1.一种具有导热装置的电路结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；
散热部；
导热装置，所述导热装置包括金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。
2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述发热部件包括多个高度不同的电子元器件。
3.根据权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，所述金属垫片的材料是铜或铝或者铜、铝的混合物。
4.根据权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，所述金属垫片设置有贯穿其中的通孔和/或深度不同的凹陷部，用于在其中容纳所述发热部件。
5.根据权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，所述金属垫片设置在所述导热垫与所述电路板之间，从而所述金属垫片与所述电路板上有发热部件的一侧装配在一起，并且在所述电路板与所述金属垫片之间填充有导热胶。
6.根据权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，所述导热垫为柔性的，其设置在所述金属垫片与所述电路板之间，当所述金属垫片与所述电路板上有发热部件的一侧装配在一起时，所述导热垫被挤压变形，使所述导热垫具有与所述电路板轮廓相对应的形状。
7.根据权利要求1或2所述的电路结构，其特征在于，所述导热垫与所述金属垫片相比厚度较薄。