一种半孔板制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB板的制造方法，特别关于一种半孔板的制造方法。
【背景技术】
[0002]在半孔板制造行业一直存在的一个问题:在成型切割半孔时，由于切削力的存在，会将半孔内的铜拉断形成较粗的铜丝，而用传统工艺切割出来的铜丝太粗蚀刻无法去除干净，导致铜丝残留。而最终就会使得客户在装件时有半孔卡不住、外观不良、导电不良、易短路等等冋题。
[0003]另一方面，半孔板的尺寸公差要求很严格，一般在±0.1mm，半孔板到一次成型时直接依照理论倍率作业容易导致半孔切偏造成报废。因此需要半孔板在一次成型之前需要进行一次实际倍率的校准。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种防止半孔板因半孔内铜丝残留无法清除而导致其出现卡不住、外观不良、导电不良等问题的半孔板制造方法。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案:一种半孔板制造方法，包括有开料、裁板、钻孔、图形、电镀、一次成型、阻焊处理等步骤，所述一次成型包括有如下步骤:
[0006]a.对首件单片半孔板进行粗携，采用高走速低转速大刀径的粗携刀具，所述粗携刀具沿顺时针方向单次切型得到粗捞槽体，所述粗捞槽体边缘与轮廓线之间间隔有至少半孔半径的间距，确定其粗捞参数；
[0007]b.对a中半孔板进行精修，采用低走速高转速小刀径的精修刀具，所述精修刀具沿所述粗携槽体边缘顺时针方向循环切型至轮廓线，得到最终的槽体，确定其精修参数；
[0008]c.检查首件半孔板的尺寸及半孔是否偏位，ok则确定粗捞参数及精修参数；
[0009]d.将c中粗捞参数及精修参数置入程式，开始量产单片半孔板；
[0010]e.将d中量产的单片半孔板进行叠片；
[0011]f.将e中叠片后的首件复合半孔板进行蚀刻、剥锡，经过外检确认ok后量产复合半孔板。
[0012]作为本发明所述半孔板制造方法的一种优选实施例，其中所述粗捞刀具的刀径比槽宽小0.3?0.6mm，所述精修刀具的刀径约为所述槽宽的一半。
[0013]作为本发明所述半孔板制造方法的一种优选实施例，其中所述单片半孔板的叠片数量不多于3片。
[0014]作为本发明所述半孔板制造方法的一种优选实施例，其中在一次成型前还设置有3次元量测涨缩的步骤，该步骤包括有:
[0015]A.每批抽取5片半孔板进行测量，确定X、Y两个方向的涨缩量；
[0016]B.按照每批半孔板计算的涨缩数据超出±3mil的做区分；
[0017]C.按照量测数据计算一次成型程式所需要的倍率，参照倍率输出程式。
[0018]与现有技术相比，本发明具有如下优点:
[0019]一、生产简单、制造方便，采用双刀具加工，一刀粗捞，一刀精修，无需额外的工序即可保证半孔的质量。
[0020]二、无铜丝残留，粗捞之后铜丝较粗，再精修之后铜丝消失或变细，继而能够在蚀刻之后无铜丝残留。
[0021]三、半孔无偏差，一次成型前设有3次元量测涨缩的步骤，使得半孔不会因为涨缩过大导致半孔切偏。
[0022]四、半孔板导电良好，不会因为半孔中铜丝残留而导致客户装件有短路等问题。
【具体实施方式】
[0023]为进一步解释本发明所采用的技术手段和达到的技术效果，以下结合具体实施例做详细介绍。
[0024]本发明提供了一种半孔板制造方法，包括有开料、裁板、钻孔、图形、电镀、一次成型、阻焊处理等步骤。
[0025]在本实施例中，一次成型包括有如下步骤:
[0026]a.对首件单片半孔板粗携，其中槽宽1.5mm，孔径0.4mm，粗携刀具的刀径1.2mm，刀具走速14cm/min，刀具转速36r/min，粗携刀具沿顺时针方向对半孔板单次切型得到粗捞槽体，所述粗捞槽体边缘与轮廓线之间间隔有0.3mm，确定其粗捞参数；
[0027]b.对a中粗携槽体进行精修，精修刀具的刀径为0.9mm，刀具走速4cm/min，刀具转速45r/min，粗携槽体的边缘与槽体轮廓线的间距为0.3mm，则将其分为槽宽两端各0.15mm，精修刀具的进给量为0.05mm，即精修刀具沿顺时针方向循环切型3次到达槽体轮廓线，确定其精修参数；
[0028]c.检查上述半孔板的尺寸及半孔是否偏位，ok则确定粗捞参数及精修参数；
[0029]d.将c中粗捞参数及精修参数置入程式，开始量产单片半孔板；
[0030]e.将d中量产的单片半孔板进行叠片，所述单片半孔板的叠片数量不多于3片；
[0031]f.将e中叠片后的首件复合半孔板进行蚀刻、剥锡，经过外检确认ok后量产复合半孔板。
[0032]上述步骤中采用粗捞、精修双刀具，粗捞刀具可以在不伤害半孔的情况下尽可能的加快速度，达到提高效率的目的。而精修刀具则可以慢慢地磨细铜丝至可以在后续步骤中完全蚀刻掉。
[0033]在另一个实施例中，一次成型步骤前还设置有3次元量测涨缩的步骤，该步骤包括有:
[0034]A.每批抽取5片半孔板进行测量，确定X、Y两个方向的涨缩量；
[0035]B.按照每批半孔板计算的涨缩数据超出±3mil的做区分；
[0036]C.按照量测数据计算一次成型程式所需要的倍率，参照倍率输出程式。
[0037]该测涨缩步骤可以有效解决因为涨缩过大导致半孔切偏的问题，避免客户装件有不读卡等异常。
[0038]应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种半孔板制造方法，包括有开料、裁板、钻孔、图形、电镀、一次成型、阻焊处理等步骤，其特征在于，所述一次成型包括有如下步骤: a.对首件单片半孔板进行粗捞，采用高走速低转速大刀径的粗捞刀具，所述粗捞刀具沿顺时针方向单次切型得到粗捞槽体，所述粗捞槽体边缘与轮廓线之间间隔有至少半孔半径的间距，确定其粗捞参数； b.对a中半孔板进行精修，采用低走速高转速小刀径的精修刀具，所述精修刀具沿所述粗捞槽体边缘顺时针方向循环切型至轮廓线，得到最终的槽体，确定其精修参数； c.检查首件半孔板的尺寸及半孔是否偏位，ok则确定粗捞参数及精修参数； d.将C中粗捞参数及精修参数置入程式，开始量产单片半孔板； e.将d中量产的单片半孔板进行叠片； f.将e中叠片后的首件复合半孔板进行蚀刻、剥锡，经过外检确认ok后量产复合半孔板。
2.根据权利要求1所述的半孔板制造方法，其特征在于:所述粗捞刀具的刀径比槽宽小0.3?0.6mm，所述精修刀具的刀径约为所述槽宽的一半。
3.根据权利要求1所述的半孔板制造方法，其特征在于:所述单片半孔板的叠片数量不多于3片。
4.根据权利要求1所述的半孔板制造方法，其特征在于，在一次成型前还设置有3次元量测涨缩的步骤，该步骤包括有: A.每批抽取5片半孔板进行测量，确定X、Y两个方向的涨缩量； B.按照每批半孔板计算的涨缩数据超出±3mil的做区分； C.按照量测数据计算一次成型程式所需要的倍率，参照倍率输出程式。
【专利摘要】本发明提供了一种半孔板制造方法，其特征在于其中的一次成型步骤中包括有单次顺时针切型的粗捞和多次顺时针循环切型的精修，其使得半孔在经蚀刻之后无铜丝残留。本发明具有生产简单、制造方便、无铜丝残留、半孔无偏差、半孔板导电良好等优点。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN104640358
【申请号】CN201410787445
【发明人】黄继茂, 曾鹏, 周先文, 尚纪东, 刘艳华, 王庆军
【申请人】江苏博敏电子有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月17日