技术特征：
1.一种多块电路板层叠装配的方法，其特征在于：步骤1，在一个安装固定位置上，螺钉5轴向穿过电板板(33、32、31)对应的通孔和间隔柱(42、41)对应的内孔，所述间隔柱间隔所述电路板，所述电路板的通孔和间隔柱的内孔的直径大于所述螺钉(5)的外径；步骤2，所述暂固件(61)的内孔结构和材料硬度保证了，在最底层电路板(31)的下侧，螺钉(5)的头部(51)配置暂固件(61)，使得所述电路板、所述间隔柱能组成一个组合体，在安装过程中，不会散开，又不阻碍所述螺钉(5)锁紧或旋出；步骤3，在其他所有安装固定位置上。重复步骤1和2的安装；步骤4，将所有螺钉(5)对准安装在机壳底面(1)上相应的压铆螺柱(2)的位置，将螺钉(5)与压铆螺柱(2)旋紧，层叠的电路板被安装固定在机壳上。2.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的方法，其特征在于：所述暂固件为有内孔的薄片结构，内孔是与螺钉(5)螺纹对应的内螺纹结构，该暂固件(61)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，暂固件(61)的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内；暂固件(61)的内孔的螺纹长度小于等于2个螺纹牙距；所述暂固件(61)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的金属材料或非金属材料。3.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的方法，其特征在于：所述暂固件为有内孔的薄片结构，该暂固件(62)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，暂固件的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内；暂固件(62)的内孔的径向配置有若干凸起(623)；该暂固件(62)的内孔的最大径向直径(621)大于螺钉5螺纹外径；其内孔的最小径向直径(622)比螺钉(5)螺纹外径小0.5毫米以内；所述螺钉(5)的外径与暂固件(62)的内孔的周向紧配合的周向长度比例小于等于10％，所述暂固件(62)厚度小于一毫米；暂固件(62)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的金属材料或非金属材料。4.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的方法，其特征在于：所述暂固件为若干线性凸起或凹下的弹性的薄片结构，该暂固件(63)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，暂固件(63)的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内；暂固件(63)的内孔最大径向直径大于螺钉(5)螺纹外径；当暂固件(63)的凸起结构没有被挤压时，其最小径向直径比螺钉5螺纹外径小0.5毫米以内，所述螺钉5的外径与暂固件(63)的内孔周向紧配合的周向长度比例小于等于10％；当暂固件(63)的凸起结构被压平或部分压平时，暂固件(63)暂固件(63)的内孔最小径向直径大于螺钉(5)螺纹外径；暂固件(63)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的有弹性的金属材料或非金属材料。5.根据权利要求1的一种多块电路板层叠装配的方法，其特征在于：所述暂固件(64)是一种弹性橡胶圈，其内径小于螺钉(5)的外径0.5毫米以内，其外径大于电路板通孔的直径。6.一种多块电路板层叠装配的结构，其特征在于：在所有安装固定位置上的螺钉(5)轴向洞穿电板板(33、32、31)对应的通孔和间隔柱(42、41)对应的内孔，所述间隔柱间隔所述电路板，所述电路板的通孔和间隔柱的内孔的直径大于所述螺钉(5)的外径；所述暂固件(61)的内孔结构和材料硬度保证了，在最底层电路板(31)的下侧，螺钉(5)的头部(51)布置有暂固件(61)，暂固件(61)为有内孔的薄片结构，使得所述电路板、所述间隔柱组成一个组合体，在安装过程中，不会散开，又不阻碍所述螺钉(5)锁紧或旋出；螺钉(5)与相应的机壳底面(1)上的压铆螺柱(2)的螺纹配合，使得所述
电路板固定到机壳中。7.根据权利要求6的一种多块电路板层叠装配的结构，其特征在于：其特征在于：所述暂固件为有内孔的薄片结构，其内孔是与螺钉(5)螺纹对应的内螺纹结构，该暂固件(61)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，暂固件(61)的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内；暂固件(61)的内孔的螺纹长度小于等于2个螺纹牙距；所述暂固件(61)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的金属材料或非金属材料。8.根据权利要求6的一种多块电路板层叠装配的结构，其特征在于：所述暂固件为有内孔的薄片结构，该暂固件(62)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，暂固件的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内；暂固件(62)的内孔的径向配置有若干凸起(623)；该暂固件(62)的内孔的最大径向直径(621)大于螺钉5螺纹外径；其内孔的最小径向直径(622)比螺钉(5)螺纹外径小0.5毫米以内；所述螺钉(5)的外径与暂固件(62)的内孔周向紧配合的周向长度比例小于等于10％，所述暂固件(62)厚度小于一毫米；暂固件(62)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的金属材料或非金属材料。9.根据权利要求6的一种多块电路板层叠装配的结构，其特征在于：所述暂固件为若干线性凸起或凹下的弹性的薄片结构，该暂固件(63)的外周最大径向尺寸大于所述电路板的通孔直径，暂固件(63)的外周在电路板的通孔所设定的安装空间内；暂固件(63)的内孔最大径向直径大于螺钉(5)螺纹外径；当暂固件(63)的凸起结构没有被挤压时，其最小径向直径比螺钉5螺纹外径小0.5毫米以内，所述螺钉5的外径与暂固件(63)的内孔周向紧配合的周向长度比例小于等于10％；当暂固件(63)的凸起结构被压平或部分压平时，暂固件(63)的内孔最小径向直径大于螺钉(5)螺纹外径；暂固件(63)是其材料硬度小于等于螺钉(5)的材料硬度的有弹性的金属材料或非金属材料。10.根据权利要求6的一种多块电路板层叠装配的结构，其特征在于：所述暂固件(64)是一种弹性橡胶圈，其内径小于螺钉(5)的外径0.5毫米以内，其外径大于电路板通孔的直径。
技术总结
本发明公开了一种多块电路板层叠装配的结构和方法，属于多块电路板层叠安装领域，用一个螺钉洞穿所有相应的电路板和间隔柱，通过暂固件的限位，在旋紧螺钉安装过程中间隔柱和电路板与螺钉不会散开，同时螺钉可以自由的锁紧或旋出。可以实现用一个螺钉将多层线路板层叠固定，减少多层线路板层叠安装时的工作量。减少多层线路板层叠安装时的工作量。减少多层线路板层叠安装时的工作量。
技术研发人员：沈军
受保护的技术使用者：无锡锐格思信息技术有限公司
技术研发日：2022.07.13
技术公布日：2022/9/20