技术特征：
1.一种高效阻焊固化工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1：准备进行加工的电路板，对所加工电路板的板面进行前处理流程，而后对板面进行塞孔，完成对板面的预处理流程，得到预加工电路板；s2：对s1中预加工电路板依次进行预烤对位曝光、阻焊和执漏环节，完成对于所加工电路板的处理流程，得到预处理电路板；s3：根据具体需求对s2中预处理电路板进行字符印刷环节，得到待固化电路板；s4：对s3中待固化电路板进行后烤固化。2.根据权利要求1所述的高效阻焊固化工艺，其特征在于：所述s1中，前处理流程中要求所加工电路板的板面部分不能出现氧化情况。3.根据权利要求1所述的高效阻焊固化工艺，其特征在于：所述s2中，预烤对位曝光的对位方式采用ccd视觉对位。4.根据权利要求1所述的高效阻焊固化工艺，其特征在于：所述s2中，预烤对位曝光要求对电路板的字符印刷和后烤位置进行定位，所述定位方式采用气动夹子夹住板边并对气动夹子的位置进行调节。5.根据权利要求1所述的高效阻焊固化工艺，其特征在于：所述s2中，阻焊采用二次阻焊技术，所述二次阻焊技术包括丝印或喷涂两次以及曝光显影两次。6.根据权利要求1所述的高效阻焊固化工艺，其特征在于：所述s2中，阻焊的材料采用光感阻焊油。7.根据权利要求1所述的高效阻焊固化工艺，其特征在于：所述s3中，字符印刷采用字符喷印机。8.根据权利要求1所述的高效阻焊固化工艺，其特征在于：所述s4中，后烤采用十仓隧道炉或八仓隧道炉。9.根据权利要求9所述的高效阻焊固化工艺，其特征在于：所述十仓隧道炉的烤板温度变化为50℃/40min+70℃/60min+100℃/20min+130℃/20min+155℃/60min，所述八仓隧道炉的烤板温度变化为50℃/60min+70℃/60min+100℃/30min+130℃/30min+155℃/60min。
技术总结
本发明涉及电路板印刷固化技术领域，具体为一种高效阻焊固化工艺，包括以下步骤，S1：准备进行加工的电路板，对所加工电路板的板面进行前处理流程，而后对板面进行塞孔，完成对板面的预处理流程，得到预加工电路板。本发明，通过二次阻焊的阻焊方法与后烤设备的相关设定，避免了分开加热到半固化，停下冷却后，再来加热到全固化状态的复杂流程，节省人力成本的同时，也避免了分开固化所造成的能源浪费问题，同时将后烤环节放置在字符印刷之后，先烤板，会增加板面油墨的硬度，在字符工序采用了喷印机，喷印机使用的是气动夹子定位，喷印精度高，避免返洗而减少了字符工序的擦花风险。避免返洗而减少了字符工序的擦花风险。避免返洗而减少了字符工序的擦花风险。
技术研发人员：刘昆 孟先宁
受保护的技术使用者：领跃电子科技（珠海）有限公司
技术研发日：2022.03.24
技术公布日：2022/8/12