一种电路贴带及电路结构的制作方法

1.本发明属于电子电路技术领域，尤其涉及一种电路贴带及导电结构。


背景技术：

2.随着电子科技的不断发展，人们日常生活中的方方面面对于电子科技的需求也在不断提升，新型电子产品也在不断出现。印制电路板是电子产品的基础部件(如pcb硬板、fpc软板)，用以实现功能件之间的电气连接，从而实现电子产品的各项功能。
3.目前，全球电路板的制作主要还是以传统的蚀刻工艺为主，少量电路板的采用印刷导电浆料的方式制作，上述制备工艺或多或少的都会受到制备设备、异形结构、以及应用场景的限制，使其无法满足大尺寸电路的一体化制作，因此需要通过拼接组合的方式将多个电路板进行组合，常规情况下，电路板之间的组合一般采用焊接方式连接，在一些情况下，也会选用导电胶或金线键合的方式连接；这其中焊接工艺对导电材料的可焊性要求较高，不适用于当下如新型导电材料的焊接；而导电胶的导电性较差，且其工艺复杂，效率低；对于金线键合的工艺而言，工艺要求高，设备及材料昂贵，成本高，且稳定性较差，不适于不整体封装的电子电路。
4.例如ito玻璃，ito玻璃上采用氧化铟锡形成透明导电线路，一般通过fpc软板实现ito玻璃与电子系统的连接，而由于氧化铟锡的可焊接性较差，因此主要通过施加导电胶的方式实现焊盘的导电连接，这就需要点胶机分别逐次的对ito玻璃上的每一个焊盘进行点胶，再进行组装，造成整个工艺效率较低，并且导电胶的稳定性较差，并且在逐步点胶的过程中，在先施加的导电胶容易凝固，造成后续连接的失效问题。再有，导电胶的导电性能较差，也难以满足电导率的要求。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种电路贴带,以此解决现有技术中工艺复杂、效率低的问题。
6.在一些说明性实施例中，所述电路贴带，包括：基片、以及成型于所述基片上的第一导电结构，该第一导电结构上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部；该电路贴带用于采用倒装方式施加于承载面上，使其上的所述电连接部搭接外部的第二导电结构，实现两者之间的浸润连接。
7.在一些可选地实施例中，所述基片选用柔质或硬质基材。
8.在一些可选地实施例中，所述熔融金属在300℃及以下呈熔融状态。
9.在一些可选地实施例中，所述第一导电结构通过溅射、化学蚀刻、机械雕刻、激光雕刻、蒸镀、化学气相沉积、物理气相沉积、直写、打印、印刷、涂布中的一种或多种方式形成。
10.在一些可选地实施例中，所述第一导电结构的电连接部中至少包括：第一电连接部和第二电连接部；其中，所述第一导电结构于所述基片的第一区域布局有第一跨度尺寸
的多个第一电连接部；所述第一导电结构于所述基片的第二区域布局有第二跨度尺寸的多个第二电连接部；其中，所述第一跨度尺寸与所述第二跨度尺寸之间大小不同。
11.在一些可选地实施例中，所述第一跨度尺寸与所述第二跨度尺寸之间相差至少1倍。
12.在一些可选地实施例中，所述第一导电结构还包括：连接所述第一电连接部和所述第二电连接部的转换单元，用以实现第一跨度尺寸与第二跨度尺寸的转换。
13.本发明的另一个目的在于提出一种电路结构，以此解决现有技术中存在的问题。
14.在一些说明性实施例中，所述电路结构，包括：所述电路贴带；以及，至少1个电路板，所述电路板上至少具有1个第二导电结构；所述电路贴带采用倒装方式与所述电路板结合，使其上的电连接部搭接所述电路板上的第二导电结构，实现所述第一导电结构与所述第二导电结构之间的浸润连接。
15.在一些可选地实施例中，所述至少1个电路板，所述电路板上至少具有1个第二导电结构，具体包括：承载于相同或不同电路板上的至少2个所述第二导电结构，其至少2个所述第二导电结构通过所述电路贴带的电连接部实现电连接。
16.在一些可选地实施例中，所述电路贴带的承载面至少包括所述电路板。
17.与现有技术相比，本发明具有如下优势：
18.本发明实施例中通过将电路设计为贴带的形式，采用倒装的方式直接与电路板进行组装，可以实现大幅面电路，并且利用熔融金属实现导电线路的浸润连接，一方面，无需焊接或导电胶，工艺简单，效率高，易于实施，可满足大批量的工业化制造；另一方面，熔融金属实现的浸润连接可以提升连接的接触面积，从而降低接触电阻，提升其电学性能。
附图说明
19.图1是本发明实施例中的电路贴带的结构示例一；
20.图2是本发明实施例中的电路贴带的结构示例二；
21.图3是本发明实施例中的电路贴带与电路板的结合示意图；
22.图4是本发明实施例中的电路结构的结构示例一；
23.图5是本发明实施例中的电路贴带的结构示例三；
24.图6是本发明实施例中的电路贴带的结构示例四；
25.图7是本发明实施例中的电路贴带的结构示例四；
26.图8是本发明实施例中的电路结构的结构示例二；
27.图9是本发明实施例中的电路结构的结构示例三；
28.图10是本发明实施例中的电路结构的结构示例四。
具体实施方式
29.以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同
物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。
30.需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。
31.本发明实施例中公开了一种电路贴带，具体地，如图1
‑
4，图1是本发明实施例中的电路贴带的结构示例一；图2是本发明实施例中的电路贴带的结构示例二；图3是本发明实施例中的电路贴带与电路板的结合示意图；
32.图4是本发明实施例中的电路结构的结构示例一；该电路贴带10，包括：基片110、以及成型于所述基片110上的第一导电结构120，该第一导电结构120上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部121；该电路贴带10用于采用倒装方式施加于承载面上，使其上的所述电连接部121搭接外部的第二导电结构(例如电路板20的第二导电结构220)，实现两者之间的浸润连接。
33.示例性的，电路贴带10包括：基片110、以及成型于所述基片110上的第一导电结构120，第一导电结构120具有至少由熔融金属构成的电连接部121；倒装电路贴带10时，首先准备一具有第二导电结构220的电路板20，然后使电路贴带10形成有第一导电结构120的一面与电路板20形成有第二导电结构220的一面相对，然后操作电路贴带10与电路板20贴附，使电路贴带10的电连接部121搭接在电路板20的第二导电结构220的目标区域，实现两者的浸润连接。其中，电路贴带10至少部分贴附在电路板20上。
34.在一些实施例中，电路贴带100与外部电路板贴附的工艺不限于直接对接、辊压合、以及热压等现有技术中的贴附工艺。
35.本发明实施例中通过将电路设计为贴带的形式，采用倒装的方式直接与电路板进行组装，可以实现大幅面电路，并且利用熔融金属实现导电线路的浸润连接，一方面，无需焊接或导电胶，工艺简单，效率高，易于实施，可满足大批量的工业化制造；另一方面，熔融金属实现的浸润连接可以提升连接的接触面积，从而降低接触电阻，提升其电学性能。
36.本发明实施例中的基片可以选用柔质或硬质基材(片材/膜材)；其中，硬质基材可选用传统pcb板材，如玻纤板、半玻纤板，具体如fr
‑
4、cem
‑
1、22f、cem
‑
3等，除传统pcb板材之外，还可以采用木质、玻璃、塑料、pmma(亚力克)等；而柔质基材可包括柔性可拉伸基材及柔性不可拉伸基材，如pet、pvc、pu、pc、pp、pa、pi、cpi(透明pi)、tpe等，除上述基材之外，还可以选用如pdms、硅胶、织物(如无纺布、尼龙、水洗棉、涤纶、氨纶及多种材料混纺的织布等)、胶膜(不限于tpu、tpv)等。本领域技术人员应该理解的是除上述基材之外，本发明实施例中的基片还可以选用现有技术中可满足导电结构在其上形成的其它基材。
37.优选地，本发明实施例中的基片选用柔质基材，其相对于硬质基材而言，其质地更为柔软(及拉伸性能)，可满足各种曲面或异型面的贴附，不会像硬质基材一样，由于加工精度或外界环境的影响，造成基片出现不可逆的翘曲或变形，导致其无法满足与承载面的共形。进一步的，本发明实施例中的基片选用柔性可拉伸基材。另一方面，本发明实施例中的电路贴带选用柔质基材作为基片使用，可以满足卷辊工艺制作大幅面的导电结构(例如卷料宽度方向尺寸一定，长度方向理论上可无限延长)，因此其可以满足更多的应用场景的需求。
38.本发明实施例中的基片不限于单层结构，还可以为复合结构，例如2层及2层以上的基材形成多层结构，多层结构中不限于采用相同基材进行的组合，可以通过不同基材进行复合，例如一硬质基材与一软质基材的复合、例如一硬质基材与另一硬质基材的复合、又例如一软质基材与另一软质基材的复合。
39.在一些实施例中，本发明实施例中的电路贴带的一面承载有第一导电结构，其另一面亦可承载其它导电结构；其中，其它导电结构不限于导电线路或成型印制电路板；另一方面，在不影响电路贴带的贴装的前提下，电路贴带上的第一导电结构或其它导电结构可以装配有元器件。在一些实施例中，电路贴带两面上的导电结构可以相互导通或相互不导通。
40.本发明实施例中的电路贴带上的第一导电结构(及第三导电结构)可以采用溅射、化学蚀刻、机械雕刻、激光雕刻、蒸镀、化学气相沉积、物理气相沉积、直写、打印、印刷、涂布中的一种或多种方式形成，其材质不限于铜、铝、银、镍、锡、铝的单质或合金、导电的金属氧化物(例如氧化铟锡)、以金属颗粒、金属纳米线、石墨烯(导电炭黑)中的一种或多种为导电填料的导电油墨(如导电银浆、导电铜浆、导电铝浆、导电碳浆、低熔点金属导电浆料等等)、以及在300℃的温度下呈熔融状态的低熔点金属单质或金属合金、以及掺杂有导电填料的在300℃的温度下呈熔融状态的低熔点金属单质或金属合金(熔融状态下呈金属膏状态)。其中，在300℃的温度下呈熔融状态的低熔点金属单质或合金，例如镓单质、镓基合金、铋基合金、铟基合金、锡基合金等低熔点金属。其中，低熔点金属合金的熔点温度与其成分与配比相关，例如镓铟锡共晶合金，其熔点在10.5℃，而通过改变其材料配比或掺杂其它成分，则可改变其熔点温度，例如镓铟锡锌共晶合金，其熔点在6℃，因此本发明实施例中不对镓基合金、铋基合金、锡基合金的具体成分进行限制。
41.优选地，本发明实施例中的第一导电结构可采用300℃的温度下呈熔融状态的低熔点金属、掺杂有导电、掺杂有低熔点金属的导电油墨形成。通过这些材料所形成的第一导电结构具有良好的柔韧性，适宜配合柔质基材形成软性的电路贴带、以及实现电路贴带柔性可拉伸性能，从而提升电路贴带在针对柔性形变贴附性能。
42.进一步的，本发明实施例中的低熔点金属可选用在100℃以下的低熔点金属单质或合金，其可在适当的温度条件下，进一步提升柔性电路贴带的柔性，例如在热压的过程中使上述低熔点金属熔化成熔融状态，从而大幅度的提升第一导电结构的柔性性能，以及在降温后通过金属凝固产生的结构束缚力保持柔性电路贴带处于期望形态。
43.具体地，上述低熔点金属的熔点温度可以为100℃、95℃、90℃、85℃、80℃、75℃、70℃、65℃、60℃、55℃、50℃、45℃、40℃、35℃、30℃、25℃、20℃、15℃、10℃、5℃、0℃等。
44.优选地，本发明实施例中的低熔点金属的熔点温度低于室温，即低于30℃以下的低熔点金属，例如镓单质与镓基合金，该类低熔点金属可在室温条件下保持熔融状态，因此利用其所形成的第一导电结构亦可在室温条件下保持良好的柔性性能，使柔性电路贴带具有耐弯折变形的性能，且可满足大幅度弯折，甚至死折的折叠需求。
45.本发明实施例中的电路贴带的第一导电结构的电连接部至少由熔融金属构成，该熔融金属可采用熔化温度在300℃以下的低熔点金属单质或合金，例如镓单质、镓基合金、铋基合金、铟基合金、锡基合金等低熔点金属。
46.进一步的，本发明实施例中的熔融金属可选用熔化温度在100℃以下的低熔点金
属单质或合金，其可在适当的温度条件下，从固态金属转变为液态熔融状态，从而实现与外部的第二导电结构之间的浸润连接，熔融金属可以提升与第二导电结构之间的接触面积，从而降低接触电阻，提升电学性能，并且可在降温从熔融状态转变为固态状态下保持并建立与第二导电结构之间的稳固连接。
47.具体地，上述低熔点金属的熔点温度可以为100℃、95℃、90℃、85℃、80℃、75℃、70℃、65℃、60℃、55℃、50℃、45℃、40℃、35℃、30℃、25℃、20℃、15℃、10℃、5℃、0℃等。
48.进一步的，本发明实施例中的熔融金属可选用在室温条件下呈熔融状态的低熔点金属单质或合金，该类金属无需施加温度条件，在一般条件下即可满足与第二导电结构之间的浸润连接。
49.优选地，本发明实施例中的构成第一导电结构的电连接部的熔融金属与第二导电结构之间可形成合金化反应，形成两者的合金产物，进而提升两者的结合强度。
50.例如第二导电结构中含银，以及电连接部的熔融金属中含铟，两者可形成银铟合金；又例如第二导电结构中含铜，以及电连接部的熔融金属中含镓，两者可形成铜镓合金；又例如，第二导电结构中含金、以及电连接部的熔融金属中含锡，两者可形成金锡合金。其中，在一些情况下，上述组合中第二导电结构中的合金成分与电连接部的熔融金属中的合金成分可以互换，例如第二导电结构中含铟，电连接部的熔融金属中含铟等。除此之外，还可以有其它材料成分进行合金配合，在此不再赘述。
51.本发明实施例中的第一导电结构的电连接部至少可由熔融金属构成，因此第一导电结构的可以由多种组合构成，例如将第一导电结构分为电连接部与非电连接部，其中电连接部可由熔融金属构成，非电连接部可由其它导电材料构成。又例如，利用其它导电材料形成第一导电结构，然后在第一导电结构上施加熔融金属，又或者，直接利用熔融金属一体化构成第一导电结构。
52.如图5所示，在一些实施例中，本发明实施例中的电路贴带10还可包括：离型膜130；其覆盖在基片110形成有导电结构120的一面，用以保护导电结构120；在电路贴带10使用时，揭开离型膜130后，再进行电路贴带的倒装。
53.如图6所示，在一些实施例中，本发明实施例中的电路贴带10的第一导电结构120的电连接部121中至少包括：第一电连接部1211和第二电连接部1212；除此之外，还可以包括：第三电连接部、第四电连接部、第五电连接部、
……
、第n电连接部，用以实现外部的两个及两个以上的导电结构之间的互连。
54.在一些实施例中，所述第一导电结构120于所述基片110的第一区域布局有第一跨度尺寸l1的多个第一电连接部1211；所述第一导电结构120于所述基片110的第二区域布局有第二跨度尺寸l2的多个第二电连接部1212；其中，所述第一跨度尺寸l1与所述第二跨度尺寸l2之间大小不同。本发明实施例中通过设计不同跨度尺寸的电连接部，可以实现不同幅面的导电结构之间的连接，有利于大幅面导电结构向小幅面导电结构的引出。
55.本发明实施例中的电路贴带的第一导电结构120还包括：连接所述第一电连接部1211和所述第二电连接部1212的转换单元122，用以实现第一跨度尺寸l1与第二跨度尺寸l2的转换。
56.其中，第一导电结构120的不同跨度尺寸的电连接部120不限于通过不同的线间距、线宽等方式进行调整设计。
57.进一步的，所述第一跨度尺寸l1与所述第二跨度尺寸l2之间相差至少1倍，不限于1倍、1.5倍、2.1倍、3倍、4.5倍、10倍、30倍、
……
、m倍等。例如第一电连接部的第一跨度尺寸为50cm，第二电连接部的跨度尺寸为2cm，即相差25倍。
58.在一些实施例中，本发明实施例中的基片110上布局有第一电连接部1211的第一区域、布局有第二电连接部1212的第二区域、乃至是布局有第n电连接部的第n区域，可以位于基片上的同一侧或任意一侧，具体可根据导电结构的互连要求进行设计。
59.示例性的，基片上的第一区域布局有第一电连接部，基片上的第二区域布局有第二电连接部，其中，第一区域位于基片的上侧，第二区域位于基片的右侧；又例如，第一区域位于基片的左侧，第二区域位于基片的右侧等，在此不再赘述。
60.实施例1
61.如图2所示，该实施例中公开了一种电路贴带10，包括：基片110、以及成型于所述基片110上的第一导电结构120，该第一导电结构120上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部121；其中，基片110选用pet，第一导电结构120选用铜箔，熔融金属选用熔点10.5℃的镓铟锡共晶合金；
62.使用该电路贴带时，准备一待贴合的电路板，该电路板上具有第二导电结构，将电路贴带的第一导电结构的所在面与电路板的第二导电结构的所在面相对，实施贴合，使第一导电结构的电连接部搭接在第二导电结构的目标位置。
63.另外，使用该电路贴带时，还可以在基片110上形成有第一导电结构120的一面施加粘接剂形成粘接层140，该粘接剂不限于胶膜(如热熔胶膜、压敏胶膜等)、硫化胶等，该粘接层140原则上不遮挡电连接部121即可，然后实施电路贴带与电路板之间的贴合。除此之外，还可以通过魔术贴、卡持、压紧等方式固定。
64.实施例2
65.如图2所示，该实施例中公开了一种电路贴带，包括：基片110、以及成型于所述基片110上的第一导电结构120，该第一导电结构120上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部121；其中，基片110选用pi，第一导电结构120选用银浆线路，熔融金属选用熔点60℃的铟锡共晶合金；
66.使用该电路贴带时，可通过热压的方式实现其与电路板之间的结合。
67.实施例3
68.如图5所示，该实施例中公开了一种电路贴带，包括：基片110、以及成型于所述基片110上的第一导电结构120，该第一导电结构120上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部121；其中，基片110选用pi与tpu复合基材，第一导电结构120成型在tpu表面；tpu表面的还贴附有覆盖第一导电结构的离型膜130。第一导电结构120选用熔点为16℃的镓铟合金。
69.使用该电路贴带时，揭开电路贴带上的离型膜，然后实施与电路板之间的结合。
70.实施例4
71.该实施例中公开了一种电路贴带，包括：基片110、以及成型于所述基片110上的第一导电结构120，该第一导电结构120上具有至少1个至少由熔融金属构成的电连接部121；其中，基片110选用pi与印制电路板(软板或硬板)复合基材，即基片包括pi层、胶膜层、印制电路板层；第一导电结构120成型于pi表面，第一导电结构120选用铜、镍、金三层结构，熔融
金属选用掺杂有金属导电填料(如银粉、铜粉、金粉、银包铜粉等)的镓锡合金(金属膏)；待贴合的电路板上的第二导电结构的材质包含银。
72.使用电路贴带时，实施与电路板之间的结合；其中，熔融金属中的成分可与第一导电结构、第二导电结构、以及熔融金属自身中的金属导电填料形成合金化反应。
73.该示例中的胶膜层远离第一导电结构的一侧可以形成有与第一导电结构互连(例如金属化过孔、导电连接插件等)的第三导电结构，该第三导电结构可与印制电路板之间形成互连。
74.本发明实施例中还公开了一种电路结构，该电路结构由本发明实施例中的电路贴带与待贴合的电路板之间结合形成，具体地，如图4与图7所示，图4为本发明实施例中的电路结构的结构示例一；图7为本发明实施例中的电路结构的结构示例二；该电路结构可包括：电路贴带10；以及，至少1个电路板20，所述电路板20上至少具有1个第二导电结构220；所述电路贴带10采用倒装方式与所述电路板20结合，使其上的电连接部121搭接所述电路板20上的第二导电结构220，实现所述第一导电结构120与所述第二导电结构220之间的浸润连接。
75.本发明实施例中与电路贴带结合的电路板20可以为硬板或软板，电路板20的基材210不限于如玻纤板、半玻纤板，具体如fr
‑
4、cem
‑
1、22f、cem
‑
3、木质、玻璃、塑料、pmma(亚力克)、pet、pvc、pu、pc、pp、pa、pi、cpi(透明pi)、tpe、pdms、硅胶、织物(如无纺布、尼龙、水洗棉、涤纶、氨纶及多种材料混纺的织布等)、胶膜(不限于tpu、tpv)等。本领域技术人员应该理解的是除上述基材之外，本发明实施例中的与待结合的电路板的基材还可以选用现有技术中可满足导电结构在其上形成的其它基材。另外，电路板的基材亦可选用复合基材。电路板不限于单面电路板，双面电路板，多层电路板等。
76.本发明实施例中的电路贴带10不仅可以实现与电路板20上的导电结构之间的互连，还可以实现一个电路板20上的至少2个第二导电结构(如220a，220b)之间的互连，以及多个电路板(如20a，20b)上的至少2个第二导电结构(如220a，220b)之间的互连。
77.具体地，所述至少1个电路板，所述电路板上至少具有1个第二导电结构，具体包括：承载于相同或不同电路板上的至少2个所述第二导电结构，其至少2个所述第二导电结构通过所述电路贴带的电连接部实现电连接。
78.示例性的，待贴附的电路板包括：第一电路板20a和第二电路板20b；两个电路板上分别具有一个第二导电结构(220a，220b)，电路贴带10的第一导电结构120上包括第一电连接部1211和第二电连接部1212，将电路贴带10分别与第一电路板20a和第二电路板20b之间的结合。
79.其中，在待贴附的电路板包含多个电路板的情况下，首先将多个电路板的位置固定，再将电路贴带一次性贴附在多个电路板上，一方面可以提升制备效率，另一方面，也有利于导电结构的整体的结构稳定性。
80.示例性的，待贴附的电路板包括：电路板20；电路板20的两面分别有一个第二导电结构，选用柔性电路贴带10通过弯折柔性电路贴带的方式实现电路板20的两侧第二导电结构的连接。
81.其中，本发明实施例中的所述电路贴带10的承载面至少包括所述电路板20，即电路贴带10可以完全贴附在电路板20上，也可以部分贴附在电路板20上；在一些实施例中，电
路贴带10的主要承载面也可以是其它物体。
82.实施例5
83.如图8所示，选用实施例1中的电路贴带10，待结合的电路板20为一个单面电路板，其一表面包括两个不互连的第二导电结构(220a，220b)，通过施加电路贴带10实现第二导电结构(220a，220b)的互连。
84.实施例6
85.如图9所示，选用实施例3中的电路贴带10，待结合的电路板20为一个多层电路板，其两侧表面分别具有不互连的第二导电结构(220a，220b)，通过施加电路贴带折叠贴附实现第二导电结构(220a，220b)的互连。
86.该实施例适用于电路板的基板不易钻孔、不易采用金属化过孔或插件连接件的情况。
87.在一些实施例中，该电路结构还可以多层叠加，从而形成利用多个电路贴带形成的多层互连。
88.实施例7
89.如图10所示，选用实施例3中的电路贴带10，待结合的电路板20包括一ito玻璃板20a，以及一fpc接线板20b；ito玻璃板20a上具有氧化铟锡线路220a，fpc接线板20b上采用铜箔线路220b，fpc接线板20b的部分搭附在ito玻璃板20a上，利用电路贴带10实现氧化铟锡线路220a与铜箔线路220b之间的互连。
90.其中，ito玻璃板22a上的氧化铟锡线路220a具有第一跨度尺寸的接线端，fpc接线板20b的铜箔线路220b具有远小于第一跨度尺寸的第二跨度尺寸的接线端，电路贴带10上具有与氧化铟锡线路220a对应的第一电连接部1211，以及与铜箔线路220b对应的第二电连接部1212，实现两者不同跨度的电连接。
91.该实施例中一方面通过电路贴带提升ito玻璃板与fpc接线板之间的装配效率及电学性能；另一方面，通过电路贴带实现大跨度尺寸线路向小跨度尺寸线路的转接引出，有利于整体结构的小型化设计，以及简化装配工艺及结构。
92.本发明实施例中的如“第一”、“第二”、“第三”仅用于区别相同名称的技术特征，便于本领域技术人员的快速理解，不对本发明实施例中的保护范围起到限制。
93.本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。