0、ARS1-400、ARS1-450、ARS1-500、ARS1-510、 八1?-600)在40011抱至16抱的电磁波噪音频带中表现出25%至37%的功率损失，在16抱 至8GHz频带中显示出60 %以上的功率损失，从而表现出高电磁波吸收率。
[0129](实施例8至11)
[0130] 利用根据熔融纺丝的快速凝固法（RSP)制造25 y m厚度的由合金形 成的非晶带材之后，以板形态进行切割，并分别在454°C、456°C、457°C、459°C的温度下进行 1小时无磁场热处理，从而得到非晶带材板。将所述非晶带材板与所述实施例1相同地，准 备厚度为45 y m的层叠板，并且实施薄片和层合处理，最终制造厚度为40 y m的实施例8至 11 的样品（ARS2-454、ARS2-456、ARS2-457、ARS2-459)。
[0131] 以得到的实施例8至10的样品为对象而求得根据频率（frequency)的变化的导 磁率数值，并示出为图13a至图13c中的图表。
[0132] 此外，以得到的实施例8至11的样品为对象，利用图16中示出的微带线法测量功 率损失而得到的图表不出在图14。
[0133] 使用以金形成的非晶带材的实施例8至10的样品与实施例1至 7比较而得到相似的导磁率，此外，实施例8至10的样品在300MHz虚数部分导磁率y "表 示为约50以上，从而可知具有非常优秀的电磁波吸收特性。
[0134] 此外，在400MHz至1GHz的电磁波噪音频带中表现出30%至40%的功率损失 (power loss)，在1GHz至8GHz频带中表现出52%以上的功率损失，从而表现出高电磁波吸 收率。特别是，实施例 8 至 11 的样品（ARS2-454、ARS2-456、ARS2-457、ARS2-459)在 1GHz 至10GHz频带中表现出66%以上的高功率损失，因此表现出高电磁波吸收率。
[0135] 将本发明的使用由Fe73.5C UlNb3Si13.5B9合金形成的非晶带材的实施例6的样 品（ARS1-500)和本发明的使用由Fe 67B14Si1C〇18^金形成的非晶带材的实施例9的样品 (ARS2-456)作为比较例1和2,将比较例1和2与使用TODA K0GY0公司的电磁波吸收板 (T0DA)及铁硅铝软磁（Sendust) (Fe-Si-Al)合金粉末而制作的电磁波吸收板（sendust)进 行比较，对根据频率而变化的功率损失进行测量而得到的图表示在图15中。
[0136] 如图15所示，根据本发明的实施例6(ARSl-500)及实施例9(ARS2-456)与比较例 1 (T0DA)及比较例2 (sendust)进行比较时，在所有频带中表现出比比较例2 (sendust)优越 的功率损失，并且在400MHz以上的频带中表现出比比较例1(T0DA)高或者同等的功率损失 特性。
[0137] 如上所述，就根据本发明的电磁波吸收板而言，随着对非晶合金的带材进行薄 片处理而分离为多个微细片，由此虚数部分导磁率高，从而以30 ym至300 ym的厚度在 400MHz至10GHz的电磁波噪音频带中表现出优秀的电磁波吸收率。
[0138] 在上述对于实施例的说明中，作为薄板磁性板而言，虽然示例出使用价格低廉的 Fe基非晶带材，但是也可以使用由Co基非晶合金一样的其他种类的合金形成的非晶带材。
[0139] 以上，虽然对本发明通过举例特定的优选实施例而进行图示及说明，但是本发明 并非限定于上述的实施例，并且在不超出本发明的思想的范围内可以由本发明所属技术领 域中具有一般知识的人进行多种变更及修正。
[0140] 产业上利用可能性
[0141] 本发明可以适用于吸收由直流（DC)磁场产生的电磁波而阻断对其他元件造成 影响的电磁波吸收板，所述DC磁场由用于各种电子设备的集成电路（1C)芯片、扁平电 缆（flat cable)、PCB 电路、电池组（battery pack)、射频识别（RFID，Radio Frequency Identification)及近距离无线通信（NFC，Near Field Communication)等的天线 (antenna)等的放射噪音（交流（AC)磁场）或者扬声器（speaker)等的磁铁产生。
【主权项】
1. 一种电磁波吸收板，其特征在于，包括： 至少一层的薄板磁性板，其分离为多个微细片； 保护膜，其粘附于所述薄板磁性板的一面；以及 双面胶带，其粘附于所述薄板磁性板的另一面， 所述薄板磁性板的虚数部分导磁率在300MHz为50以上。2. 根据权利要求1所述的电磁波吸收板，其特征在于， 所述薄板磁性板由Fe基非晶合金、Co基非晶合金或者纳米结晶粒合金形成。3. 根据权利要求1所述的电磁波吸收板，其特征在于， 所述薄板磁性板由Fe基非晶合金形成的情况下，在300°C~600°C的温度范围内进行 无磁场热处理。4. 根据权利要求1所述的电磁波吸收板，其特征在于， 所述薄板磁性板由纳米结晶粒合金形成的情况下，在300°C~700°C的温度范围内进 行无磁场热处理。5. 根据权利要求1所述的电磁波吸收板，其特征在于， 所述薄板磁性板由层叠为一至四层的非晶带材形成， 并且在所述层叠的非晶带材之间插入有粘附层或者双面胶带。6. 根据权利要求1所述的电磁波吸收板，其特征在于， 所述多个微细片形成为数十ym至3mm大小。7. 根据权利要求1所述的电磁波吸收板，其特征在于， 所述多个微细片之间的缝隙中充填有设置在保护膜的一面的第一粘附层和双面胶带 的第二粘附层的一部分，从而防止水分浸透。8. 根据权利要求2所述的电磁波吸收板，其特征在于， 所述Fe基非晶合金由Fe-Si-B或者Fe-Si-B-Co合金形成， 所述纳米结晶粒合金由Fe-Si-B-Cu-Nb合金形成。9. 根据权利要求1所述的电磁波吸收板，其特征在于， 所述薄板磁性板由非晶带材形成，并且所述非晶带材的厚度形成范围为15至35 ym。10. 根据权利要求1所述的电磁波吸收板，其特征在于， 所述吸收板的厚度形成30 y m至300 y m，并且在400MHz至IOGHz的频带中使用。11. 根据权利要求1所述的电磁波吸收板，其特征在于， 所述电磁波吸收板的功率损失在IGHz至8GHz的频带中为60%以上，所述功率损失定 义为电力损失Pltjss和输入电力P in之比P 1()SS/Pin。12. -种便携电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至11之中任意一项所述的电 磁波吸收板。13. -种电磁波吸收板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤： 在薄板磁性板的一侧面粘附形成有第一粘附层的保护膜，并且在另一侧面粘附粘附有 离型膜的双面胶带，从而形成层叠板； 对所述层叠板进行薄片处理，并将所述薄板磁性板分割为多个微细片；以及 对进行过薄片处理的层叠板进行层合处理，从而使层叠板平坦化及纤薄化。14. 根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法，其特征在于， 所述薄板磁性板由至少一个非晶带材形成， 还包括如下步骤：在形成所述层叠板之前对薄板磁性板进行热处理。15. 根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法，其特征在于， 所述薄板磁性板由Fe基非晶合金、Co基非晶合金或者纳米结晶粒合金形成。16. 根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法，其特征在于， 所述薄板磁性板由Fe基非晶合金形成的情况下，在300°C~600°C的温度范围内进行 无磁场热处理。17. 根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法，其特征在于， 所述薄板磁性板由纳米结晶粒合金形成的情况下，在300°C~700°C的温度范围内进 行无磁场热处理。18. 根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法，其特征在于， 所述薄板磁性板由层叠为一至四层的非晶带材形成， 并且在所述层叠的非晶带材之间插入有粘附层或者双面胶带。19. 根据权利要求13所述的电磁波吸收板的制造方法，其特征在于， 所述吸收板的厚度形成为30 y m至300 y m，并且在400MHz至IOGHz的频带中使用。
【专利摘要】本发明涉及一种电磁波吸收板及其制造方法和包含其的电子设备，所述电磁波吸收板为薄膜且廉价的同时具有优秀的电磁波吸收率。本发明的电磁波吸收板包括：至少一层的薄板磁性板，其分离为多个微细片；保护膜，其粘附于所述非晶带材的一面；以及双面胶带，其粘附于所述非晶带材的另一面。
【IPC分类】H05K9/00, B32B27/08
【公开号】CN104885587
【申请号】CN201380066913
【发明人】张吉在, 李东勋, 金基哲
【申请人】阿莫先恩电子电器有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2013年12月27日
【公告号】US20150342099, WO2014104816A1