3日
【发明者】朱俊 申请人:广东生益科技股份有限公司