插拔装置2的散热效率及数据传输率，若该插拔模块座I具有该散热通道1131及该散热口 123时更可提高传导及对流的散热效果。
[0063]请再参考图1至图6，如图所示，上述的插拔模块中，该散热组件13可具有依序连接的吸热段131、传导段132及散热段133，该吸热段131设置于呈U形的该支架122内，该吸热面1312位于该吸热段131的底部且位于该支架122的开口 1221，该传导段132穿过这些插拔口 112之间的间隔，之后再穿过其中两端子载板113之间的散热通道1131并夹制于这些端子载板113之间，最后再穿过该散热口 123以使该散热段133外露。借此，本发明的插拔模块可使该插拔模块座I及位于该插拔模块座I下方的该插拔装置2所产生的废热借由该散热组件13的吸热段的131吸热面1312与该插拔装置2的上表面的直接接触及借由该散热组件13的传导段132与该插拔模块座I的基座11的直接接触而将该插拔模块座I及该插拔装置2所产生的废热传导至该散热组件13的散热段133，之后该散热段133再借由对流以将该废热对流至大气，进而提高该插拔模块座I及该插拔装置2的散热效率及数据传输率。另外，本实施例中，该插拔模块座I的基座11至少需要一散热通道1131以使该散热组件13的传导段132穿过并夹制，及至少需要一散热口 123以使该散热段133外露。再者，本实施例中，若该插拔模块座I具有多个散热通道1131及多个散热口 123时，更可提高传导及对流的散热效果。
[0064]请再参考图1，如图所示，上述的插拔模块中，该散热组件13的吸热段131可为一U形板件且两侧分别具有一固定槽1313以固定这些导光条114，该散热组件13的传导段132及散热段133分别可为一平板件，该传导段132连接于该吸热段131的一侧，该传导段132穿过其中两端子载板113之间的散热通道1131后可弯折转向以形成该散热段133，该散热段133可位于这些散热口 123外。借此，本发明的散热组件13可由一 L形板件切割后一体弯折成形。
[0065]请再参考图1及图4至图6，如图所示，上述的插拔模块中，该吸热段131可借由冲压而具有至少一外凸结构1311，该吸热面1312位于该外凸结构1311。借此，该插拔装置2通过该插拔通道121时，该外凸结构1311的吸热面可与位于该插拔模块座I下方的该插拔装置2的上表面的一部分直接接触，进而吸收该插拔装置2所产生的废热。
[0066]图7为本发明具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图四，如图所示，上述的插拔模块中，至少一散热片1331可设置于该吸热段131的顶部、该散热段133或以上二者，或至少一石墨片可设置于该散热段133。图7中以该散热片1331 (或该石墨片)设置于该散热段133为例，该散热片1331亦可设置于该吸热段131的顶部，或同时设置于该吸热段131的顶部及该散热段133，以进一步提高该插拔模块座I及该插拔装置2的散热效率及数据传输率。
[0067]图8至图16分别为本发明具体实施例分解的示意图二、立体的示意图三及四、散热组件、基座及支架的示意图一、散热组件、基座及导光条的示意图、散热组件、基座及插拔装置的示意图五至七、及分解的示意图三，如图所示，上述的插拔模块中，该基座11的这些插拔口 112之间需具有至少一散热通道1131，该壳体12的后部需具有至少一散热口 123，该散热组件14具有一吸热单元141及至少一散热单元142，该吸热面1412位于该吸热单元141的底部，该散热单元142设置于该吸热单元141的顶部且可具有一固定槽1421，该散热组件14可设置于呈U形的该支架122内，该吸热单元141可由该支架122底部的至少一阻挡片1223阻挡，该散热单元142的固定槽1421可由该支架122顶部的至少一固定弹片1222 (呈V形)固定，该吸热面1412位于该支架122的开口 1221，该基座11的导光条114亦可设置于两散热单元142之间以提高该散热组件14设置于该支架122的稳定度。借此，本发明的插拔模块可使该插拔模块座I及位于该插拔模块座I下方的该插拔装置2所产生的废热借由该散热组件14的吸热单元141的吸热面1412与该插拔装置2的上表面的直接接触及借由该散热组件14与该插拔模块座I的支架122的直接接触而将该插拔模块座I及该插拔装置2所产生的废热传导至该散热组件14的散热单元142，之后该散热单元142再借由对流以将该废热经由该散热通道1131及该散热口 123对流至大气，进而提高该插拔模块座I及该插拔装置2的散热效率及数据传输率。另外，本实施例中，该插拔模块座I的基座11至少需要一散热通道1131及一散热口 123以使该废热对流至大气。再者，本实施例中，若该插拔模块座I具有多个散热通道1131及多个散热口 123时，更可提高传导及对流的散热效果。
[0068]请同时参考图8及图16，如图所示，该吸热单元141可为吸热片，该散热单元142可为散热片。以图8为例，该散热单元142可以焊接或黏接的方式设置于该吸热单元141的顶部；以图16为例，该吸热单元141及该散热单元142可由一 T形板件切割后一体弯折成形。
[0069]请再同时参考图15及图16，如图所示，上述的插拔模块中，该吸热单元141可借由冲压或切割弯折而具有至少一外凸结构1411，该吸热面1412位于该外凸结构1411。借此，该插拔装置2通过该插拔通道121时，该外凸结构1411的吸热面1412可与位于该插拔模块座I下方的该插拔装置2的上表面的一部分直接接触，进而吸收该插拔装置2所产生的废热。
[0070]本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。
【主权项】
1.一种插拔模块,其特征在于,包含: 插拔模块座，其具有基座及壳体，该基座的底部具有外接面，该基座在该外接面的上方具有上下间隔排列的两插拔口，该壳体的前部具有上下间隔排列的两插拔通道及位于这些插拔通道之间的支架，该支架具有开口，该基座设置于该壳体内且外露于该外接面，这些插拔通道分别与这些插拔口连通；以及 散热组件，其具有吸热面，该散热组件以前后向的方位设置于该插拔模块座，该吸热面位于该开口且为位于该壳体下方的插拔通道的内壁面，以用于直接接触插拔装置。2.如权利要求1所述的插拔模块，其特征在于，该散热组件具有依序连接的吸热段、传导段及散热段，该吸热面位于该吸热段的底部，该传导段穿过该基座的这些插拔口之间及该壳体，以外露于该散热段。3.如权利要求2所述的插拔模块，其特征在于，该吸热段为一U形板件，该传导段及该散热段分别为一平板件，该传导段连接于该吸热段的一侧，该散热段转向连接于该传导段。4.如权利要求2所述的插拔模块，其特征在于，该吸热段具有至少一外凸结构，该吸热面位于该外凸结构。5.如权利要求2所述的插拔模块，其特征在于，至少一散热片设置于该吸热段的顶部、该散热段或以上二者，或至少一石墨片设置于该散热段。6.如权利要求1所述的插拔模块，其特征在于，该基座的这些插拔口之间具有至少一散热通道，该壳体的后部具有至少一散热口，该散热组件具有一吸热单元及至少一散热单元，该散热单元设置于该吸热单元的顶部，该吸热面位于该吸热单元的底部，该吸热单元及该散热单元设置于该支架。7.如权利要求6所述的插拔模块，其特征在于，该吸热单元为吸热片，该散热单元为散热片。8.如权利要求6所述的插拔模块，其特征在于，该吸热单元具有至少一外凸结构，该吸热面位于该外凸结构。
【专利摘要】本发明公开了一种插拔模块，其包含插拔模块座及散热组件，插拔模块座具有基座及壳体，基座的底部具有外接面，基座在外接面的上方具有上下间隔排列的两插拔口，壳体的前部具有上下间隔排列的两插拔通道及位于插拔通道之间的支架，支架具有开口，基座设置于壳体内且外露于外接面，插拔通道分别与插拔口连通；散热组件具有吸热面，散热组件以前后向的方位设置于插拔模块座，吸热面位于开口且为位于壳体下方的插拔通道的内壁面，以用于直接接触插拔装置。借此，本发明的插拔模块可具有较佳的散热效率及数据传输率。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN104981131
【申请号】CN201410140544
【发明人】杨策航
【申请人】至良科技股份有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2014年4月9日