第3垂直流路66和第4垂直流路67经由第2水平流路68连接而彼此连通。S卩，通过第3垂直流路66、第4垂直流路67以及第2水平流路68，在第2金属封装件61内形成了一系列的流路65。
[0060]在第2金属封装件61的内部收纳了第2封装基板70。第2金属封装件61与第2封装基板70物理接触，两者热连接。具体而言，第2封装基板70的周缘部嵌入形成于第2金属封装件61的内表面的保持槽。在收纳于第2金属封装件61的第2封装基板70的一面(下表面)搭载有一对第2电连接器(插头连接器)72。另一方面，在第2封装基板70的另一面(上表面)3维安装了多个第2半导体芯片73，在这些第2半导体芯片73的两侧，搭载了一对第3电连接器(插座连接器)74。第2半导体芯片73和插头连接器72以及第2半导体芯片73和插座连接器74经由形成于第2封装基板70的布线或者/以及通孔电连接。另外，多个第2半导体芯片73彼此也根据需要电连接。
[0061]在第2金属封装件61的顶部64形成了与图3所示的狭缝44a相同的狭缝，插座连接器74露出于第2模块12的上表面。另外，形成于第2金属封装件61的顶部64的第2水平流路68与图3所示的第I水平流路相同，以避开插座连接器74的方式弯曲行进，将第3垂直流路66和第4垂直流路67连通。并且，在第2金属封装件61的四个角分别形成了贯通第2金属封装件61的贯通孔。
[0062]此处，图6所示的第2半导体芯片73是存储器芯片。具体而言，第2半导体芯片73是易失性存储器芯片(DRAM/Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)。因此，以下的说明中，将第2模块12称为“存储器模块12”。另外，将第2半导体芯片73称为“存储器芯片73”。
[0063]如图6所示，若存储器模块12重叠搭载于处理器模块11上，则存储器模块12具备的插头连接器72与处理器模块11具备的插座连接器54连接。相同地，存储器模块12具备的流路65与处理器模块11具备的流路45连接。以下进行具体说明。
[0064]若存储器模块12重叠搭载于处理器模块11上，则插头连接器72插入插座连接器54，两连接器72、54连接。该结果，第I封装基板50与第2封装基板70电连接，能够从处理器模块11向存储器模块12供给电力。另外，能够进行基于控制器芯片53的控制，向存储器芯片73写入数据、程序，以及从存储器芯片73读出数据、程序。
[0065]另外，若存储器模块12重叠搭载于处理器模块11上，则从第2金属封装件61的左侧壁62突出的管接头66b插入在第I金属封装件41的左侧壁42开口的连接孔46a，第3垂直流路66与第I垂直流路46连接。同时，从第2金属封装件61的右侧壁63突出的管接头67b插入在第I金属封装件41的右侧壁43开口的连接孔47a，第4垂直流路67与第2垂直流路47连接。该结果，能够向存储器模块12供给冷却水以及从存储器模块12回收冷却水。即，能够在存储器模块12中循环冷却水。在存储器模块12中循环的冷却水经由第2金属封装件61，冷却与该第2金属封装件61热连接的第2封装基板70以及安装于第2封装基板70的存储器芯片73。此外，图2所示的止水栓56嵌入第3垂直流路66的连接孔66a以及第4垂直流路67的连接孔67a。
[0066]另外，若存储器模块12搭载于处理器模块11上，则设置于存储器模块12的贯通孔(未图示)与设置于处理器模块11的贯通孔55(图3)连通。
[0067]如以上所述，若处理器模块11搭载于底座10，则电源子模块51与电连接器24连接，流路45与流路30连接，光子模块52与光连接器25连接。另外，若存储器模块12重叠搭载在处理器模块11上，则插头连接器72与插座连接器54连接，流路65与流路45连接。即，处理器模块11与底座10连接，存储器模块12和连接于底座10的处理器模块11连接。换言之，多个模块(处理器模块11以及存储器模块12)多级连接。而且，能够在处理器模块11与存储器模块12之间接收发送信号。即，能够在多级连接的一组模块内部接收发送(输入输出)信号。另外，能够在多级连接的一组模块与其他的一组模块之间接收发送信号。并且，能够在多级连接的一组模块与外部设备之间接收发送信号。
[0068]此外，如上述那样重叠的底座10、处理器模块11以及存储器模块12通过插入至连通的底座10的贯通孔32 (图3)、处理器模块11的贯通孔55 (图3)以及存储器模块的贯通孔(未图示)的未图示的螺栓固定。
[0069]此处，各处理器模块11内的控制器芯片53与光子模块52之间大部分的信号交换经由形成于第I封装基板50的布线进行。另外，处理器模块11具备的控制器芯片53与存储器模块12具备的存储器芯片73之间大部分的信号交换经由第I封装基板50以及第2封装基板70进行。即，主板不介入高速数字信号的交换，高速数字信号的交换经由与主板相比传输损失极少的封装基板进行。因此，抑制了高速数字信号的劣化，无需补偿电路，或者所需的补偿电路的数目变少。另外，底座10、多个第I金属封装件41以及多个第2金属封装件61彼此热连接，安装于第I封装基板50的控制器芯片53、安装于第2封装基板70的存储器芯片73等发热体被冷却(水冷)。并且，在I个底座10搭载有多个处理器模块11以及存储器模块12。即，多个模块高密度地配置于较小的空间。
[0070]明显可知，本实施方式的多模块IB能够与第I实施方式的多模块IA相同地作为服务器、网络设备等进行动作。另外，能够通过适当增减第I模块11、第2模块12的个数、种类来容易地缩小或者扩大功能、容量这一点也与多模块IA相同。
[0071]如图7所示，底座10的侧壁1a的几个通过合页80可转动地连结。S卩，底座10能够展开。而且，在底座10的内部的组装作业、维护作业时展开底座10。所谓底座10的内部的组装作业，例如是图6所示的电源缆线21、光信号缆线23的布线作业、电源装置、冷却装置的设置作业等。此外，图1所示的底座10也可以与图7所示的底座10相同地展开。另外，底座10的形状并不局限于八边形(多边形)，能够成为任意的形状。
[0072](第3实施方式)
[0073]以下，参照图8对于本发明的实施方式的另一个例子进行详细说明。不过，本实施方式的多模块具有与第I以及第2实施方式的多模块相同的基本构造。因此，主要对于与第I以及第2实施方式的多模块不同的点进行说明。另外，对于与第I以及第2实施方式的多模块相同的构成，在图8中附注相同的符号，并适当省略说明。
[0074]图8所示的多模块IC具有第I模块(处理器模块)11以及第2模块(存储器模块)12。处理器模块11搭载于底座10，存储器模块12重叠搭载于处理器模块11上。这些底座10、处理器模块11以及存储器模块12具有与第I以及第2实施方式中的底座10、处理器模块11以及存储器模块12相同的构造。
[0075]图8所示的多模块IC中，圆柱状的导热部件90贯穿底座10、处理器模块11以及存储器模块12。具体而言，在底座10的各侧壁10a、第I金属封装件41以及第2金属封装件61的四个角分别形成有贯通孔91a、91b、91c。而且，若处理器模块11搭载于底座10的各侧壁1a上，存储器模块12搭载于处理器模块11上，则贯通孔91a、91b、91c彼此连通。即，形成有贯通底座10、处理器模块11以及存储器模块12的多个贯通孔91。导热部件90插入如上述那样形成的各个贯通孔91。
[0076]在导热部件90的至少一部分上设置有多个散热翅片92。本实施方式中，在位于底座10的内侧的导热部件90的下部设置有散热翅片92。从处理器模块11以及存储器模块12发出的热量经由导热部件90传递至散热翅片92，从散热翅片92的表面排出到空气中。即，本实施方式中，处理器模块11以及存储器模块12被空气冷却。此外，可以是底座内部的自然对流，但是在高性能装置中，优选通过风扇进行强制空气冷却。另外，优选导热部件90是热导管。另外，导热部件90也作为相互固定底座10、处理器模块11以及存储器模块12的固定部件发挥作用。不过，也能够通过与导热部件90不同的固定部件来相互固定底座10、处理器模块11以及存储器模块12。
[0077](第4实施方式)
[0078]以下，参照图9对于本发明的实施方式的另一个例子进行详细说明。不过，本实施方式的多模块具有与第I至第3的实施方式的多模块相同的基本构造。因此，主要对与第I至第3的实施方式的多模块不同的点进行说明。另外，对于与第I至第3的实施方式的多模块相同的构成，在图9中附注相同的符号，并适当省略说明。
[0079]图9所示的多模块ID具有底座10、第I模块(处理器模块)11、第2模块(存储器模块)12以及第3模块13。存储器模块11搭载于底座10，存储器模块12重叠搭载于处理器模块11上，第3模块重叠搭载于存储器模块12上。这些底座10、处理器模块11以及存储器模块12具有与第I至第3的实施方式中的底座10、处理器模块11以及存储器模块12相同的基本构造。
[0080]第3模块13具备第3封装件101，其具有与第I金属封装件41以及第2金属封装件61大致相同的外观形状。本实施方式中的第3封装件101是金属制。因此，以下的说明中，将第3封装件101称为“第3金属封装件101”。
[0081]第3金属封装件101具有左侧壁102、右侧壁103以及顶部104。在这些左侧壁102、右侧壁103以及顶部104的内部形成有一系列流路105。具体而言，在左侧壁102的内部形成了贯通该左侧壁102的第5垂直流路106，在右侧壁103的内部形成了贯通该右侧壁103的第6垂直流路107，在顶部104的内部形成了贯通该顶部104的第3水平流路108。第5垂直流路106的一端被扩径而形成在左侧壁102的上端面开口的连接孔106a，第5垂直流路106的另一端从左侧壁102的下端面突出而形成管接头106b。另外，第6垂直流路107的一端