密封树脂层7a的线膨胀系数，与实施方式I的模块I 一样，分别对各柱状导体5b进行配置，使与基板电极4a相对并相连接的柱状导体5b的一端侧端面的中心点相对于基板电极4a的与柱状导体5b相对并相连接的连接面的中心点沿布线基板2 —个主面的中央方向偏移。
[0056](模块Ia的制造方法)
接下来，参照图8及图9，对模块Ia的制造方法进行说明。另外，图8及图9是用于说明模块Ia的制造方法的图，是对应图7的模块Ia的局部剖视图。图8 (a)?(f)表示该制造方法的各工序，图9(a)?(e)表示接图8(f)之后的各工序。
[0057]首先，如图8(a)所示，准备布线基板2，在其一个主面上分别形成有由Cu构成的多个基板电极4a以及多个焊盘电极4b，在其另一个主面上分别形成有由Cu构成的多个焊盘电极4b。此时，采用印刷技术或光刻技术等众所周知的电极形成技术形成各基板电极4a以及各焊盘电极4b。另外，在布线基板2上，在其主面或内部形成有各种布线电极或过孔导体。
[0058]接着，如图8(b)所示，在布线基板2的一个主面上形成第I层的抗蚀剂12a，在此基础上，采用光刻技术等，于抗蚀剂12a的要形成柱状导体5b的地方形成第I层的孔13a。此时，以配置成之后所形成的柱状导体5b的一端侧端面的中心点相对于基板电极4a的与柱状导体5b相对并相连接的连接面的中心点朝布线基板2 —个主面的中央方向偏移的方式，于抗蚀剂12a中形成孔13a。此外，以此时抗蚀剂12a的厚度比作为目标的各柱状导体5b的长度要薄的方式，形成抗蚀剂12a。
[0059]接下来，如图8 (C)所示，通过镀敷处理等，形成由Cu构成的柱状导体5b的第I层的部分5bI。
[0060]接着，如图8 (d)所示，在第I层的抗蚀剂12a上(纸面下侧)形成第2层的抗蚀剂12b，在此基础上，采用光刻技术等，于抗蚀剂12b中形成孔13b，该孔13b用于形成柱状导体5b的第2层部分5b2。此时，将第2层的孔13b配置成相对于第I层孔13a沿与柱状导体5b的长度方向垂直的方向、即布线基板2的一个主面的端缘侧偏移，以便沿柱状导体5b的长度方向形成高度差。另外，第2层的孔13b的偏移方向并不仅限于布线基板2的一个主面的端缘侧，也可以变更为例如布线基板2的中央侧等。
[0061]继而，如图8 (e)所示，按照与柱状导体5b的第I层的部分5bl相同的要领，形成第2层的部分5b2，如图8 (f)所示，去除第I层的抗蚀剂12a及第2层的抗蚀剂12b。
[0062]去除第I层的抗蚀剂12a及第2层的抗蚀剂12b后，按照与实施方式I的模块I的制造方法相同的要领，形成中间被膜6及各焊盘电极4b上的Ni/Au镀层8 (参照图9 (a))，在布线基板2的一个主面上安装各元件3a (参照图9 (b))，形成第I密封树脂层7a (参照图9(c)),在布线基板2的另一个主面上安装各元件3b，形成第2密封树脂层7b，对第I密封树脂层7a的表面进行研磨或磨削(参照图9 (d))，在各柱状导体5b的另一端侧端面上形成焊料凸点9 (参照图9 (e))，制造模块la。
[0063]因此，根据上述实施方式，针对各柱状导体5b，沿其长度方向设置高度差，借此，柱状导体5b与中间被膜6的接触面积、以及中间被膜6与第I密封树脂层7a的接触面积会相应于该高度差而增加，因此，这些界面上的密合强度提高。并且，可以通过高度差来限制各柱状导体5b沿其长度方向的移动，因此，例如在将母板配置于模块Ia的下侧，将各柱状导体5b的另一端与母板连接时，可以防止各柱状导体5b脱落到母板侧。
[0064](柱状导体的变形例)
接下来，参照图10，对柱状导体的变形例进行说明。另外，图10(a)?(C)是本例所涉及的柱状导体5c?5e的剖视图。
[0065]例如，如图10(a)所示，可以沿柱状导体5c的长度方向设置高度差，并使连接到基板电极4a的柱状导体5c的第I层的部分5cl的横截面积大于连接到母板的柱状导体5c的第2层的部分5c2。此外，如图10 (b)所示，也可以将柱状导体5d的第I层部分5dl形成为越朝向纸面下侧其横截面积越小的锥形，并使柱状导体5d的第2层的部分5d2的横截面积小于第I层的部分5dl。另外，如图10(c)所示，可以在柱状导体5e的外周面的第I层的部分5el与第2层的部分5e2的边界上设置凸部14。
[0066]此夕卜，例如可以使各柱状导体5c?5e的第I层的部分5cl?5el的横截面形状为圆形，使第2层的部分5c2?5e2的横截面形状为矩形等，可以改变各柱状导体5c?5e的第I层的部分5cl?5el和第2层的部分5c2?5e2中的横截面形状。如果形成这些变形例所述的柱状导体5c?5e，则与柱状导体形成为笔直状的情况相比，柱状导体5c?5e与中间被膜6的接触面积、以及中间被膜6与第I密封树脂层7a的接触面积增加，因此，两界面上的密合强度提高。另外，如图10(a)及(b)的柱状导体5c、5d所示，使柱状导体5c、5d的一端侧即第I层的部分5cl、5dl的横截面积大于柱状导体5c、5d的另一端侧即第2层的部分5c2、5d2，或者如图10(c)的柱状导体5e所示，在柱状导体5e的外周面设置凸部14，从而能限制各柱状导体5c?5e在长度方向(纸面下侧方向)上的移动，因此，能防止各柱状导体5c?5e脱落。
[0067]另外，本发明并不限定于上述各实施方式，只要不脱离其宗旨，除上述内容以外，还可以进行各种变更，例如，在实施方式2的模块Ia中，对各柱状导体5b上设置有I处高度差的情况进行了说明，但该高度差也可以为多个。进而，柱状导体除通过镀层形成外，也可以使用导电胶或金属制引脚。
[0068]另外，也可以为布线基板2的另一个主面上不形成各元件3b以及第2密封树脂层7b的结构。
[0069]再者，上述各实施方式中，将柱状导体5a、5b配置成相对于基板电极4a沿规定方向偏移，但也并非一定要偏移。
[0070]此外，也可以在柱状导体5a?5e的连接到母板的另一端侧端面上不形成焊料凸点9。
工业上的实用性
[0071]本发明可适用于对连接到布线基板的外部连接用柱状导体进行树脂密封而形成的各种模块。
标号说明
[0072]Ula 模块 2布线基板 3a、3b元件
4a基板电极 5a?5e柱状导体 6中间被膜
7a第I密封树脂层(密封树脂层)
【主权项】
1.一种模块，其特征在于，包括: 安装元件的布线基板； 形成于所述布线基板的一个主面的基板电极； 一端连接到所述基板电极的柱状导体； 覆盖所述柱状导体的外周面而形成的中间被膜；以及 覆盖所述布线基板的一个主面及所述中间被膜而进行设置的密封树脂层， 所述中间被膜具有所述柱状导体的线膨胀系数与所述密封树脂层的线膨胀系数之间的线膨胀系数。2.如权利要求1所述的模块，其特征在于， 对所述柱状导体进行配置，使得所述柱状导体的与所述基板电极的连接面的中心点相对于所述基板电极的与所述柱状导体的连接面的中心点沿规定方向偏移。3.如权利要求2所述的模块，其特征在于， 当连接所述柱状导体另一端的母板的线膨胀系数大于所述密封树脂层的线膨胀系数时， 所述规定方向为所述布线基板的一个主面的中央方向。4.如权利要求2所述的模块，其特征在于， 当连接所述柱状导体另一端的母板的线膨胀系数小于所述密封树脂层的线膨胀系数时， 所述规定方向为所述布线基板的一个主面的端缘方向。5.如权利要求1至4的任一项所述的模块，其特征在于， 所述中间被膜由金属构成。6.如权利要求1至5的任一项所述的模块，其特征在于， 将所述中间被膜设置成还覆盖所述基板电极的与所述柱状导体相对并相连接的连接面中的、不与所述柱状导体相接触的部分。7.如权利要求1至6的任一项所述的模块，其特征在于， 所述基板电极的所述连接面的面积与所述柱状导体的与所述基板电极相对并相连接的连接面的面积大致相同。8.如权利要求1至7的任一项所述的模块，其特征在于， 所述柱状导体在其长度方向上具有高度差。9.如权利要求1至8的任一项所述的模块，其特征在于， 形成所述柱状导体，使得与所述基板电极相连接的一端侧的横截面积大于另一端侧的横截面积。
【专利摘要】本发明提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括：安装元件(3a、3b)的布线基板(2)；形成于布线基板(2)的一个主面的基板电极(4a)；一端连接到基板电极(4a)的柱状导体(5a)；覆盖柱状导体(5a)的外周面而形成的中间被膜(6)；以及覆盖布线基板(2)的一个主面及中间被膜(6)而进行设置的第1密封树脂层(7a)，中间被膜(6)具有柱状导体(5a)的线膨胀系数与第1密封树脂层(7a)的线膨胀系数之间的线膨胀系数。如此一来，通过中间被膜(6)，可以缓和第1密封树脂层(7a)膨胀、收缩时作用于柱状导体(5a)的应力，并能防止第1密封树脂层(7a)与柱状导体(5a)的界面发生剥离，因此，模块(1)与外部的连接可靠性提高。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN105230135
【申请号】CN201480029008
【发明人】小川伸明, 野村忠志
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年3月10日
【公告号】US20160073499, WO2014188760A1