卡进行通信，FPGA区域则会布局FPGA芯片用于逻辑处理，CPU区域用于对竖插单板进行管理。该情况下，特定区域可以包括子卡区域、FPGA区域和CPU区域中的一个或多个。
[0033]具体的，导流件可以为截面为长方形的空心状的金属件或塑胶件。可选的，所述导流件为导流板，所述导流板中间弯折形成一定的角度。该导流板在本发明实施例中称为第一导流板。
[0034]第一导流板中间的角度可以防止气流进入第一导流板时由于局部漩涡带来的能量损失。
[0035]如图5所示，为第一导流板进行导流的示意图，al区域为进风口，为了简化附图，将通信设备中的位于F2区域的竖插单板均用101所示的长方体表示。图5中示出了三块第一导流板，分别为第一导流板501、502和503。
[0036]其中，第一导流板501可以将从进风口 al区域进入的气流引导至竖插单板的子卡区域；第一导流板502可以将从进风口 al区域进入的气流引导至竖插单板的FPGA区域；第一导流板503可以将从进风口 al区域进入的气流引导至竖插单板的CPU区域。
[0037]具体的，第一导流板中间的角度可以变化，基于图5所示的示例，如图6所示，图6的(a)中，由于各个第一导流板中间的角度不同，使得进入竖插单板的各个区域的气流量不同，这样可以对进入竖插单板的不同的区域的气流量进行控制，当竖插单板中的高热耗的区域(例如，CPU区域)的气流量较多时，可以使高热耗的区域更好的散热。
[0038]需要说明的是，当竖插单板上的子卡区域为带有光口的子卡时，子卡区域产生的热量较多，但是当子卡区域为带有电口的子卡时，由于带有电口的子卡产生的热量较少，此时，不需要对子卡区域进行散热。该情况下，如图6中的(b)所示，可以将第一导流板501的左端固定在进风口 al区域的上方，此时，第一导流板501无法将从进风口 al区域进入的气流引导至子卡区域，那么，就可以将从进风口 al区域进入的气流全部引导至FPGA区域和CPU区域，以便对这两个区域进行更好的散热。
[0039]可选的，第一导流板的一端固定在进风口所在的机箱侧上或者通信设备的机箱内的结构件上，第一导流板的另一端固定在通信设备的除进风口所在的机箱侧外的其他机箱侧上或者结构件上。
[0040]具体的，第一导流板的靠近进风口 al区域的一端可以为可拆卸固定，以便对第一导流板的中间的角度进行调节，第一导流板的另一端可以为可拆卸固定，也可以为不可拆卸固定，本发明实施例对此不进行限制。
[0041]另外，通信设备的机箱内还会有一些固定内部器件的结构件，第一导流板的两端也可以固定在结构件上。
[0042]可选的，通信设备还可以包括:波导板，波导板固定在通信设备的机箱内，波导板与竖插单板垂直，从进风口进入的气流被第一导流板引导后，通过波导板后到达竖插单板的特定区域。
[0043]具体的，如图7所示，波导板701可以置于第一导流板的上方，波导板为有一定厚度的孔板，可以起到导流均风的作用，使得进入竖插单板上的气流为从下往上垂直维度的气流。
[0044]可选的，为了进一步的提高散热效果，另一机箱侧上具有多处开孔，另一机箱侧为与竖插单板平行的机箱侧。
[0045]在图1的示例中，上述另一机箱侧可以为通信设备的左机箱侧和/或右机箱侧，优选的，当开孔的位置位于通信设备的Fl区域时，由于此时通过左机箱侧和/或右机箱侧上的多个开孔处进入机箱内的气流从底部向上穿过通信设备内部，减小了进风的阻力，增加了系统风量，因此，可以使通信设备更好的散热。
[0046]可选的，通信设备还可以包括:至少一块另一导流板，另一导流板立于导流板之上，另一导流板将从多处开孔处进入到通信设备的气流分散至通信设备内的各个槽位的竖插单板上。该另一导流板在本发明实施例中称为第二导流板。
[0047]其中，每个竖插单板都对应有一个槽位，如图1所示的4个竖插单板，中间的竖插单板为位于中间槽位的竖插单板，两边的竖插单板为位于边槽位的竖插单板。
[0048]该可选的方法，空气收到风扇抽风作用而从多处开孔处进风之后，由于气流自身重力带来的惯性影响，气流会集中在中间槽位的竖插单板上，降低边槽位的散热效果。增加第二导流板后，可以避免该问题，提高位于边槽位的竖插单板的散热效果。
[0049]具体的，第二导流板可以为挡风板或打孔板。当上述多个开孔的位置位于机箱的Fl区域时，第二导流板可以立于第一导流板上并且平行于进风口 al区域的进风方向。
[0050]该情况下，当通信设备的左机箱侧和右机箱侧上均有多个开孔、且有多块第二导流板时，多块第二导流板在第一导流板上的排列方式为:中间的第二导流板高，两边的第二导流板依次降低。当通信设备的左机箱侧(右机箱侧)上有多个开孔、且有多块第二导流板时，多块第二导流板从低到高依次间隔排列，较低的第二导流板距离左机箱侧(右机箱侧)较近。图8中示例性的给出了该情况下三块第二导流板801与第一导流板501的位置关系示意图。
[0051]可选的，第一导流板或第二导流板为钣金件或塑胶件。第一导流板或第二导流板还可以由其他材料制成，本发明实施例对此不进行限制。
[0052]上述实施例提供了一种三维散热系统，其中，第一导流板对通信设备进行前后散热，波导板对通信设备进行上下散热，第二导流板对通信设备进行左右方向的散热，因此，可以大幅度提高通信设备的散热效率。
[0053]本发明实施例提供的通信设备，可以通过导流件将从通信设备的进风口进入的气流引导至通信设备中的竖插单板的特定区域，可以通过引导至特定区域的气流对该特定区域进行散热，当该特定区域为子卡区域和CPU区域时，在对子卡区域进行散热的同时，不会使得流到CPU区域的气流为升温后的气流，因此，也可以对CPU区域进行很好的散热，与现有技术相比，可以提高CPU区域的可靠性，从而提高整块竖插单板的可靠性。另外，由于导流件置于通信设备的进风口处，而不是设置在竖插单板上，因此不会影响竖插单板的布局和走线，并且不需要在每个竖插单板上均设置多个结构件，降低了竖插单板的复杂度，同时降低了通信设备的散热成本。
【主权项】
1.一种通信设备，所述通信设备的一面机箱侧上有进风口，所述通信设备的机箱内包括至少一块竖插单板，其特征在于，所述通信设备还包括: 至少一块导流件，所述导流件置于所述进风口处，所述导流件将从所述进风口进入的气流引导至所述竖插单板的特定区域。2.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述导流件为导流板，所述导流板中间弯折形成一定的角度。3.根据权利要求2所述的通信设备，其特征在于，所述导流板的一端固定在所述机箱侧上或者所述通信设备的机箱内的结构件上，所述导流板的另一端固定在所述通信设备的除所述机箱侧外的其他机箱侧上或者结构件上。4.根据权利要求2或3所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备还包括: 波导板，所述波导板固定在所述通信设备的机箱内，所述波导板与所述竖插单板垂直，从所述进风口进入的气流被所述导流板引导后，通过所述波导板后到达所述竖插单板的特定区域。5.根据权利要求1-4任一项所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备的另一机箱侧上具有多处开孔，所述另一机箱侧为与所述竖插单板平行的机箱侧。6.根据权利要求2-5任一项所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备还包括:至少一块另一导流板，所述另一导流板立于所述导流板之上，所述另一导流板将从所述多处开孔处进入到所述通信设备的气流分散至所述通信设备内的各个槽位的竖插单板上。7.根据权利要求2-6任一项所述的通信设备，其特征在于，所述导流板或所述另一导流板为钣金件或塑胶件。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种通信设备，涉及通信技术领域，用于解决由于对竖插单板的子卡区域集中散热而导致的竖插单板的CPU区域的散热效率低的问题。该通信设备的一面机箱侧上有进风口，所述通信设备的机箱内包括至少一块竖插单板，所述通信设备还包括：至少一块导流件，所述导流件置于所述进风口处，所述导流件将从所述进风口进入的气流引导至所述竖插单板的特定区域。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105101749
【申请号】CN201510355133
【发明人】卢晓啸, 殷宗桂
【申请人】华为技术有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月24日