基材层I热压粘接而密封在两层第一柔性基材层I之间，密封性好，而且受力时不容易扯坏柔性薄箔电路4与厚膜发热电路2的连接部；由于柔性薄箔电路4可以通过粘接的方式与布料等附着体进行连接，可以实现自动化生产；柔性薄箔电路4的电阻小，发热量少，可以节省能耗。
[0025]作为一种优选方案，还包括柔性基材连接部6，柔性薄箔电路4与接线端子201连接的一端401附着在柔性基材连接部6上，柔性基材连接部6上通过热压工艺与第一柔性基材层I粘接，并使柔性薄箔电路4的一端401与接线端子201保持连接，通过这种方式实现柔性薄箔电路4的一端401与接线端子201连接，结构简单，操作方便，可实现自动化产生。
[0026]参见图2，作为一种优选方案，柔性薄箔电路4位于厚膜发热体外面的部位通过两层第二柔性基材层8热压封装。其作用是可以保护柔性薄箔电路4位于厚膜发热体外面的部位，还使第二柔性基材层8可以通过热压粘接到布料等附着体上，实现自动化生产。
[0027]作为一种优选方案，两层第二柔性基材8层分别与对应的第一柔性基材层I为一体结构。或者，两层第二柔性基材层8分别与对应的第一柔性基材层I通过热压工艺粘接成一体。其作用是使柔性薄箔电路4位于厚膜发热体外面的部位不容易受力扯坏，使柔性薄箔电路4的使用寿命更长。
[0028]作为一种优选方案，柔性薄箔电路4的一端401与接线端子201通过焊锡连接。采用焊锡的好处是使柔性薄箔电路4与接线端子201的连接部位小，不影响两层第一柔性基材层I的热压粘接，而且不会造成第一柔性基材层I的破损。
[0029]作为一种优选方案，还包括控制电路板5，柔性薄箔电路4的另一端402与控制电路板5连接，控制电路板5上设有电源端子501。更优的，柔性薄箔电路4的另一端402与控制电路板5插拔连接。其作用是方便柔性薄箔电路4与控制电路板5的接线。在其它实施例中，柔性薄箔电路4的另一端402与控制电路板5可采用插拔连接。
[0030]作为一种优选方案，沿厚膜发热电路2布置有厚膜感温电路3，厚膜感温电路3设有感温接线端子301。其作用是将具有PTC效应的厚膜感温电路3布置在厚膜发热电路2附近，可使厚膜感温电路3能够准确检测厚膜发热电路2的发热温度并转换为对应的电阻变化，从而判断温度并调节输出功率，确保电源的合理使用，延长续航时间。通过将感温接线端子301与控制电路板5连接，还可以根据厚膜发热电路2的发热温度和预设温度进行比对调整输出功率，实现智能控温。
[0031]实施例二:参见图1和图2，本实施例提供了应用实施例一厚膜发热体的发热布料，其包括至少一层布料层7，厚膜发热体通过粘附材料9与布料层7粘接成一体。发热布料可以是一般意义的布料，将厚膜发热体与布料结合，可以制作电热衣物、电热毯等电热产品；发热布料也可以是衣物、毯子鞋子等成品。
[0032]作为一种优选方案，粘附材料9为热熔胶粒或拉丝网状的热熔胶，粘附材料9通过加热熔融使厚膜发热体与布料层7粘接成一体。其作用是方便厚膜发热体与布料层7粘接，并可以实现自动化生产。
[0033]作为一种优选方案，布料层7设有两层，两层布料层7通过粘附材料9与厚膜发热体粘接成一体。其作用是可以起到保护厚膜发热体的作用，同时使产品的外形更美观。
[0034]图3示出了一种制作本发明热熔胶粒的模具，其包括可发热基板10，可发热基板10上设有若干热熔胶粒形成孔1001，热熔胶粒形成孔1001数量和密度根据粘接强度的需要设置。制作热熔胶粒时，热熔胶经过高温的可发热基板10上的热熔胶粒形成孔1001后形成热熔胶粒，熔融的热熔胶粒冷却后即可粘附在布料层7上。
[0035]而拉丝网状的热熔胶，可通过高压枪在热熔胶熔融状态下喷射到冷却的平台上形成，对拉丝网状的热熔胶进行加热后其两面具有粘性，可以粘附不同的布料。
[0036]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
【主权项】
1.厚膜发热体，包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有以回折或平铺方式布置的厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖所述厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，所述厚膜发热电路设有接线端子，所述接线端子连接有供电线路；其特征在于:所述供电线路为柔性薄箔电路，所述柔性薄箔电路的一端与所述接线端子连接，所述柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过上述热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间。2.根据权利要求1所述的厚膜发热体，其特征在于:所述柔性薄箔电路位于厚膜发热体外面的部位通过两层第二柔性基材层热压封装。3.根据权利要求2所述的厚膜发热体，其特征在于:所述两层第二柔性基材层分别与对应的第一柔性基材层为一体结构； 或者，所述两层第二柔性基材层分别与对应的第一柔性基材层通过热压工艺粘接成一体。4.根据权利要求1所述的厚膜发热体，其特征在于:所述柔性薄箔电路的一端与所述接线端子通过焊锡连接。5.根据权利要求1所述的厚膜发热体，其特征在于:还包括控制电路板，所述柔性薄箔电路的另一端与所述控制电路板连接。6.根据权利要求5所述的厚膜发热体，其特征在于:所述柔性薄箔电路的另一端与所述控制电路板焊接连接或插拔连接。7.根据权利要求1所述的厚膜发热体，其特征在于:沿所述厚膜发热电路布置有厚膜感温电路，所述厚膜感温电路设有感温接线端子。8.应用权利要求1至7任一项所述厚膜发热体的发热布料，其特征在于:包括至少一层布料层，所述厚膜发热体通过粘附材料与所述布料层粘接成一体。9.根据权利要求8所述的发热布料，其特征在于:所述粘附材料为热熔胶粒或拉丝网状的热熔胶，所述粘附材料通过加热熔融使厚膜发热体与所述布料层粘接成一体。10.根据权利要求8所述的膜发热体的发热布料，其特征在于:所述布料层设有两层，所述两层布料层通过所述粘附材料与所述厚膜发热体粘接成一体。
【专利摘要】本发明提供了一种厚膜发热体和厚膜发热布料,厚膜发热体包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，厚膜发热电路设有接线端子，接线端子连接有柔性薄箔电路，柔性薄箔电路的一端与接线端子连接，柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间。厚膜发热布料包括布料层，厚膜发热体通过粘附材料与布料层粘接成一体。本发明的供电线路采用柔性薄箔电路,其位于厚膜发热体上的部位可在厚膜发热体热压粘接工序，密封在两层柔性基材之间，可以实现自动化生产。
【IPC分类】H05B3/34, A41D31/02
【公开号】CN104955181
【申请号】CN201510377242
【发明人】黄伟聪
【申请人】黄伟聪
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月30日