多层阻挡粘附膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于包封（encapsulation)或密封电子装置的多层阻挡粘附膜，和其 制备方法。在一种实施方案中，所述多层阻挡粘附膜为三层粘附膜，所述三层粘附膜包含在 两个粘合层之间设置的防潮层。
【背景技术】
[0002] 电子装置是需要防潮的，从而实现商业上可接受的运行时间或存储寿命。在湿度 敏感的包封封装（encapsulated package)内，例如有机发光二极管（0LED)、光伏装置和薄 膜晶体管内，必须将相对湿度控制至足够低的水平，从而充分保护有机层和电极。尽管在现 有技术中存在数种用以保护包封的或封装的装置不与水接触的方法，但是这些方法并不总 是奏效。
[0003] 常见粘附材料一一例如环氧树脂或丙烯酸树脂一一的阻挡特性不足以保护有机 电子装置免于湿气损害。已知基于聚异丁烯的粘合剂具有防潮特性。氟聚合物膜具有甚至 更好的防潮特性，但是氟聚合物膜具有低粘附性或粘性，并不是良好的粘附材料。
[0004] 这就需要提供阻挡组合物，和所述组合物的具有良好的粘附性和良好的防潮特性 的形式（format)。
【发明内容】
[0005] 本发明涉及多层阻挡粘附膜。一种实施方案涉及三层阻挡粘附膜，其中阻挡膜层 设置在两个粘合层之间。在一种实施方案中，粘合层基于聚异丁烯（PIB)树脂和/或官能 化聚异丁烯树脂，并且阻挡层为氟聚合物。
【附图说明】
[0006] 图1描述了一种用于制备三层阻挡粘附膜的方法。
[0007] 图2描述了通过多层阻挡粘附膜密封的装置，和使用所述多层阻挡粘附膜来密封 湿度敏感装置的方法。
[0008] 图3描述了用于食品和/或药物包装的复合层合物，其中使用多层阻挡粘附膜的 一种实施方案。
【具体实施方式】
[0009] 多层阻挡粘附膜包含至少一个粘合层，所述粘合层被粘合至至少一个阻挡层。典 型地，所述层以面对面的方向粘合。在一种实施方案中，多层阻挡粘附膜包含至少三层，其 中按照顺序第一层为粘合层，第二层为阻挡层，并且第三层为粘合层。在其它实施方案中， 这种结构可扩展至多层结构，所述多层结构包含多于三个的交替的阻挡层和粘合层。在某 些实施方案中，阻挡层可以包含多个层以提供多层阻挡粘附膜，所述多层阻挡粘附膜例如 包含粘合层、第一阻挡材料层、第二阻挡材料层和粘合层。
[0010] 粘合层可由任何粘附树脂来制备，所述粘附树脂包括但不限于选自如下物质 的树脂：聚异丁烯（PIB)树脂（例如可购自BASF的OPPANOL?:树脂）；经丙烯酸酯或 者甲基丙烯酸酯部分官能化的PIB树脂；丙烯酸酯化（acrylated)或甲基丙烯酸酯化 (methacrylated)的聚丁二稀树脂（可购自Sartomer和Nippon Soda);聚氨酯树脂（例 如可购自Lubrizol的ESTANE?5700系列）；氢化聚丁二稀树脂（可购自Nippon Soda 和Sartomer);环氧化PIB，和PIB氧杂环丁烧树脂（可购自Henkel Corporation);环氧树 脂（可作为EPON?.系列获自Dow Chemical，以及可作为EPICLON?系列获自Dainippon Ink and Chemical);双马来酰亚胺树脂（例如可作为产品编号丽1-3或24-444A获自 Henkel Corporation的那些，和可作为产品编号BMI-5100、BMI-TMH获自Daiwakasei的那 些）；环氧化聚丁二烯树脂；包含氧杂环丁烷的树脂；丙烯酸聚合物树脂（例如获自Nagase ChemteX的TEISAN树脂，和获自Negami Chemical的PARACR0N树脂），以及这些树脂的任 意组合。
[0011] 经丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分官能化的PIB树脂一一例如聚异丁烯二丙烯酸酯 (PIB二丙烯酸酯）一一为在分子的一个或两个末端处具有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分的 遥爪聚异丁烯聚合物，并且所述遥爪聚异丁烯聚合物的分子量为约1，〇〇〇至约1，〇〇〇, 〇〇〇 ; 优选约5, 000至25, 000 ;有利地约11，000至14, 000。如在本文中所使用的，分子量为通过 GPC测试的重均分子量。它们可以使用数种已知的反应路线来制备，其中的一些在下文列 出，并将其全部内容通过援引加入的方式纳入本文。
[0012] 1. Journal of Polymer Science ：Polymer Chemistry Edition, 21, 1033-1044(1983)
[0013] Journal of Polymer Science ：Polymer Chemistry Edition，18,3177-
[0021] 另外，粘合层可由嵌段共聚物来制备，所述嵌段共聚物例如是可以产品名KRAT0N 购得的那些。合适的嵌段共聚物包括选自如下物质的那些：苯乙烯-乙烯/ 丁烯-苯乙烯 (SEBS)嵌段共聚物（G-1600系列和G-1726);苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯（SIS)嵌段共聚物 (D-1107P，D-1111，D-1112P);苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS)嵌段共聚物（D-1101，D-1102， D-1116);和苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯（SEPS)嵌段共聚物（G-1701，G-1702)。
[0022] 不同粘合层的组合物之间可以是相同的或者不同的。
[0023] 在一种实施方案中，粘合层可以由PIB树脂和/或丙烯酸酯化或甲基丙烯酸酯化 的PIB树脂来制备。
[0024] 在某些实施方案中，粘合层可以包括任选存在的无机填料和/或吸气剂。
[0025] 阻挡层可以包含一个或多个层。每个阻挡层独立地选自氟聚合物膜，金属膜，无机 层，吸收（sequester或者absorb)湿气的材料（干燥剂，例如CaO或CaS)，或它们的组合。
[0026] 在一种实施方案中，阻挡层为氟聚合物膜。氟聚合物选自：四氟乙烯的均聚物 (PTFE)，三氟氯乙烯的均聚物（PCTFE)，以及四氟乙烯和三氟氯乙烯的共聚物。对于需要 光学透明性的应用来说，PCTFE、或者PCTFE与PTFE的共聚物为优选的，因为PTFE具有比 PCTFE更低的光学透明性。氯化的氟聚合物膜例如PCTFE或PTFE/PCTFE共聚物可作为 ACLAR?膜而获自 Honeywell。
[0027] 在其它实施方案中，可用作阻挡层的氟聚合物膜选自：氟化乙烯丙烯（FEP)，全氟 烷氧基共聚物（PFA)，乙烯四氟乙烯共聚物（ETFE)，聚氟乙烯（PVF)，聚偏二氟乙烯（PVDF)， 以及PVDF与三氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯或三氟氯乙烯的共聚物。
[0028] 氟聚合物膜 PTFE、FEP、PFA、ETFE 和 PVF 可购自 DuPont。PTFE、FEP 和 PFA 以 TEFLON?商标销售。ETFE、PVF分别以TEFZEL?.和TEDLAR?商标销售。PVDF及其共 聚物以包括 HYLAR (源自 Solvay)、KYNAR (源自 Arkema)、S0LEF (源自 Solvay)和 VIT0N (源 自DuPont)的多个品牌名称来销售。
[0029] 在某些实施方案中，阻挡层为金属材料。可以合适的厚度沉积来提供所需要的阻 挡特性的任何金属均为合适的。某些示例性的金属材料包括Mg、Al、Fe、Ni、Cu、Pd、Ag和 Au。金属材料通过气相沉积、溅射或其它合适方法沉积在粘合层或阻挡膜层上。在某些实 施方案中，阻挡层为无机材料。合适的无机材料选自：二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、 氮化硅及其衍生物。无机材料通过凹版印刷涂布或者气相沉积或者任何其它合适的方法沉 积在粘合层上或者阻挡膜层上。
[0030] 在某些实施方案中，阻挡层为两个或多个层的多层组合，每个层独立地选自氟聚 合物膜、金属膜、无机材料、吸收湿气的材料（干燥剂例如CaO或CaS)、或它们的组合。
[0031] 三层粘合剂可以通过在阻挡膜的每一侧上层合粘合层来制备。本领域技术人员无 需过多的试验就能够确定合适的层合温度和压力条件。
[0032] 在各种实施方案中，粘合层由在上文公开的任何粘附树脂来制备。在一种实施方 案中，将粘附树脂溶解于适合用于粘附树脂并且适合用于薄膜涂布的溶剂中。用于粘附树 脂的合适溶剂包括非极性溶剂，例如当粘附树脂基于PIB或聚丁二烯（官能化的或者非官 能化的）时其为庚烷，并且对于在上文公开的其它粘附树脂来说其为甲基乙基酮。溶剂中 的树脂溶液通常称为清漆。可将所述清漆涂覆在载体上，然后加热以蒸发掉溶剂。所述载 体例如可以是涂覆脱模剂的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)膜，在这种实施方案中其为脱模 衬垫。在其它实施方案中，所述载体可以是塑料膜，其将用作目标装置的覆盖层（cover)或 覆盖窗（cover window) 〇
[0033] 溶剂蒸发时，粘附树脂在载体上形成粘合层。在这种情况中，粘合剂将在稍后固 化，其中所述粘合剂包含可聚合树脂和固化引发剂。
[0034] 在某些实施方案（其中粘合层包含可聚合树脂和固化引发剂，并且想要压敏粘合 剂（PSA))中，可将粘合层暴露至例如热或辐射的条件下以将树脂部分地或完全地固化为 粘性状态。在这种情况中，粘合剂将无需在稍后固化。
[0035] 在某些实施方案中，粘附树脂在加热时并不聚合。在这些实施方案中，粘合层仅通 过溶剂蒸发而形成，即无需聚合。当粘附树脂不包含可聚合基团的时候，或者粘附树脂具有 可聚合基团但是组合物并不包含用于聚合树