电路板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及电子设备。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，电子设备中电子元器件的种类、数量越来越多，其所需要的功率也越来越大，因此，电路板的接地需求也越来越高。相关技术中，一般通过在电路板上涂敷导电胶等导电材料来实现对电路板的接地，但导电胶易脱落，接地效果较差。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对导电胶易脱落，接地效果较差的问题，提供一种电路板及电子设备。
4.根据本技术的一个方面，本技术实施例提供了一种电路板，包括：电路板本体，包括依次层叠设置的金属层、第一绝缘层和第一线路层，第一线路层包括多个彼此间隔设置的接地区域，第一绝缘层上对应接地区域设有多个第一通孔；以及接地焊盘，至少部分设于第一通孔内并分别与金属层和第一线路层电连接。
5.上述的电路板通过在电路板本体的第一绝缘层上对应第一线路层的接地区域设置多个第一通孔，如此，就可以将接地焊盘至少部分设置在第一通孔内，并分别与金属层和第一线路层电连接，通过接地焊盘与金属层的电连接来实现第一线路层的接地，提高了接地焊盘的连接稳定性，接地效果好。
6.在其中一个实施例中，第一绝缘层包括第一树脂层，第一线路层设于第一树脂层背离金属层的一侧表面。这样的设计使得第一绝缘层的结构更简单，第一线路层的设置更加方便。
7.在其中一个实施例中，第一绝缘层包括设于金属层的一侧表面的第一树脂层，以及设于第一树脂层背离金属层的一侧表面的第一贴合层；第一通孔贯穿第一树脂层和第一贴合层；第一线路层设于第一贴合层背离第一树脂层的一侧表面。通过在第一树脂层的一侧表面设置第一贴合层，能够增加对第一线路层的结合力，使得第一线路层与第一绝缘层之间的连接更加紧密，增加第一线路层的稳固程度。
8.在其中一个实施例中，电路板还包括连接焊盘，连接焊盘和接地焊盘分别设于不同的第一通孔内，连接焊盘与第一线路层电连接，连接焊盘表面设有金属镀层。连接焊盘用于连接外部电子元器件，在连接焊盘表面设置金属镀层可以对其起到隔离、保护作用，避免其出现氧化现象，同时也不影响连接焊盘的正常使用。
9.在其中一个实施例中，电路板还包括设于电路板本体上的第一保护层，第一保护层覆盖第一线路层和接地焊盘，第一保护层上设有供连接焊盘露出的第二通孔。通过在电路板本体上设置第一保护层，第一保护层覆盖第一线路层和接地焊盘，能够将它们与外界环境隔绝，避免其出现氧化现象，提升电路板的使用寿命，第一保护层上的第二通孔能够供连接焊盘露出，不影响连接焊盘的正常连接使用。
10.在其中一个实施例中，电路板本体还包括在第一线路层上依次层叠设置的第二绝缘层和第二线路层；第二绝缘层覆盖第一线路层和接地焊盘，第二绝缘层上设有供连接焊盘露出的第三通孔。这样的设计便于在电路板上成型多层线路层，使电路板能够满足不同的使用需求，扩大了电路板的适用场景范围。并且，第二绝缘层上的第三通孔能够供连接焊盘露出，不影响连接焊盘的正常连接使用。
11.在其中一个实施例中，第二绝缘层包括设于第一绝缘层的一侧表面的第二树脂层，以及设于第二树脂层背离第一绝缘层的一侧表面的第二贴合层；第三通孔贯穿第二树脂层和第二贴合层；第二线路层设于第二贴合层背离第二树脂层的一侧表面。通过在第二树脂层的一侧表面设置第二贴合层，能够增加对第二线路层的结合力，使得第二线路层与第二绝缘层之间的连接更加紧密，增加第二线路层的稳固程度。
12.在其中一个实施例中，电路板还包括设于电路板本体上的第二保护层，第二保护层覆盖第二线路层，第二保护层上设有供连接焊盘露出的第四通孔。通过在电路板本体上设置第二保护层，第二保护层覆盖第二线路层，能够将第二线路层与外界环境隔绝，避免其出现氧化现象，提升电路板的使用寿命，第二保护层上的第四通孔能够供连接焊盘露出，不影响连接焊盘的正常连接使用。
13.在其中一个实施例中，电路板本体上设有至少一个贯穿电路板本体的第五通孔，以将电路板本体分隔为关于第五通孔相对设置的固定部和活动部。通过在电路板本体上设置至少一个贯穿电路板本体的第五通孔，能够在电路板上形成关于第五通孔相对设置的固定部和活动部，活动部能够相对于固定部活动，提升了电路板的结构适应性，扩大了电路板的适用场景范围。
14.根据本技术的另一个方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括：如上述实施例中的电路板。
15.上述的电子设备由于采用了上述的电路板，通过在电路板本体的第一绝缘层上对应第一线路层的接地区域设置多个第一通孔，如此，就可以将接地焊盘至少部分设置在第一通孔内，并分别与金属层和第一线路层电连接，通过接地焊盘与金属层的电连接来实现第一线路层的接地，提高了接地焊盘的连接稳定性，接地效果好。
附图说明
16.图1为本技术一个实施例提供的电路板的结构剖视图；
17.图2为本技术另一个实施例提供的电路板的结构剖视图；
18.图3为本技术又一个实施例提供的电路板的结构剖视图；
19.图4为本技术一个实施例提供的电路板在另一个视角下的结构示意图。
20.具体实施方式中的附图标号如下：
21.10：电路板；
22.100：电路板本体；
23.110：金属层；
24.120：第一绝缘层，121：第一通孔，122：第一树脂层，123：第一贴合层；
25.130：第一线路层，131：接地区域；
26.140：第一保护层，141：第二通孔；
27.150：第二绝缘层，151：第三通孔，152：第二树脂层，153：第二贴合层；
28.160：第二线路层；
29.170：第二保护层，171：第四通孔；
30.180：第五通孔；
31.191：固定部，192：活动部，193：连接部；
32.200：接地焊盘；
33.300：连接焊盘，310：金属镀层。
具体实施方式
34.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
35.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
36.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
37.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
38.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
39.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
40.相关技术中，一般通过导电胶将电路板与金属补强板连接，以实现电路板的接地，采用导电胶将电路板接地，导电胶的金属补强剥离强度在高温高湿环境下容易下降，导致
导电胶脱落，接地效果较差。
41.为了至少部分解决上述问题，请参阅图1，图1示出了一个实施例中的电路板10的结构剖视图，本技术实施例提供了一种电路板10，该电路板10包括电路板本体100以及接地焊盘200，其中，电路板本体100包括依次层叠设置的金属层110、第一绝缘层120和第一线路层130，第一线路层130包括多个彼此间隔设置的接地区域131，第一绝缘层120上对应接地区域131设有多个第一通孔121；接地焊盘200至少部分设于第一通孔121内并分别与金属层110和第一线路层130电连接。
42.其中，金属层110可以作为电路板本体100的基底结构，承载其上的第一绝缘层120、第一线路层130等，并对它们起到结构补强的作用，同时，金属层110还能够提升电路板本体100整体的柔韧度，以使电路板本体100能够在一定范围内进行弯折，方便电路板本体100的整体组装。金属层110可以由多种金属材料如铜、铝等制作而成。由于金属层110为层状结构，因此金属层110的相对两侧分别具有一个表面，第一绝缘层120和第一线路层130可以设置在金属层110的其中任意一侧表面上。
43.第一绝缘层120层叠设置在金属层110的任意一侧表面上。第一绝缘层120采用不导电的绝缘材料制作而成，具体的，第一绝缘层120可以是由一种绝缘材料制成的单一层状结构，也可以是由多种不同的绝缘材料层叠制成的复合层装结构，此处不作限制。第一绝缘层120位于金属层110和第一线路层130之间，用于将两者隔绝，使第一线路层130保持相对绝缘。
44.第一线路层130层叠设置在第一绝缘层120背离金属层110的一侧表面上，第一线路层130是电路板本体100中采用导电材料制作的导电结构，第一线路层130表面具有导电线路。第一线路层130包括多个彼此间隔设置的接地区域131，接地区域131用于将第一线路层130接地，在接地区域131之外则是第一线路层130上用于安装电子元件的非接地区域131。需要说明的是，接地区域131是在第一线路层130上根据其使用功能划分出的区域，因此，接地区域131的大小、形状不固定，接地区域131与非接地区域131之间可能也没有明确的界限。
45.第一绝缘层120上在与第一线路层130中的接地区域131对应的位置处设有第一通孔121，第一通孔121与第一线路层130中的接地区域131一一对应设置。由于第一通孔121贯穿第一绝缘层120，在第一通孔121所在位置处，第一绝缘层120下的金属层110就有部分区域暴露出来。将接地焊盘200至少部分设于第一通孔121内，并分别与金属层110和第一线路层130电连接，如此，就可以通过接地焊盘200与金属层110的电连接来实现对第一线路层130的接地。可以采用令接地焊盘200与金属层110直接接触的方式，来实现接地焊盘200与金属层110的电连接，也可以借助于导电介质分别与接地焊盘200和金属层110接触导通，来实现接地焊盘200与金属层110的电连接，此处不作特殊限定。类似的，可以在第一通孔121的内壁上设置金属介质，金属介质分别与接地焊盘200和第一线路层130接触导通，来实现接地焊盘200与第一线路层130的电连接。
46.接地焊盘200的截面形状和大小与第一通孔121相匹配，接地焊盘200可以完全设于第一通孔121内并与金属层110相接触，接地焊盘200也可以部分设于第一通孔121内并凸出于第一绝缘层120设置。需要说明的是，接地焊盘200与第一通孔121并不一定是一一对应设置的，在一些实施例中，可能在其中第一通孔121内并没有设置接地焊盘200，而是将这部
分第一通孔121预留出来。
47.上述的电路板10通过在电路板本体100的第一绝缘层120上对应第一线路层130的接地区域131设置多个第一通孔121，如此，就可以将接地焊盘200至少部分设置在第一通孔121内，并分别与金属层110和第一线路层130电连接，通过接地焊盘200与金属层110的电连接来实现第一线路层130的接地，提高了接地焊盘200的连接稳定性，接地效果好。
48.在一些实施例中，可选地，第一绝缘层120包括第一树脂层122，第一线路层130设于第一树脂层122背离金属层110的一侧表面。
49.第一绝缘层120可以是由一种绝缘材料制成的单一层状结构，在一些实施例中，第一绝缘层120包括第一树脂层122，第一树脂层122采用树脂制成，树脂是指用作塑料基材的聚合物或预聚物，按来源可分为天然树脂和合成树脂，按加工行为不同的特点又有热塑性树脂和热固性树脂之分，此处对树脂的种类不作限定。这样的设计使得第一绝缘层120的结构更简单，第一线路层130的设置更加方便。
50.在一些实施例中，可选地，请参阅图2，图2示出了本技术另一个实施例中的电路板10的结构剖视图，第一绝缘层120包括设于金属层110的一侧表面的第一树脂层122，以及设于第一树脂层122背离金属层110的一侧表面的第一贴合层123；第一通孔121贯穿第一树脂层122和第一贴合层123；第一线路层130设于第一贴合层123背离第一树脂层122的一侧表面。
51.第一绝缘层120还可以是由多种不同的绝缘材料层叠制成的复合层状结构，在一些实施例中，第一绝缘层120包括第一树脂层122以及第一贴合层123，其中，第一树脂层122设于金属层110的一侧表面，第一贴合层123设于第一树脂层122背离金属层110的一侧表面，此时，第一通孔121同时贯穿第一树脂层122和第一贴合层123，并且，第一线路层130设于第一贴合层123背离第一树脂层122的一侧表面。第一贴合层123用于增加第一绝缘层120对第一线路层130的结合力，示例性地，第一贴合层123可以采用聚酰亚胺(pi，polyimide)制成，聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，其具有优良的机械性能。通过在第一树脂层122的一侧表面设置第一贴合层123，能够增加对第一线路层130的结合力，使得第一线路层130与第一绝缘层120之间的连接更加紧密，增加第一线路层130的稳固程度。
52.在一些实施例中，可选地，电路板10还包括连接焊盘300，连接焊盘300和接地焊盘200分别设于不同的第一通孔121内，连接焊盘300与第一线路层130电连接，连接焊盘300表面设有金属镀层310。
53.连接焊盘300和接地焊盘200的使用功能不同，其中，连接焊盘300用于连接外部电子元器件，如电阻、电容、芯片等，接地焊盘200用于实现第一线路层130的接地，以便对电路板10以及电路板10上的电子元器件进行接地测试。连接焊盘300和接地焊盘200分别设于不同的第一通孔121内。为了满足连接焊盘300的使用需求，连接焊盘300与第一线路层130电连接，同时，连接焊盘300与金属层110之间可以没有电连接，也可以将连接焊盘300与金属层110相接触来使连接焊盘300与金属层110电连接，此处不作特殊限定。为了防止连接焊盘300被氧化，可以对连接焊盘300露出于第一通孔121的表面进行表面处理，如在连接焊盘300的表面上设置金属镀层310，如镍钯金层等，如此，既不影响连接焊盘300的正常使用，又能够对连接焊盘300起到保护作用。
54.在一些实施例中，可选地，如图2所示，电路板10还包括设于电路板本体100上的第
一保护层140，第一保护层140覆盖第一线路层130和接地焊盘200，第一保护层140上设有供连接焊盘300露出的第二通孔141。
55.第一保护层140用于保护第一线路层130，通过在电路板本体100上设置第一保护层140，第一保护层140覆盖第一线路层130和接地焊盘200，能够将它们与外界环境隔绝，避免其出现氧化现象，提升电路板10的使用寿命。而由于连接焊盘300需要连接外部电子元器件，因此，连接焊盘300需要暴露于第一保护层140之外，第一保护层140上的第二通孔141与第一绝缘层120上的第一通孔121连通，用于供连接焊盘300露出，不影响连接焊盘300的正常连接使用。即第一保护层140上的第二通孔141与内设有连接焊盘300的第一通孔121对应设置，第二通孔141与这些第一通孔121连通，以供连接焊盘300露出。
56.在一些实施例中，可选地，请参阅图3，图3示出了本技术又一个实施例中的电路板10的结构剖视图，电路板本体100还包括在第一线路层130上依次层叠设置的第二绝缘层150和第二线路层160；第二绝缘层150覆盖第一线路层130和接地焊盘200，第二绝缘层150上设有供连接焊盘300露出的第三通孔151。
57.为了形成电路板10的多层结构设计，还可以在电路板本体100的第一线路层130上依次层叠设置第二绝缘层150和第二线路层160，这样的设计便于在电路板10上成型多层线路层，使电路板10能够满足不同的使用需求，扩大了电路板10的适用场景范围。在图3所示的实施例中，第一线路层130上依次层叠有一个第二绝缘层150和一个第二线路层160，形成具有双层线路层的电路板10，在其它的实施例中，第一线路层130上还可以依次层叠第二绝缘层150、第二线路层160、第三绝缘层、第三线路层等，以形成具有多层线路层的电路板10。第二绝缘层150上的第三通孔151能够供连接焊盘300露出，不影响连接焊盘300的正常连接使用。即第二绝缘层150上的第三通孔151与内设有连接焊盘300的第一通孔121对应设置，第三通孔151与这些第一通孔121连通，以供连接焊盘300露出。
58.在一些实施例中，可选地，第二绝缘层150包括第二树脂层152，第二线路层160设于第二树脂层152背离第一绝缘层120的一侧表面。
59.与第一绝缘层120类似的，第二绝缘层150可以是由一种绝缘材料制成的单一层状结构，这样的设计使得第二绝缘层150的结构更简单，第一线路层130的设置更加方便。
60.在一些实施例中，可选地，第二绝缘层150包括设于第一绝缘层120的一侧表面的第二树脂层152，以及设于第二树脂层152背离第一绝缘层120的一侧表面的第二贴合层153；第三通孔151贯穿第二树脂层152和第二贴合层153；第二线路层160设于第二贴合层153背离第二树脂层152的一侧表面。
61.第二绝缘层150还可以是由多种不同的绝缘材料层叠制成的复合层装结构，通过在第二树脂层152的一侧表面设置第二贴合层153，能够增加对第二线路层160的结合力，使得第二线路层160与第二绝缘层150之间的连接更加紧密，增加第二线路层160的稳固程度。
62.在一些实施例中，可选地，电路板10还包括设于电路板本体100上的第二保护层170，第二保护层170覆盖第二线路层160，第二保护层170上设有供连接焊盘300露出的第四通孔171。
63.第二保护层170用于保护第二线路层160，通过在电路板本体100上设置第二保护层170，第二保护层170覆盖第二线路层160，能够将它们与外界环境隔绝，避免其出现氧化现象，提升电路板10的使用寿命。而由于连接焊盘300需要连接外部电子元器件，因此，连接
焊盘300需要暴露于第二保护层170之外，第二保护层170上的第四通孔171与第二绝缘层150上的第三通孔151连通，用于供连接焊盘300露出，不影响连接焊盘300的正常连接使用。
64.在一些实施例中，可选地，如图2至图4所示，图4示出了本技术一个实施例提供的电路板10在另一个视角下的结构示意图，电路板本体100上设有至少一个贯穿电路板本体100的第五通孔180，以将电路板本体100分隔为关于第五通孔180相对设置的固定部191和活动部192。
65.通过在电路板本体100上设有至少一个贯穿电路板本体100的第五通孔180，将电路板本体100分隔为固定部191和活动部192，其中，固定部191和活动部192关于第五通孔180相对设置，并且活动部192能够相对于固定部191活动，使得活动部192上所承载的电子元件能够相对于固定部191上所承载的电子元件活动，以实现光学防抖、自动对焦等功能，提升了电路板10的结构适应性，扩大了电路板10的适用场景范围，提升了电路板10的结构适应性，扩大了电路板10的适用场景范围。需要说明的是，此时在电路板本体100上还可以设置连接部193来分别连接固定部191和活动部192，以使它们能够在一定范围内进行相对活动。连接部193可以设置在第五通孔180内，且连接部193具有柔性，其上的部分区域与固定部191连接，另一部分区域与活动部192连接，当固定部191和活动部192发生相对活动时，柔性的连接部193产生形变，使得固定部191和活动部192仍然保持连接状态而不至于脱离。第五通孔180的数量和位置根据电路板10的使用需求进行设置，此处不作限定。
66.根据本技术的另一个方面，本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括如上述实施例中的电路板10。由于采用了上述的电路板10，通过电路板本体100的第一绝缘层120上对应第一线路层130的接地区域131设置多个第一通孔121，如此，就可以将接地焊盘200至少部分设置在第一通孔121内，并分别与金属层110和第一线路层130电连接，通过接地焊盘200与金属层110的电连接来实现第一线路层130的接地，提高了接地焊盘200的连接稳定性，接地效果好。
67.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
68.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。