1.本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种改善电路板干膜脱落的工艺。
背景技术：
2.随着工业技术的进步发展，客户对产品要求越来越严格，干膜表面张力与油墨表面张力搭配问题，一致困扰这pcb厂家，尤其是一些表面张力低于32的亮面油墨，干膜脱落现象更是笔笔皆是，很多厂家不得以而为之，增加剥膜流程，费时费力，且容易造成油墨发白，油墨脱落的报废的风险。
技术实现要素：
3.本发明的目的是在于克服、补充现有技术中存在的不足，提供一种改善电路板干膜脱落的工艺，该工艺能够满足任何型号油墨与任何型号干膜因表面张力搭配问题造成返工及报废，降低全厂干膜脱落造成渗金报废报0.25%。本发明采用的技术方案是：一种改善电路板干膜脱落的工艺，其中：包括以下步骤：a、防焊前处理：通过超音波清洗电路板的铜面，控制铜面上的粗糙度ra＞0.3；b、防焊印刷：清洁铜面后的电路板放置在印刷机台上进行印刷，控制印刷刮刀与墨刀呈八字脚；c、防焊曝光：将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光；d、防焊显影：将曝光后的电路板通过显影药水进行冲洗；e、防焊后烤：将冲洗后的电路板通过烤箱将油墨固化；f、外层三曝：将固化后的电路板通过外层紫外光进行曝光；g、电镀金手指：曝光后的电路板，通过电镀线将铜面上镀金；h、osp：将经过电镀后的电路板，经过osp线得到产品。
4.优选的是，所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其中：所述步骤a中超音波振动频率为24
‑
26hz，线速为2.0
‑
3.0m/min。
5.优选的是，所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其中：所述步骤b中印刷速度为2
‑
4m/min，印刷刮刀的角度为0
‑
20
°
，印刷刮刀的压力为0.2
‑
0.3mpa。
6.优选的是，所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其中：所述步骤c中曝光能量格为9
‑
11。
7.优选的是，所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其中：所述步骤d中显影点为30%
‑
50%，显影线速为3m/min
‑
4m/min。
8.优选的是，所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其中：所述步骤e中固化温度为150℃
‑
160℃，固化时间为60
‑
80min。
9.优选的是，所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其中：所述步骤f中曝光能量格为13
‑
15格。
10.优选的是，所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其中：所述步骤g中镀金线速度为
0.8
‑
2.0m/min。
11.优选的是，所述的改善电路板干膜脱落的工艺，其中：所述步骤h中经过osp线的线速度为1.5
‑
2.3m/min。
12.本发明的优点：本发明的改善电路板干膜脱落的工艺，能够满足任何型号油墨与任何型号干膜因表面张力搭配问题造成的返工及报废，干膜脱落造成的渗金报废率降低了0.25%。
具体实施方式
13.下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
14.实施例1一种改善电路板干膜脱落的工艺，其中：包括以下步骤：a、防焊前处理：通过超音波清洗电路板的铜面，超音波振动频率为24hz，线速为2.0m/min，控制铜面上的粗糙度ra＞0.3；b、防焊印刷：清洁铜面后的电路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷速度为2m/min，印刷刮刀的角度为0
°
，印刷刮刀的压力为0.2mpa，控制印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，降低油墨厚度，减少油墨中的有机挥发物挥发；c、防焊曝光：将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光，曝光能量格为9，油墨的表面张力与曝光能量成正比；d、防焊显影：将曝光后的电路板通过显影药水进行冲洗，显影点为30%，显影线速为3m/min，降低油墨表面与显影药水反应时间；e、防焊后烤：将冲洗后的电路板通过烤箱将油墨固化，固化温度为150℃，固化时间为60min，减少因烘烤油墨中溶剂挥发；f、外层三曝：将固化后的电路板通过外层紫外光进行曝光，曝光能量格为13格，能量格高低与干膜表面张力成正比；g、电镀金手指：曝光后的电路板，通过电镀线将铜面上镀金，镀金线速度为0.8m/min；h、osp：将经过电镀后的电路板，经过osp线，osp线的线速度为1.5m/min得到产品。
15.实施例2一种改善电路板干膜脱落的工艺，其中：包括以下步骤：a、防焊前处理：通过超音波清洗电路板的铜面，超音波振动频率为25hz，线速为2.5m/min，控制铜面上的粗糙度ra＞0.3；b、防焊印刷：清洁铜面后的电路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷速度为3m/min，印刷刮刀的角度为10
°
，印刷刮刀的压力为0.25mpa，控制印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，降低油墨厚度，减少油墨中的有机挥发物挥发；c、防焊曝光：将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光，曝光能量格为10，油墨的表面张力与曝光能量成正比；d、防焊显影：将曝光后的电路板通过显影药水进行冲洗，显影点为40%，显影线速为3.2m/min，降低油墨表面与显影药水反应时间；e、防焊后烤：将冲洗后的电路板通过烤箱将油墨固化，固化温度为155℃，固化时
间为70min，减少因烘烤油墨中溶剂挥发；f、外层三曝：将固化后的电路板通过外层紫外光进行曝光，曝光能量格为14格，能量格高低与干膜表面张力成正比；g、电镀金手指：曝光后的电路板，通过电镀线将铜面上镀金，镀金线速度为1.0m/min；h、osp：将经过电镀后的电路板，经过osp线，osp线的线速度为2.0m/min得到产品。
16.实施例3一种改善电路板干膜脱落的工艺，其中：包括以下步骤：a、防焊前处理：通过超音波清洗电路板的铜面，超音波振动频率为26hz，线速为3.0m/min，控制铜面上的粗糙度ra＞0.3；b、防焊印刷：清洁铜面后的电路板放置在印刷机台上进行印刷，印刷速度为4m/min，印刷刮刀的角度为20
°
，印刷刮刀的压力为0.3mpa，控制印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，降低油墨厚度，减少油墨中的有机挥发物挥发；c、防焊曝光：将印刷油墨后的电路板放置于紫外光下进行曝光，曝光能量格为11，油墨的表面张力与曝光能量成正比；d、防焊显影：将曝光后的电路板通过显影药水进行冲洗，显影点为50%，显影线速为4m/min，降低油墨表面与显影药水反应时间；e、防焊后烤：将冲洗后的电路板通过烤箱将油墨固化，固化温度为160℃，固化时间为80min，减少因烘烤油墨中溶剂挥发；f、外层三曝：将固化后的电路板通过外层紫外光进行曝光，曝光能量格为15格，能量格高低与干膜表面张力成正比；g、电镀金手指：曝光后的电路板，通过电镀线将铜面上镀金，镀金线速度为2.0m/min；h、osp：将经过电镀后的电路板，经过osp线，osp线的线速度为2.3m/min得到产品。
17.本发明的改善电路板干膜脱落的工艺，能够满足任何型号油墨与任何型号干膜因表面张力搭配问题造成的返工及报废，干膜脱落造成的渗金报废率降低了0.25%。
18.最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。