柔性安装压电装置的方法

文档序号:7531555阅读:401来源:国知局
专利名称:柔性安装压电装置的方法
技术领域
本发明涉及频率控制装置,具体涉及一种将压电装置与衬底一起安装的方法。
诸如压电石英滤波器、压电石英谐振器之类的压电装置,通常包括一片安装在衬底上的压电材料。在石英装置中,必不可少的石英元件上有薄的金属电极,借以对压电石英材料馈入和取出电信号。压电装置的共同问题是恰当地使压电装置隔离机械冲击以及恰当地处理压电材料与衬底材料之间的热膨胀系数的不匹配。
诸如压电石英材料之类的压电装置和衬底,通常都具有不匹配的热膨胀系数。由于石英和衬底随温度变化而膨胀和收缩,在这种装置的寿命中,随着时间的推移,这种失配会在石英中引起机械应力。而且,通过其安装结构传到石英的机械冲击会增加机械应力,以致同热应力一起对该装置的频率和精度起不良的作用。
多年来业已作出各种努力尝试以将压电石英装置柔性地安装在衬底上。为此种应用之目的,压电装置的柔性安装是指一种试图在压电石英元件上降低或尽量减小机械应力的安装装置、设备或其它的安装装置。某些现有技术柔性安装装置采用了起弹簧型安装结构作用的薄箔片来使石英元件与其衬底隔离开。其它类型的柔性安装结构曾试图采用热膨胀系数同石英材料更匹配的衬底材料。
由于现代压电石英元件具有小的物理尺度,故现有技术的柔性安装方案,即便不是全部,也是大多数难以采用。例如,只使用弯曲箔片在衬底上柔性安装石英小长条,不是一种适合于石英晶体装置经济规模生产的结构。


图1示出了一种现有技术谐波晶体安装结构。晶体安装结构10包括一个衬底12;导电衬垫14附着在衬底外侧部分用以电连接结构10;一对C形支架16;一个压电元件18,含有由上部粘合剂24连接到C形支架的一弯曲左电极20和一弯曲右电极22。下部粘合剂26将C形支架16牢固地连接在导电垫片14上。粘合剂24和26是环氧树脂。
当交流电压施加在二个衬垫14上时,压电元件18以一定的位移作声学振动。部分地由于温度的改变、应力、暴露于机械冲击、石英中的微裂缝之类的原因,压电元件18的谐振频率在其标称频率附近会飘移。
现在需要一种改进的、将压电装置与衬底一起安装的方法,以便(ⅰ)尽量减小二者热膨胀失配所引起的机械应力;(ⅱ)提供一种可使该装置经受住机械冲击的充分的机械连接;以及(ⅲ)提供一种适合于批量生产的晶体固定方法。
据此,一种对于压电装置的低成本、易制造的、柔性安装应是对现有技术的一种改进。一种用于可使石英装置容易地固定在衬底上并使石英元件隔离机械应力的方法,应是对现有技术的一种改进。
图1示出现有技术的晶体安装结构的放大剖面图。
图2示出本申请人用来使谐波晶体安装在衬底上的谐波晶体安装结构的剖面图。
图3示出一种改进的柔性安装压电装置的一个实施例的剖面图。
图4示出柔性安装谐波压电装置的最佳实施例的剖面图。
图5和6示出根据本发明的示于图3和4中以晶体振荡器形式出现的柔性安装压电装置的上、下透视图。
图7和8示出根据本发明的示于图3和4中以滤波器形式出现的柔性安装压电装置的上、下透视图。
图2示出直接将谐波晶体安装在衬底上的剖面图。更确切地说,谐波晶体管安装结构40包括一个带有导电衬垫44的衬底42、一个压电元件46、顶和底部的弯绕的电极48和50、以及一个将压电元件46电连接并机械安装在衬底42上的导电粘合剂52。顶和底电极48和50含有铝。铝在暴露于空气时立即氧化,难以将电极48和50与导电粘合剂52电连接。更具体地说,在暴露的电极表面上形成了氧化铝54和56。由于氧化铝是机械强度很高的介电材料,故无法得到柔性导电粘合剂52与电极48和50之间有效的电连接。
在图1晶体结构中使用的导电环氧树脂24和26是一种高强度的坚实材料,固化时其体积显著地减小。这就在固定表面内引起应力。倘若用这种环氧树脂来固定氧化了的铝,则在固化时此环氧树脂就施加碎裂氧化层的力,故在电极20和22以及导电环氧树脂24之间可得到有效的电连接。
在图2结构中使用的柔性粘合剂52在整个固化过程中都保持柔软,且不明显地改变其体积,因此,在固化过程中不希望的氧化铝层54和56不碎裂。虽然在图1中得到了可接受的电连接,但图1的结构有许多缺点。由于为释放压电元件18和衬底12之间的热失配所必需的金属箔,使该装置中所用的零件数目非常大。此外,制作装置10的工艺步骤数目大或更费时间,例如,必须二次配制和固化环氧树脂。更具体地说,首先环氧树脂24用来将压电元件18附着在箔16上,其次环氧树脂26用来将附着箔16连接在衬底12上,这可能需要二个固化工序。
图3示出含有改进的安装方法的柔性安装压电装置的剖面图。装置100包括一个通常由陶瓷材料制成的衬底102;与衬底102外侧部分连接的、用以向装置10提供电连接的导电衬垫104。压电器件106具有最好是铝的上下电极134和136,用弯绕结构连接到左右金属化外侧部分114和116。更具体地说,在金属化外侧部分114包括上、中、下段118、120和122。同样,右金属化外侧部分116分别包括上、中、下段124、126和128。金属化114和116的底段122和128用导电柔性界面112和112′电连接和机械连接到导电衬垫104。
通常由金属和陶瓷制成的盖子130将压电装置106基本上包围并封闭起来,以提供内部惰性环境132。
在图3中,在压电器件106的上下部分上即表面上分别是上、下电极图形134和136。上、下电极图形134和136电连接左、右金属化外侧部分114和116,以分别形成上、下接触区138和140。接触区138和140足够大,以分别提供上、下电极图形134和136与左、右金属化外侧部分114和116之间的电接触。希望这些接触区提供很低的电阻。
在接近上、下电极图形134和136分别与左、右金属化外侧部分114和116相会处的地方,是提供大面积电连接的上、下重叠部分142和144。
参照图4,在一个实施例中,左、右金属化外侧部分114和116分别各自包括第一层146和152、第二层148和154、以及第三层150和156。
图5和6示出压电装置106的上、下透视图,示出上、下电极图形134和136以及左、右金属化外侧部分114和116。
图7和8示出带有上、下电极图形134、136和136′的压电装置的上、下透视图。图7和8所示的装置为晶体滤波器形式,它包括所有前述图形中的结构并包括三个电连接。
晶体滤波器(图7和8)和晶体谐振器(图5和6)是二个主要的压电元件应用。当输入的电信号需要滤波以抑制通带之外的即在不希望的频率范围内的信号时,就采用晶体滤波器。处于此滤波器的通带频率范围内的信号通过滤波器而无明显的信号损失。晶体谐振器用作振荡电路中的频率控制装置。
本方法的最简单形式涉及到按照以下步骤柔性安装压电装置。第一步骤是对压电元件106的外侧部分114和116进行选择性金属化。接着在压电元件106上选择性地沉积一个铝的预定层图形以形成一个同外侧金属化部分114和116接触的某种需要的电极图形134和136。然后,在衬底102上选择性配制一个未固化的导电柔性材料112和112′。接下去,将压电元件106置于柔性导电材料上并对准,使当固化导电柔性材料时形成一个柔性安装(或界面)。
当与带有铝电极的装置一起使用时,这一安装方法是特别有用的。倘若用图2的方法和结构将带有铝电极的装置固定在衬底上,在层54和56上会形成氧化铝,无法制作良好的电连接。倘若按图3和4所示的方法来构成装置,由于外侧金属化层114和116,形成在铝电极上的氧化层就不会影响电通路,在这些装置中,此电通路是通过金属化部分114和116。用在金属化部分114和116制层工序中的金属的选取要使它们在暴露于空气时不容易氧化。
选择性金属化步骤可包括在压电元件106的外侧部分114和116上提供多层金属,用以改善对压电元件106的粘附性。更具体地说,选择性金属化步骤可以包括提供一个直接在压电元件106外侧部分上的含铬的第一层146和152;一个分别在第一层146和152上的含贵金属的第二层148和154;以及一个在第二层的贵金属上的含铬的第三层,用来改善金属化部分114和116对柔性界面112和112′的附着性并且改善对重叠或接触区中铝电极的附着性。在最佳实施例中,金属化部分114和116的各层都在真空环境中制作。在制作不同的金属以在含有图4所示金属化部分的压电装置上产生金属化层的过程中,压电装置保留在真空中。
在最佳实施例中,未固化的导体柔性材料被充分地固化以形成导电柔性界面即安装结构。更具体地说,导电柔性材料在预定的温度下被固化一段预定的时间,以给出所希望的柔性的方式而形成。
导电柔性界面112和112′可包含很宽的材料范围,只要在固化时形成柔性支持结构即可。
在最佳实施例中,界面112和112′包括硅酮基类粘合剂材料。这是一种相当新近开发的材料,它可在很宽的温度范围内于空气中固化,并在适当固化之后仍为柔性还有一定的弹性。在一个实施例中,硅酮基粘合剂包含金属粉末,最好是银粉以提供所要求的导电率。
硅酮中银粉的含量范围可以很广。在最佳实施例中,银粉含量范围为约70%—约85%重量比,低范围要足以有所需的电导率,而高范围由于要尽量减小对粘合特性的不良影响而受到限制,为尽量减小电阻(功耗),同时又可加工并可重复,最好是约75%—约80%。
在最佳实施例中,界面112和112′含有银填充的硅酮,它适当地固化以形成连接压电元件106同衬底102的柔性凝胶。这种材料提供了对冲击的额外缓冲和隔离,并有足够的弹性,允许压电元件106相对于衬底102以极小的应力而膨胀和收缩。
为了所希望的那样(ⅰ)连接压电元件106;(ⅱ)允许压电元件106由其热膨胀系数造成的少许运动;(ⅲ)将冲击传输减为最小;(ⅳ)将气减为最小;(ⅴ)将电阻减为最小;以及(ⅵ)将宽的温度范围内的频率偏离减为最小,在制作带有足够柔性的界面112和112′时,固化步骤是重要的。
在最佳实施例中,固化步骤包括在预定的时间和温度下对材料112和112′进行固化以形成具有上述所需特性的界面。更具体地说,当界面112和112′含有银填充的硅酮时,未固化的材料在炉子中于大约80℃到大约180℃(为改善结果,最好是大约120℃到大约160℃)固化大约30分钟到大约4小时,为尽量减小材料出气和改善完整性,最好是大约150℃下固化大约90分钟。更确切地说,在最佳实施例中,硅酮基粘合剂材料提供了一种软的柔性支持和连接,它使压电元件106可相对于衬底102而浮置。
在最佳实施例中,固化步骤还可包括一个固化后高温调节步骤。可以认为,高温调节步骤可进一步将界面112和112′的出气减为最小并改善含有界面112和112′和粘合剂的材料同固定位置的交叉连接。
有关调节步骤的草案可大范围地变化。在一个实施例中,调节步骤从大约90分钟变到约5分钟,而为了使工艺时间和出气减为最小并改善交叉连接和柔性,最好是从大约40分钟变到大约20分钟。这一调节步骤的温度范围可以很宽。在一个实施例中,温度可以从大约400℃到大约200℃,而最好是从大约300℃到大约350℃,这对于提供材料对其本身和固定位置的交叉连接来说是足够高的,同时低得不足以使材料受到冲击或降级。
当采用银填充的硅酮时,就尽量减小出气、有所关心的温度内降低频率偏移(即改善输出精度)以及提供柔性连接而言,可以认为,在325℃到350℃大约30分钟的高温调节可提供最好的结果。
在一个实施例中,用可大范围变化的杨氏模量测得界面112和112′具有柔性。在一个实施例中,杨氏模量<10×105N/m2,致使硬度不过大,而且也不过低,从而获得了具有足以承受机械冲击的整体性的界面。
可用作界面112和112′的某些最佳粘合剂包括Emerson和Cuming公司(W.R.Grace的分部)的所谓导电硅酮染料附着材料,产品号为LE3355—35、LE4017—71和LX3739—98。这些材料被认为基本上是单一组分的银填充硅酮粘合剂且导热并导电。据信热导率有助于热的耗散和减小压电元件106同衬底102之间的温差。
有一个最佳实施例中,根据应用,材料112和112′包含Emer-son和Cuming公司的产品LE4017—71和LX3937—98。这些材料的流变学性质提供了适用于简化应用的稠度,在固化之前可支持压电元件而又不会不受控制地分布到不需要的地方。但本发明也可采用其它材料,只要它们具有此处详述的所需的性质和特性即可。最佳的材料被用来形成物理上柔性且导电并导热的连接。
固化之后,可对压电元件106进行频率调整,方法是调节电极图形134或136的质量,通常是调节上电极图形134,因为这里更易接近。在最佳实施例中,频率调整在真空中完成,金属沉积在上电极图形134上的预定区域中。
频率调谐之后,压电装置100通常包括一个将盖子132装到衬底102,使压电元件106封闭在惰性环境中的步骤。通常装置100被置于真空环境中以抽去可能有害于器件的所有气体。然后,不暴露于空气,装置被置于氮之类的密封惰性气氛中。
在一个最佳实施例中,用本发明制作了谐波器件。下文提供了本发明提出并考虑的许多重要情况的简要解释。
谐振器设计者的设计目标是制造一种在所需频率下作独立谐振的压电谐振器。此谐振是由所设计的晶体或滤波器的电学特性所决定的。谐振器会有其它的机械谐振,必须通过恰当地设计装置的物理结构来抑制它。这些不需要的谐振响应称为寄生响应。
支配谐振器设计的物理定律决定了这些寄生响应是否会出现在最终的装置中。现有设计理论认为寄生响应的数目和强度是电极尺度(面积)和金属化电极同未金属化区之间的频率差的函数。这种频率差是由制成电极的物质的加入而引起的。这一限制可用“陷波”理论来描述,它提供了寄生模式的出现同电极尺度和质量之间的关系。
通过希望将滤波器晶体的电极做成尽可能大。这是为了降低滤波器的电阻抗,由于可使周围电路更容易设计而且由于可允许采用更不严格的尺寸公差来设计电极阵列,这是可取的。由于当电极变大时,可沉积在电极上的允许质量就变得更小,故电极的最大尺寸受陷波的限制。通过使金属化厚度变薄以减小质量,来达到所需质量。
电极能做成多薄的限制因素是构成电极的薄膜的电导率。随着薄膜的减薄,其电阻增高。在由所用的金属化决定的某一厚度以下,电极变成不导电从而不可使用。对诸如金、银或铝之类的任一给定材料,存在一个可用的最小厚度。
由于上述的这些理由,铝是可用于高频滤波器特别是谐波滤波器的金属。铝是可得到的密度最低的镀层材料,而且在膜厚小时的导电性足够。铝可采用较大面积的电极,它满足为抑制不需要的寄生谐振所必须的陷波条件。
采用诸如本发明所用的硅基粘合剂之类的柔性粘合剂也是有益的,这是由于晶体要求的安装可更简单地制作、抗冲击更好、更少承受热改变引起的应力。不幸的是,铝在暴露于大气时会形成氧化物,使硅粘合剂不能制作对铝电极材料的低阻连接。
本发明借助于形成避免铝对硅粘合剂进接连结的连接界面区而使这一问题减为最小。在此方法中,铝电极形成连结并电连接到不同的金属(铬和金连接片)。然后将硅粘合剂置于金属上,例如连接处的金表面以形成对封装件接触的机械和电连接。由于金是惰性的且不氧化也不与硅粘合剂反应,这就避免或尽量减小了这一问题。
由于铝和金材料合金形成金属间化合物,金和镀铝的电极也形成良好的连结。在最佳实施例中,铬子层被用来形成金层和石英衬底之间良好的机械连结。铬形成氧化物与二氧化硅结构的石英联结。铬可以扩散进入金层以形成铬层同金层之间良好的电和机械连结。
于是,此方法利用柔性安装系统硅粘合剂,可使用最佳的电极材料铝来获得良好的特性与性质。
在最佳实施例中,此方法涉及到将谐波压电器件同衬底进行柔性安装,它包括以下步骤首先,对压电元件106的外侧部分114和116进行选择性金属化,这是为了提供同柔性界面112和112′相接触的足够的金属区,由于选取了抗氧化的适当的金属,为了尽可能减小氧化可能性,要选择构成外侧部分114和116的材料;然后,借助于形成一个预定的电极图形并形成一个连接于金属化外侧部分114和116的重叠部分,在压电元件上选择性沉积一层铝。重叠142和144以及接触138和140是重要的,它提供电极134和136与金属化外侧部分114和116之间良好的连接;下一步涉及在衬底102上配制一个导电的柔性材料112和112′,柔性界面112和112′是提供用来将压电元件106固定到衬底102的导电和机械柔性安装系统的装置;下一步涉及将压电元件106置于导电柔性粘合剂112和112′上,这是为了将压电元件106物理固定于衬底102,在这一步骤中,粘合剂112和112′主要同外侧金属化部分114和116接触,故可得到良好的电连接,再下一步涉及到固化导电柔性粘合剂,使形成连接压电元件外侧金属化部分同衬底的柔性连接,在这一步骤中,粘合剂的状态从稠液改变为稳定的橡皮状柔性材料(界面),它牢固地将压电元件106保持在衬底102上。
请注意,选择性金属化的外侧部分114和116成形为包括足够大的表面积以方便和简化对导电柔性粘合剂112和112′的定位和对准。它们还成形为提供平面的足够大的面积以提供良好的电和机械连接。
在一个实施例中,包括有压电元件106外侧部分114和116上的多层金属。
在最佳实施例中,第一层146和152是金属,通常为铬,用来改善第二层金属148和154(通常为金或银)对压电元件106的粘合性。外层金属150和156通常为铬,用来增加铝电极134和136(以及图8中的136′)以及柔性材料112和112′对用作第二层148和154的金属的粘合性。所有三层金属都在同一真空循环中于真空环境下制作。而且,第一和第三层金属都很薄,通常为50—100A。因此,二个额外金属层的沉积并不明显地增加工艺时间。
由于硅—氧—铝键合的性质,铝牢固地粘合于压电元件106或石英,故采用铝作为电极材料,特别是在高频应用中。铝的声学阻抗同石英材料匹配紧密,从而使石英—铝界面处的声学反射减至最小,致使损耗很小。由于其质量小,铝也是很多石英器件中电极的最佳材料。在很多情况下,若在设计中使用质量大的电极,石英器件会出现过度的不希望有的谐振和寄生。此时,减小电极的质量是有益的。减小电极质量的一个方法是减小所用金属的厚度。然而,极薄的电极的电导低,会使器件的性能变坏。因此,采用质量最小而电导良好的材料做电极是有益的。铝是这样一种具有高的电导对质量比的材料。
在给定的低厚度下,铝也有良好的电导。因此,它可提供良好的电接触,还由于其重量轻的特性而使质量负载减为最小。此次,铝同石英材料的声学阻抗紧密匹配,使信号损失最小。而且铝可提供对压电元件的良好粘合性。
金属化外侧部分114和116对提供良好导电率来说是足够厚的。在一个实施例中,金属化外侧部分114和116约为700以上,为提供仍有良好的金属电导的最小金属厚度,最好约为1500。可以认为,超过2000的金属厚度会增加工艺中材料的损耗,并增加工艺时间,使器件成本上升。
在图4的最佳实施例中,对用在外侧部分114和116的金属分别提供对石英106以及对铝电极134和136的良好粘合性来说,第一和第三层铬一般是足够厚的。在一个最佳实施例中,每层铬的厚度约为400A以下,而为了良好的粘合性,最好是50—100。在此实施例中,第二层148和154含有一种贵金属,最好是一层金或银,其厚度足以提供良好的电导。贵金属的厚度范围一般为大约1000到大约2000,最好是1500。小于1000厚度可能导致潜在的不良电导,而大于2000的厚度可引致不必要的工艺时间和材料损耗。由于暴露于空气时不显著地氧化,故金或银是最好的金属,而最佳的是金,因为其抗氧化性更好。
在一个最佳实施例中,器件100被密封以尽量减小铝同氧继续进行不希望有的反应而形成例如Al2O3或蓝宝石。这样,密封就尽量减小了镀铝装置出现频率随时间而降低的不良的老化特性的可能性。
在一个需要73MHz的滤波器或谐振器的应用中,电极134、136和136′包含大约800到大约1200范围的铝,具有可接受的电极电导和低的不希望有的响应成分。
在45MHz谐振器或滤波器应用中,铝电极134、136和136′的厚度范围通常在大约1500到大约1200,以便使电极电导最大而寄生响应最小。
制作柔性安装谐波器件的最佳工艺流程如下;
1)选择性金属化。首先,对压电元件的外侧部分114和116进行金属化。压电元件牢固地安装在暴露压电元件外侧部分的金属掩模中。掩模插入密封并抽气的真空室中。当达到所需真空度时,沉积金属在真空室中的坩埚内被熔化。此工序中产生的金属蒸汽就在压电元件的暴露表面上沉积。如果采用不同金属的多层,则它们在不同的坩埚中熔化并蒸发,一次一种,真空室的真空一直维持。
2)多层。由于贵金属不能很好地粘附于石英表面,故在使用贵金属148和154之前沉积一个铬的子层146和152。用同样方法还在贵金属上沉积一个铬的顶层150和156,以改善对贵金属外表面的粘合性。如上述步骤1所述,所有的金属层,即铬子层、贵金属层和铬顶层都在同一个真空循环中沉积。
3)铝电极沉积。压电元件被转移到不同的掩模,这些掩模选择性地暴露压电元件中待要沉积电极的区域。如步骤11所述,带有压电元件的掩模被置于抽空的真空室中。铝在坩埚中被熔化,沉积出构成器件电极的金属。
4)配制粘合剂。待要用作器件基底的衬底被插入将零件保持成阵列的夹具中。含有未固化的粘合剂的喷嘴被置于紧靠衬底处。在压力下将预定量的粘合剂自喷射器注射到衬底上。采用这一工序,粘合剂就如图所示被加于衬底上所需要的区域。
5)放置压电元件。压电元件106被置于衬底102上,要使未固化的粘合剂主要在先期已被金属化的元件的外侧部分114和116处同压电元件相接触。
6)固化。将安装在衬底上的压电元件置于炉子中停留一预定时间,炉子处于预定温度。这就使粘合剂固化,其状态从稠液状变为柔性固态材料即界面112和112′。压电元件就被牢固地固定于衬底。
7)最后镀层。器件被置于真空室中,其中少量通常为金的金属分别沉积在各个压电元件上。最后镀层金属主要沉积在压电元件上外侧铝电极占据的区域上。在这一镀层过程中,器件电连接于用来监测器件频率和其它参数的适当的设备上。当器件达到所需的参数即频率时,就停止沉积金属。
8)密封。将盖子置于器件上,使盖子只接触衬底而不接触压电元件。器件置入空气被抽出的密封室中。将通常是氮的惰性气体注入室中。利用依器件型号而变的工艺将部件密封。在某些情况下,部件被加热以熔化连接衬底同盖子的焊料。在其它情况下,将电流通过盖子以将其焊到衬底基底上。
虽然参照某些最佳实施例已对本发明进行了描述,但本技术领域的熟练人员可做出多种多样的修改和变化而不超越本发明的新颖构思与范围。
权利要求
1.一种使压电装置与衬底一起柔性安装的方法,其特征在于,它包括以下步骤(a)对压电元件的外侧部分进行选择性金属化;(b)在压电元件上至少选择性地沉积一层铝,以便(ⅰ)形成一个预定的电极图形;(ⅱ)同外侧金属化部分接触;(c)在衬底上选择性地配制一个未固化的导电柔性材料;以及(d)将压电元件放置在导电柔性材料上并进行对准,使固化导电柔性材料时形成一个连接压电元件外侧金属化部分同衬底的柔性安装。
2.根据权利要求1的方法,其特征在于,选择性金属化步骤包括在压电元件的外侧部分上提供多层金属。
3.根据权利要求1的方法,其特征在于,选择性金属化步骤包括(a)在压电元件的外侧部分上直接提供一个含铬的第一层;(b)在第一层上提供一个含贵金属的第二层;以及(c)在贵金属层上提供一个含铬的第三层。
4.根据权利要求1的方法,其特征在于,第二层含有金。
5.根据权利要求1的方法,其特征在于,固化步骤包括使柔性导电粘合剂处于预定温度一预定时间以形成柔性连接。
6.根据权利要求1的方法,其特征在于,还包含借助于调节压电元件上电极图形质量的方法来调谐压电元件的步骤。
7.根据权利要求1的方法,其特征在于,还包含将压电元件封闭在一种惰性环境中的步骤。
8.根据权利要求1的方法,其特征在于,还包含形成一个包括滤波器或晶体的谐波器件的步骤。
9.一种将谐波压电装置与衬底一起柔性安装的方法,其特征在于包括以下步骤(a)对压电元件的外侧部分进行选择性金属化;(b)借助于(ⅰ)形成一个预定的电极图形;以及(ⅱ)形成一个连接于金属化外侧部分的重叠部分的方法,选择性地沉积一层铝;(c)在衬底上配制一个导电柔性粘合剂;(d)将压电元件放置在导电柔性材料上;以及(e)固化导电柔性材料,使得形成连接压电元件外侧金属化部分和衬底的柔性连接。
10.根据权利要求9的方法,其特征在于,选择性金属化步骤包括在压电元件的外侧部分提供多层金属。
全文摘要
一种将压电装置与衬底一起柔性安装的方法。首先,对压电元件的外侧部分进行选择性金属化。第二,在压电元件上选择性地配制一层铝。第三,在衬底上放置一个未固化的导电柔性材料并对准。第四,将压电元件放置在导电柔性材料上并对准,使固化导电柔性材料时形成连接压电元件外侧金属化部分同衬底的柔性安装。
文档编号H03H3/007GK1118201SQ94191265
公开日1996年3月6日 申请日期1994年11月22日 优先权日1993年12月23日
发明者查尔斯·兹姆尼基, 伊亚德·阿尔哈耶克 申请人:摩托罗拉公司
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