热辐射构件、热辐射电路板和散热装置封装的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本公开内容涉及热辐射构件、热辐射电路板和散热装置封装。
【背景技术】
[0002]在其中安装有诸如功率产品(power product)的高散热装置的散热装置封装中，热辐射是重要问题。
[0003]例如，散热装置可以包括发光二极管(LED)或功率单元。散热装置发出大量的热。从散热装置辐射的热增加电路板的温度，从而散热装置可能被错误地操作，并且在散热装置的可靠性方面可能发生问题。
[0004]建议用散热器来解决由辐射热引起的问题。
[0005]在根据相关技术的热辐射功率板上安装有分布在电路板上以产生功率的功率单元，并在功率单元的周围设置多个散热器。
[0006]散热器分布在功率单元的周围，并且包含表现高热导率的含铝(Al)的合金材料。
[0007]在这种情况下，散热器被强制插到电路板上或通过焊接处理附接至电路板。
[0008]然而，根据散热器的应用，明显需要散热器的强制插入的处理成本。如果散热器的面积增加，则电路板的尺寸增加，从而材料成本增加。
[0009]另外，如果对于每个电路板使用四至五个散热器，则价格、模具成本以及组装成本增加。
[0010]另外，在执行焊接处理的情况下，由于散热器的大面积，会发生剥离故障。在插入故障的情况下，用于电路图案的铜箔被损坏，并且散热器的固定引脚的一部分可能未被插入。
【发明内容】
[0011]技术问题
[0012]实施方式提供了热辐射构件、热辐射电路板和散热装置封装，它们具有新颖的结构。
[0013]实施方式提供了热辐射构件、热辐射电路板和散热装置封装，它们能够表现出改进的热效率。
[0014]问题的解决方案
[0015]根据实施方式，提供了以下热辐射构件:其包括设置在电路板的顶面处的底面以及从底面弯折的侧面。
[0016]根据实施方式，提供了以下热辐射电路板:其包括印刷电路板以及热辐射构件，其中，在印刷电路板中限定有热辐射区域，热辐射构件插入热辐射区域，并且包括附接至热辐射区域的底面以及从底面弯折以通过印刷电路板的侧面。
[0017]根据实施方式，提供了以下散热装置封装:其包括散热装置、印刷电路板以及热辐射构件，其中，在印刷电路板上安装有散热装置，并且印刷电路板具有限定在散热装置的周围的热辐射区域，热辐射构件插入热辐射区域，并且包括附接至热辐射区域的底面以及从底面弯折以通过印刷电路板的侧面。
[0018]发明的有益效果
[0019]如上所述，根据实施方式，热辐射构件插入与散热装置邻近的热辐射电路板的区域中，从而能够提高热辐射效果。
[0020]另外，形成具有该空间结构的热辐射构件以获得优异的热辐射效果。简化热辐射构件的结构，使得自动地组装热辐射构件，从而减少热辐射构件的故障。
【附图说明】
[0021]图1是示出根据第一实施方式的散热装置封装的透视图。
[0022]图2是沿图1的散热装置封装的Ι-Γ线取得的截面图。
[0023]图3是示出图1的热辐射构件的放大的透视图。
[0024]图4是示出图1的热辐射电路板的顶视图。
[0025]图5是示出根据第二实施方式的散热装置封装的截面图。
[0026]图6a至6c示出热辐射构件的各种应用。
[0027]图7a和7b是示出根据第三实施方式的散热装置封装的透视图。
[0028]图8a和Sb是示出根据第四实施方式的散热装置封装的透视图。
【具体实施方式】
[0029]在下文中，将参考附图详细描述实施方式，使得本领域技术人员能够容易地实现这些实施方式。然而，实施方式可以不限于下述的那些，而是可以具有各种修改。
[0030]在以下描述中，除非指明，否则在预定零件“包括”预定部件的情况下，该预定零件并不排除其它部件，而是可以还包括其它部件。
[0031]为了方便或清楚的目的，在附图中示出的每个层的厚度和尺寸可以被夸大、被省略或被示意性画出。另外，元件的尺寸并不完全反映实际尺寸。贯穿附图，给相同的元件分配相同的附图标记。
[0032]在实施方式的描述中，将理解的是，当层、膜、区域或板被称为在另一层、另一膜、另一区域或另一板“上”或“下”时，该层、膜、区域或板可以“直接地”或“间接地”在该另一层(或膜)、区域或板上，或者也可以存在一个或更多个中间层。
[0033]根据本发明，为了热辐射的目的，将热辐射构件应用于散热装置封装。
[0034]在下文中，将参考图1至4描述根据第一实施方式的散热装置封装。
[0035]图1是示出根据第一实施方式的散热装置封装的透视图，图2是沿图1的散热装置封装的Ι-Γ线取得的截面图。图3是示出图1的热辐射构件的放大的透视图，图4是示出图1的热辐射电路板的顶视图。
[0036]参考图1至4，根据第一实施方式的散热装置封装100包括热辐射电路板200、在热辐射电路板200上的散热装置300、以及热辐射构件400。
[0037]散热装置300包括在驱动时散热的装置，并可以是诸如发光二极管的发光装置或产生功率的功率装置。
[0038]在热辐射电路板200上，可以设置多个散热装置300，并且与每个散热装置300邻近地设置热辐射构件400。
[0039]热辐射构件400包含金属材料并且具有弯折面。
[0040]热辐射构件400可以包含表现高热导率和低价格的、诸如冷轧钢板(SPCC)材料的钢、或电镀锌钢板(EGI)、或包含铜(Cu)的合金材料。另外，热辐射构件400可以包含允许电镀或焊接的金属。
[0041]可以在热辐射构件400的表面上设置有电镀层，且电镀层可以包含允许焊接的金属材料，诸如铜/锌或铜/镍。
[0042]热辐射构件400可以具有在图3中所示的形状。
[0043]参考图3，沿垂直于热辐射电路板的轴设置热辐射构件400，热辐射构件400包括底面410以及彼此相对地从底面410的两侧弯折的两叶片(blade)420。
[0044]热辐射构件400具有0.3mm至0.6mm的厚度，并且优选地，具有0.5mm的厚度。如果热辐射构件400的厚度等于或厚于0.3mm，则能够提高散热装置300的热辐射效果。另夕卜，如果热辐射构件400的厚度小于等于0.6_，那么散热装置封装100保持有薄的厚度，同时能够表现出优异的热辐射效果。
[0045]底面410可以具有方形形状，优选地，具有矩形的形状。具体而言，底面410可以具有矩形的形状，该矩形在一边h2处具有8_的长度，在另一边h3处具有6_的长度。换言之，在底面410的面积为6 ? 8mm2的情况下，能够使占据在热辐射电路板200上的底面410的面积最小化，同时能够使热福射效果最大化。
[0046]在这种情况下，从底面410的两个长边弯折的两个叶片420可以具有范围在7mm至8mm的长度hi，优选地，具有7.8mm的长度hi。
[0047]在底面410和叶片420之间的弯折边可以具有弯曲。
[0048]如图1中所示，在热辐射构件400中，叶片420固定地插入热辐射电路板200中。
[0049]因此，在没有额外的散热器的情况下，多个热辐射构件400插入散热装置300的外围部分中，从而热能够从散热装置300辐射至外面。
[0050]热辐射电路板200包括印刷电路板，并且包括绝缘板210、连接至形成在绝缘板210上的电路图案的底垫(base pad) 220、以及覆盖电路图案的阻焊剂230。
[0051]虽然绝缘板210可以是在其中具有单个电路图案的热辐射电路板200的支撑基板，但绝缘板210可以指绝缘层区域，在该绝缘层区域中形成具有多个层压结构的印刷电路板的一个电路图案(未不出)。
[0052]绝缘板210可以包括热固性聚合物基板、热塑性聚合物基板、陶瓷基板、有机无机混合基板或浸渍的玻璃