[0066]在由搬运部15将预定安装电子部件2的基板I搬运至规定的位置时，由板升降机构23向上方移动支撑板21。若向上方移动支撑板21，则由多个支撑销22从下方支撑基板1，向上方推起基板I。若向上方推起基板1，则基板I与传送带17分离，由引导件的上端部16a从上方支撑基板I的两端部。
[0067]由此，基板I夹在支撑部20与引导件的上端部16a之间，基板I固定在规定位置，在该状态下，在基板I上安装电子部件2。此时的基板I上的区域成为安装电子部件2的安装区域M。
[0068]供给部25由沿X轴方向排列的多个带盒26构成。该带盒26相对于安装装置100可装卸，在内部容纳载带(未图示)。带盒26各自包括卷绕有载带的卷轴和送出机构，上述送出机构以分级进给的方式送出载带。
[0069]在载带的内部容纳有例如电阻器、电容器、电感器、IC芯片(IC !IntegratedCircuit:集成电路)等的相同类型的电子部件2。在带盒26的端部(安装装置100的中央侧)的上表面形成有供给窗27，经由该供给窗27向安装头30供给电子部件2。通过排列多个载带，排列有多个供给窗27的区域成为电子部件2的供给区域S。
[0070]头移动机构40 (参照图1及图2)具有用于使安装头30分别在Y轴方向、X轴方向以及Z轴方向上移动的Y轴移动机构41、X轴移动机构44及Z轴移动机构51。
[0071]Y轴移动机构41包括Y轴框体42和Y轴移动体43，上述Y轴框体42相对于框体结构体10的两根横框体13沿Y轴方向架设，上述Y轴移动体43相对于Y轴框体42在Y轴方向上可移动地装配在Y轴框体42的下侧位置。此外，Y轴移动机构41具有Y轴驱动部，上述Y轴驱动部用于沿Y轴方向驱动Y轴移动体43。
[0072]X轴移动机构44具有X轴框体45和X轴移动体46，上述X轴框体45具有在X轴方向上较长的形状，装配在Y轴移动体43的侧面，上述X轴移动体46相对于X轴框体45在X轴方向上可移动地装配在该X轴框体45的侧面位置上。此外，X轴移动机构44具有X轴驱动部，上述X轴驱动部用于沿X轴方向驱动X轴移动体46。在X轴框体45的侧面沿X轴方向平行地设置有两根导轨47，在该导轨47上设置有能够在导轨47上滑动的滑动部件48。X轴移动体46经由导轨47以及滑动部件48装配在X轴框体45的侧面位置。
[0073]Z轴移动机构51具有支撑体52和Z轴驱动部，上述支撑体52相对于X轴移动体46在Z轴方向上可移动地装配在X轴移动体46的侧面位置，上述Z轴驱动部用于沿Z轴方向驱动该支撑体52。支撑体52以能够旋转的方式支撑将电子部件2安装在基板I上的安装头30。在X轴移动体46的侧面沿Z轴方向平行地设置有两根导轨53，在该导轨53上设置有能够在导轨53上滑动的滑动部件54。支撑体52经由导轨53以及滑动部件54装配在X轴移动体46的侧面位置。
[0074]作为X轴驱动部、Y轴驱动部以及Z轴驱动部，例如能够举出滚珠丝杠驱动机构、带驱动机构、线性电动机驱动机构等。头移动机构40通过驱动X轴驱动部以及Y轴驱动部使安装头30在供给区域S和安装区域M之间移动。此外，头移动机构40通过驱动Z轴驱动部使安装头30在Z轴方向(高度方向)上移动。
[0075]安装头30具有转动架31和多个吸附嘴32，上述转动架31装配成能够相对于设置在支撑体52上的基轴55旋转，吸附嘴32在沿转动架31的周向以等间隔的方式装配在转动架31上。
[0076]虽然安装头30的数量在本实施方式中定为一个，但安装头30的数量也可以是两个以上。此外，对于吸附嘴32的数量没有限制，例如，吸附嘴32的数量也可以是一个。
[0077]转动架31设为能够以在倾斜方向上倾斜地配置的基轴55为旋转中心轴旋转。转动架31通过驱动转动架驱动部34(参照图4)而以上述基轴55为中心轴旋转。
[0078]吸附嘴32以吸附嘴32的轴线相对于转动架31的旋转中心轴分别倾斜的方式装配在转动架31上。
[0079]以相对于转动架31沿上述轴线方向可移动的方式支撑吸附嘴32，此外，以能够相对于转动架31旋转的方式支撑吸附嘴32。吸附嘴32通过嘴驱动部35 (参照图4)的驱动，以规定的时序沿轴线方向(上下方向)移动，或以规定的时序绕轴线旋转。
[0080]在多个吸附嘴32中，位于最低位置的吸附嘴32(在图1中，位于最右侧的吸附嘴32)的轴线朝向垂直方向。在下文中，将这种轴线朝向垂直方向的吸附嘴32的位置称为操作位置。通过转动架31的旋转依次切换位于操作位置的吸附嘴32。
[0081]吸附嘴32与空气压缩机33(参照图4)连接。吸附嘴32能够根据该空气压缩机33的负压以及正压的切换来吸附或脱离电子部件2。
[0082]安装头30按控制部3的控制反复进行保持工序和安装工序，上述保持工序是在供给区域S中由吸附嘴32吸附(保持)电子部件2，上述安装工序是在安装区域M中由吸附嘴32安装电子部件2。此外，安装头30按控制部3的控制调整高度(Z轴方向)。
[0083]控制部3例如由CPU (Central processing Unit:中央处理器)构成。控制部3根据存储在存储部4中的各种程序执行各种计算，从而统一地控制安装装置100的各部分。关于该控制部3的处理，在下文中详细叙述。
[0084]存储部4具有非易失性存储器和易失性存储器，上述非易失性存储器存储有控制部3的控制所必需的各种程序，上述挥发性存储器用作控制部3的作业区域。也可以从光板、半导体存储器等可移动记录介质读取上述各种程序。
[0085]显示部5由液晶显示器、EL(Electro-Luminescence:场致发光)显示器等构成，在画面上显示各种数据。输入部6例如由键板、触摸面板等构成，输入操作人员的各种指示。
[0086]拍摄部7包括设置在基板I上的拍摄对准标记的拍摄部7和拍摄吸附在吸附嘴32的前端部的电子部件2的拍摄部7等各种拍摄部7。这些拍摄部7例如设置在支撑安装头30的支撑体52上，随着安装头30的移动而与安装头30 —起移动。拍摄部7例如由CCD (Charge Coupled Device:电荷親合装置)传感器、CMOS (Complementary Metal OxideSemiconductor:互补金属氧化物半导体)传感器等的拍摄元件和在拍摄元件上使图像成像的成像透镜等构成。
[0087]控制部3基于由拍摄部7拍摄的对准标记的图像识别基板I的位置。此外，控制部3基于通过拍摄部7拍摄的由吸附嘴32吸附的电子部件2的图像，识别电子部件2的吸附姿势。
[0088]通信部8对安装线内的其它装置发送信息，并从其它装置接受信息。作为安装线内的其它装置，例如能够举出焊锡膏印刷装置、印刷检查装置、其它的安装装置，基板检查
目.寸ο
[0089]分类表
[0090]在本实施方式中使用了将尺寸不同的多个电子部件2按电子部件2的尺寸分类成多个组的分类表。在下文中，对该分类表进行说明。
[0091]图5是表示将尺寸不同的多个电子部件2按电子部件2的尺寸分类成多个组的分类表的一个例子的图。该分类表预先存储在存储部4中。在如图5所不分类表中，横轴表示电子部件2的宽度以及在纵深方向中较长一方的尺寸，纵轴表示电子部件2的厚度尺寸。
[0092]如图5所示，将宽度以及在纵深方向中较长一方为1.0mm以下，并且，厚度为0.5mm以下的电子部件2分类至组A中。作为分类至组A的电子部件2，例如能够举出0402 (0.4mm X 0.2mm X 0.2mm) >0603 (0.6mm X 0.3mmX 0.3mm)、1005 (1.0mm X0.5mm X0.5mm)的类型的电子部件2等。再有，在此表示的尺寸为宽度X纵深X厚度。在组A所包含的电子部件2中，最大尺寸的电子部件2为宽度X纵深X厚度是LOmmXLOmmX0.5mm的电子部件2。
[0093]此外，如图5所示，将满足宽度以及纵深方向中较长一方为1.0mm?2.0mm并且厚度为2.0mm以下，或者，满足厚度为0.5mm?2.0mm并且宽度以及纵深方向中较长一方为2.0mm以下的条件的电子部件2分类至组B。作为分类至组B的电子部件2，例如，能够举出 1608(1.6mmX0.8mmX0.8mm)、2012(2.0mmX 1.2mmXl.2mm)的类型的电子部件2等。在组B所包含的电子部件2中，最大尺寸的电子部件2是宽度X纵深X厚度为2.0mmX 2.0mmX 2.0mm 的电子部件 2。
[0094]此外，如图5所示，满足宽度以及纵深方向中较长一方为2.0mm?7.5mm并且厚度为3.0mm以下的条件，或者，满足厚度为2.0mm?3.0mm并且宽度以及纵深方向中较长一方为7.5mm以下的条件的电子部件2分类至组C。作为分类至组C的电子部件 2，例如，能够举出 3216 (3.2mmX 1.6mmX 1.6mm) ,3225 (3.2mmX 2.5mmX 2.5mm),5025(5.0mmX 2.5mmX 2.5mm)类型的电子部件2等。再有，在组C所包含的电子部件2中，最大尺寸的电子部件2是宽度X纵深X厚度为7.5mm X 7.5mm X 3.0mm的电子部件2。
[0095]电子部件2不仅是组A?组C，按电子部件2的尺寸，也进一步分类至组D、组E......等其它组。如图5所示的分类表不过是一个例子，能够适当变更。
[0096]“从基板I的上表面开始至吸附嘴32的前端部为止的高度”
[0097]接下来，对从基板I的上表面开始至吸附嘴32的前端部为止的高度(安装头30的