核心层304b)可包括玻璃、树脂、玻璃纤维、和/或环氧树脂。在一些实现中，核心层304可具有20-37吉帕斯卡(GPa)之间的杨式模量。
[0093]在一些实现中，第一无机核心层308和/或第二无机核心层309可被配置成具有比核心层304的杨式模量(例如，第一和第二核心层304a-304b的杨式模量)大的杨式模量。在一些实现中，第一无机核心层308和/或第二无机核心层309可具有至少50吉帕斯卡(GPa)的杨式模量。在一些实现中，第一无机核心层308和/或第二无机核心层309可被配置成具有为核心层304的杨式模量的至少1.35倍的杨式模量(例如，当核心层304具有37GPa的杨式模量时，第一无机核心层308和/或第二无机核心层309具有50GPa的杨式模量)。在一些实现中，第一无机核心层308和/或第二无机核心层309可被配置成具有为核心层304的杨式模量的至少1.5倍的杨式模量。
[0094]玻璃核心层(例如，第一无机核心层308、第二无机核心层309)可以不同于核心层304 (例如，第一核心层304a、第二核心层304b)。在一些实现中，第一无机核心层308和/或第二无机核心层309可以是具有50-90吉帕斯卡(GPa)之间的杨式模量的玻璃核心层。在一些实现中，玻璃核心层(例如，第一和第二无机核心层308-309)是主要包括玻璃(例如，大于50%的玻璃(按质量或体积))的核心层。在一些实现中，玻璃核心层是基本上为纯玻璃(例如，大于99%的纯玻璃)的核心层。
[0095]在一些实现中，第一无机核心层308和/或第二无机核心层309可以是具有130-185吉帕斯卡(GPa)之间的杨式模量的硅核心层。
[0096]在一些实现中，第一无机核心层308和/或第二无机核心层309可以是具有200-400吉帕斯卡(GPa)之间的杨式模量的陶瓷核心层。
[0097]在一些实现中，较高的杨式模量意味着该材料比具有较低杨式模量的材料更柔性并且更有可能弯曲。例如，如果材料A具有比材料B的杨式模量大的杨式模量，则材料A被称为比材料B更柔性。
[0098]在一些实现中，提供具有不同杨式模量的核心层(例如，第一核心层304a、第二核心层304b、第一无机核心层308、第二无机核心层309)提供了足够硬以便为集成电路(IC)和/或管芯提供支撑、同时在特定区域和/或部分(例如，管芯下面的区域)中为柔性(或者至少较柔性)以最小化和/或减小基板开裂的可能性的基板。
[0099]包括无机材料和模塑的示例性基板
[0100]在一些实现中，基板和IC/管芯可用模塑来封装。图4-5解说了基板上的IC/管芯的示例，并且该IC/管芯用模塑来覆盖。
[0101]图4解说了包括无机核心层的基板上的IC/管芯，其中该IC/管芯用模塑/模塑层来覆盖。具体而言，图4解说了基板200，其上安装有管芯202。在一些实现中，基板200是封装基板。如图4中所示，基板200包括核心层204、第一介电层206、第一无机核心层208、第一阻焊层210、第二阻焊层212、第一组迹线214、第二组迹线216、第一组焊盘220、第二组焊盘222、第一通孔224、第二通孔226、和第三通孔228。在一些实现中，核心层204包括第一核心层204a和第二核心层204b。在一些实现中，图4的基板200与图2的基板200类似和/或等同。
[0102]在一些实现中，核心层204 (例如，第一核心层204a、第二核心层204b)在一些实现中可以是涂敷和/或预浸渍有树脂/玻璃纤维/环氧树脂层的介电层。在一些实现中，核心层204 (例如，第一核心层204a、第二核心层204b)可包括玻璃、树脂、玻璃纤维、和/或环氧树脂。在一些实现中，无机核心层208可以是玻璃、硅和/或陶瓷之一。
[0103]基板200还包括第一组焊球230和第二组焊球232。管芯202通过第一组焊球230耦合(例如，安装)到基板200。第二组焊球232配置成耦合至印刷电路板(PCB)。
[0104]图4还解说了第一通孔224、第二通孔226和第三通孔228穿过第一介电层206和第一无机核心层208。第一通孔224、第二通孔226和第三通孔228耦合至第一组焊盘220和第二组焊盘222。
[0105]图4还解说了用模塑/模塑层400覆盖管芯202。在一些实现中，模塑/模塑层400被配置成为管芯202提供保护层。模塑/模塑层400还覆盖阻焊层210和第一组焊球230。
[0106]图5解说了包括若干无机核心层的基板上的另一IC/管芯，其中该IC/管芯用模塑/模塑层来覆盖。具体而言，图5解说了基板300，其上安装有管芯302。在一些实现中，基板300是封装基板。如图5中所示，基板300包括核心层304、第一介电层306、第一无机核心层308、第二无机核心层309、第一阻焊层310、第二阻焊层312、第一组迹线314、第二组迹线316、第一组焊盘320、第二组焊盘322、第一通孔324、第二通孔326、和第三通孔328。在一些实现中，核心层304包括第一核心层304a和第二核心层304b。在一些实现中，图5的基板300与图3的基板300类似和/或等同。
[0107]在一些实现中，核心层304 (例如，第一核心层304a、第二核心层304b)在一些实现中可以是涂敷和/或预浸渍有树脂/玻璃纤维/环氧树脂层的介电层。在一些实现中，核心层304 (例如，第一核心层304a、第二核心层304b)可包括玻璃、树脂、玻璃纤维、和/或环氧树脂。在一些实现中，第一无机核心层308和/或第二无机核心层309可以是玻璃、硅和/或陶瓷之一。
[0108]如图5中所示，第一和第二无机核心层308-309被嵌入在基板300中。具体而言，第一和第二无机核心层308-309在基板300中并被第一介电层306围绕。
[0109]基板300还包括第一组焊球330和第二组焊球332。管芯302通过第一组焊球330耦合(例如，安装)到基板300。第二组焊球132配置成耦合至印刷电路板(PCB)。
[0110]图5还解说了第一通孔324、第二通孔326和第三通孔328穿过第一介电层306。第一通孔324还穿过第一无机核心层308。第三通孔328还穿过第二无机核心层309。第一通孔324、第二通孔326和第三通孔328耦合至第一组焊盘320和第二组焊盘322。
[0111]图5还解说了用模塑/模塑层500覆盖管芯302。在一些实现中，模塑/模塑层500被配置成为管芯302提供保护层。模塑/模塑层500还覆盖阻焊层310和第一组焊球330。
[0112]包括无机材料和附加装置的示例性基板
[0113]在一些实现中，基板和IC/管芯耦合至附加装置。图6-7解说了基板上的IC/管芯的示例，并且该IC/管芯用附加装置来覆盖。该附加装置可以是配置成提供IC/管芯的结构化支撑的较硬附加装置。
[0114]图6解说了包括无机核心层的基板上的IC/管芯，其中该IC/管芯耦合至附加装置(例如，较硬附加装置)。具体而言，图6解说了基板200，其上安装有管芯202。在一些实现中，基板200是封装基板。如图6中所示，基板200包括核心层204、第一介电层206、第一无机核心层208、第一阻焊层210、第二阻焊层212、第一组迹线214、第二组迹线216、第一组焊盘220、第二组焊盘222、第一通孔224、第二通孔226、和第三通孔228。在一些实现中，核心层204包括第一核心层204a和第二核心层204b。在一些实现中，图6的基板200与图2的基板200类似和/或等同。
[0115]在一些实现中，核心层204 (例如，第一核心层204a、第二核心层204b)在一些实现中可以是涂敷和/或预浸渍有树脂/玻璃纤维/环氧树脂层的介电层。在一些实现中，核心层204 (例如，第一核心层204a、第二核心层204b)可包括玻璃、树脂、玻璃纤维、和/或环氧树脂。在一些实现中，无机核心层208可以是玻璃、硅和/或陶瓷之一。
[0116]基板200还包括第一组焊球230和第二组焊球232。管芯202通过第一组焊球230耦合(例如，安装)到基板200。第二组焊球232配置成耦合至印刷电路板(PCB)。
[0117]图6还解说了第一通孔224、第二通孔226和第三通孔228穿过第一介电层206和第一无机核心层208。第一通孔224、第二通孔226和第三通孔228耦合至第一组焊盘220和第二组焊盘222。
[0118]图6还解说了管芯202耦合至附加装置600 (例如，较硬附加装置)。在一些实现中，附加装置600被配置成为管芯202提供结构/结构化支撑。
[0119]图7解说了包括若干无机核心层的基板上的另一IC/管芯，其中该IC/管芯耦合至附加装置(例如，较硬附加装置)。具体而言，图7解说了基板300，其上安装有管芯302。在一些实现中，基板300是封装基板。如图7中所示，基板300包括核心层304、第一介电层306、第一无机核心层308、第二无机核心层309、第一阻焊层310、第二阻焊层312、第一组迹线314、第二组迹线316、第一组焊盘320、第二组焊盘322、第一通孔324、第二通孔326、和第三通孔328。在一些实现中，核心层304包括第一核心层304a和第二核心层304b。在一些实现中，图7的基板300与图3的基板300类似和/或等同。
[0120]在一些实现中，核心层304 (例如，第一核心层304a、第二核心层304b)在一些实现中可以是涂敷和/或预浸渍有树脂/玻璃纤维/环氧树脂层的介电层。在一些实现中，核心层304 (例如，第一核心层304a、第二核心层304b)可包括玻璃、树脂、玻璃纤维、和/或环氧树脂。在一些实现中，第一无机核心层308和/或第二无机核心层309可以是玻璃、硅和
/或陶瓷之一。
[0121]如图7中所示，第一和第二无机核心层308-309被嵌入在基板300中。具体而言，第一和第二无机核心层308-309在基板300中并被第一介电层306围绕。
[0122]基板300还包括第一组焊球330和第二组焊球332。管芯302通过第一组焊球330耦合(例如，安装)到基板300。第二组焊球132配置成耦合至印刷电路板(PCB)。
[0123]图7还解说了第一通孔324、第二通孔326和第三通孔328穿过第一介电层306。第一通孔324还穿过第一无机核心层308。第三通孔328还穿过第二无机核心层309。第一通孔324、第二通孔326和第三通孔328耦合至第一组焊盘320和第二组焊盘322。
[0124]图7还解说了管芯302耦合至附加装置700 (例如，较硬附加装置)。在一些实现中，附加装置700被配置成为管芯302提供结构/结构化支撑。
[0125]已描述了具有无机核心层的若干基板，现在将描述用于提供/制造包括一个或多个无机核心层的基板的序列。
[0126]用于提供/制造包括无机核心层的基板的示例性序列
[0127]图8A-8E解说了用于提供/制造包括一个或多个无机核心层的基板(例如，封装基板)的示例性序列。应注意，为了清楚和简化目的，图8A-8E的序列不必包括