一种用于超薄fpc的引导板贴合方法
【技术领域】
[0001] 本发明一种用于超薄FPC的引导板贴合方法属于超薄FPC制作工艺，尤其是针对 片对片式超薄FPC工艺。
【背景技术】
[0002] 柔性电路板是W聚醜亚胺或聚醋薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的 可挽性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003] 单面板制的方法是开料一钻孔一贴干膜一对位一曝光一显影一蚀刻一脱 膜一表面处理一贴覆盖膜一压制一固化一表面处理一沉媒金一印字符一剪切一 电测一冲切一终检一包装一出货。
[0004] 双面板制的方法是开料一钻孔一PTH-电锻一前处理一贴干膜一对位一 曝光一显影一图形电锻一脱膜一前处理一贴干膜一对位曝光一显影一蚀刻 一脱膜一表面处理一贴覆盖膜一压制一固化一沉媒金一印字符一剪切一电 测一冲切一终检一包装一出货。
[0005] 当在板厚低于3mil的片式FPC板，在过水平线(微蚀、显影、蚀刻、剥膜、踪化、粗化 等)时，一般会采用先贴引导板，再过水平线的处理方式。引导板一般采用1.0mm的FR4材 料，结构分为横型巧日图1)与框架型幼日图2)，粘结胶采用PET绿胶带。该种贴合引导板存 在如下缺点；来来回回的过水平线，数次的拆贴引导板，易造成板面变形和權皱，同时板面 容易被撕烂；PET绿胶带结合力不是很强，容易掉板，造成水平线卡板；花费在贴引导板与 拆引导板上的时间太长，且浪费人力；在制作板厚小于1. 5mil的FPC时，只能使用框架型引 导板，且需要粘贴2次阳T绿胶带。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的在于避免现有技术的不足，而提供一种将引导板直接粘贴在基板上 的一种用于超薄FPC的引导板贴合方法。
[0007] 本发明的目的是通过W下措施来达到的，一种用于超薄FPC的引导板贴合方法 是： 1、 选用市场上常用的FCXL基材；将基材开料后钻孔，制成FPC基板； 2、 选用市场上常用FR4作为引导板原材料；该FR4厚度为0. 1-0. 5mm; 3、 裁切FR4引导板将引导板；裁板外框比FPC基板尺寸长l-2cm，宽比FPC基板尺寸宽 l-2cm； 3、 引导板就板；引导板内框比FPC基板尺寸小l-2cm，引导板内框宽比FPC基板尺寸 窄l-2cm; 4、 贴胶；在引导板四周贴上宽l-2cm的环氧粘结胶； 5、 叠板；将基板与引导板框架叠合，对位精度0. 5mm; 6、 压合；将基板与引导板压合，该压合方式为快压或者真空快压，然后将压合好的板烘 烤固化，使框架成为基板的一部分。
[0008] 本发明将引导板直接粘贴在基板上，使框架成为基材的一部分，减少数次拆贴引 导板引起的板面涨缩与權皱，减少制作过程中的制作时间，适用于任何厚度的FPC薄板。
【附图说明】
[0009] 附图1是横型引导板示意图。
[0010] 附图2是框架型引导板示意图。
[0011] 附图3是本发明的实施例示意图。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0013] 图中；1为横式引导板、2为粘贴胶、3为FPC板、4为框架式引导板、5为刺绣式引 导板。
[0014] 如附图3所示，为刺绣式FR4引导板，本发明具体实施步骤如下： ①选用市场上普通单面覆铜板，其中单面覆铜板铜铅厚度为12um，单面覆铜板介质层 为12um聚醜亚胺。
[0015] ③将CD中单面覆铜板下料裁切成250mmX200mm的片式材料。
[0016] 感选用市场上普通的0.lmmFR4 (玻璃纤维环氧树脂)，裁切成260mmX210mm片式 材料，将该片式材料就成内框为240mmX190mm的框架。
[0017]运)将感中框架边缘贴5mm宽的胶带，该胶带为环氧胶或亚克力胶。
[0018]⑤将定)与⑤进行叠层，快压，烘烤固化，其中叠层对位精度为5mm，快压为真空快 压或者普通快压，烘烤温度为15(TC，烘烤时间为90min。
[0019] ⑥将贴好框架的薄板粗化、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜，然后叠保护膜。
[0020] ⑩保护膜压合，该处采用真空快压机，FR4面面相气囊面。
【主权项】
1. 一种用于超薄FPC的引导板贴合方法，其特征是： ① .选用市场上常用的FCCL基材：将基材开料后钻孔，制成FPC基板； ② .选用市场上常用FR4作为引导板原材料：所述引导板厚度为0. 1-0. 5mm ;裁切FR4 引导板，将引导板的外框裁剪至比FPC基板尺寸长l-2cm，宽比FPC基板尺寸宽l-2cm; ③ .弓丨导板铣板：引导板内框比FPC基板尺寸小l-2cm，弓丨导板内框宽比FPC基板尺 寸窄l_2cm ; ④ 、贴胶：在引导板四周贴上宽l-2cm的环氧粘结胶； ⑤ 、叠板：将基板与引导板框架叠合，对位精度〇. 5mm ; ⑥ 、压合：将基板与引导板压合，该压合方式为快压或者真空快压，然后将压合好的板 烘烤固化，使框架成为基板的一部分。
【专利摘要】本发明一种用于超薄FPC的引导板贴合方法属于超薄FPC制作工艺，尤其是针对片对片式超薄FPC工艺，将基材按要求开料后钻孔，制成FPC基板；将引导板裁板外框长比FPC基板尺寸长1-10cm,宽比FPC基板尺寸宽1-2cm；引导板铣板：引导板内框比FPC基板尺寸长1-2cm, 引导板内框宽比FPC基板尺寸宽1-2cm；在引导板四周贴上宽1-2cm的环氧粘结胶；将基板与引导板框架叠合，对位精度0.5mm；将基板与引导板压合，经过压合、烘烤、固化，使框架成为基板的一部分。本发明将引导板直接粘贴在基板上，使框架成为基材的一部分，减少数次拆贴引导板引起的板面涨缩与褶皱，减少制作过程中的制作时间，适用于任何厚度的FPC薄板。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN104754874
【申请号】CN201410775585
【发明人】刘燕
【申请人】安捷利电子科技（苏州）有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2014年12月17日