有效发生，使得该覆盖层可被轻易去除。
[0020]优选地，本发明的方法的特征在于就该覆盖层使用半固化片，特别是低流动度半固化片。半固化片(预浸渍纤维)是在电子业中广泛使用来建构印制电路板的物料。半固化片为带有环氧树脂的复合纤维，属半成品。该些纤维通常采取织物的形式或为单一方向的。其含有一定分量的树脂物料，用作使其在制造期间结合起来并与其他部件结合。这物料在电子业中是现成的，并容许本发明的半成品可廉价地生产。低流动度半固化片为带有高粘度树脂的半固化物料，以防在该带有开口的至少一个覆盖层的树脂流到该些开口中并将其堵塞，这会抵消了在该覆盖层中设有开口的好处。
【附图说明】
[0021]下文将结合附图对根据本发明进行更详细的描述，其中
[0022]图1显示了印制电路板的导电层的平面图，其带有根据现有技术的连接器焊盘和激光停止装置，
[0023]图2显示了印制电路板的导电层的平面图，其带有根据本发明的连接器焊盘和激光停止装置，
[0024]图3显示了根据图2的导电层的透视图，而覆盖层带有开口，与在根据图2的激光停止装置中的各通路对齐，
[0025]图4显示了带有两个导电层的印制电路板的截面图，其根据本发明被结构化。
[0026]须注意，在该些附图中，该些线路的架构以及该连接器焊盘、该些扇出线或该半成品或从该半成品所得的印制电路板的任何其他部件的比例均为示意性和简化的描述，并仅供描述本发明原理之用。
【具体实施方式】
[0027]在图1中，根据现有技术的半成品以附图标记I标示，基本上由至少一个绝缘层2和导电层组成，其被结构化，以为嵌入式电子部件形成连接器焊盘3、带有触点焊盘5的扇出线4、激光停止装置6和引导至印制电路板中的其他部件的线路7。可以看到，该激光停止装置6完全包围该连接器焊盘3的区域，且并未留有用于该些扇出线4的开口。该导电物料为铜，使得C02激光不会切开该激光停止装置6。因此，切割上覆的覆盖层，然后将切出来的那块从该连接器焊盘拿走是有可能的。因此该些扇出线4无法到达该激光停止装置6以外，由于该些扇出线由该导电层的物料制成，故此会被该激光停止装置6的导电物料分流。因此，不可能将该些扇出线4连接至在同一层中的在该激光停止装置6外的线路7，而仅连接至通过又一绝缘层与该激光停止装置6隔开的又一导电层。这会增加该半成品I或从该其所得的印制电路板的整体厚度。
[0028]根据本发明，该激光停止装置6带有至少一条通路8，而在图2中所描述的实施例甚至有四条，用于使该些扇出线4通过。该些扇出线4可通过这些通路8，并连接至同一导电层的线路7。据此，CO2激光可切割上覆的覆盖层，即仅在该些L形段的区域中的该覆盖层，使得该覆盖层的该些通路8的区域保持不切割。
[0029]就如可在图3中看到，该覆盖层2’设有一些开口 11，如该些垂直虚线15所示，其与各通路8对齐并横跨该些通路8。当CO2激光沿着带有该连接器焊盘3的导电层的L形段9切开该覆盖层2’时，该覆盖层2’的顶盖12会松脱并可轻易地从该连接器焊盘3的区域(在图3中并未示出)去除。然而很明显，该连接器焊盘3位于受该些L形段9所限的区域中。在去除该顶盖12后，可在该接器焊盘3上放置电子部件并妥为接触。
[0030]图4显示了该半成品I可由多个绝缘层2和导电层13组成。该些导电层13各自可被结构化，以形成一个或多个连接器焊盘3、扇出线4、触点焊盘5、激光停止装置6和线路7。为了便于将该些连接器焊盘3去盖，可以剥离层14涂覆相关的导电层，避免印制电路板的层压或结合工艺在该被涂覆的区域中有效发生，使得该覆盖层可被轻易去除。
[0031]须注意，在本发明层面上，该术语“嵌入式部件”是用于设置在印制电路板的一层上并位于其中的凹槽中的电子部件，而非安装在顶部的电子部件。无论该所谓的嵌入式部件有否在较后阶段被其他层或树脂覆盖，均与本发明目的无关。
【主权项】
1.用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(I)，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置￠)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，其特征在于该半成品(I)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2’)，该至少一个覆盖层(2’)带有与各通路⑶对齐的开口(11)。2.如权利要求1所述的半成品，其特征在于该激光停止装置(6)带有四条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该些通路(8)被设置在由该激光停止装置￠)的L形段(9)形成的假想矩形的各侧上，而该至少一个覆盖层(2’)带有四个与各通路(8)对齐的开口。3.如权利要求1或3所述的半成品，其特征在于所述导电层(13)在该连接器焊盘(3)的区域中以剥离层(14)涂覆。4.如权利要求1至3中任一项所述的半成品，其特征在于该剥离层(14)由选自包含铝、镁、钙、钠和锌的金属皂的组群的物料并与接合剂和溶剂组合而形成。5.如权利要求1至4中任一项所述的半成品，其特征在于该覆盖层(2’)为半固化片，特别是低流动度半固化片。6.用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法，其特征在于以下步骤: 提供至少一个导电层(13)， 将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置出)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2’)至所述导电层(13)，该覆盖层(2’)带有与各通路(8)对齐的开口(II)07.如权利要求6所述的方法，其特征在于设有四条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该些通路(8)被设置在由该激光停止装置￠)的L形段(9)形成的假想矩形的各侧上，而该至少一个覆盖层(2’)带有四个与各通路(8)对齐的开口。8.如权利要求6或7所述的方法，其特征在于在该连接器焊盘(3)的区域中以剥离层(14)涂覆该导电层(13) ο9.如权利要求6至8中任一项所述的方法，其特征在于使用半固化片，特别是低流动度半固化片，作为该覆盖层(2’)。
【专利摘要】在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2ˊ)，该至少一个覆盖层(2ˊ)带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2ˊ)至所述导电层(13)，该覆盖层(2ˊ)带有与各通路(8)对齐的开口(11)。
【IPC分类】H05K3/46, H05K1/18
【公开号】CN105122956
【申请号】CN201380068962
【发明人】维克·王, 伊森·周, 罗拉·白, M·童鸣凯, 艾尔·陈
【申请人】At&S奥地利科技与系统技术股份公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2013年12月20日
【公告号】CN203072246U, EP2939506A1, US20150334833, WO2014100848A1