用于多层陶瓷电容的纳米级镍金属电极浆料的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种用于多层陶瓷电容的纳米级镍金属电极浆料，组分及质量百分比如下：纳米级镍粉56%、聚乙烯醇3%、二甘醇丁醚21%、MgCO3纳米粉20%。可防止因氧化还原而造成MLCC电极膨胀、分层、气泡及针孔等缺陷；可有效实现薄层化，而且具有良好分散性；抗收缩能力强且与陶瓷层匹配性高；耐烧性佳，烧后的镍电极可维持良好的连续性与平整度。同时本发明拥有极佳的接着性，有助于高层数片式陶瓷电容堆叠；存储时间长，在低温下保质期达到1年以上。
【专利说明】
用于多层陶瓷电容的纳米级镍金属电极浆料
技术领域
[0001]本发明属于一种用于多层陶瓷电容的贱金属电极浆料，尤其是一种分散性好，可保证电极整体连续性及界面平整性的用于多层陶瓷电容的纳米级镍金属电极浆料。
【背景技术】
[0002]片式多层陶瓷电容器(MLCC)是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)。目前，印制内电极的浆料大多采用具有显著价格优势的贱金属替代以往的贵金属，如以镍粉、陶瓷粉、有机溶剂、高分子树脂及有机添加剂等为原料按比例混合配制而成。但是存在如下问题:容易出现电极膨胀及在烧结时放出气体而引起的分层、气泡、针孔等缺陷；浆料在高温烧结时收缩温度比陶瓷介质低，温度差则造成共烧后形成内应力残留，也会造成MLCC产生分层离裂现象。另外，为了满足高精度及薄层化的高电容值MLCC要求(内电极层亦需薄层化)，介电层致密化的高温烧结可使内电极出现过度烧结的现象，破坏了电极整体连续性及界面平整性等，降低了 MLCC的可靠性。
【发明内容】
[0003]本发明是为了解决现有技术所存在的上述技术问题，提供一种分散性好，可保证电极整体连续性及界面平整性的用于多层陶瓷电容的纳米级镍粉电极浆料。
[0004]本发明的技术解决方案是:一种用于多层陶瓷电容的纳米级镍粉电极浆料，是以如下原料按质量百分比混合而成:纳米级镍粉56%、聚乙烯醇3%、二甘醇丁醚21%、Mg⑶3纳米粉20%。
[0005]本发明采用纳米级镍金属粉末、聚乙稀醇、二甘醇丁醚及MgC03按特定质量百分比配制而成，可防止出现电极膨胀、分层、气泡及针孔等缺陷；可有效实现薄层化，而且具有良好分散性;抗收缩能力强且与陶瓷层匹配性高;耐烧性佳，烧后的镍电极可维持良好的连续性与平整度。同时本发明拥有极佳的接着性，有助于高层数片式陶瓷电容堆叠;存储时间长，在低温下保质期达到I年以上。
【附图说明】
[0006]图1是本发明实施例分散性效果图。
[0007]图2是本发明实施例镍电极连续性及平整度的效果图。
【具体实施方式】
[0008]按照现有技术的工艺流程配制I千克纳米级镍金属楽料:取560克的纳米镍粉和200克MgCO3纳米粉进行充分搅拌，纳米镍粉和MgCO3纳米粉的粒径均小于10nm，然后加入30克聚乙烯醇和210克二甘醇丁醚，用三轴辊压机进行充分的混合分散，之后在陶瓷介质膜片上印制电极，分散效果如图1所示，将印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性1000°C高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)。镍电极连续性及平整度的效果如图2所示。
[0009]从图1可以看出，本发明实施例在陶瓷介质膜片上的分散性好，经测试与陶瓷介质膜片之间的接着力可达到0.5牛;本发明有着极佳耐烧性与抗收缩性，在100tC烧结，收缩率小于14%，烧后电容陶瓷层厚度为2mm，而镍电级厚度为Imm，图2的微结构展现出本发明实施例的镍电极具有良好的连续性及平整度。
【主权项】
1.一种用于多层陶瓷电容的纳米级镍金属电极浆料，其特征在于是以如下原料按质量百分比混合而成:纳米级镍粉56%、聚乙烯醇3%、二甘醇丁醚21%、MgC03纳米粉20%。
【文档编号】H01G4/005GK105977022SQ201610443088
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月20日
【发明人】李岩, 高珺
【申请人】大连海外华昇电子科技有限公司