柔性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
[0003]现在使用于触摸屏电子产品终端的柔性电路板，常规结构是和压合ACF单向导电胶的金手指连接的金属导体，如图1所示，一般采用覆盖膜3压合固化来保护导体线路层4不被腐蚀和氧化，当金手指2连接其他元器件后，安装到触摸屏电子产品终端内时，和金手指连接的区域需要弯折，由于覆盖膜的材料是由PI和环氧树脂胶组成，并且比较厚，一般有25 μπι以上，弯折后的反弹力比较大，需要占用电子产品终端较大的容纳空间，并且易与电子产品其他部件接触，造成金手指和其他元器件电气性能差，并且安装操作也很不方便。为此，有必要对上述的柔性电路板进行进一步的改进。
【发明内容】
[0004]本申请所要解决的技术问题是:提供一种能够降低金手指连接区域反弹力，保证金手指与其它器件连接稳定的柔性电路板。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请采用的技术方案为:提供一种柔性电路板，包括覆盖膜、金手指、导体线路层以及FPC基底膜，所述金手指与导体线路层电连接，所述覆盖膜位于导体线路层上，还包括热固油墨层，所述覆盖膜上设有开窗位，所述开窗位底部露出金手指与导体线路的连接部位，所述热固油墨层位于开窗位底部。
[0006]其中，所述热固油墨层的厚度小于覆盖膜的厚度。
[0007]其中，所述热固油墨层的厚度为9um_llum。
[0008]其中，所述覆盖膜贴合并紧压于导体线路层上。
[0009]其中，所述导体线路层以及金手指固定于FPC基底膜上。
[0010]本申请的有益效果在于:区别于现有技术中的覆盖膜厚度较厚，不易弯折的问题，本申请提供了一种柔性电路板，采用需要弯折部位对应的覆盖膜上设置开窗位，并露出导体线路层与金手指的连接部位，然后在连接部位丝印热固油墨层，丝印的热固油墨更薄，利用丝印薄的热固油墨代替较厚覆盖膜，有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力，又可以保护FPC的导线，极大地提高了产品在连接过程中的可操作性，减少电子产品终端的预留容纳空间，使产品可以做得更薄更轻。
【附图说明】
[0011]图1为现有技术中的柔性电路板的结构示意图；
[0012]图2为本申请的柔性电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为详细说明本申请的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0014]本申请最关键的构思在于:采用需要弯折部位对应的覆盖膜上设置开窗位，并露出导体线路层与金手指的连接部位，然后在连接部位丝印热固油墨层，丝印的热固油墨更薄，利用丝印薄的热固油墨代替较厚覆盖膜，有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力，又可以保护FPC的导线。
[0015]请参照图2，一种柔性电路板，包括覆盖膜3、金手指1、导体线路层4以及FPC基底膜2，所述金手指I与导体线路层4电连接，所述覆盖膜3位于导体线路层4上，还包括热固油墨层5，所述覆盖膜3上设有开窗位，所述开窗位底部露出金手指I与导体线路的连接部位，所述热固油墨层5位于开窗位底部。
[0016]从上述描述可知，本申请的有益效果在于:区别于现有技术中的覆盖膜3厚度较厚，不易弯折的问题，本申请提供了一种柔性电路板，采用需要弯折部位对应的覆盖膜3上设置开窗位，并露出导体线路层4与金手指I的连接部位，然后在连接部位丝印热固油墨层5，丝印的热固油墨更薄，利用丝印薄的热固油墨代替较厚覆盖膜3，有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力，又可以保护FPC的导线，极大地提高了产品在连接过程中的可操作性，减少电子产品终端的预留容纳空间，使产品可以做得更薄更轻。
[0017]进一步的，所述热固油墨层5的厚度小于覆盖膜3的厚度。厚度小，柔性电路板在弯折部6弯折时产生的反弹力小，更容易实现弯折操作，并保证整个电路板电气性能的稳定性。
[0018]进一步的，所述热固油墨层5的厚度为9um-llum。上述的热固油墨层5的厚度仅为一较优选的方案，除此之外，厚度稍微薄或厚，也属于本方案的保护保护范围内。
[0019]进一步的，所述覆盖膜3贴合并紧压于导体线路层4上。覆盖膜3开设开窗位后，采用先贴合，后压合的方式固定于导体线路层4上，有利于保证覆盖膜3的精确性以及稳固性。
[0020]进一步的，所述导体线路层4以及金手指I固定于FPC基底膜2上。有利于保证导体线路层4以及金手指I与FPC连接的稳定性。
[0021]综上所述，本申请提供的柔性电路板，采用在覆盖膜上设置开窗位，并露出导体线路层与金手指的连接部位，然后在连接部位丝印热固油墨层，丝印的热固油墨更薄，利用丝印薄的热固油墨代替较厚覆盖膜，有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力，又可以保护FPC的导线，极大地提高了产品在连接过程中的可操作性，减少电子产品终端的预留容纳空间，使产品可以做得更薄更轻，并且整个产品的电气性能较好。
[0022]以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种柔性电路板，包括覆盖膜、金手指、导体线路层以及FPC基底膜，所述金手指与导体线路层电连接，所述覆盖膜位于导体线路层上，其特征在于，还包括热固油墨层，所述覆盖膜上设有开窗位，所述开窗位底部露出金手指与导体线路的连接部位，所述热固油墨层位于开窗位底部。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述热固油墨层的厚度小于覆盖膜的厚度。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述热固油墨层的厚度为9um-llum。4.根据权利要求1-3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜贴合并紧压于导体线路层上。5.根据权利要求1-3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述导体线路层以及金手指固定于FPC基底膜上。
【专利摘要】本申请提供了一种柔性电路板，包括覆盖膜、金手指、导体线路层以及FPC基底膜，所述金手指与导体线路层电连接，所述覆盖膜位于导体线路层上，还包括热固油墨层，所述覆盖膜上设有开窗位，所述开窗位底部露出金手指与导体线路的连接部位，所述热固油墨层位于开窗位底部。本申请有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力，又可以保护FPC的导线，极大地提高了产品在连接过程中的可操作性，减少电子产品终端的预留容纳空间，使产品可以做得更薄更轻。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN104883811
【申请号】CN201510284698
【发明人】徐新权
【申请人】徐新权
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月26日