技术特征：
1.一种电路贴带，其特征在于，包括：基片、以及成型于所述基片上的第一导电结构，该第一导电结构上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部；该电路贴带用于采用倒装方式施加于承载面上，使其上的所述电连接部搭接外部的第二导电结构，实现两者之间的浸润连接。2.根据权利要求1所述的电路贴带，其特征在于，所述基片选用柔质或硬质基材。3.根据权利要求1所述的电路贴带，其特征在于，所述熔融金属在300℃及以下呈熔融状态。4.根据权利要求1所述的电路贴带，其特征在于，所述第一导电结构通过溅射、化学蚀刻、机械雕刻、激光雕刻、蒸镀、化学气相沉积、物理气相沉积、直写、打印、印刷、涂布中的一种或多种方式形成。5.根据权利要求1所述的电路贴带，其特征在于，所述第一导电结构的电连接部中至少包括：第一电连接部和第二电连接部；其中，所述第一导电结构于所述基片的第一区域布局有第一跨度尺寸的多个第一电连接部；所述第一导电结构于所述基片的第二区域布局有第二跨度尺寸的多个第二电连接部；其中，所述第一跨度尺寸与所述第二跨度尺寸之间大小不同。6.根据权利要求5所述的电路贴带，其特征在于，所述第一跨度尺寸与所述第二跨度尺寸之间相差至少1倍。7.根据权利要求5所述的电路贴带，其特征在于，所述第一导电结构还包括：连接所述第一电连接部和所述第二电连接部的转换单元，用以实现第一跨度尺寸与第二跨度尺寸的转换。8.一种电路结构，其特征在于，包括：如权利要求1
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7中任一项所述的电路贴带；以及，至少1个电路板，所述电路板上至少具有1个第二导电结构；所述电路贴带采用倒装方式与所述电路板结合，使其上的电连接部搭接所述电路板上的第二导电结构，实现所述第一导电结构与所述第二导电结构之间的浸润连接。9.根据权利要求8所述的电路结构，其特征在于，所述至少1个电路板，所述电路板上至少具有1个第二导电结构，具体包括：承载于相同或不同电路板上的至少2个所述第二导电结构，其至少2个所述第二导电结构通过所述电路贴带的电连接部实现电连接。10.根据权利要求8所述的电路结构，其特征在于，所述电路贴带的承载面至少包括所述电路板。
技术总结
本发明公开了一种电路贴带及电路结构，涉及电子电路技术领域；该电路贴带，包括：基片、以及成型于所述基片上的第一导电结构，该第一导电结构上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部；该电路贴带用于采用倒装方式施加于承载面上，使其上的所述电连接部搭接外部的第二导电结构，实现两者之间的浸润连接。本发明实施例中通过将电路设计为贴带的形式，采用倒装的方式直接与电路板进行组装，可以实现大幅面电路，并且利用熔融金属实现导电线路的浸润连接，一方面，无需焊接或导电胶，工艺简单，效率高，易于实施，可满足大批量的工业化制造；另一方面，熔融金属实现的浸润连接可以提升连接的接触面积，从而降低接触电阻，提升其电学性能。能。能。
技术研发人员：于洋 宁政
受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司
技术研发日：2021.08.16
技术公布日：2021/11/2