的高度的情况下，则限制安装头30的高度变更至尺寸相对较小的电子部件2所属的组相对应的高度。例如，控制部3 —旦调整安装头30的高度至与组B相对应的高度并以该安装头30的高度将属于组B的电子部件2安装在基板I上的情况下，则限制安装头30的高度变更至与组A相对应的高度。由此，能够避免由安装头30保持的电子部件2与在基板I上已安装完成的电子部件2发生碰撞那样的干扰。
[0157]此外，在安装线内存在共同在基板I上安装电子部件2的其它安装装置100的情况下，控制部3可以经由通信部8从其它的安装装置100取得已经安装完成的电子部件2的信息。然后，控制部3也可以限制安装头30的高度变更至与已经安装完成的电子部件2相比较小的电子部件2所属的组相对应的高度。
[0158]例如，也可以使用如从两侧夹紧并保持电子部件2的保持部件来代替上述吸附嘴32ο
[0159]本技术也可以采用以下结构。
[0160](1)、一种安装装置，包括:
[0161]安装头，能够保持至少一个电子部件，并将保持的所述电子部件安装在基板上；
[0162]移动机构，使所述安装头在高度方向上移动；
[0163]控制部，根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在所述基板上的所述电子部件属于哪个组，通过所述移动机构将所述安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度，由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。
[0164](2)、如上述⑴所述的安装装置，其中，
[0165]所述移动机构使所述安装头在供给所述电子部件的供给区域与安装所述电子部件的安装区域之间移动，
[0166]所述控制部执行在所述供给区域内由所述安装头保持所述电子部件的保持工序和在所述安装区域内由所述安装头在所述基板上安装所述电子部件的安装工序。
[0167](3)、如上述⑵所述的安装装置，其中，
[0168]所述安装头能够保持多个电子部件，
[0169]所述控制部判断在一次的所述保持工序中由所述安装头保持的多个电子部件是否是全部属于相同组的电子部件，在所述多个电子部件不是全部属于相同组的电子部件的情况下，将所述安装头的高度调整至与所述多个电子部件中尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度，并由调整至与尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度的所述安装头在所述基板上安装所述多个电子部件。
[0170](4)、如上述(3)所述的安装装置，其中，
[0171]所述控制部在所述多个电子部件不是全部属于相同组的电子部件的情况下，在所述供给区域中，从与所述多个电子部件中最小的电子部件所属的组相对应的安装头的高度开始依次分阶段地调整所述安装头的高度，并由所述安装头保持所述多个电子部件。
[0172](5)、如上述(4)所述的安装装置，其中，
[0173]所述控制部在保持通过所述分阶段的高度调整而将所述安装头的高度调整至与尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度的状态下，使所述安装头从所述供给区域移动至所述安装区域，并由调整至与尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度的所述安装头在所述基板上安装所述多个电子部件。
[0174](6)、如上述(2)至(5)中任一项所述的安装装置，其中，
[0175]所述安装头能够保持多个电子部件，
[0176]所述控制部在一次的所述保持工序中优先由所述安装头保持属于相同组的多个电子部件。
[0177](7)、如上述(I)至(6)中任一项所述的安装装置，其中，
[0178]所述控制部从与尺寸相对较小的所述电子部件所属的组相对应的高度开始依次调整所述安装头的高度，一旦所述安装头的高度变更至与尺寸相对较大的所述电子部件所属的组相对应的高度的情况下，则限制所述安装头的高度变更至与尺寸相对较小的所述电子部件所属的组相对应的高度。
[0179](8)、一种电子部件的安装方法，
[0180]根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在基板上的电子部件属于哪个组，
[0181]将安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度，
[0182]由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。
[0183](9)、一种在安装装置中执行以下步骤的程序，
[0184]根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在基板上的电子部件属于哪个组的步骤；
[0185]将安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度的步骤；
[0186]由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件的步骤。
[0187](10)、一种基板的制造方法，其特征在于，
[0188]根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在基板上的电子部件属于哪个组，
[0189]将安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度，
[0190]由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。
【主权项】
1.一种安装装置，其特征在于，包括: 安装头，能够保持至少一个电子部件，并将保持的所述电子部件安装在基板上； 移动机构，使所述安装头在高度方向上移动； 控制部，根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在所述基板上的所述电子部件属于哪个组，通过所述移动机构将所述安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度，由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。
2.如权利要求1所述的安装装置，其中， 所述移动机构使所述安装头在供给所述电子部件的供给区域与安装所述电子部件的安装区域之间移动， 所述控制部执行在所述供给区域内由所述安装头保持所述电子部件的保持工序和在所述安装区域内由所述安装头在所述基板上安装所述电子部件的安装工序。
3.如权利要求2所述的安装装置，其中， 所述安装头能够保持多个电子部件， 所述控制部判断在一次的所述保持工序中由所述安装头保持的多个电子部件是否是全部属于相同组的电子部件，在所述多个电子部件不是全部属于相同组的电子部件的情况下，将所述安装头的高度调整至与所述多个电子部件中尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度，并由调整至与尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度的所述安装头在所述基板上安装所述多个电子部件。
4.如权利要求3所述的安装装置，其中， 所述控制部在所述多个电子部件不是全部属于相同组的电子部件的情况下，在所述供给区域中，从与所述多个电子部件中最小的电子部件所属的组相对应的安装头的高度开始依次分阶段地调整所述安装头的高度，并由所述安装头保持所述多个电子部件。
5.如权利要求4所述的安装装置，其中， 所述控制部在保持通过所述分阶段的高度调整而将所述安装头的高度调整至与尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度的状态下，使所述安装头从所述供给区域移动至所述安装区域，并由调整至与尺寸最大的电子部件所属的组相对应的高度的所述安装头在所述基板上安装所述多个电子部件。
6.如权利要求2所述的安装装置，其中， 所述安装头能够保持多个电子部件， 所述控制部在一次的所述保持工序中由所述安装头优先保持属于相同组的多个电子部件。
7.如权利要求1所述的安装装置，其中， 所述控制部从与尺寸相对较小的所述电子部件所属的组相对应的高度开始依次调整所述安装头的高度，一旦所述安装头的高度变更至与尺寸相对较大的所述电子部件所属的组相对应的高度的情况下，则限制所述安装头的高度变更至与尺寸相对较小的所述电子部件所属的组相对应的高度。
8.一种电子部件的安装方法，其特征在于， 根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在基板上的电子部件属于哪个组， 将安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度， 由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。
9.一种在安装装置中执行以下步骤的程序，其特征在于， 根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在基板上的电子部件属于哪个组的步骤； 将安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度的步骤； 由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件的步骤。
10.一种基板的制造方法，其特征在于， 根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在基板上的电子部件属于哪个组， 将安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度， 由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。
【专利摘要】本发明提供一种能够使基板的生产效率提高的安装装置等的技术。本技术中的安装装置具备包括安装头、移动机构、控制部。所述安装头能够保持至少一个电子部件，并将保持的所述电子部件安装在基板上。所述移动机构使所述安装头在高度方向上移动。所述控制部根据将尺寸不同的多个电子部件按所述尺寸分类成多个组的分类表，判断安装在所述基板上的所述电子部件属于哪个组，通过所述移动机构将所述安装头的高度调整至与所述电子部件所属的组相对应的高度，并由调整高度的所述安装头在所述基板上安装所述电子部件。
【IPC分类】H05K13-04
【公开号】CN104604358
【申请号】CN201380035165
【发明人】伊藤弘朗
【申请人】重机自动化系统有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年5月17日
【公告号】WO2014006809A1