一种提高开孔对准度的方法和多层PCB板与流程

本发明涉及pcb板制作技术领域，尤其涉及一种提高开孔对准度的方法和多层pcb板。

背景技术：

随着电子技术的发展，pcb板在生产生活中得到广泛应用。其中，常规的多层pcb板对位开通孔，采用各层pcb板的靶位取中心的方式，这种做法可以在多层板层间存在尺寸和位置偏差下确定到比较合适的通孔孔位，但在利用镭射机台对多层pcb板上开盲孔时，只需要镭射到盲孔的孔底对应的pcb板所在层即可，在采用开通孔采用各层pcb板的靶位时，未开有盲孔的pcb板的靶位会影响盲孔的开设精度，从而导致开设的盲孔出现偏差，无法满足要求。

因此，需要一种提高开孔对准度的方法和多层pcb板来解决上述技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种提高开孔对准度的方法和多层pcb板，能够提高在多层pcb板上开设盲孔和通孔的精度。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种提高开孔对准度的方法，包括如下步骤：

s1、在每层pcb板均设置通孔对位靶标，在竖直方向上每层所述pcb板上的所述通孔对位靶标均相对设置，确定盲孔的孔底对应的所述pcb板的层别和开设所述盲孔经过的所述pcb板的层别，所述盲孔的孔底对应的所述pcb板和开设所述盲孔经过的所述pcb板上均设置盲孔对位靶标，在竖直方向上每层所述pcb板上的所述盲孔对位靶标均相对设置，其他未开设所述盲孔的所述pcb板上不设置盲孔对位靶标；

s2、将多层所述pcb板压合形成母板；

s3、依据所述通孔对位靶标在所述母板上加工所述通孔，依据所述盲孔对位靶标在所述母板上加工所述盲孔。

进一步地，所述步骤s1中，所述通孔对应靶标为在每层所述pcb板蚀刻出的设定图案。

进一步地，所述步骤s1中，所述盲孔对应靶标为在对应的所述pcb板蚀刻出的设定图案。

进一步地，所述步骤s1中，在未开有所述盲孔的所述pcb板上进行套空处理，所述pcb板上的套空处理区域与所述盲孔对位靶标相对设置。

进一步地，在未开有所述盲孔的所述pcb板上进行套空处理为将所述套空处理区域中的铜蚀刻去除。

进一步地，所述通孔对位靶标为四角对位靶标或者三角对位靶标。

进一步地，所述盲孔对位靶标为四角对位靶标或者三角对位靶标。

进一步地，利用镭射机根据所述盲孔对位靶标在所述母板上加工所述盲孔，利用钻机根据所述通孔对位靶标在所述母板上加工所述通孔。

一种多层pcb板，使用如上所述的提高开孔对准度的方法在多层pcb板上开设通孔和盲孔。

本发明的有益效果：

本发明所提供的一种提高开孔对准度的方法和多层pcb板，在每层pcb板均设置通孔对位靶标，在竖直方向上每层pcb板上的通孔对位靶标均相对设置，盲孔的孔底对应的pcb板和开设盲孔经过的pcb板上均设置盲孔对位靶标，在竖直方向上每层pcb板上的盲孔对位靶标均相对设置，然后对pcb板压合形成母板，依据通孔对位靶标在母板上加工通孔，依据盲孔对位靶标在母板上加工盲孔。通过设置通孔对位靶标和盲孔对位靶标，在母板上开设通孔和盲孔时互不影响，保证开设的通孔的精度和盲孔的精度。

附图说明

图1是本发明一种提高开孔对准度的方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

为了能够提高在多层pcb板上开设盲孔和通孔的精度，如图1所示，本发明提供一种提高开孔对准度的方法。本提高开孔对准度的方法包括如下步骤：

s1、在每层pcb板均设置通孔对位靶标，在竖直方向上每层pcb板上的通孔对位靶标均相对设置，确定盲孔的孔底对应的pcb板的层别和开设盲孔经过的pcb板的层别，盲孔的孔底对应的pcb板和开设盲孔经过的pcb板上均设置盲孔对位靶标，在竖直方向上每层pcb板上的盲孔对位靶标均相对设置，其他未开设盲孔的pcb板上不设置盲孔对位靶标；

s2、将多层pcb板压合形成母板；

s3、依据通孔对位靶标在母板上加工通孔，依据盲孔对位靶标在母板上加工盲孔。

通过在每层pcb板均设置通孔对位靶标，在竖直方向上每层pcb板上的通孔对位靶标均相对设置，使得每层pcb板的通孔对位靶标统一涨缩，盲孔的孔底对应的pcb板和开设盲孔经过的pcb板上均设置盲孔对位靶标，在竖直方向上每层pcb板上的盲孔对位靶标均相对设置，避免未开设盲孔的pcb板对盲孔的开设精度造成影响。利用x射线打靶机抓取通孔对位靶标和盲孔对位靶标，通过设置通孔对位靶标和盲孔对位靶标，在母板上开设通孔和盲孔时互不影响，在制程能力不变的情况下，保证开设的通孔的精度和盲孔的精度。

进一步地，步骤s1中，通孔对应靶标为在每层pcb板蚀刻出的设定图案。在利用镭射机对多层pcb板进行加工时，可以依据通孔对应靶标指导开设通孔，保证通孔的开设精度。

同样地，步骤s1中，盲孔对应靶标为在对应的pcb板蚀刻出的设定图案。在本实施例中，盲孔对应靶标与通孔对应靶标为同样的图案，使用同一套图案即可，能够提升蚀刻的速率，节约资金。在其他实施例中，也可以根据实际的需要，盲孔对应靶标与通孔对应靶标设计为不同的图案。

进一步地，步骤s1中，在未开有盲孔的pcb板上进行套空处理，pcb板上的套空处理区域与盲孔对位靶标相对设置。具体地，在未开有盲孔的pcb板上进行套空处理为将套空处理区域中的铜蚀刻去除。通过上述设置，进一步降低未开设有盲孔的pcb板对开设盲孔的影响，保证利用镭射机加工盲孔时，获得准确的盲孔对位靶标。

进一步地，通孔对位靶标为四角对位靶标或者三角对位靶标。由于一个平面至少由不在同一条直线上的三个点决定，所以，采用四角对位靶标或者三角对位靶标可以对pcb板进行定位，从而依据四角对位靶标或者三角对位靶标的坐标即可确定pcb板上的任一个点的位置。

同样地，盲孔对位靶标为四角对位靶标或者三角对位靶标。

进一步地，利用镭射机根据盲孔对位靶标在母板上加工盲孔，利用钻机根据通孔对位靶标在母板上加工通孔。当然本方法还适用于普通镭射、skip-via跨层镭射、指定层别的通孔或背钻层偏测试。

进一步地，本实施例还提供了一种多层pcb板，使用如上的提高开孔对准度的方法在多层pcb板上开设通孔和盲孔，能够提高在多层pcb板上开设盲孔和通孔的精度。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。