安装装置、电子部件的安装方法、程序和基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本技术涉及在基板上安装电阻器、电容器、电感器等各种电子部件的安装装置等的技术。
【背景技术】
[0002]以往，在基板上安装电阻器、电容器、电感器等各种电子部件的安装装置已广为人知(例如，参照专利文献I)。在这种安装装置中，首先，具有吸附电子部件的吸附嘴的安装头移动至供给部的上方，通过吸附嘴吸附由供给部供给的电子部件。然后，在吸附嘴已吸附电子部件的状态下，安装头从供给部上移动至基板上。然后，通过降低安装头的吸附嘴，在基板上安装电子部件。
[0003]再有，作为与本申请相关的技术，公开有在下述专利文献2中举出的技术。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献1:日本国特开2011-165946号公报
[0006]专利文献2:日本国特开2011-100955号公报
【发明内容】
[0007]期望在将电子部件安装在基板上来生产基板的安装装置中，能够使基板的生产效率提尚的技术。
[0008]鉴于以上情况，本技术的目的在于提供一种能够使基板的生产效率提高的安装装置等的技术。
[0009]本技术涉及的安装装置包括:安装头、移动机构、控制部。
[0010]所述安装头能够保持至少一个电子部件，并将保持的所述电子部件安装在基板上。
[0011]所述移动机构使所述安装头在高度方向上移动。
[0012]所述控制部根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在所述基板上的所述电子部件属于哪个组，通过所述移动机构，将所述安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度，由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。
[0013]在本技术中，能够将多个电子部件按电子部件的尺寸分类成多个组，并将安装头的高度调整成与该组相对应的适当高度。由此，能够缩短由安装头安装电子部件时的时间，其结果，能够使基板的生产效率提高。
[0014]在所述安装装置中，所述移动机构可以使所述安装头在供给所述电子部件的供给区域和安装所述电子部件的安装区域之间移动。
[0015]在这种情况下，所述控制部可以执行在所述供给区域中由所述安装头保持所述电子部件的保持工序和在所述安装区域中由所述安装头在所述基板上安装所述电子部件的安装工序。
[0016]在所述安装装置中，所述安装头能够保持多个电子部件。
[0017]在这种情况下，所述控制部判断在一次的所述保持工序中由所述安装头保持的多个电子部件是否是全部属于相同组的电子部件，在所述多个电子部件不是全部属于相同组的电子部件的情况下，可以调整所述安装头的高度至与所述多个电子部件中尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度，并由调整至与尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度的所述安装头在所述基板上安装所述多个电子部件。
[0018]由此，能够避免由安装头保持的电子部件与其它的部件(例如在基板上已安装完成的电子部件)发生碰撞那样的干扰。
[0019]在所述安装装置中，可以是所述控制部在所述多个电子部件不是全部属于相同组的电子部件的情况下，在所述供给区域中，从与所述多个电子部件中最小的电子部件所属的组相对应的安装头的高度开始依次分阶段地调整所述安装头的高度并由所述安装头保持所述多个电子部件。
[0020]由此，能够使安装头以与电子部件的组相对应的适当的安装头的高度保持各电子部件。
[0021]在所述安装装置中，可以为所述控制部在保持通过所述分阶段的高度调整而将所述安装头的高度调整至与尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度的状态下，使所述安装头从所述供给区域移动至所述安装区域，并由调整至与尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度的所述安装头在所述基板上安装所述多个电子部件。
[0022]在该安装装置中，能够在保持电子部件时的操作下由已经调整至适当高度的安装头在基板上安装各电子部件。
[0023]在所述安装装置中，在所述安装头能够保持多个电子部件的情况下，所述控制部可以是在一次的所述保持工序中由所述安装头优先保持属于相同组的多个电子部件。
[0024]由此，在一次的保持工序中由安装头保持的多个电子部件是以相同的安装头的高度安装在基板上的属于相同组的多个电子部件。
[0025]在所述安装装置中，所述控制部也可以是从与尺寸相对较小的所述电子部件所属的组相对应的高度开始依次调整所述安装头的高度，一旦所述安装头的高度变更至与尺寸相对较大的所述电子部件所属的组相对应的高度的情况下，限制所述安装头的高度变更至与尺寸相对较小的所述电子部件所属的组相对应的高度。
[0026]由此，能够避免由安装头保持的电子部件与在基板上已安装完成的电子部件碰撞那样的干扰。
[0027]本技术涉及的电子部件的安装方法包括:根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在基板上的电子部件属于哪个组。
[0028]将安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度。
[0029]由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。
[0030]本技术涉及的程序在安装装置执行以下步骤:
[0031]根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在基板上的电子部件属于哪个组的步骤；
[0032]将安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度步骤；
[0033]由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件步骤。
[0034]本技术涉及的基板的制造方法包括:根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在基板上的电子部件属于哪个组。
[0035]将安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度。
[0036]由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。
[0037]如上文所述，采用本技术，能够提供一种使基板的生产效率提高的安装装置等的技术。
【附图说明】
[0038]图1是表示本技术的一个实施方式的安装装置的主视图；
[0039]图2是表示安装装置的侧视图；
[0040]图3是表示安装装置的俯视图；
[0041]图4是表示安装装置构成的框图；
[0042]图5是表示将尺寸不同的多个电子部件按电子部件的尺寸分类成多个组的分类表的一个例子的图；
[0043]图6是表示从基板的上表面开始至吸附嘴的前端部为止的高度的图；
[0044]图7是表示安装装置的处理的流程图；
[0045]图8是安装头不在高度方向上移动的情况下(比较例)的吸附嘴在上下方向上的行程与安装头在高度方向上移动的情况下(本实施方式)的吸附嘴在上下方向上的行程的比较图；
[0046]图9是安装头不在高度方向上移动的情况下(比较例)的吸附嘴的长度与安装头在高度方向上移动的情况下(本实施方式)的长度的比较图。
[0047]符号说明
[0048]1...基板
[0049]2...电子部件
[0050]3...控制部
[0051]25...供给部
[0052]30...安装头
[0053]31...转动架
[0054]32...吸附嘴
[0055]40...头移动机构
[0056]100...安装装置
【具体实施方式】
[0057]在下文中，参照附图对本技术涉及的实施方式进行说明。
[0058]安装装置的整体结构以及各部分结构
[0059]图1是表示本技术涉及的第一实施方式的安装装置100的主视图。图2是安装装置100的侧视图，图3是安装装置100的俯视图。图4是表示安装装置100的结构的框图。
[0060]如这些图所示，安装装置100包括框体结构体10和搬运部15，该搬运部15在安装装置100的内部沿X轴方向设置，向X轴方向搬运基板I。此外，安装装置100包括支撑部20和供给部25，该支撑部20从下方支撑由搬运部15搬运至规定位置的基板1，该供给部25以夹着搬运部15的方式设置在安装装置100的前后方向两侧，供给电子部件2。
[0061]此外，安装装置100包括安装头30和头移动机构40，该安装头30保持由供给部25供给的电子部件2，并将保持的电子部件2安装在基板I上，该头移动机构40使安装头30在XYZ方向上移动。
[0062]参照图4，安装装置100还包括:控制部3、存储部4、显示部5、输入部6、拍摄部7、通信部8、空气压缩机33、转动架驱动部34、嘴驱动部35等。
[0063]框体结构体10具有:底座11、四根纵框体12、两根横框体13，该底座11设置在底部，上述四根纵框体12固定在底座11上，上述两根横框体13沿X轴方向架设在纵框体12的上部。
[0064]搬运部15 (参照图2、图3)包括引导件16和传送带17，上述引导件16沿X轴方向配设，上述传送带17设置在引导件16的内面侧。搬运部15由驱动传送带17搬入基板I并定位在规定位置，或排出完成电子部件2的安装的基板I。引导件16形成为上端部16a向内侧折弯，引导件的上端部16a在基板I通过支撑部20移动至上方时，能够从上侧支撑基板I。
[0065]支撑部20(参照图2)包括:支撑板21、多个支撑销22、板升降机构23，上述多个支撑销22竖直地设置在该支撑板21上，上述板升降机构23使支撑板21升降。